(第一実施形態) 第一実施形態における音叉型水晶素子120は、図1に示すように、水晶基部121、平衡部122及び水晶振動部123からなる水晶片により構成されている。音叉型水晶素子120の表面には、図2に示すように、励振電極125a、125b、126a及び126bと、引き出し電極127a及び127bと、錘部128及び周波数調整電極129とにより構成されている。
水晶基部121は、後述する水晶振動部123及び平衡部122を支持し、音叉型水晶素子120をパッケージ110上に保持固定するためのものである。水晶基部121は、結晶の軸方向として電気軸がX軸、機械軸がY軸、及び光軸がZ軸となる直交座標系としたとき、X軸回りに−5°〜+5°の範囲内で回転させたZ′軸の方向が厚み方向となる平面視略四角形の平板である。
平衡部122は、音叉型水晶素子120を形成させる際に発生した水晶振動部123の左右の重さのアンバランスを平衡部122の形成位置によって調整するためのものである。また、平衡部122は、水晶振動部123の間の形成位置によって、水晶振動部123の左右の重さのバランスをさらに調整することができるようになるため、振動漏れをさらに抑えることができる。
また、平衡部122は、図3に示すように、水晶基部121の形成面SPからY′軸方向に延出するようにして設けられている。平衡部122のX軸方向の長さの中心点P2は、一対の水晶振動部123の間のX軸方向の長さの中心点P1を通り、Y′軸方向に平行な基準直線L1に対して、+X軸方向に位置している。このように平衡部122を基準直線L1に対して+X軸方向に離れるようにして配置されることで、水晶振動部123の左右の重さのアンバランスを調整することができるので、音叉型水晶素子120の等価直列抵抗値を下げることが可能となる。
また、後述する第一突出部E1と第二突出部E2の間の中心点P2を通り、Y′軸方向に平行な基準直線L2は、基準直線L1に対して、+X軸方向に0.5〜1.5μmの離れた位置に設けられている。このようにすることにより、第一突出部E1と第二突出部E2の間の中心点P2を通り、Y′軸方向に平行な基準直線L2が、基準直線L1に対して+X軸方向に0.5〜1.5μm離れるようにして配置されることで、水晶振動部123の左右の重さのアンバランスをさらに調整することができるので、音叉型水晶素子120の等価直列抵抗値を下げることが可能となる。
平衡部122は、少なくとも二つ以上の突出部Eによって構成されている。平衡部122には、図3に示すように、第一突出部E1、第二突出部E2及び第三突出部E3の突出部Eが設けられている。第一突出部E1は、第一水晶振動部123aに隣り合うようにして設けられ、水晶振動部123と同一方向に延出するようにして設けられている。また、第一水晶振動部123aの根本から第一突出部E1にかけて傾斜面が形成されている。第二突出部E2は、第一突出部E1に隣り合うようにして設けられ、水晶振動部123と同一方向に延出するようにして設けられている。第三突出部E3は、第二突出部E2と第二水晶振動部123bに間に位置するようにして設けられ、水晶振動部123と同一方向に延出するようにして設けられている。このように、平衡部122が、少なくとも二つ以上の突出部Eによって構成されていることによって、後述する第一切込み部M1又は第二切込み部M2を確実に形成することができるため、第一水晶振動部123aの側面の励振用電極126bと第二水晶振動部123bの側面に設けられた励振用電極126aとの短絡を低減することが可能となる。
第一切込み部M1は、第一水晶振動部123aと第二水晶振動部123bとからなる水晶振動部123の側面に励振用電極126をスパッタ技術及びフォトリソグラフィー技術にて形成する際に、第一水晶振動部123aの側面の励振用電極126bと第二水晶振動部123bの側面に設けられた励振用電極126aとの短絡を低減するためのものである。第一切込み部M1は、第一突出部E1と第二突出部E2との間に設けられており、この第一切込み部M1は、平衡部122の厚み方向に貫通している。また、第一切込み部M1のY軸方向の長さは、先端側から水晶基部121の境目までの間で形成されれば、どの長さでも良い。
第二切込み部M2は、第二突出部E2と第三突出部E3との間に設けられており、この第二切込み部M2は、平衡部122の厚み方向であるZ´軸方向に貫通している。また、第二切込み部M2のY軸方向の長さは、第一切込み部M1のY軸方向の長さよりも短くなるように設けられている。また、第二切込み部M2のY軸方向の長さは、第三突出部E3の先端側から水晶基部121の境目までの間で形成されれば、どの長さでも良い。
