JP2021010152A - 水晶デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】接する電子部品による発振周波数への影響を低減し得る水晶デバイスを提供する。【解決手段】水晶デバイス１０は、水晶素子２０、コンデンサ３１，３２及び基体４０を備えている。外部端子４０１、実装パッド４３１及び搭載パッド４２１が電気的に接続され、外部端子４０２、実装パッド４３２及び搭載パッド４２２が電気的に接続され、外部端子４０３及び実装パッド４３３が電気的に接続され、外部端子４０４及び実装パッド４３４が電気的に接続されている。平面視又は平面透視して、搭載パッド４２１，４２２と実装パッド４３１，４３２とをそれぞれ電気的に接続する配線４４１，４４２の長さｂ１，ｂ２が、励振電極２１１，２１２の短手方向の寸法ａよりも短い。【選択図】図１

Description

本開示は、水晶素子を有する水晶デバイスに関する。

水晶素子をパッケージに内蔵した水晶デバイスが知られている（例えば特許文献１参照）。この一個の水晶デバイスは、一個の発振回路のＩＣ（Integrated Circuit）及び二個のコンデンサとともにプリント配線板に実装され、水晶発振器を構成する。これらのコンデンサは、水晶素子の動作を安定させるために、水晶デバイスの所定の端子にプリント配線を介して電気的に接続される。これらのコンデンサを設けることにより、発振周波数の調整を容易にしたり、発振しやすさを確保（すなわち負性抵抗を確保）したりすることができる。

特開２０１６−１３９９０１号公報

近年、電子機器の小型化に伴い、プリント配線板上に実装される電子部品同士がますます接近しつつある。そのため、隣接する電子部品間で電気信号が干渉してしまうことがある。特に、発振周波数が４０ＭＨｚ以上の水晶デバイスでは、隣接する電子部品の影響をより受けやすくなるので、発振周波数が変動するおそれがある。

そこで、本開示の目的は、隣接する電子部品による発振周波数への影響を低減し得る水晶デバイスを提供することにある。

本発明者は、上記課題を解決するため、実験及び考察を重ねた結果、水晶素子と第一及び第二コンデンサとを結ぶ配線が長くなるほど、隣接する電子部品による影響が大きくなることを見出した。本開示は、この知見に基づきなされたものである。

すなわち、本開示に係る水晶デバイスは、第一及び第二励振電極並びに前記第一及び第二励振電極からそれぞれ引き出された第一及び第二接続電極を有する水晶素子と、第一端子及び第三端子を有する第一コンデンサと、第二端子及び第四端子を有する第二コンデンサと、上面及び下面からなる基板部を有する基体と、前記上面に位置し、前記第一及び第二接続電極にそれぞれ接合する第一及び第二搭載パッドと、前記下面に位置し、前記第一乃至第四端子にそれぞれ接合する第一乃至第四実装パッドと、前記基体に位置する第一乃至第四外部端子と、を備える。前記第一外部端子、前記第一実装パッド及び前記第一搭載パッドが電気的に接続され、前記第二外部端子、前記第二実装パッド及び前記第二搭載パッドが電気的に接続され、前記第三外部端子及び前記第三実装パッドが電気的に接続され、前記第四外部端子及び前記第四実装パッドが電気的に接続されている。そして、平面視又は平面透視して、前記第一及び第二搭載パッドと前記第一及び第二実装パッドとをそれぞれ電気的に接続する配線の長さが、前記第一及び第二励振電極の短手方向の寸法よりも短い。

本開示に係る水晶デバイスによれば、水晶素子と第一及び第二コンデンサとを結ぶ配線の長さを従来よりも短くできるので、隣接する電子部品による発振周波数への影響を低減できる。

