JP5995352B2

JP5995352B2 - 水晶デバイス

Info

Publication number: JP5995352B2
Application number: JP2012124152A
Authority: JP
Inventors: 紀之渡邉
Original assignee: Kyocera Crystal Device Corp
Current assignee: Kyocera Crystal Device Corp
Priority date: 2012-05-31
Filing date: 2012-05-31
Publication date: 2016-09-21
Anticipated expiration: 2032-05-31
Also published as: JP2013251673A

Description

本発明は、例えば電子機器等に用いられる水晶デバイスに関するものである。

従来の水晶デバイスは、水晶素子の圧電効果を利用して、水晶素板の両面が互いにずれるように厚みすべり振動を起こし、特定の周波数を発生させるものである。現在では、基板上に設けられた電極パッドに実装された水晶素子を備えた水晶デバイスが提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。水晶素子は、水晶素板の両主面に励振用電極を有しており、水晶素子の一端を基板の上面と接続した固定端とし、他端を基板の上面と間を空けた自由端とした片保持構造となる。

特開２００２−１１１４３５号公報

上述した水晶デバイスは、小型化が顕著であるが、パッケージに搭載する水晶素子も小型化になっている。従来の導電性接着剤の塗布径の大きさで水晶素子を接合すると、水晶素子と導電性接着剤との接着面積が大きくなるため、励振用電極と導電性接着剤が接触すする虞がある。

本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、小型の水晶素子を実装することが可能な水晶デバイスを提供することを目的とする。

本発明の一つの態様による水晶デバイスは、矩形状であって、中央部に実装領域を有し、実装領域の両側に周辺領域を有する基板と、基板の周辺領域の一方に設けられ、平面視して多角形状であって、周辺領域の一方に対応する基板の一辺に沿った方向の幅が、周辺領域の一方から実装領域に向かって小さく、中央部側に頂部を有する導電性接着剤と、導電性接着剤上に頂部から実装領域にわたって重なるようにして接続された水晶素子と、を備え、導電性接着剤が周辺領域の一方に二つ設けられており、一対の導電性接着剤が平面視して直角三角形状であって、一対の導電性接着剤のそれぞれの頂部は、近接して配置されていることを特徴とするものである。

本発明の一つの態様による水晶デバイス
は、多角形状の導電性接着剤の頂部から実装領域にわたって重なるように接続された水晶素子を備えていることで、水晶素子と導電性接着剤との接触面積が小さくし、小型の水晶素子を実装することが可能となる。

第一実施形態における水晶デバイスを示す分解斜視図である。図１に示された水晶デバイスのＡ−Ａにおける断面図である。（ａ）第一実施形態における水晶デバイスの蓋体を外した状態を示す平面図であり、（ｂ）第一実施形態における水晶デバイスの蓋体及び水晶素子を外した状態を示す平面図である。（ａ）第一実施形態の変形例における水晶デバイスの蓋体を外した状態を示す平面図であり、（ｂ）第一実施形態の変形例における水晶デバイスの蓋体及び水晶素子を外した状態を示す平面図である。（ａ）第二実施形態における水晶デバイスの蓋体を外した状態を示す平面図であり、（ｂ）第二実施形態における水晶デバイスの蓋体及び水晶素子を外した状態を示す平面図である。（ａ）第三実施形態における水晶デバイスの蓋体を外した状態を示す平面図であり、（ｂ）第三実施形態における水晶デバイスの蓋体及び水晶素子を外した状態を示す平面図である。

（第一実施形態）
第一実施形態における水晶デバイスは、図１及び図２に示されているように、パッケージ１１０と、パッケージ１１０の基板１１０ａに接合された水晶素子１２０とを含んでいる。パッケージ１１０は、基板１１０ａの上面と枠体１１０ｂの内側面によって囲まれた収容空間Ｋが形成されている。

基板１１０ａは、矩形状であり、上面で実装された水晶素子１２０を支持するための支持部材として機能するものである。
基板１１０ａは、中央部に実装領域Ｒ１を有し、実装領域Ｒ１の両側に周辺領域Ｒ２を有している。基板１１０ａの上面には、水晶素子１２０を接合するための一対の電極パッド１１１が設けられている。また、基板１１０ａの下面の四隅には、外部接続用電極端子Ｇが設けられている。

