JP2003168838A

JP2003168838A - 発光モジュール

Info

Publication number: JP2003168838A
Application number: JP2002275943A
Authority: JP
Inventors: Hisao Go; 久雄郷; Toshio Takagi; 敏男高木
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2001-09-21
Filing date: 2002-09-20
Publication date: 2003-06-13

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】高さ方向への小型化を可能とする発光モジュ
ールを提供する。【解決手段】発光モジュール１は、第１及び第２の端
面を有する半導体発光素子と、光学窓を有する筐体と、
半導体発光素子の第１の端面からの光を光学窓に導くた
めのレンズ３０と、を備え、筐体は、レンズ３０の設置
面に対面すると共にレンズ３０及び半導体発光素子を搭
載する実装部１０２を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、発光モジュールに
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】文献１(特開平５−３２３１６５号公報)
には、半導体発光素子からの光を光ファイバに導くため
のレンズを保持部材（Ｌキャリア）によって筐体内に固
定する発光モジュールが記載されている。具体的には、
レンズを金属筐筒に固定したものを利用し、その金属筐
筒付きレンズをＬキャリアに対して調芯した後、筐体内
にＹＡＧレーザ溶接で固定しているものがある。

【０００３】

【特許文献１】特開平５−３２３１６５号公報

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】Ｌキャリアを使用して
いる発光モジュールでは、レンズを固定している金属筐
筒の外径の制約やＬキャリアをＹＡＧレーザ溶接する部
分を確保するための制約といった種々の、発光モジュー
ルをより小型化することを阻害する要因がある。特に、
これらの小型化を阻害する要因は、発光モジュールの高
さ方向への小型化を阻害するものである。

【０００５】そこで本発明は、半導体発光素子を搭載す
る実装面に微細な加工が不要であり、発光モジュールの
高さを小型化可能とする構造を有する発光モジュールを
提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の一側面は発光モ
ジュールに係わる。発光モジュールは、第１及び第２の
端面を有する半導体発光素子と、光学窓を有する筐体
と、設置面を有し、半導体発光素子の第１の端面からの
光を光学窓に導くためのレンズと、を備え、筐体は、レ
ンズの設置面に対面すると共にレンズ及び半導体発光素
子を搭載する実装面を含む。

【０００７】本発明によれば、実装面に搭載されるため
の設置面をレンズが有しているので、レンズを実装面に
搭載できる。例えば、レンズを保持する金属筐筒やLキ
ャリアといった部材が不用になるので、発光モジュール
の高さ方向を低くしたりといった設計の自由度が増す。

【０００８】また本発明の発光モジュールは、レンズ
が、設置面に沿って延びる対向面を有するようにしても
よい。レンズの高さ方向の長さは設置面と対向面とで挟
まれた長さとなるので、例えば、設置面と対向面とで挟
まれた部分に半導体発光素子の光が通るようにすればレ
ンズの高さをより低くできる。

【０００９】また本発明の発光モジュールは、レンズの
設置面と、実装面とを固定するための接着部材を備える
ようにしてもよい。接着部材でレンズを実装面に固定す
るので、レンズを搭載するための部材を別途設ける必要
がなくなる。

【００１０】本発明の別の側面は発光モジュールに係わ
る。発光モジュールは、筐体と、半導体発光素子と、第
１の搭載面と、第２の搭載面と、レンズとを備える。筐
体は、ベース及び光学窓を有する。ベースは、所定の面
に沿って伸びており、第１の熱伝導率を示す材料から構
成された。半導体発光素子は、筐体内に設けられてい
る。第１の搭載面は、第１の熱伝導率以上の熱伝導率を
示す材料から構成される。第２の搭載面は、第１の熱伝
導率以上の熱伝導率を示す材料から構成され半導体発光
素子を搭載する。レンズは、筐体内に設けられている。
レンズは、また、第１の搭載面上に搭載される設置面を
有しており、半導体発光素子からの光を光学窓に導くた
めに利用される。

【００１１】本発明の発光モジュールでは、ベースの材
料は、第１の搭載面を構成する材料と異なっており、ま
た第２の搭載面を構成する材料と異なっている。第１の
搭載面を構成する材料の熱伝導率は第１の熱伝導率を越
えており、また、第２の搭載面を構成する材料の熱伝導
率は前記第１の熱伝導率を越えることが好ましい。

【００１２】本発明によれば、レンズは、第１の搭載面
に搭載されるための設置面を有しているので、レンズを
第１の搭載面に搭載できると共に、第１の搭載面上にお
いてレンズを位置合わせできる。半導体発光素子は、第
２の搭載面上に搭載されるので、放熱が良好に行われ
る。第１及び第２の搭載面が、共に第１の熱伝導率以上
の熱伝導率を示す材料から構成されるので、半導体発光
素子からの光を光学窓に導くためのレンズの位置決めと
半導体発光素子の良好な放熱とを共に実現できる。

【００１３】本発明の発光モジュールは、光学窓を介し
て半導体発光素子からの光を受ける光ファイバを更に備
えることができる。レンズの位置と半導体発光素子との
位置の距離は、半導体発光素子からの光のコリメートを
可能にする位置と半導体発光素子との位置の距離より大
きくなっている。

【００１４】この発光モジュールによれば、光ファイバ
と半導体発光素子との間に設けられた単一のレンズを用
いて、半導体発光素子を光ファイバに光学的に結合でき
る。

【００１５】本発明の発光モジュールでは、筐体は、ベ
ース上に設けられた側壁部材を有している。側壁部材
は、ベース上に設けられた複数の絶縁層と複数の導電層
とを備える。各導電層は、絶縁層の間に設けられてい
る。半導体発光素子は、配線層に電気的に接続されてい
る。側壁部材が複数の絶縁層と複数の配線層とを備える
ので、発光モジュール内の半導体発光素子といった電子
素子を配線層を介して互いに接続できる。故に、発光モ
ジュール内の半導体発光素子といった電子素子を互いに
接続するために別個の配線基板が不要になる。

【００１６】本発明の発光モジュールは、第１の搭載面
と第２の搭載面とを有する搭載部材を更に備えることが
できる。光学窓、レンズ、半導体発光素子は、所定の軸
方向に配置されている。側壁部材は、所定の軸方向に伸
びる第１及び第２の側壁と所定の軸に交差する方向に伸
びる第３の側壁とを有している。第１〜第３の側壁は、
所定の面に直交する軸に交差する面に沿って伸びており
各側壁の内側に位置する絶縁性の配線面を有する。搭載
部材は、第１の側壁部材と第２の側壁との間に位置して
いる。側壁部材は、導電層を備える配線面を有してい
る。配線面は、導電層に電気的に接続された電子部品を
搭載する。

【００１７】この発光モジュールによれば、導電層を備
える配線面を有する側壁部材が搭載部材の三辺に位置し
ているので、発光モジュール内の半導体発光素子といっ
た電子素子を導電層を介して互いに接続できる。

【００１８】本発明の発光モジュールでは、筐体は、側
壁部材及びベース上に設けられた金属製部材と、金属製
部材上に設けられた金属製蓋とを含むことができる。筐
体が絶縁物を含む側壁部材を備えるけれども、金属製蓋
及び金属製部材を利用して金属製蓋及び金属製部材間を
気密に封止できる。また、本発明の発光モジュールで
は、光学窓は気密に封止されている。

【００１９】本発明の発光モジュールは、光学窓を介し
て半導体発光素子からの光を受ける光ファイバを更に備
えることができる。光ファイバは、側壁部材上に位置決
めされ光ファイバを保持する保持部材を有する。

【００２０】本発明の発光モジュールは、光学窓を介し
て半導体発光素子からの光を受ける光ファイバを更に備
えることができる。光ファイバは、金属製部材上に位置
決めされた光ファイバを保持するための金属製の保持部
材を有する。筐体が絶縁物を含む側壁部材を備えるけれ
ども、光ファイバの位置決めは、金属製の保持部材及び
金属製部材を利用して実現される。

【００２１】本発明の発光モジュールは、側壁部材の配
線面上に設けられ半導体発光素子に光学的に結合された
モニタ用受光素子を更に備えることができる。側壁部材
が複数の絶縁層と複数の配線層とを備えるので、モニタ
用受光素子といった電子素子を配線層を介して互いに接
続できる。

【００２２】本発明の発光モジュールは、第１の搭載面
と第２の搭載面とを有する搭載部材を更に備えることが
できる。搭載部材は、ベース上に位置している。半導体
発光素子からの熱は、搭載部材及びベースを介して放散
される。

【００２３】本発明の発光モジュールは、搭載部材上に
搭載され半導体発光素子に電気的に接続された駆動素子
を更に備えることができる。駆動素子及び半導体発光素
子が搭載部材上に搭載されているので、駆動素子及び半
導体発光素子を互いに近くに配置できる。駆動素子から
の熱は、搭載部材及びベースを介して発散される。

【００２４】本発明の発光モジュールでは、搭載部材
は、第１の面と、第２の面と、第１の面と第２の面との
間に位置する段とを有している。半導体発光素子は、第
１の面上に搭載されている。駆動素子は、第２の面上に
搭載されている。搭載部材の第１の面とベースとの距離
は、搭載部材の第２の面とベースとの距離より小さい。
半導体発光素子は、第１の面上に搭載されている。第１
の面の高さと第２の面の高さとの違いを利用して、駆動
素子の高さ及び半導体発光素子の高さを調整できる。駆
動素子と半導体発光素子とを接続するための配線の長さ
を短縮できる。