実施形態１の水晶デバイスを示す分解斜視図である。 図２［Ａ］は図１におけるIIａ−IIａ線断面図、図２［Ｂ］は実施形態１の水晶デバイスを示す回路図である。 図３［Ａ］は実施形態１の水晶デバイスを構成する水晶素子を示す平面図、図３［Ｂ］は実施形態１の水晶デバイスを構成する基板部の上面を示す平面図である。 図４［Ａ］は実施形態１の水晶デバイスを構成する基板部の下面を示す平面透視図、図４［Ｂ］は実施形態１の水晶デバイスの下面（第一及び第二のコンデンサの実装前）を示す平面透視図である。 図５［Ａ］は実施形態２の水晶デバイスを構成する基板部の下面を示す平面透視図、図５［Ｂ］は実施形態２の水晶デバイスの下面を示す平面透視図である。

以下、添付図面を参照しながら、本開示を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成要素については同一の符号を用いることにより適宜説明を省略する。図面に描かれた形状は、当業者が理解しやすいように描かれているため、実際の寸法及び比率とは必ずしも一致していない。各平面透視図では、直接目視できない構成の一部が実線で描かれている。

＜実施形態１＞
図１乃至図４に基づき、本実施形態１の水晶デバイス１０について説明する。本実施形態１の構成要素と特許請求の範囲の構成要素との対応関係は次のとおりである。励振電極２１１は「第一励振電極」、励振電極２１２は「第二励振電極」、接続電極２２１は「第一接続電極」、接続電極２２２は「第二接続電極」、コンデンサ３１は「第一コンデンサ」、端子３１１は「第一端子」、端子３１３は「第三端子」、コンデンサ３２は「第二コンデンサ」、端子３２２は「第二端子」、端子３２４は「第四端子」、外部端子４０１は「第一外部端子」、外部端子４０２は「第二外部端子」、外部端子４０３は「第三外部端子」、外部端子４０４は「第四外部端子」、搭載パッド４２１は「第一搭載パッド」、搭載パッド４２２は「第二搭載パッド」、実装パッド４３１は「第一実装パッド」、実装パッド４３２は「第二実装パッド」、実装パッド４３３は「第三実装パッド」、実装パッド４３４は「第四実装パッド」、のそれぞれ一例である。

水晶デバイス１０は、励振電極２１１，２１２（図２［Ａ］）及び励振電極２１１，２１２からそれぞれ引き出された接続電極２２１，２２２を有する水晶素子２０と、端子３１１，端子３１３を有するコンデンサ３１と、端子３２２，３２４を有するコンデンサ３２と、上面４２及び下面４３（図２［Ａ］）からなる基板部４１を有する基体４０と、上面４２に位置し、接続電極２２１，２２２にそれぞれ接合する搭載パッド４２１，４２２と、下面４３に位置し、端子３１１，３２２，３１３，３２４にそれぞれ接合する実装パッド４３１，４３２，４３３，４３４（図４［Ａ］）と、基体４０に位置する外部端子４０１，４０２，４０３，４０４（図４［Ｂ］）と、を備えている。

図３及び図４に示すように、外部端子４０１、実装パッド４３１及び搭載パッド４２１が電気的に接続され、外部端子４０２、実装パッド４３２及び搭載パッド４２２が電気的に接続され、外部端子４０３及び実装パッド４３３が電気的に接続され、外部端子４０４及び実装パッド４３４が電気的に接続されている。

そして、図３［Ａ］及び図４［Ａ］に示すように、平面視又は平面透視して、搭載パッド４２１，４２２と実装パッド４３１，４３２とをそれぞれ電気的に接続する配線４４１，４４２の長さｂ１，ｂ２が、励振電極２１１，２１２の短手方向の寸法ａよりも短い。すなわち、ｂ１＜ａかつｂ２＜ａが成り立つ。

本実施形態１における励振電極２１１，２１２の平面形状は矩形であるので、励振電極２１１，２１２の短手方向の寸法ａとは短辺の長さになる。励振電極２１１，２１２の平面形状は、矩形に限らず、例えば楕円形又は円形などとしてもよい。それらの場合の励振電極２１１，２１２の短手方向の寸法ａとは、短軸の長さ又は直径などになる。

また、基体４０は、基板部４１の下面４３の周縁に位置する下枠部４９を更に有し、基板部４１の下面４３と下枠部４９とから構成された下側凹部４９１（図２［Ａ］）の底面４９２は、平面透視して搭載パッド４２１，４２２と重ならない、としてもよい。

