JP2011155339A - 圧電デバイス、電子機器及び圧電デバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】更なるコストダウンを図ることができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、振動部１１と基部１２とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０と、水晶振動片１０の基部１２をパッケージ２０に固定する接着剤３０，３１と、を備え、接着剤３０，３１は、水晶振動片１０の固定前の周波数に応じて、基部１２に対する接着位置及び接着形状が設定され、水晶振動片１０及びパッケージ２０の少なくとも一方に配置されていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、水晶振動子などに代表される圧電デバイス、圧電デバイスを備えた電子機器及び圧電デバイスの製造方法に関する。

従来、圧電デバイスの製造方法に関して、圧電振動片に形成された調整用金属膜の大部分または全領域を薄肉化して、周波数の粗調整を行う粗調整工程と、粗調整工程において薄肉化された領域の一部もしくは全領域をさらに薄肉化または除去することによって、周波数の微調整を行う微調整工程とからなる圧電デバイスの周波数調整方法（以下、製造方法という）が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９−２００６４８号公報

前記圧電デバイスの製造方法は、通常、レーザービームを圧電振動片の調整用金属膜（励振電極）に照射し、薄肉化または除去することによって行われるが、粗調整工程と微調整工程との２つの工程が必要なことなどから、周波数の調整に多大な工数が掛かるという問題がある。
この結果、圧電デバイスは、更なるコストダウンを図ることが困難であるという問題がある。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例にかかる圧電デバイスは、振動部と基部とを有する圧電振動片と、前記圧電振動片を収容するパッケージと、前記圧電振動片の前記基部を前記パッケージに固定する接着剤と、を備え、前記接着剤は、前記圧電振動片の固定前の周波数に応じて、前記基部に対する接着位置及び接着形状が設定され、前記圧電振動片及び前記パッケージの少なくとも一方に配置されていることを特徴とする。

これによれば、圧電デバイスは、接着剤が、圧電振動片の固定前の周波数に応じて、基部に対する接着位置及び接着形状が設定され、圧電振動片及びパッケージの少なくとも一方に配置されている。
このことから、圧電デバイスは、圧電振動片を接着剤によりパッケージに固定する際の接着剤の硬化などに伴う圧電振動片の歪みを利用して周波数を変化させることにより、周波数を所定周波数範囲内に合わせ込むことができる。
この際、周波数の調整量は、接着剤の基部に対する接着位置及び接着形状を変えて圧電振動片を固定し、圧電振動片の歪みの方向、程度などを変えることにより増減できる。
この結果、圧電デバイスは、従来行われていたレーザービームによる粗調整工程及び微調整工程の少なくとも一方を廃止すること、または、少なくとも一方の工程における所要工数を削減することが可能となり、生産性を向上させることができる。
これにより、圧電デバイスは、更なるコストダウンを図ることができる。

［適用例２］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記圧電振動片が略矩形形状であって、前記接着剤が複数個所に配置され、前記接着剤の少なくとも１箇所の接着形状が、平面視において、前記圧電振動片の前記基部と前記振動部とを結ぶ第１方向と略直交する第２方向に延びる前記圧電振動片の前記基部側の第１辺に沿った第１直線と、前記第１辺から前記第１方向に延びる第２辺に沿った第２直線との第１交点と、前記第１直線及び前記第２直線と交差する第３直線と、前記第１直線との第２交点と、前記第３直線と前記第２直線との第３交点と、の前記各交点を含んだ形状、または前記第２交点及び前記第３交点を含んだ形状に形成されていることが好ましい。

これによれば、圧電デバイスは、接着剤の少なくとも１箇所の接着形状が、平面視において、上記各交点を含んだ形状または第２交点及び第３交点を含んだ形状に形成されていることから、圧電振動片の歪みの方向、程度などを変えることによる周波数の調整量の増減を効率的に行うことができる。

［適用例３］上記適用例２にかかる圧電デバイスにおいて、前記接着剤の前記各交点を含んだ形状が、略三角形形状または略Ｌ字形状であることが好ましい。

これによれば、圧電デバイスは、接着剤の上記各交点を含んだ形状が、略三角形形状または略Ｌ字形状であることから、圧電振動片の歪みの方向、程度などを変えることによる周波数の調整量の増減を、より効率的に行うことができる。

［適用例４］上記適用例２にかかる圧電デバイスにおいて、前記接着剤の前記第２交点及び前記第３交点を含んだ形状が、略矩形形状であって、前記第３直線に沿って延在していることが好ましい。

これによれば、圧電デバイスは、接着剤の上記第２交点及び第３交点を含んだ形状が、略矩形形状であって、第３直線に沿って延在していることから、圧電振動片の歪みの方向、程度などを変えることによる周波数の調整量の増減を、より効率的に行うことができる。

