JPH03121609A - 新規な振動子 - Google Patents
新規な振動子Info
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- JPH03121609A JPH03121609A JP25872689A JP25872689A JPH03121609A JP H03121609 A JPH03121609 A JP H03121609A JP 25872689 A JP25872689 A JP 25872689A JP 25872689 A JP25872689 A JP 25872689A JP H03121609 A JPH03121609 A JP H03121609A
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Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、新規な振動子に関し、さらに詳しくは、薄型
でしかも高信性な、表面実装型振動子に関する。
でしかも高信性な、表面実装型振動子に関する。
[従来の技術]
電子装置の高密度化に伴い、電子部品の実装効率を上げ
るために部品の表面実装化が進められている。その中で
振動子は信頼性、コストの面で表面実装化が遅れていた
。
るために部品の表面実装化が進められている。その中で
振動子は信頼性、コストの面で表面実装化が遅れていた
。
従来の表面実装型振動子は金属製気密容器の下に絶縁体
を取りつけたものとセラミックス製気密容器を用いたも
のが使われている。
を取りつけたものとセラミックス製気密容器を用いたも
のが使われている。
前者は、金属容器の下に絶縁体をさらに取付けなければ
ならないため、容器全体は、厚く大型化してしまうとい
う欠点があ窄った。
ならないため、容器全体は、厚く大型化してしまうとい
う欠点があ窄った。
また後者には封止方法により2のタイプがあり、1つは
セラミックス基板とバスタブ状セラミックス製蓋とを低
融点ガラスにより封止するもので、封止時に400℃〜
500℃の温度が必要であり、その時の温度で振動子と
しての信頼性1周波数安定性が下がってしまうという欠
点を持っていた。
セラミックス基板とバスタブ状セラミックス製蓋とを低
融点ガラスにより封止するもので、封止時に400℃〜
500℃の温度が必要であり、その時の温度で振動子と
しての信頼性1周波数安定性が下がってしまうという欠
点を持っていた。
もう一つの封止方法は一般的ICパッケージの技術を応
用したもので、積層セラミックス基板上に金属製リング
を設は金属製の蓋を抵抗溶接等にて封止するものである
。この方法は信頼性的には申し分ないが積層基板等の製
造コストが高くなるという欠点を持っていた。
用したもので、積層セラミックス基板上に金属製リング
を設は金属製の蓋を抵抗溶接等にて封止するものである
。この方法は信頼性的には申し分ないが積層基板等の製
造コストが高くなるという欠点を持っていた。
[発明の解決しようとする問題点コ
本発明の目的は、従来技術が有していた前述の問題点を
解決しようとするものであり、従来全く知られていなか
った新規な振動子を提供することにある。
解決しようとするものであり、従来全く知られていなか
った新規な振動子を提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
本発明は前述の問題点を解決すべくなされたものであり
、貫通孔を有したセラミックス基板と金属製環及び金属
製蓋とによって形成される容器内に該貫通孔を閉塞する
電導性サポータ−により振動可能な状態で固定された振
動体を有することを特徴とする新規な振動子を提供する
ものである。
、貫通孔を有したセラミックス基板と金属製環及び金属
製蓋とによって形成される容器内に該貫通孔を閉塞する
電導性サポータ−により振動可能な状態で固定された振
動体を有することを特徴とする新規な振動子を提供する
ものである。
本発明による新規な振動子の実施例の1例を概略的に示
せば、第1〜4図のようになる。第1おある。
せば、第1〜4図のようになる。第1おある。
本発明において[振動子J (Vibrator)とは
、(社)日本電子機械工業会編、「最新電子部品ハンド
ブック」 (昭和53年2月28日第1版第3刷電波新
聞社発行)、第637〜647頁記載の振動子であり、
具体的には電気エネルギーを機械エネルギーに変換させ
、またはその逆の動作を行わせる機能部品であり、その
種類としては、圧電型振動子及びm歪型振動子があり1
本発明においては、圧電型振動子が好適である。圧電型
振動子としては、結晶振動子及びセラミック振動子があ
り、中でも結晶振動子が好ましい。結晶振動子としては
、例えば水晶振動子及びロッシェル@振動子等があり、
特に水晶振動子が好しい。水晶振動子とは、水晶の単結
晶から、目的によって、精密切出加工されたものを振動
体とし、その固有機械振動と。
、(社)日本電子機械工業会編、「最新電子部品ハンド
ブック」 (昭和53年2月28日第1版第3刷電波新
聞社発行)、第637〜647頁記載の振動子であり、
具体的には電気エネルギーを機械エネルギーに変換させ