基板１１０ａは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板１１０ａは、絶縁層を１層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板１１０ａの表面及び内部には、基板１１０ａの上面の一対の電極パッド１１１と下面の外部接続用電極端子Ｇとを電気的に接続するための配線パターン（図示せず）及びビア導体（図示せず）が設けられている。

枠体１１０ｂは、基板１１０ａ上に収容空間Ｋを形成するためのものである。枠体１１０ｂは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料からなり、基板１１０ａと一体的に形成されている。枠体１１０ｂの上面には、封止用導体パターン１１２が設けられている。

封止用導体パターン１１２は、蓋体１３０と封止部材１３１を介して接合する際に、封止部材１３１の濡れ性をよくする役割を果たしている。また、封止用導体パターン１１２は、基板１１０ａの内部に形成されたビア導体（図示せず）及び配線パターン（図示せず）により少なくとも１つの外部接続用電極端子Ｇに接続されている。少なくとも１つの外部接続用電極端子Ｇは、外部の実装基板上のグランドと接続されている実装パッドと接続されることにより、グランド端子の役割を果たす。そのため、封止用導体パターン１１２に接合される蓋体１３０がグランドに接続されることとなり、蓋体１３０による凹部Ｋ１内のシールド性が向上する。封止用導体パターン１１２は、例えばタングステン又はモリブデン等から成る導体パターンの表面にニッケルメッキ及び金メッキを順次、枠体１１０ｂの上面を環状に囲む形態で施すことによって、例えば１０μｍ〜２５μｍの厚みに形成されている。

凹部１１３は、図１及び図３（ｂ）に示されているように、一対の電極パッド１１１に設けられている。また、平面視した時の凹部１１３の形状は、多角形状となっており、その一例として、図３に示されているように、三角形状が挙げられる。導電性接着剤ＤＳは、凹部１１３内の各壁面に沿って、三角形状に設けられる。また、導電性接着剤ＤＳの各頂部は、表面張力のため丸みを持ちながら設けられる。また、導電性接着剤ＤＳは、凹部１１３の開口面から盛り上がるようにして設けられている。実装領域Ｒ１側を向いている頂部の箇所の導電性接着剤ＤＳが開口面から約３０〜５０μｍ盛り上がっており、周辺領域Ｒ２側を向いている２つの頂部の箇所の導電性接着剤ＤＳが開口面から約１０〜２５μｍ盛り上がっている。

ここでパッケージ１１０を平面視したときの縦寸法が、１．６ｍｍであり、平面視したときの横寸法が１．２ｍｍである場合を例にして、凹部１１３の大きさを説明する。凹部１１３の開口面の三角形の底辺は、基板１１０ａの短辺と平行になっている。図３（ｂ）に示した、凹部１１３の開口面の三角形の底辺の長さは、約１５０〜２００μｍであり、凹部１１３の開口面である三角形の高さの長さは、約１５０〜２００μｍである。また、凹部１１３の上下方向の長さは、約１０〜４０μｍである。

また、凹部１１３は、電極パッド１１１にレジストマスクを形成した後、電極パッド１１１の一部をエッチングにより除去し、レジストマスクを除去することによって形成される。

また、凹部１１３の各頂部には、Ｒ形状が設けられている。このように頂部にＲ形状を設けることにより、各頂部にかかる応力を分散し、電極パッド１１１の剥がれを低減することができる。電極パッド１１１の剥がれを低減することで、水晶素子１２０が安定して発振周波数を出力することが可能となる。

導電性接着剤ＤＳは、基板１１０ａの周辺領域Ｒ２の一方に設けられ、平面視して多角形状となっている。導電性接着剤ＤＳの形状の一例として、図３に示されているように、三角形状が挙げられる。また、三角形状の導電性接着剤ＤＳは、周辺領域Ｒ２の一方に対応する基板１１０ａの一辺に沿った方向の幅が、周辺領域Ｒ２の一方から実装領域Ｒ１に向かって小さく、中央部側に頂部を有している。

