JP3372812B2 - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や圧電
振動子・表面弾性波素子等の電子部品を気密に収容する
ための電子部品収納用パッケージに関するものである。
振動子・表面弾性波素子等の電子部品を気密に収容する
ための電子部品収納用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子や圧電振動子・表面弾
性波素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用
パッケージは、図３に断面図で示すように、酸化アルミ
ニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト
質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラスセラミックス質焼
結体等の電気絶縁材料から成り、その上面中央部に電子
部品14を収容するための凹部11ａおよびこの凹部11ａの
内部より外部にかけて導出するメタライズ配線層12を有
する絶縁基体11と、金属製蓋体13とから主に構成されて
おり、絶縁基体11の凹部11ａ底面に電子部品14をろう材
・ガラス・樹脂等の接着剤を介して接着固定するととも
にこの電子部品14の各電極をボンディングワイヤ15を介
してメタライズ配線層12に電気的に接続し、しかる後、
絶縁基体11の上面に金属製蓋体13を取着し、絶縁基体11
と金属製蓋体13とから成る容器内部に電子部品14を気密
に封止することによって製品としての電子装置となる。
性波素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用
パッケージは、図３に断面図で示すように、酸化アルミ
ニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト
質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラスセラミックス質焼
結体等の電気絶縁材料から成り、その上面中央部に電子
部品14を収容するための凹部11ａおよびこの凹部11ａの
内部より外部にかけて導出するメタライズ配線層12を有
する絶縁基体11と、金属製蓋体13とから主に構成されて
おり、絶縁基体11の凹部11ａ底面に電子部品14をろう材
・ガラス・樹脂等の接着剤を介して接着固定するととも
にこの電子部品14の各電極をボンディングワイヤ15を介
してメタライズ配線層12に電気的に接続し、しかる後、
絶縁基体11の上面に金属製蓋体13を取着し、絶縁基体11
と金属製蓋体13とから成る容器内部に電子部品14を気密
に封止することによって製品としての電子装置となる。
【０００３】なお、この従来の電子部品収納用パッケー
ジは、通常、絶縁基体11の上面に鉄−ニッケル合金や鉄
−ニッケル−コバルト合金等の金属材料から成る金属枠
体16を予め取着しておくとともにこの金属枠体16に金属
製蓋体13をシームウエルド法により溶接することによっ
て金属製蓋体13が絶縁基体11上面に取着され、これによ
って容器が気密に封止される。
ジは、通常、絶縁基体11の上面に鉄−ニッケル合金や鉄
−ニッケル−コバルト合金等の金属材料から成る金属枠
体16を予め取着しておくとともにこの金属枠体16に金属
製蓋体13をシームウエルド法により溶接することによっ
て金属製蓋体13が絶縁基体11上面に取着され、これによ
って容器が気密に封止される。
【０００４】また、絶縁基体11への金属枠体16の取着
は、絶縁基体11の上面に金属枠体の幅より広い幅を有す
る平坦な枠状のメタライズ金属層17を予め被着させてお
くとともにこのメタライズ金属層17上に金属枠体16を銀
ろう等のろう材18を介してろう付けすることによって行
なわれる。
は、絶縁基体11の上面に金属枠体の幅より広い幅を有す
る平坦な枠状のメタライズ金属層17を予め被着させてお
くとともにこのメタライズ金属層17上に金属枠体16を銀
ろう等のろう材18を介してろう付けすることによって行
なわれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の電子部品収納用パッケージにおいては、メタライズ
金属層17の金属枠体16がろう材18を介して取着されてい
る表面は平坦であるため、このメタライズ金属層17に水
平方向の応力が印加された場合にはその応力がメタライ