【００２５】本発明の発光モジュールでは、搭載部材の
第１の搭載面とベースとの距離は、側壁部材の配線面と
ベースとの距離より小さい。搭載部材は、第１の面と、
第２の面と、第１の面と第２の面との間に位置する段と
を有している。レンズは第１の面上に搭載されている。
駆動素子は第２の面上に搭載されている。搭載部材の第
１の面とベースとの距離は、搭載部材の第２の面とベー
スとの距離より小さい。半導体発光素子は、第１の面上
に搭載されている。搭載部材の第１の搭載面とベースと
の距離が側壁部材の配線面とベースとの距離より小さい
ので、レンズと光ファイバとの高さ合わせが容易にな
る。

【００２６】本発明の発光モジュールでは、レンズは非
球面レンズであることができる。非球面レンズによれ
ば、半導体発光素子からの光を効率的に集光できる。

【００２７】本発明の発光モジュールでは、レンズは、
設置面に沿って延びる対向面を有している。設置面は、
第１の搭載面に交差する軸に交差する面に沿って伸びて
いる。対向面は、第１の搭載面に交差する軸に交差する
別の面に沿って伸びている。レンズの高さを小さくでき
るので、発光モジュールの高さを短縮できる。

【００２８】本発明の発光モジュールは、レンズの設置
面と第１の搭載面とを固定するためのＵＶ硬化剤を含む
接着部材を更に備えることができる。レンズの位置合わ
せとレンズの固定が容易にできる。レンズの固定に溶接
を用いないので、溶接に起因する金属の歪みを生じるこ
とがない。

【００２９】本発明の発光モジュールでは、ベースは、
所定の面に沿って伸びている。光学窓は、所定の面に所
定の角度で交差する別の面に沿って伸びる光入射面を有
している。所定の角度は、０度より大きく９０度より小
さい。光入射面はベースに向けて傾斜している。光入射
面による反射光は、筐体の内壁により多重反射されるこ
とが無い。

【００３０】本発明の発光モジュールでは、光ファイバ
は光学窓に直接に光学的に結合されていることができ
る。また、本発明の発光モジュールでは、光学窓と光フ
ァイバとの間に設けられた光アイソレータを更に備える
ことができる。光アイソレータは、光学窓に直接に光学
的に結合されている。

【００３１】本発明の更なる別の側面は発光モジュール
を製造する方法に係わる。この方法は、(ａ)筐体内の第
１の搭載エリア上に搭載された半導体発光素子を備える
光モジュール部品と、筐体内の第１の搭載エリア上に搭
載可能なように設けられた設置面を有するレンズと、半
導体発光素子からの光をモニタする光モニタ装置とを準
備する工程を備えることができる。この方法は(ｂ)半導
体発光素子がレンズを介して光モニタ装置に光学的に結
合されるように、筐体外に光モニタ装置を置くと共に第
２の搭載エリア上にレンズを置く工程を備えることがで
きる。この方法は(ｃ)第２の搭載エリア上においてレン
ズを移動して、光モニタ装置からのモニタ信号に基づい
てレンズの第１の位置を決定する工程を備えることがで
きる。この方法は(ｄ)レンズを第２の位置に移動する工
程とを備えることができる。この方法によれば、単一の
レンズを用いて、半導体発光素子からの光の集光を行う
ことができる。

【００３２】第１の位置におけるレンズと半導体発光素
子との距離は、第２の位置におけるレンズと半導体発光
素子との距離より小さい。レンズは、第１の位置におい
て、半導体発光素子からの光から実質的にコリメートさ
れた光を生成する。

【００３３】本発明の方法では、レンズは、設置面に反
対の対向面を有することができる。筐体内の第２の搭載
面上にレンズを置く工程では、レンズの対向面を保持す
る組立ツールを用いて第２の搭載エリア上にレンズを置
いている。レンズの対向面は、レンズの移動を行うため
に便利である。

【００３４】本発明の方法では、レンズは、設置面に反
対の対向面を有している。レンズの第１の位置を決定す
る工程では、レンズの対向面を保持する組立ツールを用
いてレンズを第２の搭載面において移動する。レンズの
対向面は、レンズの位置決めのための移動を行うために
便利である。

【００３５】本発明の方法では、レンズを第２の位置に
移動する工程では、第２の位置は、第１の位置に対して
所定の値だけシフトされる。レンズを所定値だけシフト
することにより、レンズは、半導体発光素子からの光は
所定の場所に集光する。この場所は、光ファイバの位置
合わせの際に光ファイバが移動できる領域内に位置す
る。

【００３６】本発明の方法では、レンズを第２の位置に
移動する工程では、第２の位置は、光モニタ装置におけ
る光ビームを表す像の面積が所定値より小さくなるよう
に決定される。この移動の結果、レンズが半導体発光素
子からの光の集光できる位置に、レンズが位置する。こ
の位置は、光ファイバの位置合わせの際に光ファイバが
移動する領域内に位置する。

【００３７】本発明の上記の目的及び他の目的、特徴、
並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の
好適な実施の形態の以下の詳細な記述からより容易に明
らかになる。

【００３８】

【発明の実施の形態】本発明の知見は、例示として示さ
れた添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮するこ
とによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を
参照しながら、本発明の半導体光素子に係わる実施の形
態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の
符号を付する。

【００３９】(第１の実施の形態)本発明の実施形態であ
る発光モジュール１について図１(ａ)及び図１(ｂ)を用
いて説明する。図１(ａ)は、本発明の実施形態に係る発
光モジュール１を構成するための筐体１０を示した図で
ある。図１(ｂ)は、図１(ａ)のＩ−Ｉ断面を示した図で
ある。筐体１０は、その外壁及び底面の主要な部分を構
成するコバール製の金属製フレーム１０１と、金属製フ
レーム１０１の底面に設けられた開口部に配置される実
装部１０２と、金属製フレーム１０１の外壁に設けられ
た開口部を封止する封止部１０３と、を備える。金属製
フレーム１０１には更に、配線パターンを有するアルミ
ナ製の積層セラミック部１０１ｂと、複数のリードピン
１０１ａとを備える。

【００４０】ハーメチックガラス１０３ｂは、ホルダ１
０３ａにＡｕＧｅまたはＡｕＳｎ等でロー付けし、気密
を確保する。ホルダ１０３ｃは、保持部材(図４の部材
１０６)をレーザ溶接で取り付ける際の当接面を、十分
な面積で確保することを目的に取り付けられている。封
止部１０３は、光学窓としてのハーメチックガラス１０
３ｂを、ホルダ１０３ａ及びホルダ１０３ｃで挟み込ん
で保持して構成されている。封止部１０３は、金属フレ
ーム１０１の外壁に設けられた円筒形の開口部を封止す
るように、ＡｕＧｅを用いてロウ付けされている。

【００４１】実装部１０２の筐体１０内部に向かって形
成されている実装面１０２ａ上には、半導体発光素子
(半導体発光素子部)２１がチップキャリア２０を介して
実装されている。半導体発光素子２１は、第１の端面及
び第２の端面を有しており、それぞれの端面からレーザ
光が放射され、第１の端面は封止部１０３のハーメチッ
クガラス１０３ｂに向かうように、第２の端面は第１の
端面とは反対側になるようにそれぞれ配置されている。
このような半導体発光素子２１としては、例えば分布帰
還型（ＤＦＢ）半導体レーザを用いることができる。半
導体発光素子は、ＤＦＢレーザに限られるものではな
く、ファブリペロー型半導体レーザにも同様に適用でき
る。チップキャリア２０は、ＡｌＮを用いて形成されて
いる。

【００４２】実装部１０２には更に、半導体発光素子２
１を駆動するための電子半導体チップ２２が搭載されて
いる。電子半導体チップ２２は、半導体発光素子２１を
挟んで封止部１０３とは反対側に配置されており、この
配置によって、半導体発光素子２１及び積層セラミック
部１０１ｂ上に配置されている配線部材との電気的な接
続距離が短縮されると共に、発光素子と電子半導体チッ
プとの間に距離を短縮でき、また電子半導体チップのデ
ータ入力部と積層セラミック部１０１ｂの配線との距離
を短縮できる。また、電子半導体チップ２２は、半導体
発光素子２１を駆動する駆動回路を内蔵している。駆動
回路からの駆動信号に応じて、半導体発光素子２１での
発光素子の発光が制御される。

【００４３】積層セラミック部１０１ｂ上には、フォト
ダイオードチップ２４がチップキャリア２３を介して搭
載されている。フォトダイオードチップ２４は、電子半
導体チップ２２を挟んで、半導体発光素子２１から放射
されるレーザ光を受光できるように配置されている。ま
た、フォトダイオードチップ２４は、半導体発光素子２
１の第２の端面から放射されるレーザ光の波長を含む波
長域に対して受光感度を有している。電子半導体チップ
２２を用いて、フォトダイオードチップ２４が受光する
レーザ光に基づいて、半導体発光素子２１の駆動電流を
制御してもよい。

【００４４】図２(ａ)は、筐体１０に搭載されて発光モ
ジュール１を構成するレンズ３０を示した図であり、図
２(ｂ)は、図２(ａ)のII−II断面を示した図である。レ
ンズ３０は、実質的に光が通過する部分を残して残余の
部分を切削し、設置面３０ｂ及び対向面３０ａを備え
る。設置面３０ｂは、筐体１０の実装面１０２ａに当接
する面である。対向面３０ａは、設置面３０ｂに沿うよ
うに形成されている面であり、本実施形態の場合は設置
面３０ｂと平行になるように構成している。

