JPH11111880A - 電子部品用パッケージ - Google Patents
電子部品用パッケージInfo
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- JPH11111880A JPH11111880A JP9291529A JP29152997A JPH11111880A JP H11111880 A JPH11111880 A JP H11111880A JP 9291529 A JP9291529 A JP 9291529A JP 29152997 A JP29152997 A JP 29152997A JP H11111880 A JPH11111880 A JP H11111880A
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- Japan
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- electronic component
- seal ring
- metal seal
- package
- wall
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品用パッケージのシール性を低下させ
ることなく、電子部品用パッケージを小型化できるより
信頼性の高い電子部品用パッケージを提供する。 【解決手段】 電子素子の収容スペース１１と外壁１２
を有し、前記外壁上面にろう付け用のメタライズ部１３
１，１３２が形成され、このメタライズ部上面にろう材
３を介して金属シールリング２が設けられた絶縁ケース
１が有り、前記絶縁ケースの金属シールリング上に金属
製の蓋体４を溶着することで気密封止してなる電子部品
用パッケージであって、前記金属シールリングのろう材
接合部分に凹部、または凸部、または凹凸部を形成し、
かつ前記金属シールリングの凹部、または凸部、または
凹凸部に対応した凸部、または凹部、または凸凹部を絶
縁ケースに形成した。
ることなく、電子部品用パッケージを小型化できるより
信頼性の高い電子部品用パッケージを提供する。 【解決手段】 電子素子の収容スペース１１と外壁１２
を有し、前記外壁上面にろう付け用のメタライズ部１３
１，１３２が形成され、このメタライズ部上面にろう材
３を介して金属シールリング２が設けられた絶縁ケース
１が有り、前記絶縁ケースの金属シールリング上に金属
製の蓋体４を溶着することで気密封止してなる電子部品
用パッケージであって、前記金属シールリングのろう材
接合部分に凹部、または凸部、または凹凸部を形成し、
かつ前記金属シールリングの凹部、または凸部、または
凹凸部に対応した凸部、または凹部、または凸凹部を絶
縁ケースに形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子や水晶
応用部品、弾性表面波デバイス等の電子部品パッケージ
関するものであり、特に金属シールリング上に金属製の
蓋体をシームウエド法による溶接（以下、シーム溶接と
いう）することで気密封止してなる電子部品用パッケー
ジに関するものである。
応用部品、弾性表面波デバイス等の電子部品パッケージ
関するものであり、特に金属シールリング上に金属製の
蓋体をシームウエド法による溶接（以下、シーム溶接と
いう）することで気密封止してなる電子部品用パッケー
ジに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、シーム溶接する電子部品パッケー
ジ構造は、以下のようになっている。つまり、図４に示
すように、ケース１は、アルミナセラミック等の絶縁材
料からなるセラミックグリーンシートを所望の寸法、形
状に切断し、これらを積層して、電子素子を収容する収
容スペース１１と、この収容スペースを囲んだ外壁１２
が構成されている。そして、前記外壁の上面には、タン
グステン、モリブデン等の金属ペーストをスクリーン印
刷などの厚膜手法を用いて印刷塗布し、積層されたグリ
ーンシート状のケースとともに一体焼成され、メタライ
ズ部１３が形成されている。このメタライズ部の上面
に、コバール、４２アロイからなる金属シールリング２
が銀等のろう材３により接合されている。そして、前記
金属シールリング上部に金属製の蓋体４をシーム溶接
し、最終的に電子部品用パッケージ５として気密封止さ
れている。
ジ構造は、以下のようになっている。つまり、図４に示
すように、ケース１は、アルミナセラミック等の絶縁材
料からなるセラミックグリーンシートを所望の寸法、形
状に切断し、これらを積層して、電子素子を収容する収
容スペース１１と、この収容スペースを囲んだ外壁１２
が構成されている。そして、前記外壁の上面には、タン
グステン、モリブデン等の金属ペーストをスクリーン印
刷などの厚膜手法を用いて印刷塗布し、積層されたグリ
ーンシート状のケースとともに一体焼成され、メタライ
ズ部１３が形成されている。このメタライズ部の上面