ズ金属層17の端部に集中することから、金属枠体16に金
属製蓋体13をシームウエルド法によって溶接する際に金
属枠体16および金属製蓋体13に溶接の熱が印加されて金
属枠体16が絶縁基体11に比較して大きく熱膨張すること
により、絶縁基体11と金属枠体16との間に介在するメタ
ライズ金属層17の端部に大きな熱応力が作用してメタラ
イズ金属層17が絶縁基体11より剥離してしまい、その結
果、容器の気密封止が破れて内部に収容する電子部品14
を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることができ
なくなるという欠点を有していた。
来の電子部品収納用パッケージにおいては、メタライズ
金属層17の金属枠体16がろう材18を介して取着されてい
る表面は平坦であるため、このメタライズ金属層17に水
平方向の応力が印加された場合にはその応力がメタライ
ズ金属層17の端部に集中することから、金属枠体16に金
属製蓋体13をシームウエルド法によって溶接する際に金
属枠体16および金属製蓋体13に溶接の熱が印加されて金
属枠体16が絶縁基体11に比較して大きく熱膨張すること
により、絶縁基体11と金属枠体16との間に介在するメタ
ライズ金属層17の端部に大きな熱応力が作用してメタラ
イズ金属層17が絶縁基体11より剥離してしまい、その結
果、容器の気密封止が破れて内部に収容する電子部品14
を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることができ
なくなるという欠点を有していた。
【０００６】本発明の目的は、金属製蓋体を金属枠体に
溶接する際に金属枠体がろう付けされたメタライズ金属
層が絶縁基体から剥離することがなく、容器内部に収容
する電子部品を長期間にわたり正常かつ安定に作動させ
ることができる電子部品収納用パッケージを提供するこ
とにある。
溶接する際に金属枠体がろう付けされたメタライズ金属
層が絶縁基体から剥離することがなく、容器内部に収容
する電子部品を長期間にわたり正常かつ安定に作動させ
ることができる電子部品収納用パッケージを提供するこ
とにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品収納用
パッケージは、絶縁基体の表面に高融点金属粉末の金属
ペーストを焼成することによって形成した枠状のメタラ
イズ金属層に金属枠体をろう材を加熱溶融することによ
ってろう付けし、この金属枠体に金属製蓋体を溶接して
成る容器内部に電子部品を気密に収容する電子部品収納
用パッケージであって、前記枠状のメタライズ金属層
が、第一メタライズ金属層と、この第一メタライズ金属
層上に積層された、この第一メタライズ層および前記金
属枠体よりも幅の狭い第二メタライズ金属層とから成
り、前記第一メタライズ金属層の厚みが10乃至20μｍで
あり、前記第二メタライズ金属層の厚みが10乃至50μｍ
であることを特徴とするものである。
パッケージは、絶縁基体の表面に高融点金属粉末の金属
ペーストを焼成することによって形成した枠状のメタラ
イズ金属層に金属枠体をろう材を加熱溶融することによ
ってろう付けし、この金属枠体に金属製蓋体を溶接して
成る容器内部に電子部品を気密に収容する電子部品収納
用パッケージであって、前記枠状のメタライズ金属層
が、第一メタライズ金属層と、この第一メタライズ金属
層上に積層された、この第一メタライズ層および前記金
属枠体よりも幅の狭い第二メタライズ金属層とから成
り、前記第一メタライズ金属層の厚みが10乃至20μｍで
あり、前記第二メタライズ金属層の厚みが10乃至50μｍ
であることを特徴とするものである。
【０００８】また、本発明の電子部品収納用パッケージ
は、上記構成において、前記第二メタライズ金属層の幅
が前記金属枠体の幅よりも両側で0.1 ｍｍ以上ずつ狭い
ことを特徴とするものである。
は、上記構成において、前記第二メタライズ金属層の幅
が前記金属枠体の幅よりも両側で0.1 ｍｍ以上ずつ狭い
ことを特徴とするものである。
【０００９】
【００１０】本発明の電子部品収納用パッケージによれ
ば、金属枠体がろう材を加熱溶融することによってろう
付けされた、高融点金属粉末の金属ペーストを焼成する
ことによって形成した枠状のメタライズ金属層が、第一
メタライズ金属層と、この第一メタライズ金属層上に積
層された、この第一メタライズ層および前記金属枠体の
幅よりも狭い幅を有する第二メタライズ金属層とから成
り、第一メタライズ金属層の厚みが10乃至20μｍであ