図２［Ｂ］に示すように、水晶デバイス１０は、プリント配線板において、外部端子４０１，４０２が発振回路などのＩＣ６０に接続され、外部端子４０３，４０４が接地されることにより、例えば電子機器用の基準信号を出力する水晶発振器となる。

次に、水晶デバイス１０の構成について更に詳しく説明する。

水晶デバイス１０は、上枠部４８の上端に接合することにより、水晶素子２０を封止する蓋体５０を更に備える。基体４０は、基板部４１の上面４２の周縁に位置する上枠部４８を更に有する。基板部４１の下面４３と下枠部４９の内側面とから下側凹部４９１が構成され、基板部４１の上面４２と上枠部４８の内側面とから上側凹部４８１が構成される。接続電極２２１，２２２と搭載パッド４２１，４２２とは導電性接着剤２４（図２［Ａ］）によって接合され、端子３１１，３２２，３１３，３２４と実装パッド４３１，４３２，４３３，４３４とは導電性接合材３３（図２［Ａ］）によって接合されている。

基板部４１は、略矩形板状であり、上面４２に水晶素子２０が実装され、下面４３にコンデンサ３１，３２が実装される。そのため、図３［Ｂ］に示すように、水晶素子２０を実装するための搭載パッド４２１，４２２が基板部４１の上面４２に設けられ、図４［Ａ］に示すように、コンデンサ３１，３２を実装するための実装パッド４３１，４３２，４３３，４３４が基板部４１の下面４３に設けられている。

図４［Ｂ］に示すように、基板部４１の下面４３の四隅には、外部端子４０１，４０２，４０３，４０４が設けられている。外部端子４０１，４０２が水晶素子２０及びコンデンサ３１，３２に電気的に接続され、外部端子４０３，４０４がコンデンサ３１，３２に電気的に接続されている。外部端子４０１，４０２は下面４３の一方の対角に位置し、外部端子４０３，４０４は下面４３の他方の対角に位置する。基板部４１を平面視したとき、例えば、基板部４１の長辺の寸法は１．２〜２．５ｍｍであり、基板部４１の短辺の寸法は１．０〜２．０ｍｍである。

基板部４１は、例えばアルミナセラミックス又はガラスセラミックス等のセラミック材料からなる一層又は複数層の絶縁層である。図４［Ａ］に示すように、基板部４１の下面４３には配線４４１，４４２，４５１，４５２，４５３，４５４が設けられている。図３［Ｂ］及び図４に示すように、基板部４１、上枠部４８及び下枠部４９の内部にはビア導体４６１，４６２，４７１，４７２，４７３，４７４が設けられている。配線４４１，４４２及びビア導体４６１，４６２は、搭載パッド４２１，４２２と実装パッド４３１，４３２とを電気的に接続している。配線４５１，４５２及びビア導体４６１，４６２，４７１，４７２は、搭載パッド４２１，４２２と外部端子４０１，４０２とを電気的に接続している。配線４５３，４５４及びビア導体４７３，４７４は、実装パッド４３３，４３４と外部端子４０３，４０４とを電気的に接続している。配線４４１，４４２，４５１，４５２，４５３，４５４は、基板部４１の下面４３に、導体パターンによって形成される。ビア導体４６１，４６２，４７１，４７２，４７３，４７４は、基板部４１、上枠部４８及び下枠部４９に設けられた貫通孔の内部に、導体を充填することによって形成される。

上枠部４８は、基板部４１の上面４２の外周縁に沿って配置され、基板部４１の上面４２に上側凹部４８１を形成する。下枠部４９は、基板部４１の下面４３の外周縁に沿って配置され、基板部４１の下面４３に下側凹部４９１を形成する。上枠部４８及び下枠部４９は、例えば、基板部４１と同じアルミナセラミックス又はガラスセラミックス等のセラミック材料からなり、基板部４１と一体的に形成される。