第一残渣部R1は、突出部Eの近傍に設けられており、第一水晶振動部123aと第一突出部E1との間及び第二水晶振動部123bと第三突出部E3との間に設けられている。第一残渣部R1が形成されることで、第一水晶振動部123aと第二水晶振動部123bの左右の重さのアンバランスを調整することができるので、音叉型水晶素子120の等価直列抵抗値を下げることが可能となる。
水晶基部121の水晶振動部123が延出されている形成面に対して、水晶振動部123と同一方向に延出するようにして設けられた凸部Tを備えている。このように音叉型水晶素子120を励振させる際に発生した水晶振動部123の左右の重さのアンバランスを凸部Tによって調整することで、振動漏れを抑えることができ、等価直列抵抗の悪化を低減することが可能となる。
凸部Tは、図4に示すように、水晶基部121の外側側面とつながる平面S1と、その平面S1と接続され形成面SPに向かって形成された傾斜面S2と、を備えている。傾斜面S2は、水晶基部121の外側側面から延出するようにして設けられた平面S1から形成面SPに向かって傾斜を持つようにして設けられている。このような傾斜面S2を凸部Tに設けることによって、凸部Tによる左右の重さのバランスをさらに調整することができるようになるため、振動漏れをさらに抑えることができる。
また、凸部Tには、図4に示すように、傾斜面S2と、水晶振動部123の外側側面との間に設けられた第二残渣部R2とを備えている。このように傾斜面S2から水晶振動部123の外側側面に向かって厚みが徐々に薄くなるように第二残渣部R2が設けられていることで、水晶振動部123からの振動漏れが、第二残渣部R2で徐々に妨げられることになる。よって、水晶振動部123から水晶基部121への振動漏れが伝わることを抑えることができる。
また、図4(b)に示すように、平面視した際に、傾斜面S2と形成面SPの平面とでなす角度αが、50〜70度である。傾斜面S2の角度αが50度〜70度の範囲内で良好にエッチングされており、特に55度〜65度の範囲内で特に良好である。これに対して、傾斜面Sの角度αが50度未満の場合には、第二残渣部R2の厚みが薄くなりすぎるため、第二残渣部R2に欠けが生じてしまい水晶振動部123の左右の重量バランスを崩してしまうことで、振動漏れが発生してしまうことがあった。また、これに対して、傾斜面S2の角度αが70度よりも大きいの場合には、第二残渣部R2の厚みが厚くなりすぎるため、水晶振動部123の左右の重量バランスを崩してしまうことで、振動漏れが発生してしまうことがあった。このように傾斜面S2の角度αが50度〜70度の範囲内にすることで、第二残渣部R2の結晶軸であるZ軸方向の厚みを薄くすることでできるため、振動漏れによる特性への影響を非常に安定させることができる。
水晶振動部123は、例えば、その表面に所望のパターンの励振電極125、126を形成し、その励振電極125、126に電位を印加することにより、所望の周波数の振動を励起するためのものである。水晶振動部123は、振動腕部124と錘部128によって構成されている。振動腕部124の先端部、つまり、水晶基部121と反対側の振動腕部124の端部に、ハンマーヘッド形状の錘部128が設けられている。また、水晶振動部123は、第一水晶振動部123a及び第二水晶振動部123bとからなる。第一水晶振動部123a及び第二水晶振動部123bは、水晶基部121の一辺からY′軸の方向に平行に延設されている。また、振動腕部124は、第一振動腕部124a及び第二振動腕部124bによって構成されている。このような音叉型水晶素子120を構成する水晶片は、水晶基部121、平衡部122及び水晶振動部123と一体となって音叉形状を成しており、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術により製造される。
励振電極125aは、図2に示すように、第一水晶振動部123aの第一振動腕部124aの表裏主面に設けられている。また、励振電極126bは、第一水晶振動部123aの第一振動腕部124aの対向する両側面に設けられている。一方の引き出し電極127aは、励振電極125a、126aと電気的に接続されており、水晶基部121の表裏主面に設けられている。
また、励振電極125bは、図1及び図2に示すように、第二水晶振動部123bの第二振動腕部124bの表裏主面に設けられている。また、励振電極126aは、第二水晶振動部123bの第二振動腕部124bの対向する両側面に設けられている。他方の引き出し電極127bは、励振電極125b、126bと電気的に接続されており、水晶基部121の表裏主面に設けられている。