り、第二メタライズ金属層の厚みが10乃至50μｍである
ことから、金属枠体に金属製蓋体をシームウエルド法で
溶接する際に、溶接の熱により金属枠体が絶縁基体に比
較して大きく熱膨張して絶縁基体と金属枠体との間に介
在するメタライズ金属層に大きな熱応力が作用しても、
その熱応力は第一メタライズ金属層の端部とこの第一メ
タライズ金属層および金属枠体よりも幅の狭い第二メタ
ライズ金属層の端部との両方に分散されて小さいものと
なるので、メタライズ金属層が絶縁基体から剥離するこ
とはない。
ば、金属枠体がろう材を加熱溶融することによってろう
付けされた、高融点金属粉末の金属ペーストを焼成する
ことによって形成した枠状のメタライズ金属層が、第一
メタライズ金属層と、この第一メタライズ金属層上に積
層された、この第一メタライズ層および前記金属枠体の
幅よりも狭い幅を有する第二メタライズ金属層とから成
り、第一メタライズ金属層の厚みが10乃至20μｍであ
り、第二メタライズ金属層の厚みが10乃至50μｍである
ことから、金属枠体に金属製蓋体をシームウエルド法で
溶接する際に、溶接の熱により金属枠体が絶縁基体に比
較して大きく熱膨張して絶縁基体と金属枠体との間に介
在するメタライズ金属層に大きな熱応力が作用しても、
その熱応力は第一メタライズ金属層の端部とこの第一メ
タライズ金属層および金属枠体よりも幅の狭い第二メタ
ライズ金属層の端部との両方に分散されて小さいものと
なるので、メタライズ金属層が絶縁基体から剥離するこ
とはない。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に本発明を添付の図面を基に説
明する。
明する。
【００１２】図１は本発明の電子部品収納用パッケージ
を半導体素子を収容するための電子部品収納用パッケー
ジに適用した場合の実施の形態の一例を示す断面図であ
り、同図において１は絶縁基体、２は金属製蓋体であ
る。主にこの絶縁基体１と金属製蓋体２とで電子部品で
ある半導体素子４を内部に気密に収容する容器３が構成
される。
を半導体素子を収容するための電子部品収納用パッケー
ジに適用した場合の実施の形態の一例を示す断面図であ
り、同図において１は絶縁基体、２は金属製蓋体であ
る。主にこの絶縁基体１と金属製蓋体２とで電子部品で
ある半導体素子４を内部に気密に収容する容器３が構成
される。
【００１３】絶縁基体１にはその上面中央部に半導体素
子４を収容するための空所を形成する凹部１ａが設けて
あり、この凹部１ａ底面に半導体素子４がろう材・ガラ
ス・樹脂等の接着剤を介して接着固定される。
子４を収容するための空所を形成する凹部１ａが設けて
あり、この凹部１ａ底面に半導体素子４がろう材・ガラ
ス・樹脂等の接着剤を介して接着固定される。
【００１４】前記絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼
結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・
炭化珪素質焼結体・ガラスセラミック焼結体等の電気絶
縁材料から成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から
成る場合、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化カルシウ
ム・酸化マグネシウム等の原料粉末に適当なバインダや
溶剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周
知のドクターブレード法等を採用してシート状となすこ
とによって複数枚のセラミックグリーンシートを得、し
かる後、所定のセラミックグリーンシートの各々に適当
な打ち抜き加工を施すとともにこれらを上下に積層し、
高温（約1600℃）で焼成することによって製作される。
結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・
炭化珪素質焼結体・ガラスセラミック焼結体等の電気絶
縁材料から成り、例えば酸化アルミニウム質焼結体から
成る場合、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化カルシウ
ム・酸化マグネシウム等の原料粉末に適当なバインダや
溶剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周
知のドクターブレード法等を採用してシート状となすこ
とによって複数枚のセラミックグリーンシートを得、し
