CN102185580A - 电子装置、基板的制造方法以及电子装置的制造方法 - Google Patents

电子装置、基板的制造方法以及电子装置的制造方法 Download PDF

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Abstract

提供一种通过盖体来对接合于基板上的电子部件进行密封的电子装置、基板的制造方法以及电子装置的制造方法。陶瓷基板(10)中设置有振动片端子(18)的另一侧的主面一侧的周缘部上，与另一侧主面大致平行地形成有阶梯部(11)。阶梯部(11)和另一侧主面所形成的阶梯的壁面(12)被设置为，从阶梯部(11)向电子部件接合区域倾斜或与阶梯部(11)垂直。阶梯部(11)和壁面(12)上设有金属层(13)。作为电子部件的压电振动片(20)通过接合材料(39)接合于振动片接合端子(18)。并且，阶梯部(11)以及壁面(12)上的金属层(13)和盖体(19)通过钎焊材料(29)接合，压电振动片(20)被气密密封在由盖体(19)和陶瓷基板(10)的压电振动片(20)接合面所包围的腔室(T)内。

Description

电子装置、基板的制造方法以及电子装置的制造方法
技术领域
本发明涉及一种通过在接合有电子部件的基板上接合盖体，从而封装电子部件的电子装置、基板的制造方法以及电子装置的制造方法。
背景技术
一直以来，通过盖体而将接合于基板上的电子部件密封的表面安装用电子装置被广泛使用。该电子装置例如作为信息通信设备和电脑等OA设备、家用设备等各种电子设备的电路的时钟源而被使用。并且，作为该电子装置一个例子，广泛地使用压电装置，该压电装置为，通过将作为电子部件的压电振动片接合于基板上，并以覆盖所述压电振动片的方式而将凹状的盖体接合于基板上，从而将压电振动片气密封装在由基板与盖体所形成的凹部空间内(例如，参考专利文献1)。
专利文献1所记载的压电装置(水晶振子)具备：平板状的基板(平板状基板)、压电振动片(水晶片)、和具有凸缘的凹状盖体(金属盖)。在由陶瓷构成的基板中，在成为压电装置的外底面的一侧主面上，设置有外部安装端子，而在另一侧主面的周缘部上设置有金属层(金属膜)，并且在该金属层的内侧设置有与压电振动片相接合的接合端子(水晶端子)。并且，在通过导电性粘合剂等接合材料将压电振动片的一端部接合于基板的接合端子上之后，将其定位于盖体的开口端面和基板外周端的内侧，并且使钎焊材料抵接在盖体外周面与基板的金属层的接触部分附近，并将钎焊材料加热熔融以实施钎焊，从而使压电振动片被气密封装在由基板与盖体所形成的凹部空间内。
在先技术文献
专利文献1：日本特开2003-318690号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，在专利文献1所记载的压电装置中，盖体与基板相接合的抵接部分仅限于盖体的开口端面处。因此，存在如下课题，即，有可能会发生盖体与基板之间的接合强度降低、耐冲击性和结合强度劣化、或者由这些构件而实现的密封的气密性降低。
并且，还存在如下课题，即，有可能在接合有压电振动片的基板上发生盖体位置偏移的现象，从而导致例如盖体从压电装置的外周突出进而不满足平面外形的尺寸规格、或者导致盖体的接合强度或气密性下降。
用于解决课题的方法
本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，其可以通过以下的实施方式或者应用例来实现。
[应用例1]本应用例所涉及的电子装置的特征在于，具备：基板，其在周缘部上具有阶梯部；电子部件，其接合于所述基板的比所述阶梯部更靠内侧的面上；盖体，其接合于所述阶梯部，用于密封所述电子部件；其中，所述阶梯部的壁面被设置为，从所述阶梯部一侧向所述电子部件接合区域一侧倾斜、或者与所述阶梯部垂直。
根据上述应用例的压电装置，在以覆盖安装于基板上的电子部件的方式而将盖体接合于基板上时，在基板的阶梯部、以及从阶梯部一侧向电子部件接合区域一侧倾斜、或者与阶梯部垂直设置的壁面上，形成了与盖体的接合面。所以，本应用例所记载的结构，与在基板的平坦的面上接合盖体的情况相比，能够通过使盖体与基板的接合面积增大而提升接合强度。由此，因为可以切实地对电子部件进行气密密封，所以能够提供对坠落等的耐冲击性优秀并具有高可靠性的电子装置。
[应用例2]在上述应用例所涉及的电子装置中，其特征在于，所述壁面与所述阶梯部的连接部分具有圆弧状的剖面形状。
根据该结构，因为壁面与阶梯部的连接部分具有圆弧状的剖面形状，所以在作为基板的厚度开始薄的起点的、阶梯部与壁面的连接部分上，难以产生应力集中，从而能够抑制基板上产生裂纹等。
[应用例3]在上述应用例所涉及的电子装置中，其特征在于，在俯视观察比所述阶梯部更靠内侧的面时，其形状与所述盖体的开口部的形状大致相同。
根据该结构，因为盖体的内壁以紧贴或者接近的状态而与基板的壁面接合，所以能够进一步提高基板与盖体的接合强度。
[应用例4]在上述应用例所涉及的电子装置中，其特征在于，所述盖体中，至少在与所述基板抵接的抵接部分上，具有金属或者金属膜，在所述壁面以及所述阶梯部的表面上具有金属层。
根据该结构，在盖体与基板的接合中，使用了由金属或合金等所构成的接合材料，从而能够更加牢固并且良好地进行接合。
例如，通过将具有比盖体以及壁面的各自的接合部分上的金属更低熔点的合金(钎焊材料)，作为接合材料来进行接合(钎焊)，从而能够避免对盖体和基板一侧的金属和金属层进行熔融的前提下，牢固接合在一起。
[应用例5]在上述应用例所涉及的电子装置中，其特征在于，所述壁面的所述金属层以与比所述阶梯部更靠内侧的面隔开间隙的方式而设置。
根据该结构，例如在通过由金属或合金构成的接合材料来接合基板与盖体时，能够抑制接合时所产生的接合金属的熔融飞沫向电子部件飞散的现象。
[应用例6]本应用例所涉及的基板的制造方法为，所述基板在周缘部上具有阶梯部，并且在比所述阶梯部更靠内侧的面上接合电子部件的基板的制造方法，其特征在于，包括：准备步骤，准备能够形成所述基板的基板片材；阶梯部形成步骤，将所述阶梯部的壁面形成为，从所述阶梯部一侧向所述电子部件接合区域一侧倾斜、或者与所述阶梯部垂直；分割槽形成步骤，形成分割槽，以便从所述基板片材中分割出单片的所述基板。
根据此结构，能够容易地形成下述基板，即，设置有从所述阶梯部一侧向所述电子部件接合区域一侧倾斜、或者与所述阶梯部垂直的壁面的基板。
并且，因为接合于基板的盖体等被连接部件的接合面形成于阶梯部以及壁面上，所以与将被连接部件接合于基板的平坦的面上的情况相比，被连接材料与基板的接合面积增大。由此能够提供一种可通过使该接合面积增大从而提升接合强度的基板。
[应用例7]在上述应用例所涉及的基板的制造方法中，其特征在于，所述阶梯部的壁面的形成，被包含于所述分割槽形成步骤中。
根据该结构，因为阶梯部的壁面的形成被包含于分割槽形成步骤中，所以能够不增加步骤而容易地形成阶梯部。
[应用例8]在上述应用例所涉及的基板的制造方法中，其特征在于，包括在所述基板片材上形成导体图案的导体图案形成步骤，通过所述导体图案形成步骤，在成为所述基板的所述壁面的部分以及成为所述阶梯部的部分中的、至少所述阶梯部与所述壁面的连接部分附近，形成所述导体图案。
根据此结构，因为能够将形成于基板上的导体图案，作为能使金属之间相互接合的接合材料来使用，并通过该导体图案而连接被连接材料与基板，所以能够提供一种可比较容易地使被连接材料与基板牢固地接合的基板。