引き出し電極127は、励振電極125、126と電気的に接続されており、音叉型水晶素子120を実装する際に用いるものである。引き出し電極127には、溝部Gが設けられている。このようにすることによって、水晶振動部123から引き出し電極127までに伝わる漏れ振動を溝部Gで妨げることによって、音叉型水晶素子120を後述するパッケージ110に実装する際に、等価直列抵抗が悪化することを抑えることができる。
切欠き部Cは、水晶振動部123から引き出し電極127への振動漏れを低減するとともに、導電性接着剤140が接触している部分である引き出し電極127から水晶振動部123への振動阻害を低減するためのものである。切欠き部Cは、引き出し電極127の近傍に、水晶基部121の外周縁からY′軸方向に向かって設けられている。このように切欠き部Cが設けられていることによって、水晶振動部123からの振動漏れが切欠き部Cで遮られることで、引き出し電極127への振動漏れを低減することができる。また、導電性接着剤140が接触している部分である引き出し電極127が切欠き部Cで水晶基部より分断されることで、水晶振動部123への振動阻害を低減することができる。
また、切欠き部Cは、第一切欠き部C1及び第二切欠き部C2によって構成されている。第一切欠き部C1は、第一引き出し電極127aの近傍で、水晶基部121の外周縁からY′軸方向に向かって設けられている。また、第二切欠き部C2は、第二引き出し電極127bの近傍で、水晶基部121の外周縁からY′軸方向に向かって設けられている。
また、切欠き部CのY′軸方向の長さは、引き出し電極127のY′軸方向の長さに対して、50〜80%になっている。切欠き部CのY′軸方向の長さが、引き出し電極127のY′軸方向の長さの50%よりも短い場合には、仮に導電性接着剤140が引き出し電極127から切欠き部Cにはみ出すように付着した場合に、切欠き部C内を導電性接着剤140で満たされることで、水晶振動部123からの振動漏れが切欠き部Cで遮られることが抑えられ、引き出し電極127への振動漏れを十分に低減することができない虞があった。また、切欠き部CのY′軸方向の長さが、引き出し電極127のY′軸方向の長さの80%よりも長い場合には、落下した際に、切欠き部Cを起点にして、引き出し電極127が形成された水晶基部121の箇所が割れてしまう虞があった。よって、切欠き部CのY′軸方向の長さは、引き出し電極127のY′軸方向の長さに対して、50〜80%になっていることで、引き出し電極127への振動漏れを十分に低減することができ、落下した際に、切欠き部Cを起点にして、引き出し電極127が形成された水晶基部121の箇所が割れてしまうことを低減することができる。
錘部128は、水晶基部121と反対側の水晶振動部123の端部に、ハンマーヘッド形状で設けられている。錘部128は、水晶振動部123で生じる屈曲振動の周波数を調整するためのものである。具体的には、錘部128を設けることで、水晶振動部123の先端側へ錘を設けた状態に近づけることができるため、水晶振動部123で生じる屈曲振動の周波数を、錘部128がない場合と比較して低くなるようにすることができ、水晶振動部123で生じる屈曲振動の周波数を所望の周波数となるように調整している。また、錘部128は、第一水晶振動部123aの先端部に設けられている第一錘部128aと、第二水晶振動部123bの先端部に設けられている第二錘部128bとで構成されている。
第三切込み部M3は、錘部128に設けられ、錘部128の表面積を大きくし、錘部128に形成された後述する周波数調整電極129の表面積を大きくするためのものである。また、第三切込み部M3は、平面視した際に、錘部128の水晶基部121側に位置する辺から水晶振動部123の延出方向に沿って設けられている。このようにすることにより、振動腕部124と錘部128との境界付近に形成される残渣が、第三切込み部M3によって形成されにくくなるため、音叉型水晶素子120の形状を維持することができる。また、このように錘部128の水晶基部121側に第三切込み部M3を形成することにより、周波数調整電極129をレーザにより除去する際に、第三切込み部M3がレーザにより削り取られることなく、錘部128の重さをさらに微調整することができる。
周波数調整電極129は、レーザ等により削ることにより、水晶振動部123で生じる屈曲振動の周波数を所望の周波数となるように調整するためのものである。周波数調整電極129は、第一周波数調整電極129a及び第二周波数調整電極129bによって構成されている。第一周波数調整電極129aは、第一錘部128aの表主面及び側面の先端部に設けられ、第二周波数調整電極129bは、第二錘部128bの表主面及び両側面の先端部に設けられている。