搭載パッド４２１，４２２は、基板部４１の上面４２に水晶素子２０を実装するためのものであり、基板部４１の一辺に沿うように隣接して一対設けられている。搭載パッド４２１は配線４５１及びビア導体４６１，４７１を介して外部端子４０１に電気的に接続され、搭載パッド４２２は配線４５２及びビア導体４６２，４７２を介して外部端子４０２に電気的に接続されている。

実装パッド４３１，４３２，４３３，４３４は、略矩形状であり、コンデンサ３１，３２を実装するために用いられる。実装パッド４３１，４３２，４３３，４３４とコンデンサ３１，３２の端子３１１，３２２，３１３，３２４との間に、導電性接合材３３（図２［Ａ］）が設けられる。

封止用導体パターン４８２は、上枠部４８の上面に環状に例えば１０〜２５μｍの厚みに形成され、接合部材５０１を介して蓋体５０と接合する際に、接合部材５０１の濡れ性を良好にする役割を果たす。また、図３［Ｂ］→図４［Ａ］→図４［Ｂ］に示すように、封止用導体パターン４８２はビア導体４７３，４７４を介して外部端子４０３，４０４に電気的に接続されている。このような封止用導体パターン４８２は、例えばタングステン又はモリブデン等からなる導体パターンの表面に、ニッケルメッキ及び金メッキを順次施すことによって得られる。

外部端子４０１，４０２，４０３，４０４は、下枠部４９の下面の四隅に設けられ、電子機器等のプリント配線板の接合パッドに電気的に接続される。外部端子４０１，４０２は、下枠部４９の下面の一方の対角に位置し、水晶素子２０と電気的に接続されて、水晶素子２０の入出力端子として用いられる。外部端子４０３，４０４は、下枠部４９の下面の他方の対角に位置し、プリント配線板上の基準電位であるグランド電位に接続される。また、外部端子４０３，４０４は、ビア導体４７３，４７４を介して、封止用導体パターン４８２と電気的に接続されている。そのため、グランド電位となっている外部端子４０３，４０４に、封止用導体パターン４８２に接合された蓋体５０が電気的に接続されることになる。これにより、蓋体５０による上側凹部４８１内のシールド性が向上する。

ここで、パッケージとも呼ばれる基体４０の作製方法について説明する。まず、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加及び混合して、複数のセラミックグリーンシートを準備する。そして、セラミックグリーンシートの表面、及び、セラミックグリーンシートに穿設された貫通孔内に、スクリーン印刷等によって導体ペーストを塗布する。更に、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、搭載パッド４２１，４２２、実装パッド４３１，４３２，４３３，４３４及び外部端子４０１，４０２，４０３，４０４となる部位に、ニッケルメッキ又は金メッキ等を施す。なお、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。

水晶素子２０は、導電性接着剤２４（図２［Ａ］）を介して搭載パッド４２１，４２２上に接合され、安定した機械振動と圧電効果により、電子装置等の基準信号を発振する役割を果たす。また、水晶素子２０は、水晶板２３、励振電極２１１，２１２及び接続電極２２１，２２２を有している。励振電極２１１，２１２及び接続電極２２１，２２２は、水晶板２３に所定のパターンで金属を被着したものである。水晶板２３の上面には励振電極２１１が形成され、水晶板２３の下面には励振電極２１２が形成されている。

接続電極２２１は励振電極２１１から引き出され、接続電極２２２は励振電極２１２から引き出され、それぞれ水晶板２３の一辺に向かって延出するように設けられている。つまり、接続電極２２１，２２２は、水晶板２３の長辺又は短辺に沿った形状で設けられる。また、接続電極２２１，２２２を搭載パッド４２１，４２２に接続して水晶素子２０の一端を固定端とし、水晶素子２０の他端を基板部４１の上面４２から離間した自由端とすることにより、片持ち支持構造にて水晶素子２０が基板部４１上に固定される。

水晶素子２０の動作について説明する。水晶素子２０は、外部からの交番電圧が接続電極２２１，２２２及び励振電極２１１，２１２を介して水晶板２３に印加されると、水晶板２３が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。