[应用例9]在上述应用例所涉及的基板的制造方法中，其特征在于，包括烧成步骤，作为所述基板片材的材料，使用未烧成的陶瓷板，并对所述陶瓷板进行烧成，将所述烧成步骤设置在，所述分割槽形成步骤以及所述阶梯部形成步骤之后。
根据该结构，因为未烧成的陶瓷板具有柔软性，所以通过在烧成步骤之前实施所述分割槽形成步骤以及所述阶梯部形成步骤，从而能够通过按压而容易地形成具有倾斜、或者垂直的壁面的阶梯部的形状。
[应用例10]本应用例所涉及的电子装置的制造方法为一种电子装置的制造方法，所述电子装置具备：基板，其在周缘部上具有阶梯部；电子部件，其接合于所述基板的比所述阶梯部更靠内侧的电子部件接合区域上；盖体，其接合于所述阶梯部，用于密封所述电子部件；其中，所述阶梯部的壁面为，以从所述阶梯部一侧向所述电子部件接合区域一侧倾斜、或者与所述阶梯部垂直的方式而形成的面，所述电子装置的制造方法的特征在于，包括：准备步骤，准备能够形成所述基板的基板片材；分割槽形成步骤，通过按压而形成分割槽，以便从所述基板片材中分割出单片的所述基板；电子部件接合步骤，将所述电子部件接合在所述电子部件接合区域上；盖体接合步骤，将所述盖体接合在所述基板上以覆盖所述电子部件；其中，在所述分割槽形成步骤中，包括通过按压而形成阶梯部的步骤。
根据上述应用例的电子装置的制造方法，因为在基板的阶梯部、以及被形成为从阶梯部一侧向电子部件接合区域一侧倾斜、或者与阶梯部垂直的壁面上，形成有与盖体的接合面，所以与将盖体接合于基板的平坦面上的电子装置相比，能够通过在抑制基板面积增大的同时使盖体与基板的接合面积增大，从而提升接合强度。
所以，在分割槽形成步骤中，仅仅通过追加用按压来形成阶梯部的步骤，就可以制造出一种对坠落等的耐冲击性优秀、并具有高可靠性的电子装置。
并且，能够制造出一种电子装置，该电子装置即使在盖体接合步骤中，在盖体的开口形状上出现了制造误差，也能够以从电子部件接合区域一侧向阶梯部一侧倾斜的壁面作为引导部而容易地对盖体位置进行定位。
[应用例11]在上述应用例所涉及的电子装置的制造方法中，其特征在于，包括烧成步骤，作为所述基板片材的材料，使用未烧成的陶瓷板，并对所述陶瓷板进行烧成，在所述烧成步骤之前，具有所述阶梯部形成步骤。
根据此结构，因为未烧成的陶瓷板具有可塑性，所以通过使用挤压刀进行冲压加工，从而能够容易地形成具有从电子部件接合区域一侧向周缘方向倾斜的壁面的、阶梯部的形状。
[应用例12]在上述应用例所涉及的电子装置的制造方法中，其特征在于，在俯视观察时，所述阶梯部具有矩形形状，且所述壁面之间的连接部分呈圆弧状，并且，所述阶梯部形成步骤包括：形成俯视观察时为矩形形状的所述阶梯部的步骤；将所述壁面之间的连接部分形成为圆弧状的步骤。
根据该结构，因为通过分成多次来进行冲压加工，使得一次冲压加工时所需要施加的压力降低，所以能够减轻对基板片材所造成的损伤，并且能够在壁面之间的各个连接部分处精细地调整形成位置，以实现形状的稳定化。
[应用例13]在上述应用例所涉及的电子装置的制造方法中，其特征在于，所述盖体中，至少在与所述基板抵接的抵接部分上，具有金属或者金属膜，还包括在所述基板片材上形成导体图案的导体图案形成步骤，并且，通过所述导体图案形成步骤，在成为所述基板的所述壁面的部分以及成为所述阶梯部的部分中的、至少所述阶梯部与所述壁面的连接部分附近，形成所述导体图案。
根据该结构，通过可以使金属之间相互接合的接合材料，能够比较容易地使盖体与基板牢固接合。
附图说明
图1表示作为电子装置的压电装置的第1实施方式，其中，(a)为概要俯视图，(b)为表示沿(a)中的A-A线的剖面的概要剖面图。
图2为用于将图1(b)的D部分放大并进行详细说明的局部剖面图。
图3为用于说明第1实施方式的压电装置的制造方法的流程图。
图4为表示第1实施方式的陶瓷基板的制造过程的概要俯视图。
图5为表示第1实施方式的陶瓷基板的制造过程的概要俯视图。
图6为表示第1实施方式的陶瓷基板的制造过程的局部放大剖面图。
图7为表示第1实施方式的陶瓷基板的制造过程的局部放大剖面图。
图8为表示第1实施方式的陶瓷基板的制造过程的概要俯视图。
图9为表示第1实施方式的陶瓷基板的制造过程的局部放大剖面图。
图10(a)以及(b)为用于说明陶瓷基板的阶梯部和壁面的表面形状变化的局部剖面图。
图11为用于说明第1实施方式所涉及的改变例1的局部剖面图。
图12为用于说明第1实施方式所涉及的改变例2的局部剖面图。
图13表示作为电子装置的压电装置的第2实施方式，其中，(a)为概要俯视图，(b)为表示沿(a)中的A-A线的剖面的概要剖面图。
图14为将图13(b)的D部分放大并进行详细说明的局部剖面图。
图15为表示第2实施方式的陶瓷基板的制造过程的局部放大剖面图。
图16为用于说明第2实施方式所涉及的改变例3的局部剖面图。
图17为用于说明第2实施方式所涉及的改变例4的局部剖面图。
图18为用于说明第3实施方式的压电装置的制造方法的流程图。
图19为表示作为第3实施方式的陶瓷基板的制造过程的概要俯视图。
图20为表示作为第3实施方式的陶瓷基板的制造过程的概要俯视图。
符号说明
1、100、101、201、301、401：作为电子装置的压电装置；
1A：压电装置形成区域；
10：作为基板的陶瓷基板；
11、211：阶梯部；
11a：(成为阶梯部一部分的片材的)阶梯部；
12、12A、112、212：壁面；
13：金属层；
13A、13B：(成为金属层的原型的)导体图案；
16：外部安装端子；
18：振动片接合端子；
19：盖体；
19a：水平部；
19b：侧壁部；
19c：抵接脚部；
20：作为电子部件的压电振动片；
25：激励电极；
26：外部连接电极；
29：作为接合材料的钎焊材料；
39：接合材料；
51：作为基板片材的片材；
51A：作为基板片材的陶瓷板；
52：压痕；
60、60B：挤压刀；
70、80：切割刀；
75：切割线；
111：连接部分
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的优选实施方式进行说明。
<第1实施方式>
首先，利用图1～13，对作为第1实施方式的、阶梯部的壁面被设置为与阶梯部垂直的结构进行说明。
(压电装置)
图1为，表示作为电子装置的压电装置的一个实施方式的图，其中，(a)为从上侧观察时的概要俯视图，(b)为表示沿(a)中的A-A线的剖面的概要剖面图。并且，在图1(a)中，为了方便说明压电装置的内部构造，以将设置于压电装置上方的盖体19的一部分切开的形式来进行图示。并且，图2为，用于将图1(b)的D部分放大并进行详细说明的局部剖面图。
在图1中，压电装置1具备：作为基板的陶瓷基板10；压电振动片20，其作为电子部件而接合于该陶瓷基板10上的电子部件区域中；凹状的盖体19，其以覆盖压电振动片20的方式而接合于陶瓷基板10上。压电振动片20被气密封装于，由陶瓷基板10和盖体19(被连接材料)所形成的腔室T内。
陶瓷基板10中，在平板状的绝缘性基材的一侧主面上具备外部安装端子16；而在另一侧主面上具备用于接合压电振动片20的振动片接合端子18。振动片接合端子18、以及未图示的其他端子，经由层内配线(导通孔)17而与对应的外部安装端子16相连接，其中，该层内配线17是通过在设置于陶瓷基板10上的贯通孔(通孔)内埋设含有高熔点金属的导体胶而形成的。
设置有外部安装端子16的陶瓷基板10的一侧主面，成为压电装置1的外底面，通过设置于该外底面上的外部安装端子16，能够将压电装置1安装于电子机器等外部安装基板上。本实施方式的陶瓷基板10，是通过对陶瓷基板用的片材(green sheet)进行成形、加工之后再进行烧成从而形成的(详细情况在后文叙述)。