に、コバール、４２アロイからなる金属シールリング２
が銀等のろう材３により接合されている。そして、前記
金属シールリング上部に金属製の蓋体４をシーム溶接
し、最終的に電子部品用パッケージ５として気密封止さ
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品用パッケージでは、ケースの外壁に金属シール
リングを取り付ける際に、金属シールリングの取り付け
強度を低下させないためにろう材のメニスカス３ａ（ろ
う材の表面張力により起こる湾曲した面）を形成させる
寸法（以下、メニスカス寸法という）を考慮する必要が
ある。これは、金属シールリングの幅寸法に対して外壁
の幅寸法を広く設定しなければならないため、全体とし
てパッケージを小型化する阻害要因となっていた。ま
た、ケースの外壁上面のメタライズ部に、金属シールリ
ングがろう材を介して取り付ける際、位置がずれて前記
メニスカス寸法が確保できず、ろう付け強度が低下し、
電子部品用パッケージのシール性の低下を招く原因とな
っていた。
電子部品用パッケージでは、ケースの外壁に金属シール
リングを取り付ける際に、金属シールリングの取り付け
強度を低下させないためにろう材のメニスカス３ａ（ろ
う材の表面張力により起こる湾曲した面）を形成させる
寸法（以下、メニスカス寸法という）を考慮する必要が
ある。これは、金属シールリングの幅寸法に対して外壁
の幅寸法を広く設定しなければならないため、全体とし
てパッケージを小型化する阻害要因となっていた。ま
た、ケースの外壁上面のメタライズ部に、金属シールリ
ングがろう材を介して取り付ける際、位置がずれて前記
メニスカス寸法が確保できず、ろう付け強度が低下し、
電子部品用パッケージのシール性の低下を招く原因とな
っていた。
【０００４】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、電子部品用パッケージのシール性を低下さ
せることなく、電子部品用パッケージを小型化できるよ
り信頼性の高い電子部品用パッケージを提供することを
目的としている。
れたもので、電子部品用パッケージのシール性を低下さ
せることなく、電子部品用パッケージを小型化できるよ
り信頼性の高い電子部品用パッケージを提供することを
目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明による電子部品用パッケージは、電子素子
の収容スペースと外壁を有し、前記外壁上面にろう付け
用のメタライズ部が形成され、このメタライズ部上面に
ろう材を介して金属シールリングが設けられた絶縁ケー
スが有り、前記絶縁ケースの金属シールリング上に金属
製の蓋体を溶着することで気密封止してなる電子部品用
パッケージであって、前記金属シールリングのろう材接
合部分に凹部、または凸部、または凹凸部を形成し、か
つ前記金属シールリングの凹部、または凸部、または凹
凸部に対応した凸部、または凹部、または凸凹部を絶縁
ケースに形成したことを特徴とする。
めに、本発明による電子部品用パッケージは、電子素子
の収容スペースと外壁を有し、前記外壁上面にろう付け
用のメタライズ部が形成され、このメタライズ部上面に
ろう材を介して金属シールリングが設けられた絶縁ケー
スが有り、前記絶縁ケースの金属シールリング上に金属
製の蓋体を溶着することで気密封止してなる電子部品用
パッケージであって、前記金属シールリングのろう材接
合部分に凹部、または凸部、または凹凸部を形成し、か
つ前記金属シールリングの凹部、または凸部、または凹
凸部に対応した凸部、または凹部、または凸凹部を絶縁
ケースに形成したことを特徴とする。
【０００６】上述の構成により、絶縁ケースの凹部、凸
部、凹凸部に、金属シールリングの凸部、凹部、凸凹部
を係止しながらろう付けできるため、絶縁ケースの外壁
上面のメタライズ部から金属シールリングがずれること
なく、確実に取り付けることができる。しかも、絶縁ケ
ースと金属シールリングの凹凸部の間にろう材が溜ま
り、絶縁ケースと金属シールリングの接合面積が増加す
ることにより、ろう材の接合強度が飛躍的に向上するた
め、電子部品パッケージのシール性を向上させる。
部、凹凸部に、金属シールリングの凸部、凹部、凸凹部
を係止しながらろう付けできるため、絶縁ケースの外壁
上面のメタライズ部から金属シールリングがずれること
なく、確実に取り付けることができる。しかも、絶縁ケ
ースと金属シールリングの凹凸部の間にろう材が溜ま
り、絶縁ケースと金属シールリングの接合面積が増加す
ることにより、ろう材の接合強度が飛躍的に向上するた
め、電子部品パッケージのシール性を向上させる。
【０００７】また、前記金属シールリングの幅寸法と前
記絶縁ケース外壁の幅寸法を同程度としたことを特徴と
する。
記絶縁ケース外壁の幅寸法を同程度としたことを特徴と
する。
【０００８】上記構成により、ろう材のメニスカス寸法
を考慮することなく、ケースの外壁の幅寸法を、金属シ