【００４５】レンズ３０では、対向面３０ａは、設置面
３０ｂに直交する軸に交差する面に沿って伸びている。
図２(ｂ)を参照すると、レンズ３０の光軸を含む平面と
レンズ３０の外面との交差線が示されている。この交差
線は、対向面３０ａから設置面３０ｂまで伸びている。
交差線の曲率半径は、対向面３０ａから離れるにつれて
増加及び減少の一方の変化を示しており、曲率半径の極
値(極大値或いは極小値)を取った後に、設置面３０ｂに
近づくにつれて増加及び減少の他方の変化を示す。この
ようなレンズは、非球面レンズと呼ばれている。好適な
実施例では、対向面３０ａは設置面３０ｂに平行であ
る。

【００４６】レンズ３０を筐体１０の実装面１０２ａに
実装する場合には、対向面３０ａを真空吸着するなどし
て半導体発光素子２１と封止部１０３との間の実装面１
０２ａに配置する。この場合、マーカーといった位置決
め手段に基づいて、そのマーカーを画像認識してレンズ
の位置を決めて配置するようにしてもよいが、いわゆる
アクティブアライメントによって位置を決めるほうがよ
り精度を上げることができる。そこで本実施形態では、
実装面１０２ａ上にレンズ３０を仮配置した後、封止部
１０３の外側に所定の距離だけ離してカメラを配置し、
半導体発光素子２１を発光させてレンズ３０による集光
スポットがその所定の距離に合致するように調心する。
この所定の距離とは、発光モジュール１に光ファイバを
取り付ける際の光ファイバ端面位置に相当する。

【００４７】レンズ３０は、実装面１０２ａ上に紫外線
硬化型樹脂を接着部材として用いて固定される。接着部
材としてはこのような接着剤に限られず、例えば、レン
ズ３０の設置面３０ｂに金属膜をコーティングし、半田
を接着部材として実装面１０２ａに固定してもよい。

【００４８】引き続いて、図１(ａ)及び図１(ｂ)に示し
た筐体１０と、図２(ａ)及び図２(ｂ)に示したレンズ３
０とを用いて構成した発光モジュール１について図３を
用いて説明する。図３は、発光モジュール１の断面を示
した図である。

【００４９】筐体１０の実装面１０２ａ上にレンズ３０
を、上述の方法で固定している。電子半導体チップ２２
及び半導体発光素子２１と、電子半導体チップ２２及び
積層セラミック部１０１ｂ上に配置されている配線部材
とのそれぞれは、所定の電極同士がボンディングワイヤ
によって結線されている。その後、筐体１０の上部開口
部を塞ぐようにコバール製のリッド２５(蓋)を取り付け
て気密封止を行って、発光モジュール１が形成される。

【００５０】このように形成された発光モジュール１
は、レンズ３０を実装面１０２ａに直接取り付けている
ので、金属筐筒やＬキャリアといった部材を用いること
がない。また、レンズ３０には設置面３０ｂに対向して
対向面３０ａが形成されており、レンズ３０を実装面１
０２ａ上に実装した場合には、レンズ３０の対向面３０
ａは、チップキャリア２３よりも低い位置にある。した
がって、発光モジュール１の高さ方向の寸法Ｌは、発光
モジュール１を構成する他の部材や、レンズ３０を調心
する際に用いるカメラなどによってその限界値が定まる
こととなる。

【００５１】このように形成された発光モジュール１に
は光ファイバ７０を取り付けることができる。光ファイ
バ７０は、フェルール６０に挿入固定されており、フェ
ルール６０はブッシュ５０に圧入固定されている。ブッ
シュ５０は、発光モジュール１の封止部１０３に取り付
けられるスリーブ４０と摺動可能に配置されている。こ
のような構成によって、光ファイバ７０の端面が所定の
位置にくるように調心できる。また、発光モジュール１
は、レセプタクル型の発光モジュールであっても、ピッ
グテール型の発光モジュールであってもよい。

【００５２】本実施形態では、１レンズ系の発光モジュ
ールを例にとって説明したが、発光モジュールの筐体の
外部にもレンズを設ける２レンズ系の発光モジュールに
おいても本発明は適用することが可能である。また、半
導体発光素子２１の発光素子が複数ある場合にも本発明
は適用できる。

【００５３】本実施形態の作用及び効果について説明す
る。レンズ３０は、筐体１０の実装面１０２ａに搭載さ
れるための設置面３０ｂを有しているので、レンズ３０
を実装面１０２ａに搭載できる。レンズ３０を保持する
金属筐筒やLキャリアといった部材が不用になるので、
金属筐筒やＬキャリアを用いている場合に比較して発光
モジュール１の高さ方向の寸法Ｌを低くできる。より具
体的には、金属筐筒の外形は４ｍｍ程度が限界であり、
Ｌキャリアの高さは更にＹＡＧレーザ溶接スペース等の
関係から６ｍｍ程度が限界である。従って、本実施の形
態を採用すれば、このＬキャリアの高さ限界に起因する
制約がなくなる。

【００５４】また、レンズ３０には設置面３０ｂに沿っ
て対向面３０ａが形成されているので、対向面３０ａを
形成しない場合に比較して、レンズ３０の高さをより低
くできる。

【００５５】レンズ３０の設置面３０ｂと、実装面１０
２ａとを接着部材を用いて固定しているので、レンズ３
０を搭載するための部材を別途設ける必要がなくなる。
更に、実装面１０２ａにレンズ３０を取り付けるための
微細な加工も不要となる。

【００５６】本実施の形態の発光モジュールによれば、
実装面に搭載されるための設置面をレンズが有している
ので、レンズを実装面に搭載できる。例えば、レンズを
保持する金属筐筒やLキャリアといった部材が不用にな
るので、発光モジュールの高さ方向を低くしたりといっ
た設計の自由度が増す。従って、半導体発光素子を搭載
する実装面に微細な加工が不要であり、発光モジュール
の高さを小型化可能とする構造を有する発光モジュール
を提供することができる。 (第２の実施の形態)図４は、別の実施の形態の光モジュ
ールの構成部品を示す図面である。図５(ａ)は、本実施
の形態の光モジュールを示す図面である。図５(ｂ)は、
図５(ａ)に示された破線のサークル内に示された光モジ
ュールを示す図面である。

【００５７】図４、図５(ａ)及び図５(ｂ)を参照する
と、光モジュール８０は、筐体(ハウジング)８２と、半
導体発光素子８４と、第１の搭載面８６と、第２の搭載
面８８と、レンズ９０とを備える。筐体８２は、第１の
熱伝導率を示す材料から構成されたベース８３及び光学
窓９２を有する。第１の搭載面８６は、レンズ９０を搭
載する。第２の搭載面８８は、半導体発光素子８４を搭
載する。レンズ９０は、第１の搭載面８６上に搭載され
る設置面９０ａを有しており、半導体発光素子８４から
の光を光学窓９２に導くために利用される。

【００５８】光モジュール８０では、第１の搭載面８６
は、ベース８３の第１の熱伝導率以上の熱伝導率を示す
材料から構成される。第２の搭載面８８は、第１の熱伝
導率以上の熱伝導率を示す材料から構成されている。第
１の搭載面８６及び第２の搭載面８８は、実装面を構成
することができる。筐体８２のベース８３は、例えば、
コバール、銅タングステン、といった金属材料から成る
ことが好ましい。また、筐体８２のベース８３は、アル
ミナセラミックといったセラミックス材料から成ること
ができる。第１の搭載面８６及び第２の搭載面８８は、
銅タングステン、窒化アルミニウム、シリコンカーバイ
ト(ＳｉＣ)といった高熱伝導率を示す導電体材料又は絶
縁体材料から成ることが好ましい。また、光モジュール
８０内に含まれる電子素子からの発熱を放出する観点か
ら、光モジュール８０では、第１の搭載面８６を構成す
る材料の熱伝導率は第１の熱伝導率を越えており、ま
た、第２の搭載面８８を構成する材料の熱伝導率は第１
の熱伝導率を越えることが好ましい。発明者らの実験に
よれば、搭載面８６及び８８を提供する部材が十分な体
積と高熱伝導率を有していれば、筐体８２のベース８３
にアルミナセラミック材を実用的に使用できることを発
見している。筐体８２のベース８３にアルミナセラミッ
クを用いると、積層セラミック部や後述の側壁部材と同
一のプロセスで一体に形成することができる。あるい
は、筐体８２のベース８３と積層セラミック部等を別個
にアルミナセラミックで形成した後に、ベース８３と積
層セラミック部等とをロー材を介して貼り付けることも
できる。

【００５９】光モジュール８０によれば、レンズ９０
は、第１の搭載面８６に搭載されるための設置面９０ａ
を有しているので、レンズ９０を第１の搭載面８６に搭
載できると共に、第１の搭載面８６上においてレンズ９
０を位置合わせできる。半導体発光素子８４は、第２の
搭載面８８上に搭載されるので、放熱が良好に行われ
る。第１及び第２の搭載面８６、８８が、共に第１の熱
伝導率以上の熱伝導率を示す材料から構成されるので、
半導体発光素子からの光を光学窓に導くためのレンズの
位置決めと半導体発光素子の良好な放熱とを共に実現で
きる。また、第１及び第２の搭載面が共に熱伝導性の良
い材料から構成されているので、半導体発光素子からの
熱がレンズに伝わり難い。