在陶瓷基板10中设置有振动片接合端子18的、作为电子部件接合区域的、振动片接合区域一侧面(另一侧的主面一侧)的周缘部上，以与另外一侧主面大致平行，并且包围振动片接合区域的方式而形成有阶梯部11，该阶梯部11具有比振动片接合区域的面更低的面。换句话说，阶梯部11的另一侧的主面一侧的面被形成为，与振动片接合区域一侧的主面一侧的面相比，以绝缘性基材的一侧主面为基准的厚度较小(较薄)。并且，由阶梯部11与另外一侧主面而形成阶梯的壁面12被设置为，与阶梯部11垂直。
在阶梯部11的面上和壁面12上，设置有金属层13。而且，上述的以与另一侧主面大致平行的方式形成的阶梯部11、以及与阶梯部11垂直设置的壁面12的各个面之间的位置关系是指，包括设置于各个面上的金属层13在内的位置关系。例如，如图10所示，即使在阶梯部11以及壁面12的陶瓷基板10的基材上具有凹凸的情况下，也只需将设置于其上的金属层13的表面之间设置为相互垂直的关系即可。具体来说，如图10(a)所示，即使在陶瓷基板10的阶梯部11和壁面12的表面具有凹凸的情况下，也只需设置于其上的金属层13的表面大致平坦，并且各个面之间为相互垂直的位置关系即可。而且，如图10(b)所示，即使在阶梯部11和壁面12的一部分，从设置于阶梯部11和壁面12上的金属层13中暴露出来的情况下，也只需表面具有金属层13的阶梯部11和壁面12的表面大致平坦，并且各个面之间为相互垂直的位置关系即可。
压电振动片20中，在由例如水晶等压电体材料而形成的平板状的压电基板的两主面上，设置有作为对电极(Counter electrode)的激励电极25。并且，在压电振动片20的各个主面的一端部侧，设置有外部连接电极26，并且通过从各自对应的激励电极25所引出的电极间配线而形成电连接。而且，作为压电振动片20的材质，除了水晶以外，可以例举出如钽酸锂、铌酸锂等压电体材料，此外，除了压电体材料以外，可以例举出硅等。
在陶瓷基板10(另一侧的主面一侧)上，压电振动片20以将设置于其一端侧的外部连接电极26与陶瓷基板10的对应振动片接合端子18的位置对齐的状态，通过例如银胶等接合材料39而实现电连接的同时被接合，并以另外一端部作为自由端来被悬臂支撑。
凹状的盖体19是通过目前所公知的方法，对由例如42合金(42alloy)、科瓦铁镍钴合金(Kovar)、或者磷青铜(Phosphorus bronze)等金属所构成的板材进行板金加工而成形获得的。在盖体19的中央部上形成有凹部，并且在外周部上以环状而形成有帽沿状的抵接脚部19c。也就是说，盖体19在中央部上具有水平部19a，且在其水平部19a的外周侧处向垂直方向被弯曲而形成侧壁部19b，并且通过从该侧壁部19b向外周侧垂直弯曲，从而在盖体19的外周部上，形成了与水平部19a大致平行的环状的抵接脚部19c。
此盖体19，以使由水平部19a和侧壁部19b所形成的凹部的开口部一侧朝向陶瓷基板10一侧的状态，而将抵接脚部19c与陶瓷基板10的阶梯部11对置并接合。
在本实施方式中，如图2所示，陶瓷基板10的阶梯部11以及壁面12上的金属层13、和盖体19的抵接脚部19c的下表面侧以及其侧面内侧(凹部一侧)的抵接脚部19c附近，通过作为接合材料的钎焊材料29而被接合在一起。钎焊材料29由例如熔点比较低的合金等构成。盖体19为，通过将压电振动片20收纳于，由其凹部与陶瓷基板10的压电振动片20的接合面包围而成的腔室T内，从而对压电振动片20的搭载区域进行气密密封的构件。
在这里，在本实施方式的压电装置1中，在俯视观察陶瓷基板10的周缘部的阶梯部11时，其形状为与盖体19的开口部的形状大致同样的形状。也就是说，能够在由壁面12与压电振动片20的接合面所形成的凸部上，以该壁面12作为引导部而将盖体19嵌入并放置于陶瓷基板10上。由此，与现有的陶瓷基板这种在平坦的面上接合盖体的情况相比，不仅盖体19的抵接脚部19c与陶瓷基板10的阶梯部11被接合，壁面12与侧壁部19b也被接合在一起。所以，盖体19相对于陶瓷基板10的接合强度上升，从而能够切实地将压电振动片20气密密封。
并且，优选为，盖体19通过设置于阶梯部11以及壁面12上的金属层13，而电连接于陶瓷基板10的未图示的接地端子上。这样，在使用压电装置1时，能够将由金属形成的盖体19保持在接地电位，从而利用盖体19的屏蔽效果而保护压电振动片20不受来自外部的不需要的电作用、例如干扰等的影响。
上述压电装置1通过设置于陶瓷基板10的底面上的外部安装端子16，而将来自外部的波动电压施加在设置于压电振动片20的两个主面上的激励电极25之间，以使其以对应于压电振动片20的特性的预定频率来进行振动。以这种方式，通过使压电振动片20以预定的频率来进行振动，从而能够使其作为压电装置1而发挥功能，进而能够根据所述压电装置1的共振频率，而通过外部的振荡电路将预定频率的标准信号振荡、输出。并且，这样的标准信号能够作为，例如便携式通信设备等的电子设备中的时钟信号来使用。
(压电装置的制造方法)
下面，参照附图，对上述结构的压电装置1的制造方法，特别以作为基板的陶瓷基板10的制造方法为中心来进行说明。
图3为，用于说明压电装置1的制造方法的一种实施方式的流程图。
此外，图4～9为，模式化地表示通过片材来成批制造多个陶瓷基板的过程的图，图4、图5以及图8为概要俯视图，而图6、图7以及图9为，用于将与图2相同的剖面放大来进行说明的局部剖面图。
压电装置1的制造工序可以大致分为前工序和后工序(组装工序)；在上述前工序中，分别准备压电振动片20、陶瓷基板10以及盖体19；在上述后工序中，先将压电振动片20接合于陶瓷基板10上，之后再接合盖体19从而对压电振动片20进行气密封装。首先，参照图3，对前工序中的压电振动片20以及盖体19的准备步骤进行概要说明。
在步骤S1-1所示的压电振动片20的准备步骤中，制造压电振动片20，并使其成为能够组装于压电装置1上的形态。关于压电振动片20，可以通过在将例如水晶等的压电体材料切割为预定的大小并进行研磨而制成的大片的晶片上，排列多个压电振动片20，从而成批形成。
下面对其概要进行说明，首先，准备大片的水晶基板(水晶晶片)，该水晶基板通过将压电体材料相对于晶轴以预定的切割角进行切割后，进行研磨加工以获得所需的厚度以及表面状态。并且，通过应用了光刻法的湿法蚀刻，从而在水晶基板上形成多个压电振动片20的外形。而且，优选为，压电振动片20的外形，以未完全从水晶基板上被切割下来的方式，通过针孔状的折断部等而连接于水晶晶片上，并以水晶基板(晶片)的状态而高效率地进入后续的工序。并且，通过利用溅射或蒸镀等来进行激励电极25和外部连接电极26等的电极形成，从而将多个压电振动片20以矩阵形状形成在水晶晶片上。
在如步骤S1-3所示的盖体19的准备步骤中，制造盖体19使其成为能够组装于压电装置1上的形态。关于盖体19，是通过将由例如42合金(42alloy)、科瓦铁镍钴合金(Kovar)、或者磷青铜(Phosphorus bronze)等金属构成的板材用公知的板金加工方法来进行成形，从而形成的如下结构的盖体19的，即，该盖体19在中央部上形成有凹部，且在外周部上以环状而设有抵接脚部19c。
下面，对从陶瓷基板10的制造至压电装置1的组装为止的制造工序继续进行说明。
(陶瓷基板的制造方法)
在本实施方式中，作为陶瓷基板10的基材使用了陶瓷的片材。在陶瓷基板10的制造中，首先，如步骤S1-2所示，准备片材51(参照图4)，该片材51的尺寸为，能够以矩阵状、即m列×n行(n、m为2以上的自然数)的行列状而排列形成多个陶瓷基板10。而且，在如图4、5、8所示的片材51中，将一个陶瓷基板10的形成区域，图示为压电装置形成区域1A。