なお、音叉型水晶素子120は、周波数調整電極129を構成する金属の量を増減させることにより、その周波数値を所望する値に調整することができる。励振電極125b及び126bと、第一周波数調整電極129aとは、図2に示すように、水晶片表面に設けられた引き出し電極127bにより電気的に接続している。また、励振電極125a及び126aと、第二周波数調整電極129bとは、水晶基部121表面に設けられた引き出し電極127aにより電気的に接続している。
この音叉型水晶素子120を振動させる場合、引き出し電極127a及び127bに交番電圧を印加する。印加後のある電気的状態を瞬間的にとらえると、第二水晶振動部123bの励振電極126bは+(プラス)電位となり、励振電極126aは−(マイナス)電位となり、+から−に電界が生じる。一方、このときの第一水晶振動部123aの励振電極126は、第二水晶振動部123bの励振電極126に生じた極性とは反対の極性となる。これらの印加された電界により、第一水晶振動部123a及び第二水晶振動部123bに伸縮現象が生じ、各水晶振動部123に設定した共振周波数の屈曲振動を得る。
水晶片を平面視したときの長辺寸法が0.8〜1.2mmであり、平面視したときの短辺寸法が0.2〜0.7mmである場合を例にして、水晶基部121、水晶振動部123を説明する。水晶基部121を平面視したときの長辺寸法が0.2〜0.4mmであり、平面視したときの短辺寸法が0.2〜0.4mmである。水晶振動部123を平面視したときの長辺寸法が0.6〜0.9mmであり、平面視したときの短辺寸法が0.03〜0.2mmである。
ここで、音叉型水晶素子120の動作について説明する。音叉型水晶素子120は、外部からの交番電圧が引き出し電極127から励振電極125、126を介して水晶振動部123に印加されると、水晶振動部123が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
ここで、音叉型水晶素子120の作製方法について説明する。まず、音叉型水晶素子120は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶片の両主面にフォトリソグラフィー技術によって、水晶基部121、水晶振動部123及び水晶支持部124を形成する。その後、フォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振電極125、126及び引き出し電極127を形成することにより作製される。
本実施形態に係る音叉型水晶素子120は、結晶軸におけるXY′Z′直交座標系を有し、Z′軸に沿った方向に厚みを有する矩形状の水晶基部121と、水晶基部121の側面よりY′軸に沿って延出した一対の水晶振動部123と、一対の水晶振動部123の主面及び側面に設けられた励振電極125、126と、一対の水晶振動部123から水晶基部121にかけて設けられ励振電極125、126と電気的に接続された引き出し電極127と、引き出し電極127の近傍に、水晶基部121の外周縁からY′軸に沿って設けられた切欠き部Cと、を備えている。このような音叉型水晶素子120は、引き出し電極127が切欠き部Cで間隔が開けられた水晶基部121の下側両端に設けられていることで、音叉型水晶素子120の水晶振動部123と導電性接着剤140で保持されている箇所との距離が長くなり、水晶振動部123と引き出し電極127との間の振動の状態を減衰させることができ、水晶振動部123から引き出し電極127への振動漏れを低減するとともに、導電性接着剤140が接触している部分である引き出し電極127から水晶振動部123への振動阻害を低減することが可能となる。
切欠き部CのY′軸方向の長さは、引き出し電極127のY′軸方向の長さに対して、50〜80%になっている。よって、切欠き部CのY′軸方向の長さは、引き出し電極127のY′軸方向の長さに対して、50〜80%になっていることで、引き出し電極127への振動漏れを十分に低減することができ、落下した際に、切欠き部Cを起点にして、引き出し電極127が形成された水晶基部121の箇所が割れてしまうことを低減することができる。
一対の水晶振動部123の間に、水晶基部121の側面よりY′軸に沿って延出した平衡部122と、を備え、平衡部122のX軸方向の長さの中心点は、一対の水晶振動部123の間のX軸方向の長さの中心点を通り、Y′軸方向に平行な基準直線L1に対して、平衡部122のX軸方向の長さの中心が+X軸方向に位置している。このように音叉型水晶素子120を励振させる際に発生した水晶振動部123の左右の重さのアンバランスを平衡部122の形成位置によって調整することで、振動漏れを抑えることができ、等価直列抵抗の悪化を低減することが可能となる。