かる後、所定のセラミックグリーンシートの各々に適当
な打ち抜き加工を施すとともにこれらを上下に積層し、
高温（約1600℃）で焼成することによって製作される。
【００１５】また、絶縁基体１には凹部１ａ内から絶縁
基体１の外周部等にかけて複数個のメタライズ配線５が
被着形成されており、このメタライズ配線５の凹部１ａ
内部の部位には半導体素子４の各電極がボンディングワ
イヤ６を介して電気的に接続され、また絶縁基体１の外
周部に導出された部位は半田等の電気的接続手段を介し
て外部電気回路に接続される。
基体１の外周部等にかけて複数個のメタライズ配線５が
被着形成されており、このメタライズ配線５の凹部１ａ
内部の部位には半導体素子４の各電極がボンディングワ
イヤ６を介して電気的に接続され、また絶縁基体１の外
周部に導出された部位は半田等の電気的接続手段を介し
て外部電気回路に接続される。
【００１６】メタライズ配線５は、タングステン・モリ
ブデン・マンガン等の高融点金属粉末から成り、タング
ステン等の高融点金属粉末に適当な有機バインダや溶剤
を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体１となるセ
ラミックグリーンシートに予め従来周知のスクリーン印
刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによっ
て絶縁基体１の凹部１ａ内から外周部等にかけて被着さ
れる。
ブデン・マンガン等の高融点金属粉末から成り、タング
ステン等の高融点金属粉末に適当な有機バインダや溶剤
を添加混合して得た金属ペーストを絶縁基体１となるセ
ラミックグリーンシートに予め従来周知のスクリーン印
刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによっ
て絶縁基体１の凹部１ａ内から外周部等にかけて被着さ
れる。
【００１７】なお、メタライズ配線５は、このメタライ
ズ配線５が酸化腐食するのを有効に防止するとともにメ
タライズ配線５とボンディングワイヤ６との接続性を良
好なものとするために、通常、その露出表面にニッケル
めっき層と金めっき層とが順次被着されている。
ズ配線５が酸化腐食するのを有効に防止するとともにメ
タライズ配線５とボンディングワイヤ６との接続性を良
好なものとするために、通常、その露出表面にニッケル
めっき層と金めっき層とが順次被着されている。
【００１８】絶縁基体１は、またその上面に、金属枠体
８の形状に対応させて枠状のメタライズ金属層７が被着
形成されており、このメタライズ金属層７には金属枠体
８が銀ろう等のろう材９を介して取着されている。
８の形状に対応させて枠状のメタライズ金属層７が被着
形成されており、このメタライズ金属層７には金属枠体
８が銀ろう等のろう材９を介して取着されている。
【００１９】メタライズ金属層７は、図２に図１の要部
拡大断面図で示すように、これにろう付けされる第一メ
タライズ金属層７ａと、この第一メタライズ金属層７ａ
上に積層された、第一メタライズ金属層７ａの幅および
金属枠体８の幅より狭い幅を有する第二メタライズ金属
層７ｂとから構成されている。なお、第一メタライズ金
属層７ａは、図２に示すように、金属枠体８の幅より広
い幅を有するものとすることが好ましい。
拡大断面図で示すように、これにろう付けされる第一メ
タライズ金属層７ａと、この第一メタライズ金属層７ａ
上に積層された、第一メタライズ金属層７ａの幅および
金属枠体８の幅より狭い幅を有する第二メタライズ金属
層７ｂとから構成されている。なお、第一メタライズ金
属層７ａは、図２に示すように、金属枠体８の幅より広
い幅を有するものとすることが好ましい。
【００２０】このようにメタライズ金属層７が第一メタ
ライズ金属層７ａと第二メタライズ金属層７ｂとから構
成されていることから、金属枠体８に金属製蓋体２をシ
ームウエルド法で溶接して半導体素子４を容器３内部に
気密封止する際に、金属枠体８および金属製蓋体２が溶
接の熱によって大きく熱膨張して絶縁基体１と金属枠体
８との間に介在するメタライズ金属層７に大きな熱応力
が作用したとしても、その熱応力は金属枠体８よりも広
い幅の第一メタライズ金属層７ａの端部と金属枠体８よ
りも狭い幅の第二メタライズ金属層７ｂの端部との両方
に分散されて小さなものとなるので、メタライズ金属層
７が絶縁基体１より剥離することはなくなる。従って、
容器３の気密封止は常に維持され、内部に収容する半導
体素子４を長期間にわたり正常かつ安定に作動させるこ