、またはその逆の動作を行わせる機能部品であり、その
種類としては、圧電型振動子及びm歪型振動子があり1
本発明においては、圧電型振動子が好適である。圧電型
振動子としては、結晶振動子及びセラミック振動子があ
り、中でも結晶振動子が好ましい。結晶振動子としては
、例えば水晶振動子及びロッシェル@振動子等があり、
特に水晶振動子が好しい。水晶振動子とは、水晶の単結
晶から、目的によって、精密切出加工されたものを振動
体とし、その固有機械振動と。
水晶のもつ圧電効果、逆圧電効果を利用して電気回路と
組合せ、水晶単結晶の安定な機械振動を電気的な基準周
波数発生や周波数選択に使用する電子部品である。
組合せ、水晶単結晶の安定な機械振動を電気的な基準周
波数発生や周波数選択に使用する電子部品である。
本発明でいう「金属製環」および「金属製蓋」とは1例
えば、第1〜4図における1および2のようなもので、
相互にレジスタンスウエルデング、シームウエルデング
及びコールドウエルデング等の各種封止方法で、封止が
可能なものであればいづれの素材及び形状のものでも良
いが、素材としては、セラミックス基板の素材が、例え
ばAl2O3の場合、AI。03の熱膨張と近似してい
る(Ni−C。
えば、第1〜4図における1および2のようなもので、
相互にレジスタンスウエルデング、シームウエルデング
及びコールドウエルデング等の各種封止方法で、封止が
可能なものであればいづれの素材及び形状のものでも良
いが、素材としては、セラミックス基板の素材が、例え
ばAl2O3の場合、AI。03の熱膨張と近似してい
る(Ni−C。
−Fe)系合金であるKOVARもしくは(Ni −F
e)系合金である4 2A LLOY等が好ましい。
e)系合金である4 2A LLOY等が好ましい。
また本発明でいう「サポータ−」とは、例えば、第1〜
4図における4および14のようなもので、振動体3を
振動可能な状態で固定し、同時に、振動体に外部リード
6、外部Yf、極19、から入出する信号を伝える電極
も兼ねており、かつ、セラミックス基板1および11に
設置された貫通孔10および20を完全に閉塞し、本発
明振動子内を気密状態にする作用をするものであれば、
いづれの素材及び形状のものでも良いが、素材としては
セラミックス基材の素材が例えばAl2O3の場合、A
1203の熱膨張と近似している上記KOVARもしく
は42ALLOY等が好ましい。
4図における4および14のようなもので、振動体3を
振動可能な状態で固定し、同時に、振動体に外部リード
6、外部Yf、極19、から入出する信号を伝える電極
も兼ねており、かつ、セラミックス基板1および11に
設置された貫通孔10および20を完全に閉塞し、本発
明振動子内を気密状態にする作用をするものであれば、
いづれの素材及び形状のものでも良いが、素材としては
セラミックス基材の素材が例えばAl2O3の場合、A
1203の熱膨張と近似している上記KOVARもしく
は42ALLOY等が好ましい。
また本発明でいう「セラミックス」とは1組成的にいう
と、成により分類すると、酸化物系セラミックスと非酸
化物系セラミックスとがあり、酸化物系セラミックスと
しては、アルミナセラミックス(A1203)、ステア
タイトセラミックス(MgO−3i02)、フォルステ
ライトセラミックス(2MgO・5in2)、ジルコニ
アセラミックス(Zr02) 、ジルコンセラミックス
(Zr02・5i02) 、ベリリアセラミックス(B
ed)、マグネシアセラミックス(にgO)、酸化チタ
ンセラミックス(Ti02)、チタン酸バリウムセラミ
ックス(BaTi03)、チタン酸ジルコン酸鉛系セラ
ミックス(Pb(Zr、Ti)03)、マンガンジンク
フェライトセラミックス((Mn、 Zn)Fe204
)などがあり、中でもAl2O3,が好ましい。
と、成により分類すると、酸化物系セラミックスと非酸
化物系セラミックスとがあり、酸化物系セラミックスと
しては、アルミナセラミックス(A1203)、ステア
タイトセラミックス(MgO−3i02)、フォルステ
ライトセラミックス(2MgO・5in2)、ジルコニ
アセラミックス(Zr02) 、ジルコンセラミックス
(Zr02・5i02) 、ベリリアセラミックス(B
ed)、マグネシアセラミックス(にgO)、酸化チタ
ンセラミックス(Ti02)、チタン酸バリウムセラミ
ックス(BaTi03)、チタン酸ジルコン酸鉛系セラ
ミックス(Pb(Zr、Ti)03)、マンガンジンク
フェライトセラミックス((Mn、 Zn)Fe204
)などがあり、中でもAl2O3,が好ましい。
また、非酸化物系セラミックス、としては、窒化ケイ素
セラミックス(Si3N4)、窒化アルミニウムセラミ
ックス(AIN)、窒化硼素セラミックス(BN)、窒
化チタンセラミックス(TiN)、炭化ケイ素セラミッ
クス(SiC)、炭化タングステンセラミックス(WC
)、炭化チタンセラミックス(TiC)、炭化硼素セラ
ミックス(84C)、ケイ化モリブデンセラミックス(
MoSi2)、ランタンポライドセラミックス(LaB
6)、チタンポライドセラミックス(TiB2)、ジル
コンポライドセラミックス(ZrB2)などがあり、中
でもAIN、が好ましい。