【００６０】光モジュール８０は、搭載部材９４を更に
備えることができる。搭載部材９４は、例えば実装部と
して機能している。搭載部材９４は、ベース８３上に位
置している。半導体発光素子８４からの熱は、搭載部材
９４及びベース８３を介して発散される。搭載部材９４
は、所定の軸の方向に配置された第１〜第３の領域９４
ａ〜９４ｃを備える。第１の領域９４ａは、第１の搭載
面８６を有しており、レンズ９０を搭載する。第２の領
域９４ｂは、第２の搭載面８８を有しており、半導体発
光素子８４を搭載する。ヒートシンクといった搭載部品
８６が、半導体発光素子８４と搭載部材９４との間に設
けられている。搭載部品８６は、半導体発光素子８４か
らの熱の放散及び半導体発光素子８４の高さ方向に関す
る位置合わせに利用される。第２の領域９４ｂは、ま
た、電子素子９８を搭載することができる。電子素子９
８としては、ダイキャップといったキャパシタ及びワイ
ヤリングポストといった配線部品が例示される。電子素
子９８は、半導体発光素子８４の隣りに配置され、半導
体発光素子８４の高速動作のために利用される。

【００６１】光モジュール８０は、搭載部材９４上に搭
載され半導体発光素子８４に電気的に接続された駆動素
子１００を更に備えることができる。第３の領域９４ｃ
は、駆動素子１００を搭載する。駆動素子１００及び半
導体発光素子８４が搭載部材９４上に搭載されているの
で、駆動素子１００及び半導体発光素子８４を互いに近
くに配置できる。駆動素子１００からの熱は、搭載部材
９４及びベース８３を介して発散される。搭載部材９４
は、第３の搭載面９９と、第２の搭載面８８と第３の搭
載面９９との間に位置する段９４ｄと、設置面９４ｅと
を有している。搭載部材９４は、設置面９４ｅをベース
８３に向けて、筐体８２内に配置される。搭載部材９４
の第２の搭載面８８と設置面９４ｅとの距離(高さ)は、
第３の搭載面９９と設置面９４ａとの距離(高さ)より小
さい。第２の搭載面８８と、第２の搭載面８８と段差
(ステップ)９４ｄによって分離される第３の搭載面９９
と高さの違いを利用して、駆動素子１００の高さ及び半
導体発光素子８４の高さを位置合わせでき、駆動素子１
００と半導体発光素子８４とを接続するための配線の長
さを短縮できる。

【００６２】光モジュール８０は、光学窓９２を介して
半導体発光素子８４からの光を受ける光ファイバ１０４
を更に備えることができる。光ファイバ１０４は、フェ
ルール１０８により保持されている。光モジュール８０
は、フェルール１０８を保持するための保持部材１０６
を有する。保持部材１０６は、例えば金属製の部材であ
り、筐体８２上において位置決めされた後に筐体８２に
固定される。フェルール１０８は、光ファイバ１０４を
保持しており、保持部材１０６は、フェルール１０８及
び必要な場合には光アイソレータ１１０を保持してい
る。光ファイバ１０４は一端１０４ａ及び他端１０４ｂ
を有しており、一端１０４ａは、光学窓９２を介してレ
ンズ９０からの光を受ける。光ファイバ１０４は、一端
１０４ａに受けた光を他端１０４ｂまで伝送するために
利用される。

【００６３】この光モジュール８０によれば、光学窓９
２を気密に封止することができる。また、光ファイバ１
０４と半導体発光素子８４との間に設けられた単一のレ
ンズ９０を用いて、半導体発光素子８４を光ファイバ１
０４に光学的に結合できる。レンズ９０は、半導体発光
素子８４の光出射面からの光を光ファイバ１０４の一端
１０４ａに集光するように作用する。一レンズ系構成を
用いると、いくつかの利点がある。まず、光モジュール
の構成部品の数を少なくできるので、光モジュールを小
型化できる。また、部品点数が少なくなるので、部品コ
ストが低減される。さらに、部品点数が少なくなるの
で、組立時間が短縮される。例えば、２レンズ系構成で
は、光ファイバの近くに配置されるレンズの調芯に時間
を要しているので、時間短縮の効果は大きい。

【００６４】光モジュール８０は、半導体発光素子８４
に光学的に結合されたモニタ受光素子１１４を更に備え
ることができる。モニタ受光素子１１４は、筐体８２内
のキャビティを所定の軸の方向に配置された第１〜第４
の領域に分けたとき、第４の領域に配置される。第１の
領域には、レンズ９０が配置されており、第２の領域に
は半導体発光素子８４が配置されており、第３の領域に
は駆動素子１００が配置されている。モニタ受光素子１
１４は、半導体発光素子８４の第２の端面からの光を受
ける。この光は、駆動素子１００を越えてモニタ受光素
子１１４に到達する。レンズ９０は、半導体発光素子８
４の第１の端面からの光を受ける。この配置形態によれ
ば、駆動素子１００を半導体発光素子８４の隣りに配置
できると共に、半導体発光素子８４の背面光をモニタで
きる。モニタ受光素子１１４は搭載部品１１６上に配置
されており、モニタ受光素子１１４の受光面１１４ａ
は、半導体発光素子８４の背面に向いている。モニタ受
光素子１１４の受光面１１４ａは、半導体発光素子８４
の背面からの光が半導体発光素子８４に戻らないように
向き付けされている。

【００６５】図５(ｂ)は、光モジュール８０の内部を詳
細に示す。半導体発光素子８４は、一対の端面８４ａ及
び８４ｂを備える。端面８４ａは、レンズ９０と面して
おり、レンズ９０に光学的に結合されている。端面８４
ｂは、受光素子１１４と面しており、受光素子１１４に
光学的に結合されている。

【００６６】図６は、本実施の形態の光モジュールの筐
体の構成部品を示す図面である。図７は、本実施の形態
の光モジュールの裏面を示す図面である。図６及び図７
を参照しながら、筐体の構造を説明する。筐体８２は、
ベース８３と、フレーム１１３と、蓋１２０とを備え
る。フレーム１１３は、第１の側壁部材１１６と、第２
の側壁部材１１８とを含む。第１の側壁部材１１６及び
第２の側壁部材１１８は、ベース８２ａ上に配置され
る。この配置により、レンズ９０といった光学部品、並
びに半導体発光素子及び駆動素子といった電子素子を収
容するためにキャビティが形成される。蓋１２０が、第
２の側壁部材１１８を覆うことにより、キャビティを封
止することが可能になる。ベース８３は、平坦な面を有
する基板上に当該光モジュール８０を搭載できるように
設けられた外底面８３ａと、搭載部材９４及び第１の側
壁部材１１６を搭載できるように設けられた内底面８３
ｂとを有する。好適な実施例は、ベース８３の材料は導
電性材料である。

【００６７】第１の側壁部材１１６は、裏面１１６ａに
対向する配線面１１６ｂを有する。図８を参照しながら
第１の側壁部材１１６を後述するので、ここでは、第１
の側壁部材１１６を概説する。第１の側壁部材１１６
は、筐体８２に側壁１１６ｃ、１１６ｄ、１１６ｅを提
供する。側壁１１６ｃ、１１６ｄ、１１６ｅの各々は、
第１の側壁部材１１６の３つのエッジ１１６ｆ、１１６
ｇ、１１６ｈから伸びる外側面１１６ｉ、１１６ｊ、１
１６ｋを有する。また、第１の側壁部材１１６は、開口
１１６ｍを有する。開口１１６ｍは、第１の側壁部材１
１６のエッジ１１６ｎから軸１２２の方向に伸びるよう
に設けられている。開口１１６ｍは、本実施の形態で
は、軸１２２の方向に伸びる側面１１６ｐ及び１１６ｑ
と軸１２２の交差する方向に伸びる側面１１６ｒとによ
って規定されている。第１の側壁部材１１６がベース８
３上に配置されたとき、第１の側壁部材１１６の開口１
１６ｍの位置にベース８３の内底面８３ｂが露出する。
第１の側壁部材１１６の開口１１６ｍには、搭載部材９
４が配置される。

【００６８】第１の側壁部材１１６は、軸１２２に交差
する面に沿って伸びる前端面１１６ｓを備える。第２の
側壁部材１１８は、側壁１１６ｃ、１１６ｄ、１１６ｅ
及び前端面１１６ｓ上に接触するように、ベース８３及
び第１の側壁部材１１６上に位置合わせされる。この位
置合わせにより、フレーム１１３が形成される。フレー
ム１１３では、第１の側壁部材１１６の開口１１６ｍの
位置に、第２の側壁部材１１８の前壁１１８ａに設けら
れた光学窓(図５の参照番号９２)が位置する。第２の側
壁部材１１８は、蓋１２０を載せるための上面１１８ｂ
を有する。第２の側壁部材１１８の上面１１８ｂ上に蓋
１２０が配置される。好適な実施例では、第２の側壁部
材１１８及び蓋１２０の材料は金属であり、これによ
り、第２の側壁部材１１８と蓋１２０との間を気密に封
止することが可能になる。

【００６９】光モジュール８０は、光学窓９２を介して
半導体発光素子８４からの光を受ける光ファイバ１０４
を備えている。光ファイバ１０４は、金属製の第２の側
壁部材１１８上に位置決めされた後に、金属製の保持部
材１０６により保持される。光ファイバ１０４の位置決
めは、金属製の保持部材１０６及び金属製の側壁部材１
１８を利用して実現される。