とができる。
ライズ金属層７ａと第二メタライズ金属層７ｂとから構
成されていることから、金属枠体８に金属製蓋体２をシ
ームウエルド法で溶接して半導体素子４を容器３内部に
気密封止する際に、金属枠体８および金属製蓋体２が溶
接の熱によって大きく熱膨張して絶縁基体１と金属枠体
８との間に介在するメタライズ金属層７に大きな熱応力
が作用したとしても、その熱応力は金属枠体８よりも広
い幅の第一メタライズ金属層７ａの端部と金属枠体８よ
りも狭い幅の第二メタライズ金属層７ｂの端部との両方
に分散されて小さなものとなるので、メタライズ金属層
７が絶縁基体１より剥離することはなくなる。従って、
容器３の気密封止は常に維持され、内部に収容する半導
体素子４を長期間にわたり正常かつ安定に作動させるこ
とができる。
【００２１】なお、メタライズ金属層７を構成する第二
メタライズ金属層７ｂは、その幅を金属枠体８の幅より
両側でそれぞれ0.1 ｍｍ以上ずつ小さなものとしておく
と、金属枠体８をメタライズ金属層７に銀ろう等のろう
材９を介して取着する際に第二メタライズ金属層７ｂの
両側で第一メタライズ金属層７ａ上面と金属枠体８下面
との間にろう材９の溜りが多く形成され、金属枠体８の
メタライズ金属層７への取着強度を極めて大きなものと
することができる。従って、メタライズ金属層７を構成
する第二メタライズ金属層７ｂは、その幅を金属枠体８
の幅より両側0.1 ｍｍ以上ずつ小さなものとしておくこ
とが好ましい。
メタライズ金属層７ｂは、その幅を金属枠体８の幅より
両側でそれぞれ0.1 ｍｍ以上ずつ小さなものとしておく
と、金属枠体８をメタライズ金属層７に銀ろう等のろう
材９を介して取着する際に第二メタライズ金属層７ｂの
両側で第一メタライズ金属層７ａ上面と金属枠体８下面
との間にろう材９の溜りが多く形成され、金属枠体８の
メタライズ金属層７への取着強度を極めて大きなものと
することができる。従って、メタライズ金属層７を構成
する第二メタライズ金属層７ｂは、その幅を金属枠体８
の幅より両側0.1 ｍｍ以上ずつ小さなものとしておくこ
とが好ましい。
【００２２】また、メタライズ金属層７を構成する第一
メタライズ金属層７ａは、その厚みが10μｍ未満である
と、この第一メタライズ金属層７ａの絶縁基体１への被
着強度が不十分なものとなる傾向にあり、またその厚み
が20μｍを超えるとこの第一メタライズ金属層７ａの上
面に第二メタライズ金属層７ｂを強固に積層することが
困難となる傾向にある。従って、メタライズ金属層７を
構成する第一メタライズ金属層７ａは、その厚みを10乃
至20μｍとしておくことが好ましい。
メタライズ金属層７ａは、その厚みが10μｍ未満である
と、この第一メタライズ金属層７ａの絶縁基体１への被
着強度が不十分なものとなる傾向にあり、またその厚み
が20μｍを超えるとこの第一メタライズ金属層７ａの上
面に第二メタライズ金属層７ｂを強固に積層することが
困難となる傾向にある。従って、メタライズ金属層７を
構成する第一メタライズ金属層７ａは、その厚みを10乃
至20μｍとしておくことが好ましい。
【００２３】さらに、メタライズ金属層７を構成する第
二メタライズ金属層７ｂは、その厚みが10μｍ未満であ
ると、金属枠体８に金属製蓋体２をシームウエルド法で
溶接して半導体素子４を容器３内部に気密封止する際に
発生する熱応力が第二メタライズ金属層７ｂの端部に効
果的に分散されずに第一メタライズ金属層７ａの端部に
集中してメタライズ金属層７が絶縁基体から剥離し易い
ものとなる傾向があり、またその厚みが50μｍを超える
と、第二メタライズ金属層７ｂ上面部の強度が不十分な
ものとなって金属枠体８をメタライズ金属層７に強固に
ろう付けすることが困難となる傾向にある。従って、メ
タライズ金属層７を構成する第二メタライズ金属層７ｂ
は、その厚みを10乃至50μｍの範囲としておくことが好
ましい。
二メタライズ金属層７ｂは、その厚みが10μｍ未満であ
ると、金属枠体８に金属製蓋体２をシームウエルド法で
溶接して半導体素子４を容器３内部に気密封止する際に
発生する熱応力が第二メタライズ金属層７ｂの端部に効
果的に分散されずに第一メタライズ金属層７ａの端部に
集中してメタライズ金属層７が絶縁基体から剥離し易い
ものとなる傾向があり、またその厚みが50μｍを超える
と、第二メタライズ金属層７ｂ上面部の強度が不十分な
ものとなって金属枠体８をメタライズ金属層７に強固に
ろう付けすることが困難となる傾向にある。従って、メ
タライズ金属層７を構成する第二メタライズ金属層７ｂ