［適用例５］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記パッケージが、平面視において、前記接着剤の配置領域を避けた位置に、導電性被膜が表面に形成された弾性を有する樹脂突起を備え、前記パッケージと前記圧電振動片とが前記樹脂突起を介して電気的に接続されていることが好ましい。

これによれば、圧電デバイスは、接着剤の配置領域を避けた位置でパッケージと圧電振動片とが樹脂突起を介して電気的に接続されていることから、接着剤の影響を受けることなく確実に接続することができる。
また、圧電デバイスは、パッケージと圧電振動片との電気的接続を、弾性を有する樹脂突起を介して行うことから、樹脂突起の弾性変形により電気的接続部分に適度な押圧力が常に働き、パッケージと圧電振動片との電気的接続の信頼性を向上させることができる。

［適用例６］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例１〜５のいずれか一例に記載の圧電デバイスを備えたことを特徴とする。

これによれば、電子機器は、上記適用例１〜５のいずれか一例に記載の圧電デバイスを備えたことから、適用例１〜５のいずれか一例に記載の効果を奏する。

［適用例７］本適用例にかかる圧電デバイスの製造方法は、振動部と基部とを有する圧電振動片を用意する工程と、前記圧電振動片を収容するパッケージを用意する工程と、前記圧電振動片の周波数を測定する工程と、前記周波数と所定周波数範囲との差に応じて、前記圧電振動片を前記パッケージに固定する接着剤の、前記基部に対する接着位置及び接着形状を設定し、前記接着剤を前記パッケージ及び前記圧電振動片の少なくとも一方に配置する接着剤配置工程と、前記圧電振動片を、前記パッケージの所定の位置に、前記接着剤配置工程で配置された前記接着剤により固定することで前記周波数を調整し、前記所定周波数範囲内に合わせ込む周波数調整工程と、を有することを特徴とする。

これによれば、圧電デバイスの製造方法は、圧電振動片の周波数と所定周波数範囲との差に応じて、圧電振動片を固定する接着剤の基部に対する接着位置及び接着形状を設定し、接着剤をパッケージ及び圧電振動片の少なくとも一方に配置し、圧電振動片をパッケージに固定することで周波数を調整し、所定周波数範囲内に合わせ込む。
つまり、圧電デバイスの製造方法は、圧電振動片を接着剤によりパッケージに固定する際の接着剤の硬化などに伴う圧電振動片の歪みを利用して周波数を変化させることにより、周波数を所定周波数範囲内に合わせ込むことができる。

この際、周波数の調整量は、接着剤の基部に対する接着位置及び接着形状を変えて圧電振動片を固定し、圧電振動片の歪みの方向、程度などを変えることにより増減できる。
この結果、圧電デバイスの製造方法は、例えば、従来行われていたレーザービームによる粗調整工程及び微調整工程の少なくとも一方を廃止すること、または、少なくとも一方の工程における所要工数を削減することが可能となり、圧電デバイスの生産性を向上させることができる。

［適用例８］上記適用例７にかかる圧電デバイスの製造方法において、前記パッケージが、平面視において、前記接着剤の配置領域を避けた位置に、導電性被膜が表面に形成された弾性を有する樹脂突起を備え、前記パッケージと前記圧電振動片との電気的接続を、前記周波数調整工程において、前記圧電振動片により前記樹脂突起を押圧し弾性変形させた状態で、前記圧電振動片を固定することで行うことが好ましい。

これによれば、圧電デバイスの製造方法は、パッケージと圧電振動片との電気的接続を、平面視において、接着剤の配置領域を避けた位置で行うことから、接着剤の影響を受けることなく確実に接続することができる。
また、圧電デバイスの製造方法は、パッケージと圧電振動片との電気的接続を、圧電振動片により樹脂突起を押圧し弾性変形させた状態で、圧電振動片を固定することで行うことから、電気的接続部分に適度な押圧力が常に働き、パッケージと圧電振動片との電気的接続の信頼性を向上させることができる。

第１の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から俯瞰した平面図、（ｂ）、（ｃ）は、（ａ）の断面図。 図１の要部拡大図。 水晶振動子の製造工程を示すフローチャート。 主要製造工程を説明する模式斜視図。 主要製造工程を説明する模式斜視図。 主要製造工程を説明する模式斜視図。 主要製造工程を説明する模式斜視図。 主要製造工程を説明する模式斜視図。 第１の実施形態の変形例の水晶振動子の要部模式図。 第２の実施形態の水晶振動子の要部模式図。 第２の実施形態の変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式平面図。 第３の実施形態の電子機器の一例を示す模式斜視図。

以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。

ここでは、圧電デバイスの一例として水晶振動子を例に挙げて説明する。
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド（蓋体）側から俯瞰した平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。また、断面図は、平面図より拡大してある。