一般来说，片材51可以通过如下方法而获得，即，将含有陶瓷粉末的浆液应用刮刀成膜法而均匀地置于薄膜上，并在使该浆液干燥后切割成所需大小的矩阵形状。而且，不对陶瓷粉末的材料进行特别限定，其可以使用耐热性、耐绝缘性、耐磨损性、耐气密性等特性和电气特性优异的氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN＝Aluminum nitride)等。并且，在浆液中，除陶瓷粉末以外，还添加了有机粘结剂、增塑剂以及溶剂等。片材51在未进行烧成的此阶段中，具有较高的可塑性。
之后，如步骤S2所示，在各个压电装置形成区域1A中形成贯通孔(也称为导通孔)，该贯通孔用于形成通电用的层内配线，该通电用的层内配线是实现陶瓷基板10的两个主面的导通所必需的。贯通孔通过如冲压加工或冲孔加工等的开孔加工而形成。
之后，如步骤S3所示，在陶瓷基板10上所开的贯通孔中，通过丝网印刷等方法而填充含有例如钨(W)或钼(Mo)等高熔点金属的导体胶。通过这种填充，使得导通孔被电导通，从而形成将陶瓷基板10的两个主面之间进行电连接的层内配线17。
之后，如步骤S4所示，通过对含有例如钨或钼等高熔点金属的导体胶进行丝网印刷，从而形成作为振动片接合端子18、金属层13、端子间导线、或者镀金用导体图案等的基底的导体图案。镀金用导体图案是指，当在后述步骤S7的导体图案镀金中，通过电解镀而形成振动片接合端子18和金属层13所需的金属镀覆膜时，用于通过端子间配线而供给镀金所需电压的镀金用配线。而且，在图4中图示了，在片材51的多个压电装置形成区域1A中，印刷了作为振动片接合端子18的基底的导体图案，并且，形成了作为金属层13的原形的导体图案13A时的状态(省略了端子间配线和导通孔以及镀金用导体图案等的图示)。
而且，步骤S3中的导通孔导通化和步骤S4中的导体图案印刷，也可以通过丝网印刷而同时进行。
之后，如步骤5所示，通过挤压刀的按压来设置设于片材51上的分割槽、和阶梯部11，以使得在后述的从陶瓷板51A上分割出单片的压电装置1时能够折断(参照图5以及图6(a)、(b))。而且，关于省略了图示的分割槽，使用比阶梯部11的宽度更窄的挤压刀，并通过比阶梯部11更强的按压，从而形成凹部较深的分割槽。分割槽的大小以及深度被设定为，在通常的操作处理等中不会折断的程度，且为可以无难度地进行折断操作的形状。
以下，对分割槽以及阶梯部11的形成中的、阶梯部11的形成进行详细叙述。
如图6(a)所示，在形成阶梯部11时，使挤压刀60以预定的压力来按压片材51，该挤压刀60具有，与最先抵接于片材51的面垂直的两个侧面。而且，在所抵接的面上，形成有成为金属层13原形的导体图案13A。
于是，如图6(b)所示，通过具有可塑性的未烧成的片材51的塑性形变，从而形成挤压刀60形状的凹部。也就是说，形成了与设置有片材51的振动片接合端子18的一侧主面大致平行的阶梯部11，以及该阶梯部11垂直的壁面12。并且，在由利用挤压刀60而形成的阶梯部11和壁面12所构成的凹部的表面上形成有，由于导体图案13A被挤压刀60按压拉伸变薄而形成的金属层13。
并且，阶梯部11和与该阶梯部11垂直设置的壁面12的各个面之间的位置关系为，包含设置于各个面上的金属层13的基础上的位置关系。
之后，如步骤S6所示，将形成有具备壁面12的阶梯部11的片材51，在还原性气体环境中进行高温烧成。例如，当片材51的陶瓷粉末为氧化铝时，在1550℃左右的高温下，与上述导体图案的高熔点金属同时进行烧成。
之后，如步骤S7所示，将在步骤S6中被烧成后的片材51(以下，将被烧成后的片材51称为陶瓷板51A)浸渍于电解镀液中，并通过上述的镀金用导体图案进行通电，从而在振动片接合端子18和金属层13等暴露出的由高熔点金属构成的全部导体图案上，形成电解镀覆膜(未图示)。对该电解镀覆膜虽然没有特别限定种类，但是包括例如：电解镍覆膜、电解金覆膜、或者按照镍和金的顺序层叠而成的多层的电解镀覆膜等。
以上，通过从步骤S1-2的片材51的准备起、至步骤S2～步骤S7为止的步骤，完成了以矩阵状形成有多个陶瓷基板10的陶瓷板51A，且该陶瓷基板10具有阶梯部11(参照图5)。
而且，在此阶段，可以从陶瓷板51A上分割出单片的陶瓷基板10。例如，如图8(a)所示，通过将以矩阵状形成有多个压电装置形成区域1A的陶瓷板51A，沿图中的假想线(双点划线)所示的切割线75进行切割，可以获得如图8(b)所示的单片的陶瓷基板10。
(压电装置1的组装方法)
下面，对本实施方式中，以形成有多个陶瓷基板10的陶瓷板51A的状态高效率地组装压电装置1的方法，进行说明。
在压电装置组装工序中，首先，如图3中的步骤S8所示，在陶瓷板51A的各个压电装置形成区域1A上，接合上述步骤S1-1中所准备的压电振动片20。具体来说，首先，在各个压电装置形成区域1A的振动片接合端子18上，通过涂料器或丝网印刷等来涂抹银胶等接合材料39，之后，将设置于压电振动片20一端侧的外部连接电极26，与对应的振动片接合端子18的位置对齐后临时固定。并且，通过如下的对应于接合材料39的固化方法的处理来使接合材料39固化，从而将压电振动片20以悬臂支撑的方式而进行接合，例如，如果为热固化型接合材料39，则以预定的温度进行加热以使接合材料39固化，而如果为紫外线固化型接合材料，则通过照射紫外线而使接合材料39固化。
之后，如步骤S9所示，在接合有压电振动片20的陶瓷板51A的各个压电装置形成区域1A上，配置盖体19。盖体19如图1以及图2所示，能够在由与其凹部的开口部大致同样形状的壁面12、和压电振动片20的接合面所形成的凸部上，以该壁面12为引导部而进行嵌入从而能够容易地将位置对齐并配置。此时，在阶梯部11以及壁面12的表面的金属层13、和盖体19的侧壁面19b以及抵接脚部19c之间，存在有钎焊材料29。
作为钎焊材料29，可以使用金-镍(Au-Ni)、金-锡(Au-Sn)、或者金-锗(Au-Ge)等合金(共晶合金)或焊锡等的钎焊材料。此外，还可以使用低熔点玻璃、或者作为密封材料使用的粘结剂等。此时，也可以在陶瓷基板10的金属层13、及盖体19中与陶瓷基板10的抵接部分上，预先设置钎焊材料29或者其一部分。
之后，如步骤S10所示，将盖体19和陶瓷基板10的阶梯部11以及壁面12(金属层13)经由钎焊材料29而进行抵接，并将此抵接状态下的陶瓷板51A放入到温度保持在例如300℃～350℃的恒温炉内，通过加热、熔融钎焊材料29从而使盖体19接合于陶瓷基板10。在本实施方式中，通过以金属系的钎焊材料作为钎焊材料29来接合由金属构成的盖体19，从而能够使盖体19对压电振动片20的气密密封更加牢固并且可靠。
而且，上述一系列的向陶瓷基板10接合盖体19的接合步骤(步骤S9中的盖体19配置、以及步骤S10中的盖体19接合)优选为，在如氮气或氦气等惰性气体环境下、或者在真空空间内进行。由此，由于收纳有压电振动片20的、由陶瓷基板10和盖体19所形成的腔室T的内部被惰性气体所充满、或者被密封/密闭为真空空间，所以能够有效地防止压电振动片20由于氧气或大气中的水分等而发生腐蚀、劣化的现象。
经过以上所说明的一系列步骤，从而在陶瓷板51A上以矩阵状形成了多个压电装置1。