また、導電性接着剤ＤＳは、凹部１１３の周辺領域Ｒ２に向かって設けられている２つの頂部に向かって広がるため、水晶素子１２０と電極パッド１１１との間に広がることを低減することができる。

ここで、パッケージ１１０の作製方法について説明する。基板１１０ａ及び枠体１１０ｂがアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、一対の電極パッド１１１又は外部接続用電極端子Ｇとなる部位にニッケルメッキ又は金メッキ等を施すことにより作製される。また、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。

水晶素子１２０は、図２に示されているように、導電性接着剤ＤＳを介して基板１１０ａ上の電極パッド１１１上に接合されている。水晶素子１２０は、安定した機械振動と圧電効果により、電子装置等の基準信号を発振する役割を果たしている。

水晶素子１２０は、図２に示されているように、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに励振用電極１２２、接続用電極１２３及び引き出し電極１２４を被着させた構造を有している。励振用電極１２２は、水晶素板１２１の上面及び下面のそれぞれに金属を所定のパターンで被着・形成したものである。引き出し電極１２４は、励振用電極１２２から水晶素板１２１の短辺に向かって延出されている。接続用電極１２３は、引き出し電極１２４と接続されており、水晶素板１２１の長辺又は短辺に沿った形状で設けられている。

水晶素子１２０は、導電性接着剤ＤＳ上に基板１１０ａの実装領域Ｒ１の方向を向いている頂部から実装領域Ｒ１にわたって重なるようにして設けられている。本実施形態においては、電極パッド１１１と接続されている水晶素子１２０の一端を基板１１０の上面と接続した固定端とし、他端を基板１１０の上面と間を空けた自由端とした片保持構造にて水晶素子１２０が基板１１０ａ上に固定されている。

水晶素板１２１の固定端側の外周縁は、図３（ａ）に示されているように、三角形状の凹部１１３の重心Ｐを通り、基板１１０ａの短辺と平行になるように設けられた線分ＣＬに対して、頂部側に位置するように設けられている。実装領域Ｒ１側を向いている頂部の箇所の導電性接着剤ＤＳと水晶素子１２０の接続用電極１２３が接触しており、周辺領域Ｒ２側を向いている２つの頂部の箇所の導電性接着剤ＤＳと水晶素子の固定端側の外周縁とが、約５〜４５μｍの間隔を空けている。このようにすることにより、水晶素子１２０と導電性接着剤ＤＳとの接触面積を小さくし、水晶素子１２０のクリスタルインピーダンス値を小さくすることができる。

ここで、水晶素子１２０の動作について説明する。水晶素子１２０は、外部からの交番電圧が接続用電極１２３から引き出し電極１２４及び励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、水晶素板１２１が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。

ここで、水晶素子１２０の作製方法について説明する。まず、水晶素子１２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶素板１２１の外周の厚みを薄くし、水晶素板１２１の外周部と比べて水晶素板１２１の中央部が厚くなるように設けるベベル加工を行う。そして、水晶素子１２０は、水晶素板１２１の両主面にフォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振用電極１２２、接続用電極１２３及び引き出し電極１２４を形成することにより作製される。

水晶素子１２０の基板１１０への接合方法について説明する。まず、導電性接着剤ＤＳは、例えばディスペンサによって、一対の電極パッド１１１の三角形状の凹部１１３内に塗布される。この際に、導電性接着剤ＤＳは、三角形状の凹部１１３の壁部に沿って広がるため、三角形状の外形になる。また、導電性接着剤ＤＳは、三角形状の凹部１１３の開口面から盛り上がるようにして設けられている。そして、水晶素子１２０が、三角形状の導電性接着剤ＤＳの頂部上に搬送される。さらに、水晶素子１２０は、三角形状の凹部１１３の重心Ｐを通り、基板１１０ａの短辺と平行になるように設けられた線分に対して、水晶素板１２１の固定端側の外周縁が頂部側に位置するように、導電性接着剤ＤＳの三角形状の頂部上に載置される。そして水晶素子１２０は、導電性接着剤ＤＳを加熱硬化させることによって一対の電極パッド１１１に接合される。