は、その厚みを10乃至50μｍの範囲としておくことが好
ましい。
【００２４】メタライズ金属層７は、タングステンやモ
リブデン等の金属粉末に適当なバインダや溶剤を添加混
合して得た金属ペーストを絶縁基体１となるセラミック
グリーンシート上に第一メタライズ金属層７ａとなる幅
広パターンを印刷塗布するとともに、この第一メタライ
ズ金属層７ａとなる幅広パターン上に第二メタライズ金
属層７ｂと成る幅狭パターンを印刷塗布し、これを絶縁
基体１となるセラミックグリーンシートと同時に焼成す
ることによって、絶縁基体１の上面に、その幅が金属枠
体の幅より広い第一メタライズ金属層７ａと、この第一
メタライズ金属層上に積層されたその幅が金属枠体の幅
よりも狭い第二メタライズ金属層７ｂとで構成されるよ
うにして被着される。
リブデン等の金属粉末に適当なバインダや溶剤を添加混
合して得た金属ペーストを絶縁基体１となるセラミック
グリーンシート上に第一メタライズ金属層７ａとなる幅
広パターンを印刷塗布するとともに、この第一メタライ
ズ金属層７ａとなる幅広パターン上に第二メタライズ金
属層７ｂと成る幅狭パターンを印刷塗布し、これを絶縁
基体１となるセラミックグリーンシートと同時に焼成す
ることによって、絶縁基体１の上面に、その幅が金属枠
体の幅より広い第一メタライズ金属層７ａと、この第一
メタライズ金属層上に積層されたその幅が金属枠体の幅
よりも狭い第二メタライズ金属層７ｂとで構成されるよ
うにして被着される。
【００２５】また、メタライズ金属層７に銀ろう等のろ
う材９を介して取着される金属枠体８は、金属製蓋体２
を絶縁基体１に取着する際の下地金属部材として作用
し、金属枠体８に金属製蓋体２をシームウエルド法によ
り溶接することによって金属製蓋体２が絶縁基体１に取
着される。
う材９を介して取着される金属枠体８は、金属製蓋体２
を絶縁基体１に取着する際の下地金属部材として作用
し、金属枠体８に金属製蓋体２をシームウエルド法によ
り溶接することによって金属製蓋体２が絶縁基体１に取
着される。
【００２６】金属枠体８は、鉄−ニッケル合金や鉄−ニ
ッケル−コバルト合金等の金属からなり、絶縁基体１の
上面に被着させたメタライズ金属層７上に銀ろう等のろ
う材箔を枠状に形成したろう材プリフォームと金属枠体
８とを順次載置し、しかる後、そのろう材プリフォーム
を加熱溶融させることによって、ろう材９によりメタラ
イズ金属層７上に取着される。
ッケル−コバルト合金等の金属からなり、絶縁基体１の
上面に被着させたメタライズ金属層７上に銀ろう等のろ
う材箔を枠状に形成したろう材プリフォームと金属枠体
８とを順次載置し、しかる後、そのろう材プリフォーム
を加熱溶融させることによって、ろう材９によりメタラ
イズ金属層７上に取着される。
【００２７】かくして本発明の電子部品収納用パッケー
ジによれば、絶縁基体１の凹部１ａ底面に半導体素子４
を接着剤を介して接着固定するとともに半導体素子４の
各電極をボンディングワイヤ６を介してメタライズ配線
層５に電気的に接続し、しかる後、絶縁基体１上の枠状
のメタライズ金属層７に取着させた金属枠体８に金属製
蓋体２をシームウエルド法により溶接し、絶縁基体１と
金属製蓋体２とから成る容器３内部に半導体素子４を気
密に封止することによって製品としての電子装置とな
る。
ジによれば、絶縁基体１の凹部１ａ底面に半導体素子４
を接着剤を介して接着固定するとともに半導体素子４の
各電極をボンディングワイヤ６を介してメタライズ配線
層５に電気的に接続し、しかる後、絶縁基体１上の枠状
のメタライズ金属層７に取着させた金属枠体８に金属製
蓋体２をシームウエルド法により溶接し、絶縁基体１と
金属製蓋体２とから成る容器３内部に半導体素子４を気
密に封止することによって製品としての電子装置とな
る。
【００２８】なお、本発明は上述の実施の形態の例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更は可能であり、例えば上述の実施の
形態の例では半導体素子を収容する電子部品収納用パッ
ケージを例に説明したが、本発明の電子部品収納用パッ
ケージは圧電振動子や表面弾性波素子等の他の電子部品
を収容する電子部品収納用パッケージにも適用され得る
ことは言うまでもない。
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
であれば種々の変更は可能であり、例えば上述の実施の
形態の例では半導体素子を収容する電子部品収納用パッ
ケージを例に説明したが、本発明の電子部品収納用パッ