之后，如步骤S11所示，对经过了到上述步骤S10为止的各步骤的陶瓷板51A进行切割，从而同时获得了多个单片的压电装置1。在陶瓷板51A的分割中，通过沿着例如图8所示的切割线75，应用如图6(c)所示切割机的高速旋转的切割刀70而进行切割等，从而能够以图6(d)所示的方式进行切断。而且，在图6(c)、(d)中，省略了盖体19、压电振动片20等部件的图示。
但是，在以图6(c)、(d)所示，形成在陶瓷板51A上的金属层13横跨切割线75的情况下，在切断金属层13时、和切断陶瓷板51A的陶瓷基材时，如果不交换切割刀70，则有可能会在切断面上产生毛刺、飞边等的形状品质异常、或者加快切割刀70的劣化进程，从而导致制造效率下降。
作为回避上述这种不合格现象的方法，在上述步骤S5的分割槽/阶梯部形成步骤中形成分割槽以及阶梯部11之后，如图7(a)、(b)所示，使用具有角锥状剖面的挤压刀60B，而在阶梯部11的切割线上形成压痕52。此时，压痕52的宽度优选为，与切割刀70的宽度相同或者稍大于该宽度。
由此，由于形成了压痕52的部分的金属膜被进一步压延从而变得极薄，所以如图7(c)所示，通过使用适合切割陶瓷板51A基材的切割刀70来进行切割，从而如图7(d)所示，能够以良好的切割面而对形成有多个压电装置1的陶瓷板51A进行分割。而且，在图7(c)、(d)中，省略了对盖体19、压电振动片20等部件的图示。
并且，作为进行更为良好的切割的方法，如图9(a)所示，在上述步骤S4的导体图案印刷步骤中，在形成成为金属层13原形的导体图案13B时，避开成为片材51的切割线的区域。换句话说，导体图案13B和导体图案13B之间的距离优选为，与切割刀70的宽度相同或者稍长于该宽度。通过如此设置，如图9(b)所示，金属层13不会形成在切割线上。由此，不需要进行金属膜13的切断。
所以，如图9(c)所示，通过使用适合切割陶瓷板51A的基材的切割刀80来进行切割，从而如图9(d)所示，能够以更为良好的切割面而从陶瓷板51A上分割出压电装置1。而且，在图9(c)、(d)中，省略了盖体19、压电振动片20等部件的图示。
通过步骤11中的分割而得到的压电装置1，在如步骤S12所示地、实施电气特性和外观品质的检查后，制作完成，由此结束了一系列的压电装置1的制造工序。
根据上述实施方式的压电装置1以及其制造方法，陶瓷基板10中，在设置有用于接合压电振动片20的振动片接合端子18的一侧主面(另一侧主面)的周缘部上，形成有阶梯部11以及壁面12。通过使阶梯部11以及壁面12，与盖体19的抵接面之间相互接合，从而与在陶瓷基板的平坦面上接合盖体的现有结构相比，增大了陶瓷基板10和盖体19的接合面积而实现了牢固的接合，从而能够高气密性且切实地对压电振动片20进行密封。
并且，在上述实施方式中，使用了具有柔软性的未烧成的片材51来作为陶瓷基板10的材料，且在使用了该片材51的陶瓷基板10的制造工序中，在作为标准步骤的、利用分割刃来进行分割槽形成的步骤中，设定了在形成阶梯部11之后再进行烧成的工序顺序。
由此，能够利用现有的设备，在抑制制造工序增加的同时，比较容易地形成阶梯部11以及阶梯部11的壁面12。
并且，在上述实施方式的压电装置1中，当俯视陶瓷基板10的周缘部的阶梯部11时，其形状为与盖体19的开口部形状大致相同的形状。
由此，能够以如下将盖体19承载于陶瓷基板10上，即，在由阶梯部11的壁面12与压电振动片20的接合面所形成的凸部上，以该壁面12为引导部而嵌入盖体19，所以，能够在不会发生盖体19的位置偏移的条件下容易地进行定位。
(涉及第1实施方式的改变例1)
在上述第1实施方式中，在陶瓷基板10的壁面12上，从阶梯部11起到压电振动片20的接合面形成了金属层13。但是本发明不限定于此，通过将壁面12的金属层13以与压电振动片20的接合面隔开预定间隙的方式而形成，从而能够回避有可能在盖体19接合时发生的不理想现象。
图11为，规定了壁面的金属层形成位置的、压电装置的第1实施方式的改变例1的示意图，且为将与图2相同的剖面放大从而进行说明的局部剖面图。而且，在本示例中，对与上述实施方式的压电装置1相同的结构，标记相同的符号并省略其说明。
图11中，在压电装置101的陶瓷基板10上，在设置有振动片接合端子18的、压电振动片20的接合面的周缘部上，形成有与该压电振动片20的接合面大致平行的阶梯部11。由阶梯部11和压电振动片20的接合面所形成的阶梯的壁面112被设置为，与阶梯部11垂直。
在阶梯部11的面上和壁面112上，设置有金属层13。其中，壁面112的金属层13以与压电振动片20的接合面隔开间隙的方式而设置。
根据上述第1实施方式的改变例1的结构，因为在壁面112的压电振动片20的接合面一侧上未设置金属层13，所以当通过钎焊而在接合有压电振动片20的陶瓷基板10上接合盖体19时，能够抑制由于由金属或合金所构成的钎焊材料29(钎焊材料)的熔融飞沫飞散到压电振动片20上而产生的压电振动片20的功能下降。
(涉及第1实施方式的改变例2)
在上述第1实施方式以及其改变例1中，对陶瓷基板10的阶梯部11与壁面12、112的连接部分的剖面形状为大致直角的角部时的形态，进行了说明。但是本发明不限定于此，通过将从阶梯部至壁面的形状，以与从盖体的侧壁部至抵接脚部的形状相对应的方式来形成，从而能够实现盖体19与陶瓷基板10的接合强度的提高。
图12为，表示改变了从阶梯部至壁面的形状的、压电装置的第1实施方式的改变例2的图，且为将与图2(以及图11)相同的剖面放大并进行说明的局部剖面图。而且，在本示例中，对与上述实施方式的压电装置1相同的结构，标记相同的符号并省略其说明。
图12中，在压电装置201的陶瓷基板10上，在设置有振动片接合端子18的、压电振动片20的接合面的周缘部处具备：阶梯部211，其与该压电振动片20的接合面大致平行；壁面212，其为由阶梯部211和压电振动片20的接合面所形成的阶梯的壁面。壁面212被设置为，与阶梯部211垂直。并且，阶梯部211和壁面212的连接部分111，不带角而呈圆弧状(圆角)的剖面形状。设置于该连接部分111处的圆弧状剖面形状被形成为，与抵接接合于阶梯部211和壁面212上的盖体19的侧壁面19b及抵接脚部19c的连接部大致相同的圆弧状。并且，呈该圆弧状的连接部分111的形状，可以通过在形成阶梯部211的步骤(图3中的步骤S5所示的分割槽/阶梯部形成步骤)中，准备具有能够形成阶梯部211与壁面212的形状的挤压刀，并利用该挤压刀进行冲压加工从而形成，其中，该阶梯部211与壁面212是通过圆弧状的连接部分111而进行连接的。
在如上述实施方式这种，采用将接合有电子部件(压电振动片20)的基板(陶瓷基板10)通过盖体19而进行气密密封的结构的电子装置(压电装置1)中，通过对金属材料实施公知的板金加工来形成盖体19的情况较多。在这种情况下，以垂直方式连接盖体19的侧壁部19b与抵接脚部19c的连接部分，被弯曲加工成圆弧状的剖面形状(带圆角的剖面形状)。
根据上述第1实施方式的改变例2中所示的压电装置201，连接阶梯部211和壁面212的连接部分111的剖面形状被形成为，具有与连接盖体19的侧壁部19b和抵接脚部19c的、呈圆弧状剖面形状的连接部分近似的剖面形状。由此，在盖体19和陶瓷基板10的接合上，通过将互相抵接的部分、或者贴近的部分增大，从而易于获得良好的接合状态。所以，能够提供一种被以高气密度密封的、具有高动作稳定性的压电装置201。
(第2实施方式)
下面，利用图13～图17，对作为第2实施方式的、阶梯部的壁面以从阶梯部一侧向电子部件接合区域一侧倾斜的方式而设置的结构，进行说明。而且，在第2实施方式的说明中，对与第1实施方式的压电装置相同的结构，有时标记相同的符号并省略其说明。
