JP4555359B2 - 水晶振動子 - Google Patents
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Description
分野とし、特に、振動子用ベースをセラミックとした水晶振動子に関する。
境温度に影響を受けないことから、周波数安定度を高精度に維持し(例えば10ppb以
内)、通信機器の中でも基地局用の発振器に取り込まれる。このようなものの一つに、金
属ベースに対して水晶片を水平方向に保持した水晶振動子がある。
第3図は一従来例を説明する図で、同図(a)はカバーを除く水晶振動子の平面図、同
図(b)はO−A断面図、同図(c)は点線○で示す一部拡大断面図である。
被せて密閉封入される。水晶片1は円板状のATカットとして、両主面に励振電極4(a
b)を有し、120度間となる外周部2ヶ所に端面を含めて引出電極5(ab)を延出す
る。ATカットは結晶軸(XYZ)のX軸を中心として回転して新たにできた軸(XY′
Z′)のX軸及びZ′軸のなす平面を主面とする。
体2aはFeを主成分としてNiやCoを含有したコバールからなり、120度間隔で均等
に配置されてガラス6によって絶縁・貫通した合計3本のリード線7(所謂気密端子)を
有する。リード線7は釘頭部7aを有してベース本体2aの主面を突出する。そして、ガ
ラス6が両主面でリード線7を這い上がる。釘頭部7aには段部を有するL字状のサポー
タ8の水平部がスポット溶接によって接続する。金属フランジ2bは断面をクランク状と
して一方の水平部がベース本体2aの外周に溶接される。
の延出した外周部2ヶ所及びこれから120度離れた外周部の計3ヶ所が、サポータ8の
段部に図示しない導電性接着剤によって保持される。そして、コバールからなる凹状とし
たフランジを有する金属カバー3が冷間圧接(コールドウェルド)や抵抗溶接によって金
属ベース2の金属フランジ2bの他方の水平部に接合される。この場合の冷間圧接や抵抗
溶接による気密度は1×10-10Pam3/S以上となり、高安定とする要因の一つを確保す
る。
もにセット基板に搭載される。そして、水晶振動子を主として図示しないヒータ構造によ
って恒温に維持されて、振動周波数を高安定に例えば1ppb(1/10億)以内にする
。そして、セット基板をカセットに収容して基地局用の通信設備に嵌め込められる。
の水晶片1を3点保持とするので、ガタツキも少なく幾何学的に最も安定した保持となる
。したがって、外部衝撃に対する機械的変形も少なくて良好な振動特性を維持する。
しかしながら、上記構成の水晶振動子では、金属ベース2はベース本体2aをコバール
として釘頭部7aが一主面から突出したリード線7を有する。リード線7はガラス6によ
る気密を確保するために一主面から突出し、ここではサポータ8の接続する釘頭部7aが
突出する。このことから、金属ベース2のベース本体2aの高さは基本的にリード線7の
突出した高さ分が大きくなり、これに起因して水晶振動子の高さも大きくなる問題があっ
た。ちなみに、ベース本体2aの厚みはガラス6による気密を確保するため、1.3mm
を要し、釘頭部の突出長を0.2mmとして、全体の高さを1.5mmとする。
本発明は金属ベースの高さを小さくして小型化を促進する高安定用の水晶振動子を提供
することを目的とする。
前記ベース本体の少なくとも2箇所には第2及び第3のビアホールによって電気的に接続した内底面及び外底面の金属膜を有し、前記内底面の金属膜には前記サポータが接合された構成とする。
金属膜はビアホールによって外底面の金属膜に接続する。したがって、ビアホールによっ
て電気的導出及び気密は維持されるので、従来例の一主面から突出したリード線を不要に
する。したがって、ベース本体の高さを小さくできる。
ス本体を外周を含めて平坦とした場合は、金属フランジの厚み分が増加して金属ベースの
高さは大きくなる。しかし、この金属フランジの厚みは水晶片の保持される高さよりも低
いので、水晶振動子の高さを大きくする要因にはならない。
本発明の請求項2では、請求項1において、前記金属カバーはフランジを有する凹状と
して前記振動子用ベースの金属フランジに冷間圧接又は抵抗溶接によって接合される。こ
れにより、気密性に優れた例えば気密度を1×10-10Pam3/S以上として、周波数安定
度を高安定にする要因の一つを確保できる。
れにより、従来例と同様の外底面からリード線の導出した金属ベースを得られる。但し、
外表面の金属膜を実装端子として表面実装とすることもできる。