ケージは圧電振動子や表面弾性波素子等の他の電子部品
を収容する電子部品収納用パッケージにも適用され得る
ことは言うまでもない。
【００２９】
【発明の効果】本発明の電子部品収納用パッケージによ
れば、金属枠体がろう材を加熱溶融することによってろ
う付けされた、高融点金属粉末の金属ペーストを焼成す
ることによって形成した枠状のメタライズ金属層が、第
一メタライズ金属層と、この第一メタライズ金属層上に
積層された、この第一メタライズ層および金属枠体より
も幅の狭い第二メタライズ金属層とから成り、第一メタ
ライズ金属層の厚みが10乃至20μｍであり、第二メタラ
イズ金属層の厚みが10乃至50μｍであることから、金属
枠体に金属製蓋体をシームウエルド法で溶接する際に溶
接の熱により金属枠体が絶縁基体に比較して大きく熱膨
張して絶縁基体と金属枠体との間に介在するメタライズ
金属層に大きな熱応力が作用しても、その熱応力は第一
メタライズ金属層の端部とこの第一メタライズ金属層お
よび金属枠体よりも幅の狭い第二メタライズ金属層の端
部との両方に分散されて小さいものとなるので、メタラ
イズ金属層が絶縁基体から剥離することはなくなり、そ
の結果、内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常
かつ安定に動作させることができる電子部品収納用パッ
ケージとなる。
れば、金属枠体がろう材を加熱溶融することによってろ
う付けされた、高融点金属粉末の金属ペーストを焼成す
ることによって形成した枠状のメタライズ金属層が、第
一メタライズ金属層と、この第一メタライズ金属層上に
積層された、この第一メタライズ層および金属枠体より
も幅の狭い第二メタライズ金属層とから成り、第一メタ
ライズ金属層の厚みが10乃至20μｍであり、第二メタラ
イズ金属層の厚みが10乃至50μｍであることから、金属
枠体に金属製蓋体をシームウエルド法で溶接する際に溶
接の熱により金属枠体が絶縁基体に比較して大きく熱膨
張して絶縁基体と金属枠体との間に介在するメタライズ
金属層に大きな熱応力が作用しても、その熱応力は第一
メタライズ金属層の端部とこの第一メタライズ金属層お
よび金属枠体よりも幅の狭い第二メタライズ金属層の端
部との両方に分散されて小さいものとなるので、メタラ
イズ金属層が絶縁基体から剥離することはなくなり、そ
の結果、内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常
かつ安定に動作させることができる電子部品収納用パッ
ケージとなる。
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージを半導体素
子を収容する電子部品収納用パッケージに適用した場合
の実施の形態の一例を示す断面図である。
子を収容する電子部品収納用パッケージに適用した場合
の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示す電子部品収納用パッケージの要部拡
大断面図である。
大断面図である。
【図３】従来の電子部品収納用パッケージを示す断面図
である。
である。
１・・・・絶縁基体
２・・・・金属製蓋体
３・・・・容器
４・・・・半導体素子（電子部品）
７・・・・枠状のメタライズ金属層
７ａ・・・第一メタライズ金属層
７ｂ・・・第二メタライズ金属層
８・・・・金属枠体
９・・・・ろう材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平６−302708（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−283549（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−227947（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−146082（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−186041（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−167667（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−162555（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−