(压电装置)
图13为，用于说明作为电子装置的压电装置的第2实施方式的图，其中，(a)为从上侧观察时的概要俯视图，(b)为表示沿(a)中的A-A线的剖面的概要剖面图。而且，在图13(a)中，为了方便说明压电装置的内部构造，以将设置于压电装置上方的盖体19的一部分切开的形式而进行了图示。并且，图14为，用于将图13(b)的D部分放大并进行详细说明的局部剖面图。
在图13中，压电装置100具备：作为基板的陶瓷基板10；压电振动片20，其作为接合于该陶瓷基板10上的电子部件；凹状的盖体19，其以覆盖压电振动片20的方式被接合于陶瓷基板10上，压电振动片20被气密密封在，由陶瓷基板10和盖体19所形成的腔室T内。
陶瓷基板10中，在平板状的绝缘性基材的一侧主面上具有多个外部安装端子16；而在另外一侧主面上具备接合有压电振动片20的振动片接合端子18。振动片接合端子18以及未图示的其他端子，经由层内导线(导通孔)17而连接在对应的外部安装端子16上，其中，该层内导线(导通孔)17是通过在设置于陶瓷基板10上的贯通孔(通孔)内埋设含有高熔点金属的导体胶而形成的。
设置有外部安装端子16的陶瓷基板10的一侧主面成为，压电装置100的外底面，通过设置在该外底面上的外部安装端子16，能够将压电装置100装配于电子设备等的外部安装基板上。虽然本实施方式的陶瓷基板10是通过对陶瓷基板用的片材(green sheet)进行成形、加工后，再进行烧成而形成的，但是由于与上述第1实施方式中的方法相同，故省略其说明。
在陶瓷基板10中作为设置有振动片接合端子18的电子部件接合区域的、振动片接合区域一侧的面(另一侧的主面一侧)的周缘部上，以与另外一侧主面大致平行，并且包围振动片接合区域的方式而形成有阶梯部11，该阶梯部11具有比振动片接合区域的面更低的面。换句话说，阶梯部11的另一侧的主面一侧的面被形成为，与振动片接合区域一侧的主面一侧的面相比，以绝缘性基材的一侧主面为基准的厚度较小(较薄)。并且，由阶梯部11与振动片接合区域所形成的阶梯的壁面12A被设置为，从阶梯部11一侧向振动片接合区域的面一侧倾斜。
并且，在阶梯部11上和壁面12A上，以包围振动片接合区域的方式而设置有环状的金属层13。
关于压电振动片20、压电振动片20的连接以及盖体19，因为与上述第1实施方式相同，所以省略其说明。
在这里，在本实施方式的压电装置100中，如上文所述，在陶瓷基板10的振动片接合区域一侧的面的周缘部上，形成有阶梯部11，该阶梯部11与向振动片接合区域的面一侧倾斜设置的壁面12A连接。由此，能够在由壁面12A和压电振动片20的接合面所形成的凸部上，以壁面12A为引导部而嵌入盖体19，从而能够容易地进行定位。所以，即使在盖体19的开口形状上存在制造误差的情况下，也能够防止盖体19的位置偏移，进而能够回避下述的各种不理想现象，例如，盖体从压电装置100的外周突出从而不满足平面外形的尺寸规格导致外观不良，或者盖体19的接合强度或密封气密性降低等。
并且，根据使用了在周缘部上设置有阶梯部11的陶瓷基板10的、本实施方式中的压电装置100，与现有的陶瓷基板这种在平坦的面上接合盖体的情况相比，不仅盖体19的抵接脚部19c与陶瓷基板10的阶梯部11相接合，壁面12A中与阶梯部11的边界部附近和侧壁部19b也相互接合。由此，提高了盖体19与陶瓷基板10的接合强度，从而能够切实地对压电振动片20进行气密密封。
并且，盖体19优选为，经由设置于阶梯部11以及壁面12A上的金属层13而电连接于陶瓷基板10的未图示的接地端子。通过如此设置，能够在使用压电装置100时，使由金属形成的盖体19被保持在接地电位上，从而能够通过盖体19的屏蔽效果而保护压电振动片20不受来自外部的不需要的电气作用、例如干扰等的影响。
上述压电装置100通过设置于陶瓷基板10的底面上的外部安装端子16，而向设置于压电振动片20两个主面上的激励电极25之间施加来自外部的波动电压，使其以对应于压电振动片20特性的预定频率来进行振动。压电装置100能够根据上述共振频率而通过外部的振荡电路来振荡、输出预定频率的基准信号。并且，这种基准信号，能够作为例如便携式通信设备等电子设备中的时钟信号来使用。
(压电装置的制造方法)
下面，参照附图，对上述结构的压电装置100的制造方法，特别以陶瓷基板10的制造方法为中心来进行说明。在本说明中，省略与上述第1实施方式相同的工序的说明，对于不相同的工序，参照用于说明第1实施方式的图3来进行说明。图16为，用于将与图14相同的剖面放大并进行说明的局部剖面图。
压电装置100的制造工序是沿图3中的流程图而进行的，但是，因为在步骤S5中的分割槽/阶梯部形成工序上有所不同，所以对步骤S5进行说明，而省略对其他步骤的说明。
下面参照图15，对步骤S5中的分割槽以及阶梯部11的形成进行说明。
在阶梯部11的形成中，如图15(a)所示，将挤压刀60以预定的压力对片材51进行按压，其中，挤压刀60具有倾斜面61、且该倾斜面61连接两个侧面62，并从与片材51最先抵接的面起，以预定角度，向与该面垂直的两个侧面62的方向倾斜。于是，如图15(b)所示，通过具有可塑性的未烧成的片材51的塑性变形，从而形成了与挤压刀60的形状大致相同形状的凹部。也就是说，形成了：阶梯部11，其与片材51中设置有振动片接合端子18的振动片接合区域的面大致平行；壁面12A，其从该阶梯部11起朝向振动片接合区域的面倾斜。
如此，具有向振动片接合区域的面一侧倾斜的壁面12A的、阶梯部11的形成，在包含于现有陶瓷基板制造工序中的、通过冲压加工而进行的分割槽形成步骤中，仅仅通过使用阶梯部11形成用的挤压刀60，即可在不增加新工序和设备的条件下而进行。
根据上述第2实施方式的压电装置100的制造方法，在陶瓷基板10的振动片接合区域一侧的面的周缘部上，形成有阶梯部11，该阶梯部11与向振动片接合区域的面一侧倾斜设置的壁面12A相连接。由此，能够在由壁面12A和压电振动片20的接合面所形成的凸部上，以壁面12A为引导部而嵌入盖体19，从而能够容易地进行定位。所以，即使在盖体19的开口形状上存在制造误差的情况下，也能够防止盖体19的位置偏移，进而回避下述的各种不理想现象，例如，盖体从压电装置100的外周突出而不满足平面外形的尺寸规格从而导致外观不良，或者盖体19的接合强度或密封气密性降低。
并且，根据使用了在周缘部设置有阶梯部11的陶瓷基板10的、本实施方式的压电装置100，与现有的陶瓷基板这种在平坦的面上接合盖体的情况相比，不仅盖体19的抵接脚部19c与陶瓷基板10的阶梯部11相接合，壁面12A中与阶梯部11的边界部附近和侧壁部19b也相互接合，所以，盖体19与陶瓷基板10的接合强度上升，从而能够切实地对压电振动片20进行气密密封。
并且，在上述第2实施方式中，使用具有可塑性的未烧成的片材51作为陶瓷基板10的材料，在使用该片材的陶瓷基板的制造工序中的作为标准步骤的、通过挤压刀60来实施的分割槽形成步骤中，采用了在形成阶梯部11之后再进行烧成的工序顺序。
由此，能够利用现有的设备，在抑制从现有制造工序基础上增加工序的同时，比较容易地形成阶梯部11以及阶梯部11的壁面12A。
此外，在上述第2实施方式中所说明的压电装置以及其制造方法，也可以作为以下改变例来进行实施。
(涉及第2实施方式的改变例3)
在上述第2实施方式中，在陶瓷基板10的壁面12A上，从阶梯部11起到压电振动片20的接合面为止形成了金属层13。本发明不限定于此，通过将壁面的金属层以与压电振动片20的接合面隔开预定间隙的方式而形成，从而能够回避有可能在盖体19接合时发生的不理想现象。