図１に示すように、水晶振動子１は、圧電振動片としての水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０と、水晶振動片１０をパッケージ２０に固定する接着剤３０，３１と、を備えている。
水晶振動片１０は、水晶の原石から所定の角度で切り出されたＡＴカット型であり、平面形状が略矩形に形成され、振動部１１と振動部１１に接続された基部１２とを有している。

水晶振動片１０は、振動部１１の一方の主面１４及び他方の主面１５に形成された励振電極１６，１７から引き出された引き出し電極１６ａ，１７ａが、基部１２に形成されている。
引き出し電極１６ａは、一方の主面１４の励振電極１６からＸ軸（結晶Ｘ軸）に沿って基部１２に引き出され、基部１２の端面に沿って他方の主面１５に回り込み、他方の主面１５の励振電極１７の手前まで延在している。
引き出し電極１７ａは、他方の主面１５の励振電極１７からＸ軸に沿って基部１２に引き出され、基部１２の端面に沿って一方の主面１４に回り込み、一方の主面１４の励振電極１６の手前まで延在している。
引き出し電極１６ａ，１７ａは、基部１２において、互いにショートしない程度に接近した状態で形成されている。

パッケージ２０は、平面形状が略矩形の平板状のパッケージベース２１及びパッケージベース２１を覆うキャップ状のリッド２２などを有し、略直方体形状に形成されている。
パッケージベース２１には、セラミックグリーンシートを成形して焼成した酸化アルミニウム質焼結体などが用いられている。
リッド２２には、パッケージベース２１と同材料、または、コバールなどの金属、ガラスなどが用いられている。

パッケージベース２１には、水晶振動片１０を固定する固定面２３に、一対の導電性被膜２４，２５が表面に形成された弾性を有する樹脂突起２６が設けられている。また、樹脂突起２６の近傍には、水晶振動片１０を固定面２３に固定するための接着剤３０，３１が配置されている。

樹脂突起２６は、凸部が直線状に連続した、例えば、かまぼこ状に形成されている。導電性被膜２４，２５は、水晶振動片１０の基部１２が樹脂突起２６上に載置されたときに、引き出し電極１６ａ，１７ａと対向するように樹脂突起２６の表面に形成されている。
導電性被膜２４，２５は、樹脂突起２６の延在方向であるＺ’軸（結晶Ｚ’軸）方向と直交するＸ軸方向に沿って、固定面２３の表面まで延在する帯状に形成されている。

樹脂突起２６は、ポリイミドなどの弾性樹脂材料を固定面２３の表面にコーティングし、フォトリソグラフィーなどのパターニング処理を行うことによって形成される。
なお、樹脂突起２６の材料としては、ポリイミド樹脂以外に、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、変性ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン、ポリベンゾオキサゾールなどの樹脂を用いてもよい。

樹脂突起２６の表面に形成された導電性被膜２４，２５は、Ａｕ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、鉛フリーはんだなどの導電性金属を、蒸着、スパッタリングなどによって成膜し、適宜のパターニング処理を適用することによって形成される。
また、導電性被膜２４，２５は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌなどで構成された下地の被膜の表面をさらにＡｕメッキなどで被覆し、導電性能を高めることも可能である。

接着剤３０，３１は、例えば、フォトリソグラフィーなどのパターニング処理を行うことによって固定面２３の表面に形成されている。
この際、接着剤３０，３１は、固定面２３の表面に延在している導電性被膜２４，２５と重ならないように、導電性被膜２４，２５部分を避けて形成される。
換言すれば、パッケージ２０は、平面視において、接着剤３０，３１の配置領域を避けた位置に、樹脂突起２６を備えている。

接着剤３０，３１は、水晶振動片１０の固定前の周波数に応じて、基部１２に対する接着位置及び接着形状が設定され、水晶振動片１０及びパッケージ２０の少なくとも一方に配置されている。ここでは、パッケージ２０のパッケージベース２１の固定面２３に配置されている（詳細後述）。
なお、接着剤３０，３１の材料には、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系などの感光性を有する樹脂などが用いられている。また、接着剤３０，３１は、加熱及び加圧により硬化する。

パッケージベース２１の底面（固定面２３の反対側の面）２７には、電子機器などに実装される際に用いられる一対の外部端子２８，２９が形成されている。
外部端子２８，２９は、Ｗなどのメタライズ層にＮｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
外部端子２８，２９は、図示しない内部配線によって導電性被膜２４，２５と接続されている。例えば、外部端子２８は、導電性被膜２４と接続され、外部端子２９は、導電性被膜２５と接続されている。