169025（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−120364（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−120363（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−69363（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−304222（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−266050（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−266049（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−18081（ＪＰ，Ａ)
実開 平４−72636（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/10
H01L 23/06
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基体の表面に高融点金属粉末の金属
ペーストを焼成することによって形成した枠状のメタラ
イズ金属層に金属枠体をろう材を加熱溶融することによ
ってろう付けし、該金属枠体に金属製蓋体を溶接して成
る容器内部に電子部品を気密に収容する電子部品収納用
パッケージであって、前記枠状のメタライズ金属層が、
第一メタライズ金属層と、該第一メタライズ金属層上に
積層された、該第一メタライズ層および前記金属枠体よ
りも幅の狭い第二メタライズ金属層とから成り、前記第
一メタライズ金属層の厚みが１０乃至２０μｍであり、
前記第二メタライズ金属層の厚みが１０乃至５０μｍで
あることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。 - 【請求項２】 前記第二メタライズ金属層の幅が前記金
属枠体の幅よりも両側で０．１ｍｍ以上ずつ狭いことを
特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04367897A JP3372812B2 (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 電子部品収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04367897A JP3372812B2 (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 電子部品収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242319A JPH10242319A (ja) | 1998-09-11 |
| JP3372812B2 true JP3372812B2 (ja) | 2003-02-04 |
Family
ID=12670508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04367897A Expired - Fee Related JP3372812B2 (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | 電子部品収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3372812B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6034054B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2016-11-30 | 京セラ株式会社 | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
-
1997
- 1997-02-27 JP JP04367897A patent/JP3372812B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10242319A (ja) | 1998-09-11 |
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