图16为，表示规定了壁面的金属层形成位置的、涉及压电装置的第2实施方式的改变例3的图，且为将与图14相同的剖面放大并进行说明的局部剖面图。而且，在本例中，对与上述第2实施方式的压电装置100相同的结构，标记相同的符号并省略其说明。
图16中，在压电装置301的陶瓷基板10中，在设置有振动片接合端子18的压电振动片20的接合面的周缘部上，形成有与该振动片接合区域的面大致平行的阶梯部11。连接阶梯部11和振动片接合区域的面的壁面112A被设置为，从阶梯部11向振动片接合区域的面一侧倾斜。
并且，在阶梯部11的面上和壁面112A上，形成有金属层13。其中，壁面112A的金属层13以与振动片接合区域的面隔开间隙的方式而设置。
根据上述涉及第2实施方式的改变例3的结构，因为在壁面112A的压电振动片20的接合面一侧未设置金属层13，所以当通过钎焊而在接合有压电振动片20的陶瓷基板10上接合盖体19时，能够抑制由于由金属或合金所构成的钎焊材料29(钎焊材料)的熔融飞沫向压电振动片20的激励电极25等飞散而产生的压电振动片20的振动特性下降现象。
(涉及第2实施方式的改变例4)
在上述第2实施方式及其改变例3中，对陶瓷基板10的阶梯部11、与倾斜的壁面12A、112A的连接部分的剖面形状为角部时的方式，进行了说明。但本发明不限定于此，通过使阶梯部至壁面的形状与盖体的侧壁部至抵接脚部的形状相配合而形成为圆弧状的形状，从而能够实现压电装置的机械强度、或者盖体与陶瓷基板的接合强度的提高。
图17为，表示改变了从阶梯部至壁面的形状的、压电装置的第2实施方式的改变例4的图，且为将与图14(以及图16)相同的剖面放大并进行说明的局部剖面图。而且，在本示例中，对与上述第2实施方式的压电装置100相同的结构，标记相同的符号并省略其说明。
图17中，在压电装置401的陶瓷基板10中，在设置有振动片接合端子18的、压电振动片20接合面的周缘部上，形成有与其压电振动片接合区域的面大致平行的阶梯部211。连接阶梯部211和压电振动片接合区域的面的壁面212A被设置为，从阶梯部211向振动片接合区域的面一侧倾斜。
并且，阶梯部211和壁面212A的连接部分111，呈不带角的圆弧状的剖面形状。该连接部分111的圆弧状的剖面形状优选被形成为，与抵接并接合于阶梯部211和壁面212A的盖体19的、侧壁面19b与抵接脚部19c的连接部大致相同的圆弧状。并且，该圆弧状的连接部分111的形状，可以通过在形成阶梯部211的步骤(图3中的步骤S5所示的分割槽/阶梯部形成步骤)中，准备具有能够形成阶梯部211和壁面212A的形状的挤压刀，并利用该挤压刀进行挤压加工而形成，其中，该阶梯部211与壁面212A是通过圆弧状的连接部分111而进行连接的。
在如上述第2实施方式这种，采用将接合有电子部件(压电振动片20)的基板(陶瓷基板10)通过盖体19而进行气密密封的结构的电子装置(压电装置100)中，通过对金属材料实施公知的板金加工来形成盖体19的情况较多。在这种情况下，将盖体19的侧壁部19b与抵接脚部19c垂直连接的连接部分，被弯曲加工成圆弧状的剖面形状。
根据上述涉及第2实施方式的改变例4中的压电装置401，连接阶梯部211和壁面212A的连接部分111的剖面形状被形成为，具有与连接盖体19的侧壁部19b和抵接脚部19c的、圆弧状剖面形状的连接部分近似的剖面形状。由此，因为能够抑制在作为陶瓷基板10厚度开始薄的起点的、阶梯部211与壁面212A的连接部分上产生应力时所可能引起的裂纹等的产生，所以能够提高压电装置401的机械强度。
此外，通过在盖体19和陶瓷基板10的接合中，使互相抵接的部分、或者贴近的部分增大，从而易于获得良好的接合状态，所以能够提供一种被以高气密性密封的、具有高操作稳定性的压电装置401。
在上述实施方式中说明的压电装置以及其制造方法，还可以通过以下的第3实施方式来进行实施。
(第3实施方式)
在上述实施方式的压电装置1、100、101、201、301、401的制造方法中，关于片材51的多个压电装置形成区域1A，对俯视时角部形成为圆弧状(圆角形状)的矩形形状的阶梯部11(参照图5)，通过挤压刀60而成批形成(参照图6、图7、图9、图15)的方法，进行了说明。本发明不限定于此，还可以采用如下结构，即，准备多个种类的挤压刀并将阶梯部11的形状分成多次来形成。
图18为，用于说明分多次来形成阶梯部的形状的、第3实施方式的压电装置的制造方法的流程图。并且，图19以及图20为，用于说明在片材上使用多个种类的挤压刀分多次形成阶梯部的过程的概要俯视图。而且，关于完成阶梯部后的状态下的片材的图，参照在上述实施方式的说明中所使用的图5。并且，在图18所示流程图、和图19以及图20所示的片材上，对与上述实施方式相同的结构，标记相同的符号并省略其说明。
在本示例的分割槽以及阶梯部形成步骤(图3的步骤S5)中，首先，如图18的步骤S5-1所示，形成附带角部的阶梯部。在本示例中，对进一步分成两阶段来形成附带角部的阶梯部的方法进行说明。
也就是说，经过了至上述实施方式的压电装置1的制造方法的、导体图案印刷步骤(步骤S4)为止的步骤，在形成有振动片接合端子18、或作为金属层13原形的导体图案13A等的片材51(参照图4)上，如图19所示，首先形成多个阶梯部11a，该多个阶梯部11a成为，以矩阵状配置的多个压电装置形成区域1A中成为阶梯部11的区域的、纵向或横向中的某一方的外形。在本示例中，例示了最先形成各个压电装置形成区域1A中成为阶梯部11的区域中的、长度方向一侧的外形的阶梯部11a的例子。
而且，虽然在图19中，图示了在片材51上形成四列的阶梯部11a的例子，但是，这四列的阶梯部11a可以通过准备具有能够形成四列阶梯部11a的形状的挤压刀，并统一进行冲压加工而形成。此时，能够进一步缩短加工时间。
此外，四列的阶梯部11a可以通过准备具有能够形成一列阶梯部11a的形状的挤压刀，分四次进行冲压加工来形成。此外，也可以通过准备能够形成两列阶梯部11a的挤压刀，分两次形成四列的阶梯部11a。如此，当使挤压刀能够形成、最终的阶梯部11a列数的约数列的阶梯部11a，并应用通过上述挤压刀而分多次形成阶梯部11a的方法时，能够实现挤压刀的通用化，并且，由于一次冲压加工时施加于挤压刀上的压力较低即可，并且能够调节每个阶梯部11a的形成位置，因此易于使阶梯部11a的位置精度和形状稳定化。
之后，如图20所示，形成多个阶梯部11b，该多个阶梯部11b成为，在多个压电装置形成区域1A中成为阶梯部11的纵向和横向的外形中，与上述阶梯部11a不同一方的外形。
而且，虽然在图20中，图示了形成于片材51上的四列的阶梯部11b的例子，但是，与上述阶梯部11a同样，既可以通过准备具有能够形成四列阶梯部11b的形状的挤压刀，从而统一进行冲压加工来形成四列的阶梯部11b，此外也可以通过如下这种挤压刀，分多次来形成四列的阶梯部11b，该挤压刀能够形成，最终所形成的阶梯部11b列数的约数列的阶梯部11b。
根据至此为止的步骤，在片材51上所形成的各个压电装置形成区域1A中作为阶梯部11的区域中、俯视时角部未形成为圆弧形状的、矩形形状的阶梯部11a、11b上，如步骤S5-2所示，通过使用能够将各个角部成形为俯视观察时呈圆弧状的挤压刀，来进行冲压加工，从而如图5所示，完成了如下的阶梯部11的形成，该阶梯部11为，各个压电装置形成区域1A上的角部被形成为圆弧状的阶梯部11。