導電性接着剤ＤＳは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。

蓋体１３０は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。このような蓋体１３０は、真空状態にある収容空間Ｋ又は窒素ガスなどが充填された収容空間Ｋを気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体１３０は、所定雰囲気で、パッケージ１１０の枠体１１０ｂ上に載置され、枠体１１０ｂの封止用導体パターン１１２と蓋体１３０の封止部材１３１とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、枠体１１０ｂに接合される。

封止部材１３１は、パッケージ１１０の枠体１１０ｂ上面に設けられた封止用導体パターン１１２に相対する蓋体１３０の箇所に設けられている。封止部材１３１は、例えば、銀ロウ又は金錫によって設けられている。

第一実施形態における水晶デバイスは、導電性接着剤ＤＳ上に頂部から実装領域１１５にわたって重なるようにして接続された水晶素子１２０を有していることによって、水晶素子１２０と導電性接着剤ＤＳとの接触面積が小さくし、導電性接着剤ＤＳと励振用電極１２２とを接触することを低減することで、小型の水晶素子１２０を実装することが可能となる。

（変形例）
以下、第一実施形態の変形例における水晶デバイスについて説明する。なお、第一実施形態における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。

凹部１１３は、図４に示されているように、一対の電極パッド１１１に設けられている。また、平面視した時の凹部１１３の形状は、直角三角形状となっている。導電性接着剤ＤＳは、凹部１１３内の各壁面に沿って、直角三角形状に設けられる。また、直角三角形状の凹部１１３にある各頂部は、導電性接着剤ＤＳの表面張力のため丸みを持ちながら設けられる。また、導電性接着剤ＤＳは、凹部１１３の開口面から盛り上がるようにして設けられている。

第一実施形態における水晶デバイスは、導電性接着剤ＤＳが周辺領域Ｒ２の一方に二つ設けられており一対の導電性接着剤ＤＳが平面視して直角三角形状であって、一対の導電性接着剤ＤＳのそれぞれの頂部は、近接して配置されていることにより、水晶素子１２０と導電性接着剤ＤＳとの接触面積が小さくなり、水晶素子１２０のクリスタルインピーダンス値を低減することができる。また、水晶デバイスは、導電性接着剤ＤＳが凹部１１３から溢れでることがないので、隣接する導電性接着剤同士が短絡することを低減することができる。また、水晶デバイスは、導電接着剤ＤＳ同士の間隔を短くすることができるので、さらに小型の水晶素子１２０を実装することができる。

（第二実施形態）
以下、第二実施形態における水晶デバイスについて説明する。なお、第二実施形態における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。

第二実施形態における水晶デバイスは、図５に示されているように、台形状の導電性接着剤ＤＳが設けられている点において第一実施形態と異なる。

凹部２１３は、図５（ｂ）に示されているように、一対の電極パッド２１１に設けられている。また、本実施形態における圧電デバイスを構成するパッケージ２１０の平面視した時の凹部２１３の形状は、図５（ｂ）に示されているように、台形状が挙げられる。導電性接着剤ＤＳは、凹部２１３内の各壁面に沿って形成されるため、台形状に設けられる。実装領域Ｒ１側を向いている２つの頂部の箇所の導電性接着剤ＤＳが開口面から約３０〜５０μｍ盛り上がっており、周辺領域Ｒ２側を向いている２つの頂部の箇所の導電性接着剤ＤＳが開口面から約１０〜２５μｍ盛り上がっている。

ここでパッケージ２１０を平面視したときの縦寸法が、１．６ｍｍであり、平面視したときの横寸法が１．２ｍｍである場合を例にして、凹部２１３の大きさを説明する。凹部２１３の開口面の台形の上底及び下底は、基板２１０ａの短辺と平行になっている。図５に示した、凹部２１３の開口面の台形の上底の長さは、約１０〜５０μｍであり、凹部２１３の開口面の台形の下底の長さは、約１５０〜２００μｍである。また、凹部２１３の開口面である台形の高さの長さは、約１５０〜２００μｍである。また、凹部２１３の上下方向の長さは、約１０〜４０μｍである。