【００７０】図６及び図７を参照しながら、ベース８３
及び第１の側壁部材１１６を説明する。ベース８３は、
軸１２２の方向に配置された第１の部分８３ｃ及び第２
の部分８３ｄを有する。第１の部分８３ｃの幅(軸１２
２に交差する方向に関する長さ)は、第２の部分８３ｄ
の幅より大きい。第１の部分８３ｃの幅は、筐体８２の
横幅と実質的に同じであり、この形状のおかげで、ベー
ス８３が側壁部材１１６及び１１８を支持できる。第２
の部分８３ｄの幅は、側壁部材１１６の裏面１１６ａが
露出するように設けられている。この露出により、側壁
部材１１６の裏面１１６ａ上の電極１２６に接続される
リード端子１２４がベース８３に接触しない。ベース８
３の第２の部分８３ｄのエッジ８３ｅ、８３ｆ、８３ｇ
は、第１の側壁部材１１６の裏面１１６ａに設けられて
いる電極と接触しないように、側壁部材１１６の底面１
１６ａのエッジ１１６ｆ、１１６ｇ、１１６ｈの位置か
ら内側に後退した位置に設けられている。ベース部８３
の第２の部分８３ｄは、リード端子１２４ａ、１２４ｂ
が伸びる方向に伸びるベースリード端子８３ｈ、８３
ｉ、８３ｊを備える。これらのベースリード端子８３
ｈ、８３ｉ、８３ｊは、接地電位といった所定の電位を
ベース８３に与えるために利用される。リード端子１２
４ａ、１２４ｂ及びベースリード端子８３ｈ、８３ｉ、
８３ｊは、第１の側壁部材１１６の側面よりも外に突き
出している。

【００７１】図８は、図６に示された第１の側壁部材を
示す図面である。第１の側壁部材１１６は、裏面１１６
ａから配線面１１６ｂに向かう方向Ｓに順に設けられた
複数の絶縁層１２６ａ〜１２６ｆ及び１２６ｇ〜１２６
ｉを備える。絶縁層１２６ａの一表面は、第１の側壁部
材１１６の裏面１１６ａを構成することができる。絶縁
層１２６ｆの一表面は、第１の側壁部材１１６の配線面
１１６ｂを構成することができる。複数の絶縁層１２６
ｇ〜１２６ｉは、第１の側壁部材１１６の側壁１１６
ｃ、１１６ｄ、１１６ｅを構成する。好適な実施の形態
では、絶縁層の各々は、アルミナといったセラミック材
料から構成され、セラミック配線基板を形成する手法に
より第１の側壁部材１１６を製造することができる。第
１の側壁部材１１６は、複数の導電層１２８ａ〜１２８
ｄを備える。導電層１２８ａ〜１２８ｄの各々は、いず
れか絶縁層１２６ａ〜１２６ｆの間に設けられている。
第１の側壁部材１１６は、配線面１１６ｂ上に設けられ
た配線層１３２ａ〜１３２ｆを備える。これらの配線層
１３２ａ〜１３２ｆ及び導電層１２８ａ〜１２８ｄを接
続するために、第１の側壁部材１１６は、ビア１３０ａ
〜１３０ｆを備える。第１の側壁部材１１６において
は、導電層１２８ａ〜１２８ｄ、ビア１３０ａ〜１３０
ｆ及び配線層１３２ａ〜１３２ｆを介して、配線面１１
６ｂ上に搭載された電子素子(図５(ｂ)に示された電子
素子１３４ａ〜１３４ｆ)及び受光素子１１４、壁部１
１６ｃと側壁１１６ｅとの間に位置している搭載部材９
４上に搭載された半導体発光素子８４及び駆動素子１０
０、リード端子１２４ａ、１２４ｂを電気的に接続する
ことができる。また、第１の側壁部材１１６が複数の絶
縁層と複数の配線層とを備えるので、モニタ用受光素子
１１４といった電子素子を配線層及び導電層を介して互
いに接続できる。第１の側壁部材１１６によれば、発光
モジュール内の半導体発光素子、駆動素子及びモニタ用
受光素子といった電子素子を互いに電気的に接続するた
めに別個の配線基板が不要になる。

【００７２】第１の側壁部材１１６は、多層の絶縁層と
これらの間に位置する導電層とを備えるので、１０Ｇｂ
ｐｓ以上の伝送速度を実現する高周波電気信号を伝送す
るための伝送線(例えば、マイクロストリップライン、
ストリップライン)を実現することができる。本実施の
形態において、例えば、半導体発光素子８４を駆動する
ために信号は、一対のリード端子１２４ａに入力され
る。リード端子１２４ａは、第１の側壁部材１１６内の
ビア１３０ｅ、１３０ｆ及び導電層１２８を介して、一
対の配線層１３２ｃ、１３２ｄに電気的に接続される。
配線層１３２ｃ、１３２ｄは、図５(ｂ)に示されるよう
に、ボンディングワイヤといった接続部材を介して駆動
素子１００に接続される。図７を参照すると、リード端
子１２４ａの両側には、ベースリード端子８３ｉが位置
している。ベースリード端子８３ｉは、ベース８３に電
気的に接続されているので、接地電位といった安定な電
位になる。故に、本筐体８２は、高周波信号を取り扱う
小型の光モジュールを実現するために好適な構造にな
る。

【００７３】図９(ａ)は、図５(ａ)に示されたIII−III
線に沿った断面図である。光モジュール８０では、搭載
部材９４は、ベース８３上に配置されている。搭載部材
９４の第１の搭載面８６とベース８３との距離ｄ₂は、
側壁部材１１６の配線面１１６ａとベース８３との距離
ｄ₁より小さいので、レンズ９０と光ファイバ１０４と
の光学的な位置合わせが容易になる。また、搭載部材９
４の第１の面８６及び８８とベース８３との距離ｄ
₂は、搭載部材９４の第２の面９９とベース８３との距
離ｄ₃より小さい。この差(ｄ₃−ｄ₂)は、搭載部材９４
の段９４ｄにより生じている。この段９４ｄにより、半
導体発光素子８４の高さ及び駆動素子１００の高さを調
整できるので、半導体発光素子８４と駆動素子１００と
の配線長を短縮できる。さらに、搭載部材９４の第２の
面９９とベース８３との距離ｄ₃は、側壁部材１１６の
配線面１１６ａとベース８３との距離ｄ₁より小さい。
この差(ｄ₁−ｄ₃)により、配線面１１６ｂの高さ及び駆
動素子１００の高さを調整できるので、配線面１１６ｂ
と駆動素子１００との配線長を短縮できる。レンズ９０
の設置面９０ｂは、第１の搭載面８６と接着部材１１９
とを介して固定されている。好適な実施例では、接着部
材１１９はＵＶ硬化剤を含む。ＵＶ硬化接着部材によれ
ば、レンズ９０の位置合わせとレンズ９０の固定が容易
にできる。レンズ９０の固定に溶接を用いないので、溶
接に起因する金属の歪みを生じることがない。また、溶
接のために必要とされる金属製のレンズ保持部材が不要
になる。

【００７４】図９(ｂ)は、III−III線と等価な線に沿っ
て取られた光モジュールの変形例を示す断面図である。
図９(ｂ)を参照すると、光モジュール８０ａが示されて
いる。光モジュール８０ａは、側壁部材１１６に替え
て、側壁部材１１５を備える。側壁部材１１５は、裏面
１１５ａ及び配線面１１５ｂを備える。光モジュール８
０ａでは、側壁部材１１５の最下の絶縁層１１５ｃが搭
載部材９５とベース８３との間に設けられている。側壁
部材１１５は、ベース８３の上面を覆うように設けられ
た絶縁層１１５ｃ上に側壁部材１１６を配置することに
より得られる形状を有する。搭載部材９５の高さは、絶
縁層１１５ｃの厚さ分だけ、搭載部材９４の高さより低
い。光モジュール８０ａでは、搭載部材９５が導電性を
示すときでも、ベース８３と搭載部材９５とを電気的に
絶縁できる。また、絶縁層１１５ｃは、側壁部材１１５
と一体に設けられているので、搭載部材９５のための電
位を側壁部材１１５の導電層を介して提供できる。

【００７５】図９(ｃ)は、III−III線と等価な線に沿っ
て取られた光モジュールの変形例を示す断面図である。
図９(ｃ)を参照すると、光モジュール８０ｂが示されて
いる。光モジュール８０ｂでは、搭載部材９５とベース
８３との間には、絶縁層１１７が設けられている。絶縁
層１１７は、ベース８３の上面を覆うように設けられて
いる。好適な実施例では、絶縁層１１７の材料は、側壁
部材１１６の絶縁体或いはベース８３の材料の熱伝導率
より優れた熱伝導率を示す絶縁体であり、例えば窒化ア
ルミニウム(ＡｌＮ)がある。搭載部材９５の高さは、絶
縁層１１７の厚さ分だけ、搭載部材９４の高さより低
い。光モジュール８０ｂでは、搭載部材９５が導電性を
示すときでも、ベース８３と搭載部材９５とを電気的に
絶縁できる。また、光モジュール８０ｂでは、搭載部材
９５からの熱の放熱性に優れる。

【００７６】図１０は、光モジュールの光学的な結合を
示す図面である。光モジュール８０において、半導体発
光素子８４の一端面８４ａからの光Ａはレンズ９０に入
射する。レンズ９０は、発散的な光Ａを集光的な光Ｂに
変換する。光Ｂは、光学窓９２に入射する。光学窓９２
の光入射面９２ａにおいて、入射光Ｂの一部は反射光Ｃ
になり、残りの光は透過光Ｄになる。透過光Ｄは、光フ
ァイバ１０４の端部１０４ａに入射する。

