JP2020025127A - 電子部品実装用パッケージおよび電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
用パッケージ2は、光反射部材が載置される基体21を備えたパッケージとなり、部品搭載用突出部221a,221bが設けられる第1表面が、光反射部材が載置される一表面となる。
る基板接続領域を含む第2表面である。これらの外部電極パッド231a,231b,231c,231dは、プリント基板などの外部回路基板の所定部位にはんだ等によって電気的および機械的に接続されて実装される端子である。
、他方の部品搭載用突出部221bの構造も同じように形成されている。図2に示すように、部品搭載用突出部221aは、部品搭載用突出部221aの上部の角に位置する、角部221aaが少なくとも部分的に角丸である。これによって、圧電振動子3が振動したときに、圧電振動子3に過度に応力が付加されることを抑制することができ、たとえば、圧電振動子3に亀裂が生じることを抑えることができる。
,231d、およびパターン導体251に対応して導電性ペーストを、従来公知のスクリーン印刷法により印刷する。
が、それぞれ、多角柱状(具体的には矩形柱状)である。基部232Aaの寸法は、たとえば、高さが5〜50μmであり、断面における長辺の長さが200〜3500μmであり、短辺の長さが100〜2000μmである。
る。この場合には、外部電極パッド231Aのコーナー部のうち特に応力が集中しやすい下面211bの外周に近いものにおいてより効果的に応力が分散されて、低減される。そのため、この場合にも、外部回路基板に対する実装の長期信頼性の向上に対してより有利である。
を行ない、歪み(応力)を解析した。
2,2A 電子部品実装用パッケージ
3 圧電振動子
4 蓋体
5 接着剤層
21,21A 基体
211 凹部
211a 底面
211b 下面
211aa 底面側凹溝
211ba 下面側凹溝
22 圧電振動子搭載部
221a,221b 部品搭載用突出部
221aa 角部
222a,222b 電極パッド
222a’,222b’ 内層パッド
231a,231b,231c,231d,231A 外部電極パッド
232A 基板接続用突出部
232Aa 基部
232Ab 隆起部
232Aaa,232Aba 角部
232Aac,232Abc コーナー部
241 支持部
251 パターン導体
261a,261b,261c,261d 貫通導体
27 内層電極
Claims (10)
- 電子部品が実装される電子部品実装用パッケージであって、
外部回路基板に接続される基板接続領域を含む第2表面を有する基体と、
前記第2表面の前記基板接続領域から突出する第2突出部と、
前記第2突出部を覆うように設けられる第2導体層と、を含むことを特徴とする電子部品実装用パッケージ。 - 前記第2表面側から見たときに、前記第2突出部は、複数のコーナー部を有する多角形状であって、前記複数のコーナー部のうち少なくとも1つのコーナー部が円弧状に成形されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装用パッケージ。
- 前記第2表面側から見たときに、前記第2突出部の前記複数のコーナー部のうち前記第2表面の外周に近いコーナー部が、円弧状に成形されていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品実装用パッケージ。
- 前記第2突出部は、前記第2表面に連なる基部と、該基部から上方に隆起する隆起部とを有することを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装用パッケージ。
- 前記第2表面側から見たときに、前記基部および前記隆起部がそれぞれ複数のコーナー部を有する多角形状であって、前記基部および前記隆起部のそれぞれの複数のコーナー部のうち少なくとも1つのコーナー部が円弧状に成形されていることを特徴とする請求項4に記載の電子部品実装用パッケージ。
- 前記第2表面側から見たときに、前記基部および前記隆起部の互いに隣り合うコーナー部がともに円弧状に成形されており、前記隆起部の前記コーナー部の曲率よりも、前記基部の前記コーナー部の曲率の方が小さいことを特徴とする請求項5に記載の電子部品実装用パッケージ。
- 前記基体と、前記第2突出部が、セラミックス材料によって一体的に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装用パッケージ。
- 前記第2突出部は、多角柱状であり、角部が少なくとも部分的に角丸であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装用パッケージ。
- 前記第2表面は、前記第2突出部の周辺部分の少なくとも一部に第2凹溝を有することを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装用パッケージ。
- 請求項1に記載の電子部品実装用パッケージと、電子部品と、を含むことを特徴とする電子装置。
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