水晶振動子１は、水晶振動片１０の基部１２が樹脂突起２６上に載置され、接着剤３０，３１によりパッケージベース２１の固定面２３に固定される。
この際、水晶振動子１は、水晶振動片１０の基部１２に形成された引き出し電極１６ａ，１７ａと、樹脂突起２６の表面に形成された導電性被膜２４，２５とが、それぞれ位置合わせされた状態で、水晶振動片１０が押圧される。
そして、水晶振動子１は、この押圧により、図１（ｂ）、図１（ｃ）に２点鎖線で示した形状から実線で示した形状へ弾性変形した樹脂突起２６の反力によって、導電性被膜２４，２５が引き出し電極１６ａ，１７ａへ押圧され、両者が電気的に接続された状態で、水晶振動片１０が接着剤３０，３１を介してパッケージベース２１の固定面２３に固定される。

水晶振動子１は、水晶振動片１０がパッケージベース２１の固定面２３に固定された状態で、パッケージベース２１がリッド２２により覆われ、パッケージベース２１とリッド２２とが図示しないシームリング、低融点ガラスなどの接合部材で接合されることで、パッケージ２０の内部が気密に封止される。
なお、パッケージ２０の内部は、真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。

水晶振動子１は、外部端子２８，２９、導電性被膜２４，２５、引き出し電極１６ａ，１７ａ、励振電極１６，１７を経由して外部から印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が励振されて所定の周波数で共振する。

ここで、接着剤３０，３１について図２を参照して詳述する。
図２は、図１の要部拡大図である。
接着剤３０の接着形状（配置形状）は、平面視において、水晶振動片１０の基部１２と振動部１１とを結ぶ第１方向としてのＸ軸方向と略直交する第２方向としてのＺ’軸方向に延びる基部１２側の第１辺としての辺１８に沿った第１直線Ｌ１と、辺１８からＸ軸方向に延びる第２辺としての辺１９に沿った第２直線Ｌ２との第１交点Ｐ１と、第１直線Ｌ１及び第２直線Ｌ２と交差する第３直線Ｌ３と第１直線Ｌ１との第２交点Ｐ２と、第３直線Ｌ３と第２直線Ｌ２との第３交点Ｐ３と、の各交点を含んだ形状に形成されている。
具体的には、接着剤３０の上記各交点を含んだ接着形状が、略Ｌ字形状となっている。

同様に、接着剤３１の接着形状は、平面視において、水晶振動片１０のＺ’軸方向に延びる基部１２側の辺１８に沿った第１直線Ｌ１と、辺１８からＸ軸方向に延びる第２辺としての辺１３に沿った第２直線Ｌ２’との第１交点Ｐ１’と、第１直線Ｌ１及び第２直線Ｌ２’と交差する第３直線Ｌ３’と第１直線Ｌ１との第２交点Ｐ２’と、第３直線Ｌ３’と第２直線Ｌ２’との第３交点Ｐ３’と、の各交点を含んだ形状に形成されている。
具体的には、接着剤３１の各交点を含んだ接着形状が、略Ｌ字形状となっている。

ここでは、接着剤３０と接着剤３１とが、水晶振動片１０のＸ軸に沿った中心線に対して対称形状になっている。
また、接着剤３０，３１の略Ｌ字を構成する２つの直線部分は、直近の各辺に沿って延在している。
なお、各直線（Ｌ１など）の位置、角度などは、水晶振動片１０の固定前の周波数に応じて設定され、これにより、接着剤３０，３１の接着位置（配置位置）及び接着形状（配置形状）が設定される。

上述したように、水晶振動子１は、水晶振動片１０の固定前の周波数と所定周波数範囲との差に応じて、水晶振動片１０を固定する接着剤３０，３１の基部１２に対する接着位置及び接着形状が設定される。
そして、水晶振動子１は、接着剤３０，３１がパッケージベース２１の固定面２３に配置され、水晶振動片１０がパッケージ２０に固定されることで周波数が調整され、所定周波数範囲内に合わせ込まれる。
つまり、水晶振動子１は、水晶振動片１０が接着剤３０，３１によりパッケージ２０に固定される際の、接着剤３０，３１の硬化などに伴う水晶振動片１０の歪みを利用して周波数を変化させることにより、周波数が所定周波数範囲内に合わせ込まれる。

この際、周波数の調整量は、接着剤３０，３１の基部１２に対する接着位置及び接着形状を変えて水晶振動片１０が固定され、水晶振動片１０の歪みの方向、程度などが変えられることにより増減される。
なお、水晶振動片１０は、Ｘ軸方向に伸びる歪みの場合、周波数が低くなり、Ｚ’軸方向に伸びる歪みの場合、周波数が高くなる傾向にあるといわれている。
水晶振動子１は、これらの傾向を踏まえて、接着剤３０，３１の基部１２に対する接着位置及び接着形状が設定される。