【００７７】光モジュール８０では、レンズ９０の位置
と半導体発光素子８４の位置との距離は、半導体発光素
子８４からの光をコリメート光に変えるためのレンズ９
０の位置と半導体発光素子８４の位置の距離より大きく
なっている。光モジュール８０によれば、光ファイバ１
０４と半導体発光素子８４との間に設けられた単一のレ
ンズ９０を用いて、半導体発光素子８４を光ファイバ０
１４に光学的に結合できる。

【００７８】光モジュール８０では、光学窓９２は、光
入射面９２ａを有している。光入射面９２ａが、ベース
８３が伸びる方向に沿って設けられた所定の面に対して
０度より大きく９０度より小さい角度(図１０における
α)、例えば８度程度の角度で交差する別の面に沿って
伸びるとき、光入射面９２ａによる反射光Ｃは、筐体８
２の底面に向けて進む。結果として、反射光Ｃは、筐体
８２の内壁により多重反射されて、半導体発光素子８４
及び受光素子１１４に入射することが無い。好適な角度
の範囲は、２度以上４５度以下であり、望ましくは、８
度程度または８度以下である。光入射面９２ａの傾斜角
が２度以上のであれば、半導体発光素子への戻り光が低
減される。傾斜角が８度以下であれば、半導体発光素子
への戻り光が低減でき、傾斜による寸法の増大が許容で
きる。４５度程度の傾斜角が上限値を考えられる。

【００７９】図１１(ａ)及び図１１(ｂ)は、レンズの変
形例を示す図面である。図１１(ａ)を参照すると、レン
ズ１３６が示されている。レンズ１３６は、レンズ３０
及び９０と同様に、対向面１３６ａ及び設置面１３６ｂ
を有する。レンズ１３６では、対向面１３６ａは、設置
面１３６ｂに直交する軸に交差する面に沿って伸びてい
る。対向面１３６ａ及び設置面１３６ｂを設けることに
より、レンズの高さを小さくできるので、光モジュール
の高さを縮小できる。図１１(ｂ)は、図１１(ａ)におけ
るIＶ−IＶ線に沿った断面を示す。図１１(ｂ)を参照す
ると、レンズ１３６の中心軸を含む平面とレンズ１３６
の外面との交差線が示されている。この交差線は、対向
面１３６ａから設置面１３６ｂまで伸びている。交差線
の曲率半径は、面１３６ｃにおいて、対向面１３６ａか
ら離れるにつれて増加及び減少の一方の変化を示してお
り、曲率半径の極値(極大値或いは極小値)を取った後
に、設置面１３６ｂに近づくにつれて増加及び減少の他
方の変化を示す。また、交差線の曲率半径は、面１３６
ｄにおいて、対向面１３６ａから離れるにつれて増加及
び減少の一方の変化を示しており、曲率半径の極値(極
大値或いは極小値)を取った後に、設置面１３６ｂに近
づくにつれて増加及び減少の他方の変化を示す。このよ
うなレンズも、また非球面レンズと呼ばれている。非球
面レンズによれば、半導体発光素子からの光を効率的に
集光できる。

【００８０】図１１(ｃ)は、レンズを製造する方法を示
す図面である。レンズ材料１４０は、中心軸１４０ａに
沿って伸びる柱状の部分１４０ｂを備えており、柱状部
分１４０ｂは、中心軸１４０ａに交差する一対の面１４
０ｃ及び１４０ｄを有している。一方の面１４０ｃに
は、曲面を有する凸部１４０ｅが設けられている。凸部
１４０は、中心軸１４０ａを軸とする回転対称性を有す
る。他方の面１４０ｄには、曲面を有する凸部１４０ｆ
が設けられている。凸部１４０は、中心軸１４０ａを軸
とする回転対称性を有する。中心軸１４０ａを含む平面
に交差する一対の平面１４０ｇ、１４０ｈとレンズ材料
１４０との交差面において、レンズ材料１４０を切断す
ることにより、レンズ１３６が得られる。平面１４０ｇ
と平面１４０ｈとの間に、中心軸１４０ａが存在する。

【００８１】図１２は、光モジュールの別の変形例を示
す図面である。図１２を参照すると、光モジュール８０
ｃが示されている。光モジュール８０ｃは、ピグテール
ファイバ１０４に替えて、光コネクタと結合可能なレセ
プタクル１３３を備える。レセプタクル１３３は、所定
の軸方向に伸びるフェルール１４２を保持している。フ
ェルール１４２は、その中に光ファイバ１４４を含む。
フェルール１４２の一端はレセプタクル１３３から突出
しており、フェルール１４２の一端には、光ファイバ１
４４の一端が現れている。フェルール１４２に保持され
た光ファイバ１４４の他端は光学窓９２を介して、半導
体発光素子８４からの光を受ける。レセプタクル１３３
は、光コネクタに嵌め合わされる突起１０３ａを有す
る。

【００８２】(第３の実施の形態)図１３〜図１７は、光
モジュールを製造する方法を示す図面である。図１３〜
図１７では、座標系が示されている。

【００８３】図１３に示されるように、レンズ９０、光
モジュールのワークピース１４６及び光モニタ装置１５
０を準備する。ワークピース１４６は、半導体発光素子
８４が発光可能なように組み立てられている。半導体発
光素子８４は、第２の搭載面８８上に搭載されている。
光モニタ装置１５０は、半導体発光素子８４からの光を
モニタするために利用される。例示的な光モニタ装置１
５０は、半導体発光素子８４からの光を受ける画像発生
器１５２と、画像発生器１５２からの画像を表示する表
示器１５４とを有する。画像発生器１５２は、ワークピ
ース１４６から所定の距離、例えば５０センチメートル
程度の距離の位置に配置される。また、レンズ９０を取
り扱うために、真空チャック装置１４８といった組み立
てツールを準備する。第２の搭載面８６上にレンズ９０
を配置するに先だって、紫外線硬化剤を含む接着部材１
６０を搭載面８６上に設ける。接着部材１６０は、供給
ツール１６１を用いて搭載面８６に供給される。後の工
程において、接着部材１６０上にレンズ９０が配置され
る。

【００８４】次いで、図１４に示されるように、半導体
発光素子８４がレンズ９０を介して光モニタ装置１５０
に光学的に結合されるように、筐体８２外に光モニタ装
置１５０を置くと共に第２の搭載面８６上にレンズ９０
を配置する。この配置の結果、光モニタ装置１５０及び
ワークピース１４６は、Ｚ軸方向に配列される。レンズ
９０は、レンズ９０の対向面９０ｂを真空チャック装置
１４８で吸着して第１の搭載面８６に移動する。ワーク
ピース１４６の半導体発光素子８４に電力を供給できる
ように、ワークピース１４６に電源１５６を接続する。
レンズ９０は、第１の搭載面８６上において、Ｘ軸及び
Ｚ軸の方向に真空チャック装置１４８を利用して移動さ
れる。

【００８５】続いて、第１の搭載面８６上においてＸ軸
及びＺ軸の方向にレンズ９０を移動して、光モニタ装置
１５０からのモニタ信号Ｉ₁に基づいてレンズの第１の
位置を決定する。モニタ信号Ｉ₁は、半導体発光素子８
４からの光ビームＮＣがコリメートされていないことを
示す。図１５に示されるように、表示器１５４の画面に
は、基準線１５４ａ及び光ビーム像１５４ｂが表示され
る。第１の位置を決定するために、光ビーム像１５４ｂ
が基準線１５４ａに対して所定の位置に来るようにレン
ズ９０を移動する。第１の位置では、半導体発光素子８
４からの光ビームＣＢが実質的にコリメートされてい
る。このとき、画像発生器１５２は、モニタ信号Ｉ₂を
生成する。モニタ信号Ｉ₂は、半導体発光素子８４から
の光ビームがコリメートされていることを示す。この移
動により、光モニタ装置１５２における光ビームを表す
像の面積は小さくなる。好適な実施の形態では、第１の
位置は、光モニタ装置１５２における光ビームを表す像
の面積が実質的に最小になるように決定される。この配
置(コリメート配置)において、半導体発光素子８４とレ
ンズ９０との間隔は、シンボルＬ₁で示す。

【００８６】第１の位置が決定された後に、真空チャッ
ク装置１４８を用いてレンズ９０を第２の位置に移動す
る。図１６に示されるように、第１の位置Ｐ₁における
レンズ９０と半導体発光素子８４との距離は、第２の位
置Ｐ₂におけるレンズ９０と半導体発光素子８４との距
離より小さい。このとき、画像発生器１５２は、モニタ
信号Ｉ₃を生成する。モニタ信号Ｉ₃は、半導体発光素子
８４からの光ビームがコリメートされる位置からレンズ
９０がシフトされたことを示す。レンズ９０を第２の位
置に移動する工程では、レンズ９０を光学窓９２の方向
に移動する。この移動により、半導体発光素子８４から
の光は、レンズ９０によりある位置に集光する。この位
置は、光ファイバの位置合わせにより、光ファイバが移
動できる領域内に位置する。この製造方法によれば、単
一のレンズ９０を用いて、半導体発光素子８４からの光
の集光を行うレンズ９０の位置を決定できる。第１の位
置Ｐ₁と第２の位置Ｐ₂との距離は、△Ｚにより表されて
いる。この配置(シフトト配置)において、半導体発光素
子８４とレンズ９０との間隔は、シンボルＬ₂で示す。
距離Ｌ₁は、距離Ｌ₂より小さい(Ｌ₂＞Ｌ₁)。一実施例で
は、Ｌ₁＝０．２ミリメートル程度から２ミリメートル
程度であり、画像発生器１５２とレンズとの間隔を５０
センチメートル程度であるので、画像表示器に生じされ
るブームスポットの面積が実質的に最小になるように、
レンズの位置を調整することにより、レンズは実質的な
コリメートの位置にある。レンズのコリメート位置が決
定された後に、レンズ９０をＺ軸(半導体発光素子８４
から光学窓９２に向かう方向)に所定値△Ｚだけ移動さ
せる。このとき、画像表示器１５６のビーム像は、像が
薄くなると共に大きくなる(画像表示器１５６の大きさ
によっては、表示範囲を超えて大きくなる)。所定値△
Ｚは、設計段階で設計した固定値である。