而且，在此步骤的冲压加工中，也可以使用能够将角部成形为圆弧状形状的挤压刀，通过统一冲压加工成圆弧状来形成片材51内的全部角部。此外，还可以通过能够将片材51内的一部分角部成形为圆弧状的挤压刀，分多次来形成。
根据上述第3实施方式的压电装置的制造方法，由于当通过使用挤压刀进行冲压加工来形成阶梯部11时，通过分多次进行冲压加工，从而能够使一次的冲压加工时所需要施加的压力较低即可，所以能够减轻给予片材51的损伤，并且可对每个角部精细地调整形成位置，从而能够实现形状的稳定化。
以上，对发明人所实施的本发明的实施方式具体地进行了说明，但是，本发明不限定于上述的实施方式以及其改变例，在不脱离本发明主旨的范围内，可以对其加以各种变化。
例如，在上述实施方式以及改变例中，以通过单层的片材51(陶瓷板51A)来形成作为基板的陶瓷基板10的情况为例，进行了说明。
但本发明不限定于此，在从片材制造陶瓷基板时，也可以将形成有上述实施方式中所说明的导电图案的片材51进行多层层叠，从而形成多层基板。
此时，通过如下步骤，能够获得具有阶梯部的多层陶瓷基板，即，准备多片片材，该片材经过了从上述实施方式中所说明的图3中的步骤S1-2中的片材准备、以及步骤S2中的开孔到步骤S4中的导体图案印刷步骤，将该多片片材层叠并临时固定之后，进行步骤S5中的分割槽/阶梯部形成，之后再进行步骤S6的烧成。
此外，在上述实施方式以及改变例中，以使用金属制的盖体19，并在陶瓷基板10的阶梯部11、211以及壁面12、12A、112、112A、212、212A上设置金属层13、213，且通过由金属或合金构成的钎焊材料29而接合盖体19与陶瓷基板10时的情况为例，进行了说明。钎焊材料而实现的接合(钎焊)是指，作为接合材料使用由比母材(盖体19以及金属层13、213)熔点更低的金属或合金等构成的钎焊材料29，并使该钎焊材料29熔融从而进行接合的方法，例如，除了在接合前向盖体19与陶瓷基板10的抵接部分之间供给钎焊材料29从而使其融解的方法以外，还包括：预先在盖体19以及陶瓷基板10的双方或者某一方上，形成成为钎焊材料29的金属或合金层的方法等。
此外，在本发明中，在盖体19与陶瓷基板10的接合中所使用的接合材料，并不限定于上述实施方式以及改变例中这种由金属或合金构成的接合材料，其也包括：例如使用低熔点玻璃或有机系(树脂系)的粘结剂以作为接合材料来进行接合的结构。此时，不需要盖体19为金属制，并且也不需要在阶梯部11、211以及壁面12、12A、112、112A、212、212A上设置金属层13、213。
并且，在上述实施方式以及改变例中所说明的特定方式，例如陶瓷基板10、片材51、或者作为电子部件的压电振动片20等的形状，均不限定于此。
同样地、关于各电极、导线、端子等的位置和形状，也均不限定于上述实施方式。
此外，在上述实施方式以及改变例中，作为电子装置的一个例子，对搭载了作为电子部件的压电振动片20的压电装置1、100、101、201、301、401进行了说明。但本发明不限定于此，上述实施方式以及改变例中所示的结构，可以适用在具有如下结构的各种电子装置中，即，将作为电子部件的半导体电路元件等各种电子部件接合于基板上，并通过盖体而对该电子部件进行气密密封的各种电子装置。

Claims (13)

1.一种电子装置，其特征在于，具备：
基板，其在周缘部上具有阶梯部；
电子部件，其接合于所述基板的比所述阶梯部更靠内侧的面上；
盖体，其接合于所述阶梯部，用于密封所述电子部件；
其中，所述阶梯部的壁面被设置为，从所述阶梯部一侧向所述电子部件接合区域一侧倾斜、或者与所述阶梯部垂直。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，
所述壁面与所述阶梯部的连接部分具有圆弧状的剖面形状。
3.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于，
在俯视观察比所述阶梯部更靠内侧的面时，其形状与所述盖体的开口部的形状大致相同。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的电子装置，其特征在于，
所述盖体中，至少在与所述基板抵接的抵接部分上，具有金属或者金属膜，
在所述壁面以及所述阶梯部的表面上具有金属层。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，
所述壁面的所述金属层以与比所述阶梯部更靠内侧的面隔开间隙的方式而设置。
6.一种基板的制造方法，所述基板在周缘部上具有阶梯部，并且在比所述阶梯部更靠内侧的面上接合电子部件，其特征在于，包括：
准备步骤，准备能够形成所述基板的基板片材；
阶梯部形成步骤，将所述阶梯部的壁面形成为，从所述阶梯部一侧向所述电子部件接合区域一侧倾斜、或者与所述阶梯部垂直；
分割槽形成步骤，形成分割槽，以便从所述基板片材中分割出单片的所述基板。
7.如权利要求6所述的基板的制造方法，其特征在于，
所述阶梯部的壁面的形成，被包含于所述分割槽形成步骤中。
8.如权利要求6或者7所述的基板的制造方法，其特征在于，
包括在所述基板片材上形成导体图案的导体图案形成步骤，
通过所述导体图案形成步骤，在成为所述基板的所述壁面的部分以及成为所述阶梯部的部分中的、至少所述阶梯部与所述壁面的连接部分附近，形成所述导体图案。
9.如权利要求6至8中任意一项所述的基板的制造方法，其特征在于，
包括烧成步骤，作为所述基板片材的材料，使用未烧成的陶瓷板，并对所述陶瓷板进行烧成，
将所述烧成步骤设置在，所述分割槽形成步骤以及所述阶梯部形成步骤之后。
10.一种电子装置的制造方法，所述电子装置具备：
基板，其在周缘部上具有阶梯部；
电子部件，其接合于所述基板的比所述阶梯部更靠内侧的电子部件接合区域上；
盖体，其接合于所述阶梯部，用于密封所述电子部件；
其中，所述阶梯部的壁面为，以从所述阶梯部一侧向所述电子部件接合区域一侧倾斜、或者与所述阶梯部垂直的方式而形成的面，
所述电子装置的制造方法，其特征在于，包括：
准备步骤，准备能够形成所述基板的基板片材；
分割槽形成步骤，通过按压而形成分割槽，以便从所述基板片材中分割出单片的所述基板；
电子部件接合步骤，将所述电子部件接合在所述电子部件接合区域上；
盖体接合步骤，将所述盖体接合在所述基板上以覆盖所述电子部件；
其中，在所述分割槽形成步骤中，包括通过按压而形成阶梯部的步骤。
11.如权利要求10所述的电子装置的制造方法，其特征在于，
包括烧成步骤，作为所述基板片材的材料，使用未烧成的陶瓷板，并对所述陶瓷板进行烧成，
在所述烧成步骤之前，具有所述阶梯部形成步骤。
12.如权利要求10或11所述的电子装置的制造方法，其特征在于，
在俯视观察时，所述阶梯部具有矩形形状，且所述壁面之间的连接部分呈圆弧状，
并且，所述阶梯部形成步骤包括：
形成俯视观察时为矩形形状的所述阶梯部的步骤；
将所述壁面之间的连接部分形成为圆弧状的步骤。
13.如权利要求10至12中任意一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于，
所述盖体中，至少在与所述基板抵接的抵接部分上，具有金属或者金属膜，
还包括在所述基板片材上形成导体图案的导体图案形成步骤，
并且，通过所述导体图案形成步骤，在成为所述基板的所述壁面的部分以及成为所述阶梯部的部分中的、至少所述阶梯部与所述壁面的连接部分附近，形成所述导体图案。
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