水晶素子２０の作製方法について説明する。まず、人工水晶から水晶板２３を所定のカットアングルで切り出す。このとき、水晶板２３の外周を薄くしてもよい。例えば、水晶板２３の外周部に比べて水晶板２３の中央部を厚くするベベル加工をしてもよい。そして、蒸着又はスパッタリングによって水晶板２３の両主面に金属膜を被着させ、フォトリソグラフィーによって所定形状の接続電極２２１，２２２及び励振電極２１１，２１２を形成する。

水晶素子２０の基板部４１への接合方法について説明する。まず、搭載パッド４２１，４２２上に、導電性接着剤２４を例えばディスペンサによって塗布し、導電性接着剤２４上に水晶素子２０を載置する。そして導電性接着剤２４を加熱することによって、導電性接着剤２４が硬化収縮するので、水晶素子２０が搭載パッド４２１，４２２に接合される。つまり、接続電極２２１は搭載パッド４２１と接合され、接続電極２２２は搭載パッド４２２と接合される。これによって、水晶素子２０が外部端子４０１，４０２と電気的に接続される。

導電性接着剤２４は、例えば、シリコーン樹脂等のバインダーの中に、導電フィラーとして導電性粉末が含有されたものである。導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられる。また、バインダーとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。

コンデンサ３１，３２は、下側凹部４９１内に設けられた実装パッド４３１，４３２，４３３，４３４に実装される。コンデンサ３１，３２としては、例えば一般的なセラミックコンデンサ等が用いられる。コンデンサ３１，３２としてセラミックコンデンサを用いる場合は、それらの全体が直方体状となり、コンデンサ３１の両端に端子３１１，３１３、コンデンサ３２の両端に端子３２２，３２４がそれぞれ設けられる。

コンデンサ３１，３２は、基板部４１の下面４３に設けられた実装パッド４３１，４３２，４３３，４３４にはんだ等の導電性接合材３３を介して実装される。このとき、端子３１１が実装パッド４３１に、端子３２２が実装パッド４３２に、端子３１３が実装パッド４３３に、端子３２４が実装パッド４３４に、それぞれ接続される。実装パッド４３３，４３４は、配線４５３，４５４及びビア導体４７３，４７４を介して外部端子４０３，４０４に接続される。外部端子４０３，４０４は、電子機器等のプリント配線板上の基準電位であるグランドに接続されることにより、グランド端子の役割を果たす。よって、コンデンサ３１，３２の端子３１３，３２４は、基準電位であるグランドに接続されることになる。

コンデンサ３１，３２の基板部４１への接合方法について説明する。まず、液状の導電性接合材３３を例えばディスペンサによって実装パッド４３１，４３２，４３３，４３４に塗布し、導電性接合材３３上にコンデンサ３１，３２を載置する。そして、導電性接合材３３を加熱すると、導電性接合材３３がはんだであれば溶融することにより、コンデンサ３１，３２が実装パッド４３１，４３２，４３３，４３４に接合される。

導電性接合材３３は、例えば鉛フリーはんだ又は銀ペースト等により構成され、塗布し易い粘度に調整するための溶剤を含む。鉛フリーはんだは、成分比率が例えば錫９５〜９７．５％、銀２〜４％、銅０．５〜１．０％のものが使用される。

蓋体５０は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなり、真空状態又は窒素ガスなどが充填された状態にある上側凹部４８１を気密的に封止する。具体的には、所定雰囲気で、上枠部４８上に蓋体５０を載置し、上枠部４８の封止用導体パターン４８２と蓋体５０の接合部材５０１とに所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、蓋体５０が上枠部４８に接合される。これにより、蓋体５０は、封止用導体パターン４８２及びビア導体４７３，４７４を介して外部端子４０３，４０４に電気的に接続される。

接合部材５０１は、蓋体５０の周縁に設けられ、上枠部４８上面に設けられた封止用導体パターン４８２に相対する。接合部材５０１は、例えば、銀ロウ又は金錫によって設けられる。銀ロウは、例えば、厚みが１０〜２０μｍ、成分比率が銀７２〜８５％、銅１５〜２８％のものが使用される。金錫は、例えば、厚みが１０〜４０μｍ、成分比率が金７８〜８２％、錫１８〜２２％のものが使用される。