ールリングの幅寸法と同程度までに小さくしても、ろう
材の接合強度を低下させることがないため、電子部品用
パッケージのシール性を低下を防止するとともに、電子
部品パッケージの小型化と、その収容スペース容量の向
上が行える。
を考慮することなく、ケースの外壁の幅寸法を、金属シ
ールリングの幅寸法と同程度までに小さくしても、ろう
材の接合強度を低下させることがないため、電子部品用
パッケージのシール性を低下を防止するとともに、電子
部品パッケージの小型化と、その収容スペース容量の向
上が行える。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について、電子素子と
して水晶振動子を例にした表面実装型水晶振動子を例に
とり、図面を参照して説明する。図１は本発明の実施例
を示す断面図であり、図２は図１の金属シールリングと
ケース外壁を一部拡大した状態の断面図である。
して水晶振動子を例にした表面実装型水晶振動子を例に
とり、図面を参照して説明する。図１は本発明の実施例
を示す断面図であり、図２は図１の金属シールリングと
ケース外壁を一部拡大した状態の断面図である。
【００１０】ケース１は、アルミナセラミックス等の絶
縁材料からなり、後述する電子素子としての水晶振動板
５を収容する収容スペース１１と、この収容スペースを
囲んだ外壁１２を有し、前記外壁上面の一部を切り欠い
て、外壁凸部１２１、外壁凹部１２２が形成されてい
る。これらケース１の収容スペース、外壁、並びに外壁
凹凸部は後述するセラミックの積層技術を用いて形成す
ることができる。
縁材料からなり、後述する電子素子としての水晶振動板
５を収容する収容スペース１１と、この収容スペースを
囲んだ外壁１２を有し、前記外壁上面の一部を切り欠い
て、外壁凸部１２１、外壁凹部１２２が形成されてい
る。これらケース１の収容スペース、外壁、並びに外壁
凹凸部は後述するセラミックの積層技術を用いて形成す
ることができる。
【００１１】また、前記外壁凸部、並びに外壁凹部の各
上面には、メタライズ部１３１，１３２が形成され、前
記収容スペース１１の底面には、引出電極１１１，１１
２が形成されている。
上面には、メタライズ部１３１，１３２が形成され、前
記収容スペース１１の底面には、引出電極１１１，１１
２が形成されている。
【００１２】尚、前記ケース１は、セラミック原材料粉
末に、有機溶剤、溶媒を添加混合したものを、例えばド
クターブレード法により、セラミックグリーンシートを
形成した後、打ち抜き加工により、所望の寸法、形状に
切断するとともに、複数枚積層して高温で焼成すること
で製造されている。
末に、有機溶剤、溶媒を添加混合したものを、例えばド
クターブレード法により、セラミックグリーンシートを
形成した後、打ち抜き加工により、所望の寸法、形状に
切断するとともに、複数枚積層して高温で焼成すること
で製造されている。
【００１３】そして、前記メタライズ部１３１，１３
２、並びに引出電極１１１，１１２は、タングステン、
あるいはモリブデン、あるいはマンガン等の高融点金属
粉末に、有機溶剤、溶媒を添加混合したものを、例えば
スクリーン印刷法により、前記セラミックグリーンシー
トに印刷塗布し、高温で焼成することで、前記ケース１
に被着形成されている。
２、並びに引出電極１１１，１１２は、タングステン、
あるいはモリブデン、あるいはマンガン等の高融点金属
粉末に、有機溶剤、溶媒を添加混合したものを、例えば
スクリーン印刷法により、前記セラミックグリーンシー
トに印刷塗布し、高温で焼成することで、前記ケース１
に被着形成されている。
【００１４】また、前記引出電極１１１，１１２は、表
面にニッケルメッキ、あるいはニッケルコバールメッキ
し、その上に金メッキ、あるいは銀メッキ、あるいは銅
メッキを行い耐蝕性、導電性を向上させている。
面にニッケルメッキ、あるいはニッケルコバールメッキ
し、その上に金メッキ、あるいは銀メッキ、あるいは銅
メッキを行い耐蝕性、導電性を向上させている。
【００１５】金属シールリング２は、コバール、４２ア
ロイ等からなり、前記ケースの外壁凸部に対応して切り
欠かれたシールリング凹部２１、前記ケースの外壁凹部
に対応したシールリング凸部２２が形成されており、こ
のシールリング凹凸部２１，２２を前記外壁凸凹部１２
１，１２２に係止させながら、ケース１と金属シールリ
ング２が、前記メタライズ部１３１，１３２の上部で、
銀等のろう材３を介して接合されている。この場合、絶
縁ケースの外壁上面のメタライズ部１３１，１３２から
金属シールリング２がずれることなく、確実に取り付け
ることができ、ケースと金属シールリング、お互いの凹
凸部の間にろう材が溜まり、ろう材の接合強度が向上す
る。
ロイ等からなり、前記ケースの外壁凸部に対応して切り
欠かれたシールリング凹部２１、前記ケースの外壁凹部
に対応したシールリング凸部２２が形成されており、こ
のシールリング凹凸部２１，２２を前記外壁凸凹部１２