水晶素子１２０は、導電性接着剤ＤＳ上に基板２１０ａの実装領域Ｒ１の方向を向いている２つの頂部から実装領域Ｒ１にわたって重なるようにして設けられている。水晶素子１２０は、導電性接着剤ＤＳの２つの頂部を介して電極パッド２１１と接合されている。

第二実施形態における水晶デバイスは、導電性接着剤ＤＳが台形状となっており、実装領域Ｒ１を向いている２つの頂部と水晶素子１２０が接続されているので、導電性接着剤ＤＳに熱が加わった際に、熱応力が２つの頂部に分散されるため、導電性接着剤ＤＳと水晶素子１２０との接続強度が向上される。よって、水晶素子１２０の発振周波数を安定して出力することができる。

（第三実施形態）
以下、第三実施形態における水晶デバイスについて説明する。なお、第三実施形態における水晶デバイスのうち、上述した水晶デバイスと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。

第三実施形態における水晶デバイスは、図６に示されているように、導電性接着剤ＤＳが、周辺領域Ｒ２の両方にそれぞれ一つずつ設けられており、一対の導電性接着剤ＤＳの頂部同士は、それぞれ実装領域Ｒ１側に配置されている点で第一実施形態と異なる。

パッケージ３１０は、基板３１０ａと枠体３１０ｂとによって構成されている。基板３１０ａは、図６（ｂ）に示されているように、中央部に実装領域Ｒ１を有し、実装領域Ｒ１の両側に周辺領域Ｒ２を有している。

第一電極パッド３１１ａは、周辺領域Ｒ２の一辺に沿って設けられており、第二電極パッド３１１ｂは、対向する周辺領域Ｒ２の一辺に沿って設けられている。

凹部３１３は、図６に示されているように、第一電極パッド３１１ａ及び第二電極パッド３１１ｂに設けられている。平面視した時の凹部３１３の形状は、三角形状である。導電性接着剤ＤＳは、凹部３１３内の各壁面に沿って、三角形状に設けられる。また、三角形状の凹部３１３の一角は、導電性接着剤ＤＳの表面張力のため丸みを持ちながら設けられる。

水晶素子２２０は、図６（ｂ）に示されているように、水晶素板２２１の上面及び下面のそれぞれに励振用電極２２２、接続用電極２２３及び引き出し電極２２４を被着させた構造を有している。励振用電極２２２は、水晶素板２２１の上面及び下面のそれぞれに金属を所定のパターンで被着・形成したものである。引き出し電極２２４は、励振用電極２２２から水晶素板２２１のそれぞれの短辺に向かって延出されている。接続用電極２２３は、引き出し電極２２４と接続されており、水晶素板２２１の短辺に沿った形状でそれぞれ１つずつ設けられている。

水晶素子２２０は、導電性接着剤ＤＳ上に基板３１０ａの実装領域Ｒ１の方向を向いている一対の頂部と接続されている。水晶素子１２０は、周辺領域Ｒ２の両方にそれぞれ一つずつ設けられている導電性接着剤ＤＳのそれぞれの頂部を介して電極パッド３１１と接合されている。

水晶素板２２１の一方の外周縁は、図６（ａ）に示されているように、三角形状の凹部２１３の重心Ｐを通り、基板３１０ａの短辺と平行になるように設けられた線分ＣＬ１に対して、頂部側に位置するように設けられている。水晶素板２２１の他方の外周縁も、同様に、三角形状の凹部３１３の重心Ｐを通り、基板３１０ａの短辺と平行になるように設けられた線分ＣＬ２に対して、頂点側に位置するように設けられている。

第三実施形態においては、電極パッド３１１と接続されている水晶素子２２０の両端を基板３１０ａの上面と固定された両保持構造にて水晶素子２２０が基板３１０ａ上に固定されている。