【００８７】第２の位置においてレンズ９０を移動する
ことなく、予め搭載面８６上に設けられていた紫外線硬
化剤を含む接着部材１６０に紫外線を含む光１５８をレ
ンズ９０に照射すると、接着部材１６０の紫外線硬化剤
が硬化する。この硬化により、レンズ９０の位置決めが
完了する。この位置のレンズ９０は、光ファイバ１０４
の位置合わせの際に光ファイバ１０４が移動する位置範
囲内に半導体発光素子からの光を集光する。

【００８８】図１７に示されるように、光ファイバ１０
４の位置合わせを行った後に、保持部材１０６とブッシ
ュ(図３の参照番号５０)の固定(Ｚ軸方向の位置決め)を
行い、次いで、保持部材１０６を側壁部材１１８に固定
する(Ｘ、Ｙ軸方向の位置決め)。これらの主要な工程に
より、光モジュール８０が完成する。

【００８９】図１８は、光モジュールを製造する方法の
変形例を示す図面である。変形例の方法では、レンズ９
０を第２の位置に移動する工程において、第２の位置
は、第１の位置に対して所定の値△Ｚだけシフトされて
いる。このシフトは、光モニタ装置を用いることなく、
レンズ９０の位置を所定値だけシフトする。シフトされ
た位置において、レンズ９０は、半導体発光素子８４か
らの光を集光できる。この位置において、光ビーム像の
面積が実質的に最小になっていると期待される。 (第４の実施の形態)図１９は、更なる別の実施の形態の
光モジュールの構成部品を示す図面である。図２０は、
本実施の形態の光モジュールを示す図面である。

【００９０】図１９及び図２０を参照すると、光モジュ
ール８０ｄは、筐体８１と、半導体発光素子８４と、レ
ンズ９０と、搭載部材９４と、電子素子９８と、駆動素
子１００と、受光素子１１４とを備える。光モジュール
８０ｄによれば、レンズ９０は、第１の搭載面８６に搭
載されるための設置面９０ａを有しているので、レンズ
９０を第１の搭載面８６に搭載できると共に、第１の搭
載面８６上においてレンズ９０を位置合わせできる。半
導体発光素子８４は、第２の搭載面８８上に搭載される
ので、放熱が良好に行われる。第１及び第２の搭載面８
６、８８が、共に第１の熱伝導率以上の熱伝導率を示す
材料から構成されるので、半導体発光素子からの光を光
学窓に導くためのレンズの位置決めと半導体発光素子の
良好な放熱とを共に実現できる。

【００９１】図１９及び図２０を参照しながら、筐体の
構造を説明する。筐体８１は、ベース８５と、第１の側
壁部材１２５と、第２の側壁部材１２７と、蓋１２１と
を備える。第１の側壁部材１２５及び第２の側壁部材１
２７は、ベース８５上に配置される。この配置により、
レンズ９０といった光学部品、並びに半導体発光素子及
び駆動素子といった電子素子を収容するためにキャビテ
ィが形成される。蓋１２１が、第２の側壁部材１２７を
覆うことにより、キャビティを封止することが可能にな
る。ベース８５は、平坦な面を有する基板上に当該光モ
ジュール８０を搭載できるように設けられた外底面８５
ａと、搭載部材９４及び第１の側壁部材１１６を搭載で
きるように設けられた内底面８５ｂと，延出されたフラ
ンジ８５ｃとを有する。好適な実施例は、ベース８５の
材料は導電性材料である。

【００９２】第１の側壁部材１２５は、第１の側壁部材
１１６と同様の構造を有しており、例えば筐体８１に側
壁１２５ｃ、１２５ｄ、１２５ｅを提供する。第１の側
壁部材１２５は、開口１２５ｍを有する。第１の側壁部
材１２５の開口１２５ｍには、搭載部材９４が配置され
る。第１の側壁部材１２５は、前端面１２５ｓを備え
る。

【００９３】第２の側壁部材１２７は、側壁１２５ｃ、
１２５ｄ、１２５ｅ及び前端面１２５ｓ上に接触するよ
うに、ベース８５及び第１の側壁部材１２５上に位置合
わせされる。この位置合わせにより、第１の側壁部材１
２５の開口１２５ｍの位置に、第２の側壁部材１２７の
前壁１２７ａに設けられた光学窓９２が位置する。

【００９４】第１の側壁部材１２５は、第１の側壁部材
１１６と同様に複数の絶縁層を備える。好適な実施の形
態では、絶縁層の各々はセラミック材料から構成され、
セラミック配線基板を形成する手法により第１の側壁部
材１２５を製造することができる。第１の側壁部材１２
６は、第１の側壁部材１１６と同様に複数の導電層を備
える。導電層の各々は、いずれか絶縁層の間に設けられ
ている。第１の側壁部材１２５は、第１の側壁部材１１
６と同様に配線面１２５ｂ上に設けられた配線層を備え
る。これらの配線層及び導電層を接続するために、第１
の側壁部材１２５は、第１の側壁部材１１６と同様にビ
アを備える。第１の側壁部材１２５においては、導電
層、ビア及び配線層を介して、配線面１２５ｂ上に搭載
された電子素子１３５ａ〜１３５ｆ及び受光素子１１
４、半導体発光素子８４及び駆動素子１００、並びにリ
ード端子１２３ａ、１２３ｂを電気的に接続することが
できる。配線面１２５ｂが、半導体発光素子８４を駆動
するために信号を伝送するために一対の配線層１２９ａ
及び１２９ｂを有する。配線層１２９ａ及び１２９ｂの
各々の両側には、接地電位の導電層１２９ｃ、１２９
ｄ、１２９ｅを有する。光モジュール８０ｄは、配線層
１２９ａ及び１２９ｂを越えて接地電位線１２９ｃ、１
２９ｄ、１２９ｅの間を接続する複数のボンディングワ
イヤ１３１を備えている。発明者の実験によれば、配線
層１２９ａ及び１２９ｂの各々の両側の導電層の電位を
安定化するために好適である。以上、説明したように、
第１の側壁部材１２５は、多層の絶縁層とこれらの間に
位置する導電層とを備えるので、１０Ｇｂｐｓ以上の伝
送速度を実現する高周波電気信号を伝送するための伝送
線(例えば、マイクロストリップライン、ストリップラ
イン)を実現することができる。故に、本筐体８２は、
高周波信号を取り扱う小型の光モジュールを実現するた
めに好適である。

【００９５】以上説明したように、本実施の形態の光モ
ジュールでは、設置面を有するレンズと、このレンズに
光学的に結合する半導体発光素子とを搭載部材上に搭載
することにより、発光モジュールの高さを小型化可能と
する構造を実現している。また、光モジュール内の電子
素子のうち発熱量の大きい半導体発光素子及び駆動素子
を放熱性の優れる搭載部材上に配置することにより、光
モジュールの温度の低減を実現している。さらに、半導
体発光素子及び駆動素子を除く電子素子を配置できると
共に電子素子相互を接続するために接続構造を備える筐
体の構造と一体に形成している。故に、配線基板を別個
に準備する必要がない。

【００９６】好適な実施の形態において本発明の原理を
図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から
逸脱することなく配置および詳細において変更され得る
ことができることは、当業者によって認識される。例え
ば、半導体発光素子には、半導体レーザ素子、ＥＡ変調
器、並びに半導体レーザ素子及びＥＡ変調器を集積する
半導体光集積素子等が含まれる。また、側壁部材は、筐
体の側壁を提供するために利用されており、側壁に加え
て筐体の外表面を提供することができる。側壁部材の構
造の詳細は必要なように変更されることができる。した
がって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る
全ての修正および変更に権利を請求する。

【００９７】

【発明の効果】本発明によれば、発光モジュールの高さ
を小型化可能とする構造を有する発光モジュールが提供
される。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１(ａ)は、本発明の実施形態である発光モジ
ュール１を構成する筐体１０を示した図である。図１
(ｂ)は、図１(ａ)のＩ−Ｉ断面を示した図である。