１，１２２に係止させながら、ケース１と金属シールリ
ング２が、前記メタライズ部１３１，１３２の上部で、
銀等のろう材３を介して接合されている。この場合、絶
縁ケースの外壁上面のメタライズ部１３１，１３２から
金属シールリング２がずれることなく、確実に取り付け
ることができ、ケースと金属シールリング、お互いの凹
凸部の間にろう材が溜まり、ろう材の接合強度が向上す
る。
【００１６】尚、金属リングの凹部２１は、研削加工、
あるいはエッチング加工、あるいはプレス加工等により
形成することができる。
あるいはエッチング加工、あるいはプレス加工等により
形成することができる。
【００１７】水晶振動板５は、例えば矩形状のＡＴカッ
ト水晶板であり、表裏面に励振電極（図示せず）が形成
されたものである。
ト水晶板であり、表裏面に励振電極（図示せず）が形成
されたものである。
【００１８】以上のように構成されたケース１の引出電
極１１１，１１２上部に、水晶振動板５が導電性接合材
６を介して電気的機械的に接合された後、前記金属シー
ルリング２の上部に金属製の蓋体４を被せてシーム溶接
し、最終的に電子部品用パッケージ５として気密封止さ
れている。
極１１１，１１２上部に、水晶振動板５が導電性接合材
６を介して電気的機械的に接合された後、前記金属シー
ルリング２の上部に金属製の蓋体４を被せてシーム溶接
し、最終的に電子部品用パッケージ５として気密封止さ
れている。
【００１９】尚、本発明におけるケースと金属シールリ
ングの凹凸部の形状は、上記のものに限らず、図３の
（ａ）〜（ｅ）に示すような形状であってもよい。図３
は本発明の他の実施例を示し、金属シールリングとケー
ス外壁の一部拡大した状態の断面図である。また、本発
明の実施例では表面実装型水晶振動子についてのみ例に
したが、同様のパッケージを用いることにより、水晶フ
ィルタ、水晶発振器等の水晶応用製品にも適用すること
ができ、さらに、弾性表面波デバイス等にも転用するこ
とも可能である。
ングの凹凸部の形状は、上記のものに限らず、図３の
（ａ）〜（ｅ）に示すような形状であってもよい。図３
は本発明の他の実施例を示し、金属シールリングとケー
ス外壁の一部拡大した状態の断面図である。また、本発
明の実施例では表面実装型水晶振動子についてのみ例に
したが、同様のパッケージを用いることにより、水晶フ
ィルタ、水晶発振器等の水晶応用製品にも適用すること
ができ、さらに、弾性表面波デバイス等にも転用するこ
とも可能である。
【００２０】
【発明の効果】本発明により、絶縁ケースの凹部、凸
部、凹凸部に、金属シールリングの凸部、凹部、凸凹部
を係止しながらろう付けできるため、絶縁ケースの外壁
上面のメタライズ部から金属シールリングがずれること
なく、確実に取り付けられる極めて製造性の高い電子部
品用パッケージとなる。
部、凹凸部に、金属シールリングの凸部、凹部、凸凹部
を係止しながらろう付けできるため、絶縁ケースの外壁
上面のメタライズ部から金属シールリングがずれること
なく、確実に取り付けられる極めて製造性の高い電子部
品用パッケージとなる。
【００２１】しかも、絶縁ケースと金属シールリングの
凹凸部の間にろう材が溜まり、絶縁ケースと金属シール
リングの接合面積が増加することにより、ろう材の接合
強度が飛躍的に向上するため、電子部品パッケージのシ
ール性を向上させたより信頼性の高い電子部品パッケー
ジを提供することができる。
凹凸部の間にろう材が溜まり、絶縁ケースと金属シール
リングの接合面積が増加することにより、ろう材の接合
強度が飛躍的に向上するため、電子部品パッケージのシ
ール性を向上させたより信頼性の高い電子部品パッケー
ジを提供することができる。
【００２２】また、ろう材のメニスカス寸法を考慮する
ことなく、ケースの外壁の幅寸法を、金属シールリング
の幅寸法と同程度までに小さくしても、ろう材の接合強
度を低下させることがないため、電子部品用パッケージ
のシール性を低下を防止するとともに、電子部品パッケ
ージの小型化と、その収容スペース容量の向上が行える
より信頼性の高い電子部品用パッケージを提供すること
ができる。
ことなく、ケースの外壁の幅寸法を、金属シールリング
の幅寸法と同程度までに小さくしても、ろう材の接合強
度を低下させることがないため、電子部品用パッケージ
のシール性を低下を防止するとともに、電子部品パッケ
ージの小型化と、その収容スペース容量の向上が行える
より信頼性の高い電子部品用パッケージを提供すること
ができる。
【図１】本発明の実施例を示す断面図である。
【図２】図１の一部を拡大した断面図である。
【図３】本発明のその他の実施例を示す一部断面図であ
る。
る。
【図４】従来の実施例を示す断面図である。
１ ケース ２ 金属シールリング ３ ろう材 ４ 蓋体 ５ 水晶振動板 ６ 導電性接合材
Claims (2)
- 【請求項１】 電子素子の収容スペースと外壁を有し、
前記外壁上面にろう付け用のメタライズ部が形成され、
このメタライズ部上面にろう材を介して金属シールリン