ここで、水晶振動子１の製造方法を説明する。
図３は、水晶振動子の製造工程を示すフローチャートであり、図４〜図８は、主要製造工程を説明する模式斜視図である。

図３に示すように、水晶振動子１の製造方法は、水晶振動片準備工程Ｓ１と、パッケージ準備工程Ｓ２と、周波数測定工程Ｓ３と、接着剤配置工程Ｓ４と、周波数調整工程Ｓ５と、封止工程Ｓ６と、を有している。

［水晶振動片準備工程Ｓ１］
まず、振動部１１と基部１２とを有する水晶振動片１０（図１参照）を用意する。

［パッケージ準備工程Ｓ２］
ついで、図４に示すように、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０のパッケージベース２１を用意する。
パッケージベース２１には、予め一対の導電性被膜２４，２５が表面に形成された弾性を有する樹脂突起２６を、フォトリソグラフィーなどのパターニング処理を行うことによって、固定面２３に形成しておく。
なお、パッケージ２０のリッド２２（図１参照）は、この工程で用意してもよいが、後述する封止工程Ｓ６までに用意しておけばよい。

［周波数測定工程Ｓ３］
ついで、図５に示すように、周波数カウンターなどの周波数測定装置に繋がれた一対のプローブ４０を、引き出し電極１６ａ，１７ａに接触させ、水晶振動片１０の周波数を測定する。

［接着剤配置工程Ｓ４］
ついで、図６に示すように、周波数測定工程Ｓ３で測定した周波数と所定周波数範囲との差に応じて、水晶振動片１０をパッケージベース２１に固定する接着剤３０，３１の、基部１２に対する接着位置及び接着形状を設定し、接着剤３０，３１をパッケージベース２１の固定面２３に配置する。
この際、接着剤３０，３１は、例えば、エポキシ系、ポリイミド系、アクリル系などの感光性を有する樹脂を固定面２３にスピンコートし、フォトリソグラフィーなどのパターニング処理を行うことによって不要部分を除去することで、略Ｌ字形状に形成される。
なお、接着剤３０，３１の、基部１２に対する接着位置及び接着形状と、水晶振動片１０の周波数変化量との相関は、予め実験などにより確認し、データベース化してあるものとする。

［周波数調整工程Ｓ５］
ついで、図７に示すように、水晶振動片１０をパッケージベース２１の所定の位置に配置し、接着剤配置工程Ｓ４で配置された接着剤３０，３１を、パッケージベース２１及び水晶振動片１０を介して加熱、加圧することにより硬化させ、水晶振動片１０をパッケージベース２１に固定することで水晶振動片１０の周波数を調整し、所定周波数範囲内に合わせ込む。
この際、パッケージベース２１と水晶振動片１０との電気的接続を、水晶振動片１０の引き出し電極１６ａ，１７ａと樹脂突起２６の導電性被膜２４，２５とを位置合わせし、水晶振動片１０により樹脂突起２６を押圧し弾性変形させた状態で、水晶振動片１０をパッケージベース２１に固定することで行う。

［封止工程Ｓ６］
ついで、図８に示すように、真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガス中で、リッド２２をパッケージベース２１に、図示しないシームリング、低融点ガラスなどの接合部材で接合し、パッケージ２０の内部を気密に封止する。
これにより、パッケージ２０の内部を真空状態または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態に保持する。

上記各工程などを経ることにより、図１に示すような水晶振動子１が得られる。
なお、必要に応じて、周波数調整工程Ｓ５後に、レーザービームによる周波数の微調整を行ってもよい。また、必要に応じて、周波数調整工程Ｓ５後に、レーザービームなどで接着剤３０，３１を部分的に削除することにより周波数の微調整を行ってもよい。
なお、周波数測定工程Ｓ３は、パッケージ準備工程Ｓ２の前に行ってもよい。

上述したように、第１の実施形態の水晶振動子１は、接着剤３０，３１が、水晶振動片１０の固定前の周波数に応じて、基部１２に対する接着位置及び接着形状が設定され、パッケージベース２１の固定面２３に配置されている。
このことから、水晶振動子１は、水晶振動片１０を接着剤３０，３１によりパッケージベース２１に固定する際の接着剤３０，３１の硬化などに伴う水晶振動片１０の歪みを利用して周波数を変化させることにより、周波数を所定周波数範囲内に合わせ込むことができる。
この結果、水晶振動子１は、従来行われていたレーザービームによる粗調整工程及び微調整工程の少なくとも一方を廃止すること、または、少なくとも一方の工程における所要工数を削減することが可能となり、生産性を向上させることができる。
これにより、水晶振動子１は、更なるコストダウンを図ることができる。