また、本実施形態に係る音叉型水晶素子120は、突出部Eの近傍に第一残渣部R1が設けられている。第一残渣部R1が形成されることで、第一水晶振動部123aと第二水晶振動部123bの左右の重さのアンバランスを調整することができるので、音叉型水晶素子120の等価直列抵抗値を下げることが可能となる。
本実施形態に係る音叉型水晶素子120は、水晶基部121の水晶振動部123が延出されている形成面に対して、水晶振動部123と同一方向に延出するようにして設けられた凸部Tを備えている。このように音叉型水晶素子120を励振させる際に発生した水晶振動部123の左右の重さのアンバランスを凸部Tによって調整することで、振動漏れを抑えることができ、等価直列抵抗の悪化を低減することが可能となる。
本実施形態に係る音叉型水晶素子120は、凸部Tが、水晶基部121の外側側面とつながる平面S1と、平面と接続され形成面SPに向かって形成された傾斜面S2と、を備えている。凸部Tに、このような傾斜面S2を設けることによって、凸部Tによる水晶振動部123の左右の重さのバランスをさらに調整することができるようになるため、振動漏れをさらに抑えることができる。
本実施形態に係る音叉型水晶素子120は、傾斜面S2と、水晶振動部123の外側側面との間に設けられた第二残渣部R2とを備えている。このように傾斜面S2から水晶振動部123の外側側面に向かって厚みが徐々に薄くなるように第二残渣部R2が設けられていることで、水晶振動部123からの振動漏れが、第二残渣部R2で徐々に妨げられることになる。よって、水晶振動部123から水晶基部121への振動漏れが伝わることを抑えることができる。
本実施形態に係る音叉型水晶素子120は、引き出し電極127に設けられた溝部Gを備えている。このようにすることによって、水晶振動部123から引き出し電極127までに伝わる漏れ振動を溝部Gで妨げることによって、音叉型水晶素子120をパッケージ110に実装する際に、等価直列抵抗が悪化することを抑えることができる。
(第二実施形態) 第二実施形態に係る水晶デバイスは、図5及び図6に示されているように、パッケージ110と、パッケージ110の上面に実装された音叉型水晶素子120とを含んでいる。パッケージ110は、基板110a及び第一枠体110bによって構成されている。基板110aと第一枠体110bとで凹部K1が形成されている。また、音叉型水晶素子120には、水晶基部121及び水晶振動部123が設けられている。このような水晶デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。
基板110aは、矩形状であり、上面に音叉型水晶素子120を実装するための実装部材として機能するものである。基板110aは、上面に、音叉型水晶素子120を実装するための電極パッド111が設けられている。また、基板110aの長辺側の一辺に沿って、音叉型水晶素子120を接合するための第一電極パッド111a及び第二電極パッド111bが設けられている。
基板110aは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板110aは、絶縁層を一層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板110aの表面及び内部には、上面に設けられた電極パッド111と、基板110aの下面に設けられた外部端子112とを電気的に接続するための配線パターン及びビア導体が設けられている。
第一枠体110bは、基板110aの上面の外周縁に沿って配置され、基板110aの上面に凹部K1を形成するためのものである。凹部K1の開口部は、平面視した際に、矩形状となっている。第一枠体110bは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料からなり、基板110aと一体的に形成されている。凹部K1は、後述する音叉型水晶素子120を実装するためのものである。
基板110aの下面の四隅には、外部端子112が設けられている。また、四つの外部端子112の内の二つが、音叉型水晶素子120と電気的に接続されている。また、音叉型水晶素子120と電気的に接続されている第一外部端子112a及び第二外部端子112bは、基板110aの下面の対角に位置するように設けられている。
