JP2011216852A - 面発光レーザモジュール、光走査装置及び画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板に形成された、前記半導体基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザアレイを有する面発光レーザ素子と、前記半導体基板を設置するための領域が設けられているパッケージと、金属により筒状に形成された筒状部の一方の側には透明基板が設けられており、前記筒状部の他方の側には、前記パッケージと接合されるための底部が形成されている金属キャップと、を有し、前記透明基板は、前記半導体基板に対し傾斜した状態となるよう前記金属キャップに設置されており、前記パッケージには前記金属キャップとの接合部分に金属部が設けられており、前記金属部と前記金属キャップとは溶接により接合されていることを特徴とする面発光レーザモジュールを提供することにより上記課題を解決する。
【選択図】 図3
Description
第1の実施の形態における面発光レーザモジュールについて説明する。本実施の形態における面発光レーザモジュールでは、面発光レーザが複数、例えば、32個または40個等形成された面発光レーザアレイチップが用いられている。このような面発光レーザアレイでは、端子数が多いため、いわゆるキャンパッケージを用いた場合では、実装が極めて困難になる。一方、このような面発光レーザアレイチップにおいては、平面実装が可能で、リードとなる電極端子の取り出しが容易な凹部が形成されたセラミックパッケージが用いられている。具体的には、面発光レーザアレイチップは、セラミックパッケージの凹部の底面(キャビティの底面)に設置し、このセラミックパッケージの最上面等において、窓ガラスを接着する構成のものである。このような構成の面発光レーザにおいては、面発光レーザから出射される光に対し、窓ガラスを垂直に設置した場合には、戻り光が多くなってしまうため、傾斜させて設置する必要がある。
図2から図4に基づき、本実施の形態における面発光レーザモジュールについて説明する。図2は、パッケージを示すものであり、図2(a)は上面図であり、図2(b)は図2(a)における一点鎖線2A−2Bにおいて切断した断面図であり、図2(c)は、側面図である。また、図3は、パッケージに金属製キャップが取り付けられた状態の面発光レーザモジュール、即ち、本実施の形態における面発光レーザモジュールを示すものであり、図3(a)は断面図であり、図3(b)は側面図である。また、図4は、金属キャップを含む領域の上面図である。
このような形状で、金属製リング32及び金属製キャップ50を形成することにより、パッケージ10上における金属製リング32と金属製キャップ50との位置合せを容易に行うことができる。例えば、図6に示すように、45°の角度の傾斜を有する4つの取付治具60により、金属製リング32と金属製キャップ50との位置合せを容易に行うことができる。具体的には、図6(a)及び(b)に示されるように、金属製リング32上に金属製キャップ50を設置し、取付治具60を四方に配置する。この後、図6(c)及び(d)に示されるように、取付治具60を四方より金属製キャップ50に向けて寄せることにより、金属製リング32に対する金属製キャップ50の相対的な位置合せを容易に行うことができる。即ち、金属製リング32と金属製キャップ50の底部54との間隔が、四辺において、底部54の厚さHと略同じ長さとなるように位置合せをすることができる。尚、図6(a)及び(b)は、取付治具60により位置合せされる前の状態を示すものであり、図6(a)は上面図であり、図6(b)は、図6(a)において破線6A−6Bにおいて切断した断面図である。図6(c)及び(d)は、取付治具60により位置合せされた後の状態を示すものであり、また、図6(c)は上面図であり、図6(d)は、図6(c)において破線6C−6Dにおいて切断した断面図である。図6は、位置合せの概念について説明するものであり、パッケージ10及び金属製キャップ50は簡略化して示されている。
次に、第2の実施の形態について説明する。本実施の形態は、金属製キャップにおける底部54を2段の段部により形成した構造のものである。具体的には、図7に示されるように、本実施の形態において用いられる金属製キャップ50は、金属製キャップ50の底部54に、外側に形成される厚さt1の第1の底部54aと、第1の底部54aよりも内側に形成される厚さt2の第2の底部54bとを有している。尚、第2の底部54bの厚さt2は、第1の底部54aの厚さt1よりも厚く形成されている。金属製キャップ50としては、容易に変形することなく機械的強度を確保するために全体的に厚く形成されていることが望ましいが、底部54をあまり厚く形成してしまうと、金属製リング32との溶接の際に熱容量が大きくなり溶接には不向きとなる。よって、このように形成することにより、シーム溶接による仕上がりに影響を与えることなく、金属製キャップ50の機械的強度を十分に確保することができる。
次に、第3の実施の形態について説明する。図8は本実施の形態を説明するための図であり、図8(a)は、本実施の形態における面発光レーザモジュールに用いられる金属製キャップの斜視図であり、図8(b)は、本実施の形態における面発光レーザモジュールの断面図である。本実施の形態において用いられる金属製キャップは、金属製キャップ50の底部54の裏面であるパッケージ10と接続される側に、凸部57を設けた構造のものである。具体的には、凸部57は、金属製キャップ50の底部54の裏面より突き出すように、金属製キャップ50の筒状部53における内形形状と略同じ内形形状のものが底部54の内側の周囲に形成されている。このように形成される凸部57の外側形状は金属製リング32の内側形状よりも小さな形状で形成されている。即ち、金属製リング32の内側形状よりも狭い領域に凸部57が形成されている。よって、パッケージ10に金属キャップ50を設置する際に、凸部57が金属製リング32の内側となるように設置することにより、金属製リング32と金属製キャップ50との相対的な位置合せを容易に行うことができる。このような凸部57は、金属製キャップ50をプレス加工により作製する際に容易に作製することが可能である。