また、水晶振動子１は、接着剤３０の接着形状（配置形状）が、平面視において、水晶振動片１０の基部１２側の辺１８に沿った第１直線Ｌ１と、辺１８からＸ軸方向に延びる辺１９に沿った第２直線Ｌ２との第１交点Ｐ１と、第１直線Ｌ１及び第２直線Ｌ２と交差する第３直線Ｌ３と第１直線Ｌ１との第２交点Ｐ２と、第３直線Ｌ３と第２直線Ｌ２との第３交点Ｐ３と、の各交点を含んだ略Ｌ字形状に形成されている。

同様に、水晶振動子１は、接着剤３１の接着形状が、平面視において、水晶振動片１０の基部１２側の辺１８に沿った第１直線Ｌ１と、辺１８からＸ軸方向に延びる辺１３に沿った第２直線Ｌ２’との第１交点Ｐ１’と、第１直線Ｌ１及び第２直線Ｌ２’と交差する第３直線Ｌ３’と第１直線Ｌ１との第２交点Ｐ２’と、第３直線Ｌ３’と第２直線Ｌ２’との第３交点Ｐ３’と、の各交点を含んだ略Ｌ字形状に形成されている。
これらのことから、水晶振動子１は、水晶振動片１０の歪みの方向、程度などを変えることによる周波数の調整量の増減を効率的に行うことができる。

また、水晶振動子１は、接着剤３０，３１のＸ軸方向（辺１３、辺１９）に沿った部分が長い場合には、水晶振動片１０のＹ軸（結晶Ｙ軸）方向における傾きを抑制できる。

また、水晶振動子１は、接着剤３０，３１の配置領域を避けた位置でパッケージベース２１と水晶振動片１０とが樹脂突起２６を介して電気的に接続されていることから、接着剤３０，３１の影響を受けることなく確実に接続することができる。
また、水晶振動子１は、パッケージベース２１と水晶振動片１０との電気的接続が、弾性を有する樹脂突起２６を介して行われることから、樹脂突起２６の弾性変形により電気的接続部分に適度な押圧力が常に働き、パッケージベース２１と水晶振動片１０との電気的接続の信頼性を向上させることができる。

また、水晶振動子１の製造方法は、水晶振動片１０の周波数と所定周波数範囲との差に応じて、水晶振動片１０を固定する接着剤３０，３１の基部１２に対する接着位置及び接着形状を設定し、接着剤３０，３１をパッケージベース２１に配置し、水晶振動片１０をパッケージベース２１に固定することで周波数を調整し、所定周波数範囲内に合わせ込む。
つまり、水晶振動子１の製造方法は、水晶振動片１０を接着剤３０，３１によりパッケージベース２１に固定する際の接着剤３０，３１の硬化などに伴う水晶振動片１０の歪みを利用して周波数を変化させることにより、周波数を所定周波数範囲内に合わせ込むことができる。

この際、周波数の調整量は、接着剤３０，３１の基部１２に対する接着位置及び接着形状を変えて水晶振動片１０を固定し、水晶振動片１０の歪みの方向、程度などを変えることにより増減できる。
この結果、水晶振動子１の製造方法は、例えば、従来行われていたレーザービームによる粗調整工程及び微調整工程の少なくとも一方を廃止すること、または、少なくとも一方の工程における所要工数を削減することが可能となり、水晶振動子１の生産性を向上させることができる。

また、水晶振動子１の製造方法は、接着剤３０，３１の配置領域を避けた位置でパッケージベース２１と水晶振動片１０とを樹脂突起２６を介して電気的に接続することから、接着剤３０，３１の影響を受けることなく確実に接続することができる。
また、圧電デバイスの製造方法は、パッケージベース２１と水晶振動片１０との電気的接続を、水晶振動片１０により樹脂突起２６を押圧し弾性変形させた状態で、水晶振動片１０を固定することで行うことから、電気的接続部分に適度な押圧力が常に働き、パッケージベース２１と水晶振動片１０との電気的接続の信頼性を向上させることができる。

なお、接着剤３０，３１は、水晶振動片１０に配置されていてもよく、パッケージベース２１及び水晶振動片１０の両方に配置されていてもよい。これは、以降の実施形態（変形例）にも適用される。

（変形例）
図９は、第１の実施形態の変形例の水晶振動子の要部模式図である。なお、第１の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図９に示すように、変形例の水晶振動子１０１は、第１の実施形態と比較して、接着剤１３０，１３１の接着形状（配置形状）が異なる。
第１の実施形態では、接着剤３０，３１の上記各交点を含んだ接着形状が略Ｌ字形状であったが（図２参照）、変形例では、接着剤１３０，１３１の上記各交点を含んだ接着形状が略三角形形状となっている。
これにより、水晶振動子１０１は、接着剤１３０，１３１の接着形状にＬ字形状のような折れ曲がり部分がないことから、フォトリソグラフィーなどのパターニング処理を容易に行うことができる。