第三実施形態における水晶デバイスは、周辺領域Ｒ２の両方にそれぞれ一つずつ設けられている導電性接着剤Ｄを有し、一対の導電性接着剤ＤＳの頂部同士は、それぞれ実装領域Ｒ１側に配置されていることによって、水晶素板２２１の両端にて保持することができる。よって、落下試験等を行った際に、水晶素子２２０にかかる応力が水晶素板２２１の両端に均等にかかるため、水晶素子２２０が電極パッド３１１から剥がれることを低減することが可能となる。

第三実施形態の変形例における水晶デバイスは、一対の導電性接着剤ＤＳの頂部同士が対角線上に位置するように向き合うように設けられている。水晶素子２２０は、平面視して少なくとも一対の導電性接着剤ＤＳの頂部と重なれば、水晶素子２２０と電極パッド３１１とを電気的に接続することができる。そこで、一対の導電性接着剤ＤＳの頂部を基板の中心に近づけるように配置することで、一対の導電性接着剤ＤＳと接続することが可能な水晶素子２２０をより小型化することができる。このようにすることによって、水晶デバイスは、パッケージ３１０の基板３１０ａに、より小型の水晶素子２２０を実装することが可能となる。

尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上記の第一実施形態の変形例では、枠体１１０ｂが基板１１０ａと同様にセラミック材で一体的に形成した場合を説明したが、枠体１１０ｂが金属製であっても構わない。この場合、枠体は、銀−銅等のロウ材を介して基板の導体膜に接合されている。

上記実施形態では、水晶素子は、ＡＴ用水晶素子を用いた場合を説明したが、基部と、基部の側面より同一の方向に延びる二本の平板形状の振動腕部とを有する音叉型屈曲水晶素子を用いても構わない。

また、上記実施形態では、水晶素子は、ベベル加工を用いた場合を説明したが、水晶素板１２１の外周の厚みを薄くし、水晶素板１２１の外周部と比べて水晶素板１２１の中央部が厚くなるように設けるベベル加工を用いても構わない。また、水晶素子１２０のベベル加工方法について説明する。所定の粒度のメディアと砥粒とを備えた研磨材と、所定の大きさに形成された水晶素板１２１とを用意する。円筒体に用意した研磨材と水晶素板１２１とを入れ、円筒体の開口した端部をカバーで塞ぐ。研磨材と水晶素板１２１とを入れた円筒体を、円筒体の中心軸線を回転軸として回転させる水晶素板１２１が研磨材で研磨されてベベル加工が行われる。

１１０、２１０、３１０・・・パッケージ
１１０ａ、２１０ａ、３１０ａ・・・基板
１１０ｂ、２１０ｂ、３１０ｂ・・・枠体
１１１、２１１、３１１・・・電極パッド
１１２・・・封止用導体パターン
１１３、２１３、３１３・・・凹部
１２０、２２０・・・水晶素子
１２１、２２１・・・水晶素板
１２２、２２２・・・励振用電極
１２３、２２３・・・接続用電極
１２４、２２４・・・引き出し電極
１３０・・・蓋体
１３１・・・封止部材
Ｋ・・・収容空間
ＤＳ・・・導電性接着剤
Ｇ・・・外部接続用端子
Ｒ１・・・実装領域
Ｒ２・・・周辺領域

Claims

矩形状であって、中央部に実装領域を有し、前記実装領域の両側に周辺領域を有する基板と、
前記基板の前記周辺領域の一方に設けられ、平面視して多角形状であって、前記周辺領域の一方に対応する前記基板の一辺に沿った方向の幅が、前記周辺領域の一方から前記実装領域に向かって小さく、前記中央部側に頂部を有する導電性接着剤と、
前記導電性接着剤上に前記頂部から前記実装領域にわたって重なるようにして接続された水晶素子と、を備え、
前記導電性接着剤が前記周辺領域の一方に二つ設けられており、
一対の前記導電性接着剤が平面視して直角三角形状であって、一対の前記導電性接着剤のそれぞれの頂部は、近接して配置されていることを特徴とする水晶デバイス。