電極パッド111は、音叉型水晶素子120を実装するためのものである。電極パッド111は、第一枠体110bの上面に一対で設けられており、第一枠体110bの一辺に沿うように隣接して設けられている。電極パッド111は、図4及び図5に示されているように第一枠体110b及び基板110aの上面に設けられた配線パターン113とビア導体114を介して、基板110aの下面に設けられた外部端子112と電気的に接続されている。
電極パッド111は、図5に示すように、第一電極パッド111a及び第二電極パッド111bによって構成されている。また、電極パッド111の算術平均表面粗さは、0.02〜0.10μmであり、基板110a表面の算術平均表面粗さは、0.5〜1.5μmである。
外部端子112は、電子機器等の実装基板(図示せず)と電気的に接合するために用いられる。外部端子112は、基板110aの下面の四隅に設けられている。外部端子112の内の二つの端子は、基板110aの上面に設けられた一対の電極パッド111とそれぞれ電気的に接続されている。また、残りの外部端子の112の内の少なくとも一つは、封止用導体パターン117と電気的に接続されている。
ここでパッケージ110を平面視したときの一辺の寸法が、0.8〜3.2mmであり、パッケージ110の上下方向の寸法が、0.2〜1.5mmである場合を例にして、電極パッド111の大きさを説明する。基板110aの一辺と平行となる電極パッド111の辺の長さは、0.15〜0.40mmとなる。また、基板110aの一辺と交わる辺と平行となる電極パッド111の辺の長さは、0.15〜0.40mmとなる。電極パッド111の上下方向の厚みの長さは、10〜50μmとなる。
封止用導体パターン117は、蓋体130と接合部材131を介して接合する際に、接合部材131の濡れ性をよくする役割を果たしている。封止用導体パターン117は、枠体110bの上面を囲むようにして設けられている。封止用導体パターン117は、例えばタングステン又はモリブデン等から成る導体パターンの表面にニッケルメッキ及び金メッキを順次、枠体110bの上面を環状に囲む形態で施すことによって、例えば10〜25μmの厚みに形成されている。
蓋体130は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。このような蓋体130は、真空状態にある凹部K1又は窒素ガスなどが充填された凹部K1を気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体130は、所定雰囲気で、パッケージ110の枠体110b上に載置され、枠体110bの封止用導体パターン117と蓋体130の接合部材131とが接合されるように熱を印加させることで接合部材131を溶融し、枠体110bに接合される。また、蓋体130は、封止用導体パターン117を介して基板110aの下面の少なくとも一つの外部端子112に電気的に接続されている。よって、蓋体130は、少なくとも一つの外部端子112と電気的に接続されている。
接合部材131は、パッケージ110の枠体110b上面に設けられた封止用導体パターン117に相対する蓋体130の箇所に設けられている。接合部材131は、例えば、銀ロウ又は金錫によって設けられている。銀ロウの場合は、その厚みは、10〜20μmである。例えば、成分比率は、銀が72〜85%、銅が15〜28%のものが使用されている。金錫の場合は、その厚みは、10〜40μmである。例えば、成分比率が、金が78〜82%、錫が18〜22%のものが使用されている。
ここで、基板110aの作製方法について説明する。基板110aがアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、電極パッド111、外部端子112及び封止用導体パターン117となる部位にニッケルメッキ又、金メッキ、銀パラジウム等を施すことにより作製される。また、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。
第二実施形態に係る水晶デバイスは、第一実施形態に記載の音叉型水晶素子120と、音叉型水晶素子120を実装するための電極パッド111を有する基板110aと、基板110aの上面の外周縁に沿って設けられた枠体110bと、枠体110bの上面に接合された蓋体130と、を備えている。このような水晶デバイスは、音叉型水晶素子120を励振させる際に発生した水晶振動部123の左右の重さのアンバランスを平衡部122の形成位置によって調整することで、振動漏れを抑えることができ、等価直列抵抗の悪化を低減することが可能となる。
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。