(b)はベース本体の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してそ
の説明は簡略又は省略する。
隔とした外周部が、振動子用ベース2(ベース本体2a)の内底面上に設けられた3個の
サポータ8によって保持される。但し、水晶片1の外周部2箇所には両主面の励振電極4
(ab)から引出電極5(ab)が延出する(前第3図参照)。ここでのサポータ8は底
部から傾斜部を有して、水晶片1の外周部3箇所を保持する段部を先端側に有する。そし
て、振動子用ベース2の外周に設けられた金属フランジ2bが冷間圧接や抵抗溶接によっ
て接合され、高気密化(1×10-10Pam3/S以内)として水晶片1を密閉封入する。
a2)のセラミックとする。ここではベース本体2aの一層目及び2層目ともに0.5m
mとして合計1.0mmとする。そして、ベース本体2aの外周部表面には外周部を周回
する第1金属膜9を有し、さらにその内側となる120度間隔の内底面に3個の第2金属
膜10(abc)を有する。また、第2金属膜10(abc)のそれぞれに対向した外底
面には第3金属膜11(abc)を有する。
ランジ2bが前述同様に溶接される。内底面上の第2金属膜10(abc)には各サポー
タ8の底部がロウ付けされる。そして、水晶片1の引出電極5(ab)と電気的に接続す
る水晶電極としての第2金属膜10(ab)は、これと対応する外底面の第3金属膜11
(ab)とビアホール12によって電気的に接続する。なお、ビアホール12によって気
密性が維持される。
態で、例えばW(タングステン)が印刷によって形成される。また、ビアホール12は予
め設けられた貫通孔に印刷時のWが充填される。そして、セラミック生地ともに焼成され
た後、Ni及びAu膜等が電解メッキによってW上に設けられる。
、外周部表面の金属カバー3に接続した第1金属膜9、外底面の金属膜11cにビアホー
ル12によって電気的に接続する。これにより、水晶振動子のシールド構造を確保する。
続し、120度均等間隔の3端子構造とする。リード線7のうちの2本は水晶片1の引出
電極5(ab)と接続した水晶端子となり、残り1本はシールド電極13と接続したアー
ス端子となる。
内底面の第2金属膜10(ab)を外底面の金属膜11(ab)にビアホール12によっ
て気密を維持して導出できる。したがって、従来例のように、ベース本体2aの一主面か
ら例えば釘頭部とした先端例が突出したリード線7を用いないので、高さ寸法を小さくで
きる。
上記実施形態では内底面と外底面の金属膜10(ab)、11(ab)は直線状のビア
ホール12によって接続したが、例えば第2図(断面図)に示したように、ビアホール1
2をクランク状として気密性をさらに確実にするようにしてもよい。なお、図ではシール
ド電極13は省略してある。
っても適用でき、この場合はさらに高さ寸法を小さくできる。そして、水晶片1はATカ
ットの円板状として3点保持としたが、たとえば矩形状として2点保持とした場合でも適
用できる。そして、ATカットのみならず、2回回転Yカット系の例えば代表的なSC
カットとして、4点保持とした場合でも任意のサポータを用いて同様に適用できる。
カバー、4 励振電極、5 引出電極、6 ガラス、7 リード線、8 サポータ、9、
10、11 金属膜、12 ビアホール、13 シールド電極。
Claims (3)
- 金属フランジをベース本体の外周に溶接した振動子用ベースと、前記振動子用ベース上にサポータによって保持された水晶片と、前記金属フランジに接合して前記水晶片を覆って密閉封入した金属カバーとからなる水晶振動子において、
前記ベース本体を積層面にシールド電極を有する二層構造のセラミックとして、前記ベース本体の外周表面には前記金属フランジが接合される金属膜を有し、前記金属膜は前記シールド電極と第1のビアホールによって電気的に接続し、
前記ベース本体の少なくとも2箇所には第2及び第3のビアホールによって電気的に接続した内底面及び外底面の金属膜を有し、前記内底面の金属膜には前記サポータが接合されたことを特徴とする水晶振動子。 - 請求項1において、前記金属カバーはフランジを有する凹状として前記振動子用ベース
の金属フランジに冷間圧接又は抵抗溶接によって接合された水晶振動子。 - 請求項1において、前記外底面の金属膜にはリード線が接合した水晶振動子。
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