【図２】図２(ａ)は、本発明の実施形態である発光モジ
ュール１を構成するレンズ３０を示した図である。図２
(ｂ)は、図２(ａ)のII−II断面を示した図である。

【図３】図３は、本発明の実施形態である発光モジュー
ルを示した図である。

【図４】図４は、別の実施の形態の光モジュールの構成
部品を示す図面である。

【図５】図５(ａ)は、本実施の形態の光モジュールを示
す図面である。図５(ｂ)は、図５(ａ)に示された破線の
サークル内に示された光モジュールを示す図面である。

【図６】図６は、本実施の形態の光モジュールの筐体の
構成部品を示す図面である。

【図７】図７は、本実施の形態の光モジュールの裏面を
示す図面である。

【図８】図８は、図６に示された第１の側壁部材を示す
図面である。

【図９】図９(ａ)は、図５(ａ)に示されたIII−III線に
沿った断面図である。図９(ｂ)は、III−III線と等価
な線に沿って取られた光モジュールの変形例を示す図面
である。図９(ｃ)は、III−III線と等価な線に沿って取
られた光モジュールの変形例を示す図面である。

【図１０】図１０は、光モジュールの光学的な結合を示
す図面である。

【図１１】図１１(ａ)及び図１１(ｂ)は、レンズの変形
例を示す図面である。図１１(ｃ)は、レンズを製造する
方法を示す図面である。

【図１２】図１２は、光モジュールの別の変形例を示す
図面である。

【図１３】図１３は、光モジュールを製造する方法を示
す図面である。

【図１４】図１４は、光モジュールを製造する方法を示
す図面である。

【図１５】図１５は、光モジュールを製造する方法を示
す図面である。

【図１６】図１６は、光モジュールを製造する方法を示
す図面である。

【図１７】図１７は、光モジュールを製造する方法を示
す図面である。

【図１８】図１８は、光モジュールを製造する方法の変
形例を示す図面である。

【図１９】図１９は、更なる別の実施の形態の光モジュ
ールの構成部品を示す図面である。

【図２０】図２０は、本実施の形態の光モジュールを示
す図面である。

【符号の説明】

１…発光モジュール、１０…筐体、１０１…金属製フレ
ーム、１０１ａ…リードピン、１０１ｂ…積層セラミッ
ク体、１０２…実装部、１０２ａ…実装面、１０３…封
止部、１０３ａ、１０３ｃ…ホルダ、１０３ｂ…ハーチ
メックガラス、２０、２３…チップキャリア、２１…半
導体発光素子、２２…電子半導体チップ、２４…フォト
ダイオードチップ、３０…レンズ、３０ａ…対向面、３
０ｂ…設置面、４０…スリーブ、５０…ブッシュ、６０
…フェルール、７０…光ファイバ。８０、８０ａ、８０
ｂ、８０ｃ、８０ｄ…光モジュール、８２…筐体(ハウ
ジング)、８３…ベース、８４…半導体発光素子、８６
…第１の搭載面、８８…第２の搭載面、９０…レンズ、
９０ａ…設置面、９０ｂ…対向面、９２…光学窓、１０
０…駆動素子、１０４…光ファイバ、１０８…フェルー
ル、１０６…保持部材、１１０…光アイソレータ、１１
４…モニタ受光素子、１１３…フレーム、１２０…蓋、
１１６…第１の側壁部材、１１８…第２の側壁部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2H037 AA01 BA03 CA12 DA03 DA04 DA05 DA06 DA15 DA36 DA37 DA38 DA39 5F073 AB15 AB27 AB28 BA02 EA14 EA29 FA02 FA07 FA08 FA15 FA28 FA29 FA30

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１及び第２の端面を有する半導体発光
素子と、光学窓を有する筐体と、設置面を有し、前記半導体発光素子の第１の端面からの
光を前記光学窓に導くためのレンズと、を備え、前記筐体は、前記レンズの設置面に対面すると共に前記
レンズ及び前記半導体発光素子を搭載する実装面を含
む、発光モジュール。
【請求項２】前記レンズは、前記設置面に沿って延び
る対向面を有する、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】前記レンズの設置面と前記実装面とを固
定するための接着部材を備える、請求項１又は２に記載
の発光モジュール。
【請求項４】第１の熱伝導率を示す材料から構成され
所定の面に沿って伸びるベースと光学窓とを有する筐体
と、前記筐体内に設けられた半導体発光素子と、第１の熱伝導率以上の熱伝導率を示す材料から構成され
る第１の搭載面と、前記第１の搭載面上に搭載される設置面を有し、前記筐
体内に設けられ、前記半導体発光素子からの光を前記光
学窓に導くためのレンズと、第１の熱伝導率以上の熱伝導率を示す材料から構成され
前記半導体発光素子を搭載する第２の搭載面とを備える
発光モジュール。
【請求項５】前記第１の搭載面を構成する材料は、前
記ベースの材料と異なっており、前記第１の搭載面を構成する材料の熱伝導率は、前記第
１の熱伝導率を越えており、前記第２の搭載面を構成する材料は、前記ベースの材料
と異なっており、前記第２の搭載面を構成する材料の熱伝導率は、前記第
１の熱伝導率を越える、請求項４に記載の発光モジュー
ル。
【請求項６】前記光学窓を介して前記半導体発光素子
からの光を受ける光ファイバを更に備え、前記レンズの位置と前記半導体発光素子との位置の距離
は、前記半導体発光素子からの光をコリメートするため
のレンズの位置と前記半導体発光素子との位置の距離よ
り大きくなっており、前記光ファイバと前記半導体発光素子との間に単一のレ
ンズが配置されている、請求項４または請求項５に記載
の発光モジュール。
【請求項７】前記筐体は、前記ベース上に設けられた
側壁部材を有しており、前記側壁部材は、前記ベース上に設けられた複数の絶縁
層と複数の導電層とを備え、各導電層は、前記絶縁層の間に設けられており、前記半導体発光素子は、前記導電層に電気的に接続され
ている、請求項４から請求項６のいずれかに記載の発光
モジュール。
【請求項８】前記第１の搭載面と前記第２の搭載面と
を提供する搭載部材を更に備え、前記光学窓、前記レンズ、前記半導体発光素子は、所定
の軸方向に順に配置されており、前記側壁部材は、所定の軸方向に伸びる第１及び第２の
側壁と所定の軸に交差する方向に伸びる第３の側壁とを
有しており、前記第１〜第３の側壁は、前記所定の面に直交する軸に
交差する面に沿って伸びており各側壁の内側に位置する
絶縁性の配線面を有しており、前記側壁部材は、前記配線面上に設けられた配線層を有
しており、前記配線面は、前記配線層に電気的に接続された電子部
品を搭載しており、前記搭載部材は、前記第１の側壁と第２の側壁との間に
位置する、請求項７に記載の発光モジュール。
【請求項９】前記筐体は、前記側壁部材及び前記ベー
ス上に設けられた金属製側壁部材と、前記金属製側壁部
材上に設けられた金属製蓋とを含む、請求項７に記載の
発光モジュール。
【請求項１０】前記光学窓は気密に封止されている、
請求項４〜請求項９のいずれかに記載の発光モジュー
ル。
【請求項１１】前記光学窓を介して前記半導体発光素
子からの光を受ける光ファイバを更に備え、前記光ファイバは、前記側壁部材上に位置決めされ光フ
ァイバを保持する保持部材を有する、請求項７に記載の
発光モジュール。
【請求項１２】前記側壁部材の配線面上に設けられ前
記半導体発光素子に光学的に結合されたモニタ用受光素
子を更に備える、請求項８〜請求項１１のいずれかに記
載の発光モジュール。
【請求項１３】前記第１の搭載面と前記第２の搭載面
とを有する搭載部材を更に備え、前記搭載部材は前記ベース上に位置している、請求項４
〜請求項１２のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項１４】前記搭載部材上に搭載され前記半導体
発光素子に電気的に接続された駆動素子を更に備える、
請求項１３に記載の発光モジュール。
【請求項１５】前記搭載部材は、第１の面と、第２の
面と、前記第１の面と前記第２の面との間に位置する段
とを有しており、前記半導体発光素子は前記第１の面上に搭載されてお
り、前記駆動素子は前記第２の面上に搭載されており、前記搭載部材の前記第１の面と前記ベースとの距離は、
前記搭載部材の前記第２の面と前記ベースとの距離より
小さい、請求項１４に記載の発光モジュール。
【請求項１６】前記搭載部材の前記第１の搭載面と前
記ベースとの距離は、前記側壁部材の前記配線面と前記
ベースとの距離より小さく、前記搭載部材は、第１の面と、第２の面と、前記第１の
面と前記第２の面との間に位置する段とを有しており、前記レンズは前記第１の面上に搭載されており、前記駆動素子は前記第２の面上に搭載されており、前記搭載部材の前記第１の面と前記ベースとの距離は、
前記搭載部材の前記第２の面と前記ベースとの距離より
小さい、請求項１４に記載の発光モジュール。
【請求項１７】前記レンズは非球面レンズである、請
求項４から請求項１６のいずれかに記載の発光モジュー
ル。
【請求項１８】前記レンズは、前記設置面に沿って延
びる対向面を有しており、前記設置面は、前記第１の搭載面に交差する軸に交差す
る面に沿って伸びており、前記対向面は、前記第１の搭載面に交差する軸に交差す
る別の面に沿って伸びている、請求項４から請求項１７
のいずれかに記載の発光モジュール。
【請求項１９】前記レンズの設置面と前記第１の搭載
面とを固定するためのＵＶ硬化剤を含む接着部材を更に
備える、請求項４から請求項１７のいずれかに記載の発
光モジュール。
【請求項２０】前記光学窓は、前記所定の面に所定の
角度で交差する別の面に沿って伸びる光入射面を有して
おり、前記所定の角度は、０度より大きく９０度より小さく、前記光入射面は、前記ベースに向けて傾斜している、請
求項４から請求項１９のいずれかに記載の発光モジュー
ル。