（第２の実施形態）
図１０は、第２の実施形態の水晶振動子の要部模式図である。なお、第１の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図１０に示すように、第２の実施形態の水晶振動子２０１は、第１の実施形態と比較して、接着剤２３０，２３１の接着形状（配置形状）が異なる。
第１の実施形態では、接着剤３０，３１の上記各交点を含んだ接着形状が略Ｌ字形状であったが（図２参照）、第２の実施形態では、接着剤２３０，２３１の接着形状が略矩形形状となっている。

詳述すると、接着剤２３０の接着形状は、平面視において、第１直線Ｌ１及び第２直線Ｌ２と交差する第３直線Ｌ３と第１直線Ｌ１との第２交点Ｐ２と、第３直線Ｌ３と第２直線Ｌ２との第３交点Ｐ３と、の２つの交点を含んだ略矩形形状であって、第３直線Ｌ３に沿って延在するように形成されている。

同様に、接着剤２３１の接着形状は、平面視において、第１直線Ｌ１及び第２直線Ｌ２’と交差する第３直線Ｌ３’と第１直線Ｌ１との第２交点Ｐ２’と、第３直線Ｌ３’と第２直線Ｌ２’との第３交点Ｐ３’と、の２つの交点を含んだ略矩形形状であって、第３直線Ｌ３’に沿って延在するように形成されている。

ここでは、接着剤２３０と接着剤２３１とが、水晶振動片１０のＸ軸に沿った中心線に対して対称形状になっている。
なお、各直線の位置、角度などは、水晶振動片１０の固定前の周波数に応じて設定され、これにより、接着剤２３０，２３１の接着位置（配置位置）及び接着形状（配置形状）が設定される。

これによれば、水晶振動子２０１は、接着剤２３０，２３１の上記各交点を含んだ形状が、略矩形形状であって、第３直線Ｌ３，Ｌ３’に沿って延在するように形成されていることから、水晶振動片１０の歪みの方向、程度などを変えることによる周波数の調整量の増減を、より効率的に行うことができる。
また、水晶振動子２０１は、接着剤２３０，２３１の接着形状にＬ字形状のような折れ曲がり部分がないことから、フォトリソグラフィーなどのパターニング処理を容易に行うことができる。

（変形例）
図１１は、第２の実施形態の変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式平面図である。なお、リッドは省略してある。また、第１、第２の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、第１、第２の実施形態と異なる部分を中心に説明する。

図１１に示すように、変形例の水晶振動子３０１は、樹脂突起３２６ａ，３２６ｂが２つ設けられている。
樹脂突起３２６ａ，３２６ｂは、それぞれ接着剤２３０，２３１の延在方向に沿って、延在している。そして、樹脂突起３２６ａには、導電性被膜３２４が形成され、樹脂突起３２６ｂには、導電性被膜３２５が形成されている。
また、水晶振動子３０１は、樹脂突起３２６ａに対応するように引き出し電極３１６ａが形成され、樹脂突起３２６ｂに対応するように引き出し電極３１７ａが形成されている。

これによれば、水晶振動子３０１は、樹脂突起３２６ａ，３２６ｂが２つ設けられていることから、１つの場合より樹脂突起３２６ａ，３２６ｂの配置の自由度を増すことができる。
このことから、水晶振動子３０１は、水晶振動片３１０の振動を、より阻害し難い位置に樹脂突起３２６ａ，３２６ｂを配置することができる。
なお、樹脂突起３２６ａ，３２６ｂの延在方向は、接着剤２３０，２３１の延在方向に沿わなくてもよい。

（第３の実施形態）
図１２は、第３の実施形態の、上記各実施形態及び各変形例で説明した水晶振動子を備えた電子機器の一例を示す模式斜視図である。
図１２に示す携帯電話４００は、上述した水晶振動子（１など）を基準クロック発振源などとして備え、更に液晶表示装置４０１、複数の操作ボタン４０２、受話口４０３、及び送話口４０４を備えて構成されている。

上述した水晶振動子（１など）は、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などの基準クロック発振源などとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態及び各変形例で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。

なお、上記各実施形態及び各変形例では、圧電デバイスとして水晶振動子を例に挙げて説明したが、これに限定するものではなく、水晶発振器、周波数フィルターや、ジャイロセンサー、圧力センサーなどの各種センサーなどにも適用できる。