グが設けられた絶縁ケースが有り、前記絶縁ケースの金
属シールリング上に金属製の蓋体を溶着することで気密
封止してなる電子部品用パッケージであって、 前記金属シールリングのろう材接合部分に凹部、または
凸部、または凹凸部を形成し、かつ前記金属シールリン
グの凹部、または凸部、または凹凸部に対応した凸部、
または凹部、または凸凹部を絶縁ケースに形成したこと
を特徴とする電子部品用パッケージ。 - 【請求項２】 前記金属シールリングの幅寸法と前記絶
縁ケース外壁の幅寸法を同程度としたことを特徴とする
特許請求項１記載の電子部品用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9291529A JPH11111880A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | 電子部品用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9291529A JPH11111880A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | 電子部品用パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11111880A true JPH11111880A (ja) | 1999-04-23 |
Family
ID=17770090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9291529A Pending JPH11111880A (ja) | 1997-10-07 | 1997-10-07 | 電子部品用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11111880A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101046390B1 (ko) | 2009-06-29 | 2011-07-05 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 |
| JP2011216852A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-27 | Ricoh Co Ltd | 面発光レーザモジュール、光走査装置及び画像形成装置 |
| JP2017059814A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
| US9658446B2 (en) | 2013-03-18 | 2017-05-23 | Seiko Epson Corporation | Sealing structure, interference filter, optical module, and electronic apparatus |
| CN112968004A (zh) * | 2021-02-09 | 2021-06-15 | 池州昀冢电子科技有限公司 | 封装结构及其制备方法 |
| CN113013041A (zh) * | 2021-02-09 | 2021-06-22 | 池州昀冢电子科技有限公司 | 封装结构及其制备方法 |
-
1997
- 1997-10-07 JP JP9291529A patent/JPH11111880A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101046390B1 (ko) | 2009-06-29 | 2011-07-05 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 패키지 및 이의 제조 방법 |
| JP2011216852A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-27 | Ricoh Co Ltd | 面発光レーザモジュール、光走査装置及び画像形成装置 |
| US9658446B2 (en) | 2013-03-18 | 2017-05-23 | Seiko Epson Corporation | Sealing structure, interference filter, optical module, and electronic apparatus |
| JP2017059814A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
| CN112968004A (zh) * | 2021-02-09 | 2021-06-15 | 池州昀冢电子科技有限公司 | 封装结构及其制备方法 |
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