次に、水晶デバイス１０の作用及び効果について説明する。

水晶デバイス１０では、基板部４１の上面４２及び下面４３にそれぞれ水晶素子２０及びコンデンサ３１，３２を配置することにより、水晶素子２０とコンデンサ３１，３２とを近接させている。これに加え、平面視又は平面透視して、搭載パッド４２１，４２２と実装パッド４３１，４３２とをそれぞれ電気的に接続する配線４４１，４４２の長さｂ１，ｂ２が、励振電極２１１，２１２の短手方向の寸法ａよりも短い。したがって、水晶デバイス１０によれば、水晶素子２０とコンデンサ３１，３２とを結ぶ配線４４１，４４２の長さを従来よりも短くできるので、隣接する電子部品による発振周波数への影響を低減できる。これは、水晶素子２０とコンデンサ３１，３２とを結ぶ配線４４１，４４２を短くすることにより、隣接する電子部品と配線４４１，４４２との間で発生する浮遊容量が低減するためと考えられる。

また、図２［Ａ］に示すように、下側凹部４９１の底面４９２が平面透視して搭載パッド４２１，４２２と重ならない場合は、搭載パッド４２１，４２２下の基板部４１の厚みを確保できるので、水晶素子２０を含めた基体４０の剛性を向上できる。この結果、基体４０に応力が加わったときに、搭載パッド４２１，４２２の位置が変形して、水晶素子２０の姿勢が変形することを抑制できる（ヒステリシス改善効果）。

＜実施形態２＞
図５に示すように、本実施形態２の水晶デバイス１０ａは、次の点で実施形態１の水晶デバイスと異なる。

平面視又は平面透視したとき、外部端子４０３，４０４と実装パッド４３３，４３４とをそれぞれ電気的に接続する配線４５３ａ，４５４ａは、その一部が基板部４１ａの外縁に沿っている。下枠部４９と基板部４１ａとの間に、外部端子４０３，４０４と実装パッド４３３，４３４とをそれぞれ電気的に接続する配線４５３ａ、４５４ａの一部が位置する。なお、実施形態１と比べて、配線４５３ａ，４５４ａの位置が異なるとともに、これに伴い配線４５１ａの位置も異なっている。

水晶デバイス１０ａによれば、接地電位になる配線４５３ａ，４５４ａの一部が基板部４１ａの外縁に沿っているので、隣接する電子部品の影響をシールド効果によって低減できる。また、水晶デバイス１０ａによれば、下枠部４９と基板部４１ａとの間に配線４５３ａ、４５４ａの一部が位置するので、隣接する電子部品の影響をシールド効果によって更に低減できる。本実施形態２の水晶デバイス１０ａのその他の構成、作用及び効果は、実施形態１の水晶デバイスのそれらと同様である。

＜その他＞
以上、上記各実施形態を参照して本開示を説明したが、本開示はこれらに限定されるものではない。本開示の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本開示には、上記各実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。

例えば、上記各実施形態では、基板部の上面に上枠部が設けられた場合を説明したが、その上枠部を設けなくてもよい。この場合、蓋体は、矩形状の封止基部と、封止基部の下面の外周縁に沿って設けられた封止枠部とで構成されるものを用いてもよい。このような蓋体は、封止基部の下面と封止枠部の内側面とで収容空間が形成される。封止基部及び封止枠部は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなり、一体的に形成される。このような封止蓋体は、真空状態にある収容空間又は窒素ガスなどが充填された収容空間を気密的に封止するためのものである。具体的には、所定雰囲気で、平板状の基板部の上面に蓋体を載置し、基板部の上面と封止枠部の下面との間に設けられた接合部材を加熱することで、基板部に蓋体が溶融接合される。

下枠部は、基板部と一体ではなく、例えばガラスエポキシ樹脂からなる別基板としてもよい。その場合は、基板部の下面の四隅と下枠部の上面の四隅にパッドを設け、それらを導電性接合材で電気的かつ機械的に接合する。