なお、上記各実施形態及び各変形例では、水晶振動片としてＡＴカット型を用いたが、これに限定するものではなく、音叉型、ＳＡＷ素子型、ＷＴ型（ジャイロ素子用）などを用いてもよい。
また、圧電振動片の材料としては、水晶に限定するものではなく、例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ₃）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ₂Ｂ₄Ｏ₇）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ₃）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体を用いてもよい。また、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体が、表面に被膜として形成されたシリコンなどの半導体を用いてもよい。

１…圧電デバイスとしての水晶振動子、１０…圧電振動片としての水晶振動片、１１…振動部、１２…基部、１３…第２辺としての辺、１４…一方の主面、１５…他方の主面、１６…励振電極、１６ａ…引き出し電極、１７…励振電極、１７ａ…引き出し電極、１８…第１辺としての辺、１９…第２辺としての辺、２０…パッケージ、２１…パッケージベース、２２…リッド、２３…固定面、２４，２５…導電性被膜、２６…樹脂突起、２７…底面、２８，２９…外部端子、３０，３１…接着剤、Ｌ１…第１直線、Ｌ２，Ｌ２’…第２直線、Ｌ３，Ｌ３’…第３直線、Ｐ１，Ｐ１’…第１交点、Ｐ２，Ｐ２’…第２交点、Ｐ３，Ｐ３’…第３交点、１０１…水晶振動子、１３０，１３１…接着剤、２０１…水晶振動子、２３０，２３１…接着剤、３０１…水晶振動子、３１０…水晶振動片、３１６ａ，３１７ａ…引き出し電極、３２４，３２５…導電性被膜、３２６ａ，３２６ｂ…樹脂突起、４００…電子機器としての携帯電話、４０１…液晶表示装置、４０２…操作ボタン、４０３…受話口、４０４…送話口。

Claims (8)

1. 振動部と基部とを有する圧電振動片と、前記圧電振動片を収容するパッケージと、前記圧電振動片の前記基部を前記パッケージに固定する接着剤と、を備え、
   前記接着剤は、前記圧電振動片の固定前の周波数に応じて、前記基部に対する接着位置及び接着形状が設定され、前記圧電振動片及び前記パッケージの少なくとも一方に配置されていることを特徴とする圧電デバイス。
2. 請求項１に記載の圧電デバイスにおいて、前記圧電振動片が略矩形形状であって、前記接着剤が複数個所に配置され、
   前記接着剤の少なくとも１箇所の接着形状が、平面視において、前記圧電振動片の前記基部と前記振動部とを結ぶ第１方向と略直交する第２方向に延びる前記圧電振動片の前記基部側の第１辺に沿った第１直線と、前記第１辺から前記第１方向に延びる第２辺に沿った第２直線との第１交点と、
   前記第１直線及び前記第２直線と交差する第３直線と、前記第１直線との第２交点と、
   前記第３直線と前記第２直線との第３交点と、の前記各交点を含んだ形状、または前記第２交点及び前記第３交点を含んだ形状に形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
3. 請求項２に記載の圧電デバイスにおいて、前記接着剤の前記各交点を含んだ形状が、略三角形形状または略Ｌ字形状であることを特徴とする圧電デバイス。
4. 請求項２に記載の圧電デバイスにおいて、前記接着剤の前記第２交点及び前記第３交点を含んだ形状が、略矩形形状であって、前記第３直線に沿って延在していることを特徴とする圧電デバイス。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の圧電デバイスにおいて、前記パッケージが、平面視において、前記接着剤の配置領域を避けた位置に、導電性被膜が表面に形成された弾性を有する樹脂突起を備え、
   前記パッケージと前記圧電振動片とが前記樹脂突起を介して電気的に接続されていることを特徴とする圧電デバイス。
6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載の圧電デバイスを備えたことを特徴とする電子機器。
7. 振動部と基部とを有する圧電振動片を用意する工程と、
   前記圧電振動片を収容するパッケージを用意する工程と、
   前記圧電振動片の周波数を測定する工程と、
   前記周波数と所定周波数範囲との差に応じて、前記圧電振動片を前記パッケージに固定する接着剤の、前記基部に対する接着位置及び接着形状を設定し、前記接着剤を前記パッケージ及び前記圧電振動片の少なくとも一方に配置する接着剤配置工程と、
   前記圧電振動片を、前記パッケージの所定の位置に、前記接着剤配置工程で配置された前記接着剤により固定することで前記周波数を調整し、前記所定周波数範囲内に合わせ込む周波数調整工程と、を有することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
8. 請求項７に記載の圧電デバイスの製造方法において、前記パッケージが、平面視において、前記接着剤の配置領域を避けた位置に、導電性被膜が表面に形成された弾性を有する樹脂突起を備え、
   前記パッケージと前記圧電振動片との電気的接続を、前記周波数調整工程において、前記圧電振動片により前記樹脂突起を押圧し弾性変形させた状態で、前記圧電振動片を固定することで行うことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。

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