セラミックス(Si3N4)、窒化アルミニウムセラミ
ックス(AIN)、窒化硼素セラミックス(BN)、窒
化チタンセラミックス(TiN)、炭化ケイ素セラミッ
クス(SiC)、炭化タングステンセラミックス(WC
)、炭化チタンセラミックス(TiC)、炭化硼素セラ
ミックス(84C)、ケイ化モリブデンセラミックス(
MoSi2)、ランタンポライドセラミックス(LaB
6)、チタンポライドセラミックス(TiB2)、ジル
コンポライドセラミックス(ZrB2)などがあり、中
でもAIN、が好ましい。
さらに本発明でいう「リード取出構造」とは、例えば上
記容器内の内部電極8.18.外部電極9.19さらに
貫通孔10.20の内壁面とが接合されているメタライ
ズ層を設けることにより得ることができる。
記容器内の内部電極8.18.外部電極9.19さらに
貫通孔10.20の内壁面とが接合されているメタライ
ズ層を設けることにより得ることができる。
また本発明振動子は、セラミックス基板5,15上に設
置した環状金属膜7.17により、セラミックス基板と
金属製環2.12は接合され、また金属製環は上記のと
おり金属製蓋1.11に接合され、これによって気密容
器が、形成されている。貫通孔10.20は、サポータ
−4,14により容器内部より完全に閉塞され気密容器
を形成しているが、さらに外部リード6によりさらにそ
の気密性は完全なものとなっている。
置した環状金属膜7.17により、セラミックス基板と
金属製環2.12は接合され、また金属製環は上記のと
おり金属製蓋1.11に接合され、これによって気密容
器が、形成されている。貫通孔10.20は、サポータ
−4,14により容器内部より完全に閉塞され気密容器
を形成しているが、さらに外部リード6によりさらにそ
の気密性は完全なものとなっている。
以下、本発明を実施例を挙げて説明するが、これらは単
なる1例であって、本発明はこれら実施例によって制限
されるものではない。
なる1例であって、本発明はこれら実施例によって制限
されるものではない。
実施例
以下、添付図面に示す実施例に基づいて本発明を詳述す
る。
る。
第1図は本発明の第一の実施例を示す分解斜視図である
。
。
本実施例は金属製蓋1、金属製環2、振動子3、サポー
タ−4、セラミックスペース基板5、外部リード6によ
って構成されている。
タ−4、セラミックスペース基板5、外部リード6によ
って構成されている。
金属製環2とセラミックスペース基板上環状金属膜7、
サポータ−4と内部電極8、外部リードと外部電419
はそれぞれろう材により接合した。
サポータ−4と内部電極8、外部リードと外部電419
はそれぞれろう材により接合した。
また振動子3とサポータ−4が導電性接着剤により固定
したのち、金属製蓋1と金属製環2とをレジスタンスウ
ェルディングにより気密封止した。
したのち、金属製蓋1と金属製環2とをレジスタンスウ
ェルディングにより気密封止した。
第2図は本実施例のA−ArIIt面である。
外部電極9と内部電極8は貫通孔10の内壁面に形成し
た金属製膜により電気的に接続した。
た金属製膜により電気的に接続した。
外部リード6はこの貫通孔lOを完全に塞ぐ機外部電極
9にろう付けを行った。
9にろう付けを行った。
第3図は本発明の第二の実施例を示す分解斜視図である
。
。
本実施例は金属製蓋11、金属製環12、振動子13、
サポータ−14、セラミックスペース基板15によって
構成されている。
サポータ−14、セラミックスペース基板15によって
構成されている。
金属製環2とセラミックスペース基板上環状金属膜17
、サポータ−14と内部電極18.サポータ−14と貫
通孔20はそれぞれろう材により接合した。
、サポータ−14と内部電極18.サポータ−14と貫
通孔20はそれぞれろう材により接合した。
また振動子13とサポータ−14が導電性接着材により
固定したのち、金属製蓋11と金属製環12とをレジス
タンスウェルディングにより気密封止した。
固定したのち、金属製蓋11と金属製環12とをレジス
タンスウェルディングにより気密封止した。
第4図は本実施例のB−BrIft面である。
外部電極19と内部電極18は貫通孔20の内壁面に形
成した金属膜により電気的に接続した。
成した金属膜により電気的に接続した。
外部電極19はセラミックスペース基板15端部21ま
で及んでいる。
で及んでいる。
また貫通孔20はサポータ−14を差し込み、ろう付す
ることによって完全に閉塞した。
ることによって完全に閉塞した。
以上のとおり、本発明によって得られた新規な振動子は
、従来のものに比較して、薄型でしかも高信頼性でかつ
安価な表面実装型振動子であり、業界に寄与する所極め
て大である。
、従来のものに比較して、薄型でしかも高信頼性でかつ
安価な表面実装型振動子であり、業界に寄与する所極め
て大である。
第1〜4図は本発明による振動子を示しており、第1図
は、本発明の第一の実施例を示す分解斜視図で左側面図
は上部から見た分解斜視図、右側面図は下部から見た分
解斜視図である。 第2図は、第1図のA−A線に沿った断面図、第3図は
、本発明の第二の実施例を示す分解斜視図で左側面図は
上部から見た分解斜視図、右側面図は下部から見た分解