基板部の上面及び下面は、上記各実施形態では表裏関係にあるが、同一方向を向く階段状の二面としてもよい。この場合、高い方が上面、低い方が下面となり、水晶素子及びコンデンサが一つの凹部に収容される。

１０，１０ａ 水晶デバイス
２０ 水晶素子
２１１ 励振電極（第一励振電極）
２１２ 励振電極（第二励振電極）
２２１ 接続電極（第一接続電極）
２２２ 接続電極（第二接続電極）
２３ 水晶板
２４ 導電性接着剤
３１ コンデンサ（第一コンデンサ）
３１１ 端子（第一端子）
３１３ 端子（第三端子）
３２ コンデンサ（第二コンデンサ）
３２２ 端子（第二端子）
３２４ 端子（第四端子）
３３ 導電性接合材
４０ 基体
４０１ 外部端子（第一外部端子）
４０２ 外部端子（第二外部端子）
４０３ 外部端子（第三外部端子）
４０４ 外部端子（第四外部端子）
４１，４１ａ 基板部
４２ 上面
４２１ 搭載パッド（第一搭載パッド）
４２２ 搭載パッド（第二搭載パッド）
４３ 下面
４３１ 実装パッド（第一実装パッド）
４３２ 実装パッド（第二実装パッド）
４３３ 実装パッド（第三実装パッド）
４３４ 実装パッド（第四実装パッド）
４４１，４４２，４５１，４５２，４５３，４５４，４５１ａ，４５３ａ，４５４ａ 配線
４６１，４６２，４７１，４７２，４７３，４７４ ビア導体
４８ 上枠部
４８１ 上側凹部
４８２ 封止用導体パターン
４９ 下枠部
４９１ 下側凹部
４９２ 底面
５０ 蓋体
５０１ 接合部材
６０ ＩＣ

Claims (4)

1. 第一及び第二励振電極並びに前記第一及び第二励振電極からそれぞれ引き出された第一及び第二接続電極を有する水晶素子と、
   第一端子及び第三端子を有する第一コンデンサと、
   第二端子及び第四端子を有する第二コンデンサと、
   上面及び下面からなる基板部を有する基体と、
   前記上面に位置し、前記第一及び第二接続電極にそれぞれ接合する第一及び第二搭載パッドと、
   前記下面に位置し、前記第一乃至第四端子にそれぞれ接合する第一乃至第四実装パッドと、
   前記基体に位置する第一乃至第四外部端子と、
   を備え、
   前記第一外部端子、前記第一実装パッド及び前記第一搭載パッドが電気的に接続され、
   前記第二外部端子、前記第二実装パッド及び前記第二搭載パッドが電気的に接続され、
   前記第三外部端子及び前記第三実装パッドが電気的に接続され、
   前記第四外部端子及び前記第四実装パッドが電気的に接続され、
   平面視又は平面透視して、前記第一及び第二搭載パッドと前記第一及び第二実装パッドとをそれぞれ電気的に接続する配線の長さが、前記第一及び第二励振電極の短手方向の寸法よりも短い、
   水晶デバイス。
2. 平面視又は平面透視したとき、前記第三及び第四外部端子と前記第三及び第四実装パッドとをそれぞれ電気的に接続する配線は、その一部が前記基板部の外縁に沿っている、
   請求項１記載の水晶デバイス。
3. 前記基体は、前記基板部の前記下面の周縁に位置する下枠部を更に有し、
   前記下枠部と前記基板部との間に、前記第三及び第四外部端子と前記第三及び第四実装パッドとをそれぞれ電気的に接続する配線の一部が位置する、
   請求項１又は２記載の水晶デバイス。
4. 前記基体は、前記基板部の前記下面の周縁に位置する下枠部を更に有し、
   前記基板部の前記下面と前記下枠部とから構成された下側凹部の底面は、平面透視して前記第一及び第二搭載パッドと重ならない、
   請求項１乃至３のいずれか一つに記載の水晶デバイス。

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