次に、第4の実施の形態について説明する。図9は本実施の形態を説明するための図であり、図9(a)は、本実施の形態における面発光レーザモジュールに用いられる金属製キャップの斜視図であり、図9(b)は、本実施の形態における面発光レーザモジュールの断面図である。本実施の形態において用いられる金属製キャップは、金属製キャップ50の底部54の裏面であるパッケージ10と接続される側に、突起部58を設けた構造のものである。具体的には、突起部58は、金属製キャップ50の底部54の裏面より突き出すように、金属製キャップ50の筒状部53の外側の底部54の四隅に形成されている。このように形成される突起部58は、金属製リング32の内側の領域よりも狭い領域に配置されており、金属製リング32の内側の領域にすべて入ることができるように形成されている。よって、パッケージ10に金属キャップ50を設置する際に、突起部58がすべて金属製リング32の内側となるように設置することにより、金属製リング32と金属製キャップ50との相対的な位置合せを容易に行うことができる。このような突起部58は、金属製キャップ50をプレス加工により作製する際に容易に作製することが可能である。
次に、第5の実施の形態について説明する。図10は、パッケージに金属製キャップが取り付けられた状態の面発光レーザモジュール、即ち、本実施の形態における面発光レーザモジュールを示すものであり、図10(a)は断面図であり、図10(b)は側面図であり、図10(c)は図10(a)における破線10Aで囲まれた領域の拡大図である。
次に、第6の実施の形態について説明する。本実施の形態は、第1から第5の実施の形態における面発光レーザモジュールを用いた画像形成装置としてのレーザプリンタ1000である。
次に、第7の実施の形態について説明する。第7の実施の形態は、複数の感光体ドラムを備えるカラープリンタ2000である。
11 マウント部
12 リード端子
13 接続端子
20 面発光レーザアレイチップ(面発光レーザ素子)
21 キャビティ領域
22 最上面
23 段部
31 金メッキ部
32 金属製リング
40 ビアホール
41 内部配線
50 金属製キャップ
51 キャップ本体部
52 窓ガラス
53 筒状部
54 底部
54a 第1の底部
54b 第2の底部
55 傾斜部
56 低融点ガラス
57 凸部
58 突起部
60 取付治具
1000 レーザプリンタ(画像形成装置)
1010 光走査装置
2000 カラープリンタ(画像形成装置)
Claims (14)
- 半導体基板に形成された、前記半導体基板面に対し垂直方向に光を出射する面発光レーザアレイを有する面発光レーザ素子と、
前記半導体基板を設置するための領域が設けられているパッケージと、
金属により筒状に形成された筒状部の一方の側には透明基板が設けられており、前記筒状部の他方の側には、前記パッケージと接合されるための底部が形成されている金属キャップと、
を有し、
前記透明基板は、前記半導体基板に対し傾斜した状態となるよう前記金属キャップに設置されており、
前記パッケージには前記金属キャップとの接合部分に金属部が設けられており、前記金属部と前記金属キャップとは溶接により接合されていることを特徴とする面発光レーザモジュール。 - 前記金属部は、メッキにより形成されたメッキ部と、前記メッキ部に金属製リングを接合させた構造のものであることを特徴とする請求項1に記載の面発光レーザモジュール。
- 前記メッキ部は、下地金属領域とパッケージ側面から延伸しためっき用配線と電気的に接続されていることを特徴とする請求項2に記載の面発光レーザモジュール。
- 前記パッケージは、前記半導体基板を設置するための凹部が設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の面発光レーザモジュール。
- 前記凹部の周囲には、前記パッケージの最上面よりも低い段部が設けられており、前記メッキ部は前記段部に設けられていることを特徴とする請求項4に記載の面発光レーザモジュール。
- 前記最上面と前記段部の段差よりも、前記金属製リングの厚さが厚いことを特徴とする請求項5に記載の面発光レーザモジュール。
- 前記底部の外形の大きさは、前記金属製リングの外形よりも小さいことを特徴とする請求項5または6に記載の面発光レーザモジュール。
- 前記底部において前記パッケージと接続される面には、前記金属製リングの内側の領域よりも狭い領域に配置された複数の突起部、または、凸部が設けられていることを特徴とする請求項5から7のいずれかに記載の面発光レーザモジュール。
- 前記底部は前記底部の外側の第1の底部と、前記第1の底部よりも内側の第2の底部を有しており、前記第2の底部の厚さは、前記第1の底部の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の面発光レーザモジュール。
- 前記金属部に前記金属キャップを載置した状態において、前記金属部における面と、前記金属キャップの前記底部が形成する面とは平行とはならないものであることを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載の面発光レーザモジュール。
- 前記溶接は、シーム溶接であることを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載の面発光レーザモジュール。
- 光によって被走査面を走査する光走査装置であって、
請求項1から11のいずれかに記載の面発光レーザモジュールを有する光源と、
前記光源からの光を偏向する光偏向部と、
前記光偏向部により偏向された光を前記被走査面上に集光する走査光学系と、
を有することを特徴とする光走査装置。 - 像担持体と、
前記像担持体に対して画像情報に応じて変調された光を走査する請求項12に記載の光走査装置と、
を有することを特徴とする画像形成装置。 - 前記像担持体は複数であって、前記画像情報は、多色のカラー情報であることを特徴とする請求項13に記載の画像形成装置。
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