斜視図である。 第4図は、第3図のB−B線に沿った断面図である。 ここで、 1・・・金属mM、2・・・金属製環、3・・・振動体
、4・・・サポータ−5・・・セラミックスペース基板
、6・・・外部リード、7・・・環状金属膜、8・・・
内部電極、9・・・外部電極、10・・・貫通孔。 11・・・金属蓋、12・・・金属環、13・・・振動
体、I4・・・サポータ−I5・・・セラミックスペー
ス基板、17・・・環状金属膜、18・・・内部電極、
19・・・外部電極、20・・・貫通孔 をそれぞれ示している。
は、本発明の第一の実施例を示す分解斜視図で左側面図
は上部から見た分解斜視図、右側面図は下部から見た分
解斜視図である。 第2図は、第1図のA−A線に沿った断面図、第3図は
、本発明の第二の実施例を示す分解斜視図で左側面図は
上部から見た分解斜視図、右側面図は下部から見た分解
斜視図である。 第4図は、第3図のB−B線に沿った断面図である。 ここで、 1・・・金属mM、2・・・金属製環、3・・・振動体
、4・・・サポータ−5・・・セラミックスペース基板
、6・・・外部リード、7・・・環状金属膜、8・・・
内部電極、9・・・外部電極、10・・・貫通孔。 11・・・金属蓋、12・・・金属環、13・・・振動
体、I4・・・サポータ−I5・・・セラミックスペー
ス基板、17・・・環状金属膜、18・・・内部電極、
19・・・外部電極、20・・・貫通孔 をそれぞれ示している。
Claims (3)
- 1.貫通孔を有したセラミックス基板と金属製環及び金
属製蓋とによつて形成される容器内に該貫通孔を閉塞す
る電導性サポーターにより振動可能な状態で固定された
振動体を有することを特徴とする新規な振動子。 - 2.該貫通孔の内壁面および該セラミックス基板の内・
外面において、貫通孔内に導入されたリード部とにメタ
ライズ層を設けたことによる、リード取出構造を有する
特許請求の範囲第1項記載の新規な振動子。 - 3.該振動体が水晶振動体である特許請求の範囲第1〜
2項記載の新規な振動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25872689A JPH03121609A (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 新規な振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25872689A JPH03121609A (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 新規な振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03121609A true JPH03121609A (ja) | 1991-05-23 |
Family
ID=17324234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25872689A Pending JPH03121609A (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 新規な振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03121609A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05129869A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
JPH05129870A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
JP2009253409A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子 |
-
1989
- 1989-10-05 JP JP25872689A patent/JPH03121609A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05129869A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
JPH05129870A (ja) * | 1991-11-07 | 1993-05-25 | New Audio:Kk | 表面実装型振動子用の気密性器体 |
JP2009253409A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶振動子 |
JP4555359B2 (ja) * | 2008-04-02 | 2010-09-29 | 日本電波工業株式会社 | 水晶振動子 |
US7939768B2 (en) | 2008-04-02 | 2011-05-10 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Crystal unit |
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