DE102016214277A1 - Leiterplatte und Sensor - Google Patents
Leiterplatte und Sensor Download PDFInfo
- Publication number
- DE102016214277A1 DE102016214277A1 DE102016214277.1A DE102016214277A DE102016214277A1 DE 102016214277 A1 DE102016214277 A1 DE 102016214277A1 DE 102016214277 A DE102016214277 A DE 102016214277A DE 102016214277 A1 DE102016214277 A1 DE 102016214277A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- substrate
- circuit board
- printed circuit
- board according
- graduation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F23/00—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
- G01F23/0007—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm for discrete indicating and measuring
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F23/00—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
- G01F23/30—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by floats
- G01F23/32—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by floats using rotatable arms or other pivotable transmission elements
- G01F23/36—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by floats using rotatable arms or other pivotable transmission elements using electrically actuated indicating means
- G01F23/363—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by floats using rotatable arms or other pivotable transmission elements using electrically actuated indicating means using electromechanically actuated indicating means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C10/00—Adjustable resistors
- H01C10/30—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element
- H01C10/32—Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0043—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units comprising a frame housing mating with two lids wherein the PCB is flat mounted on the frame housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C10/00—Adjustable resistors
- H01C10/06—Adjustable resistors adjustable by short-circuiting different amounts of the resistive element
- H01C10/08—Adjustable resistors adjustable by short-circuiting different amounts of the resistive element with intervening conducting structure between the resistive element and the short-circuiting means, e.g. taps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10371—Shields or metal cases
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit auf einer Seite eines Substrates 1 ausgebildeten Leiterbahnen 2, wobei das Substrat 1 an einer Kontaktfläche 2 mit einer Abdeckung zum Schutz der Leiterbahnen 2 stoffschlüssig verbindbar ist. Das Substrat umfasst dabei eine Stufung 3, die gegenüber einem Hilfsstoff zur Begünstigung der stoffschlüssigen Verbindung eine Barriere bildet, um eine Benetzung der Leiterbahnen mit dem Hilfsstoff zu unterbinden. Ferner betrifft die Erfindung einen Sensor mit einer solchen Leiterplatte, etwa zur Verwendung in einem Kraftstofffüllstandsmesssystem eines Fahrzeugs.
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte und einen Sensor mit einer solchen Leiterplatte.
- Nach dem Stand der Technik sind sogenannte magnetische, passive Positionssensoren bekannt, die in einem Kraftstofftank eines Kraftfahrzeugs zur Kraftstofffüllstandserfassung zum Einsatz kommen. Derartige Sensoren sind auch unter der Bezeichnung MAPPS bekannt (MAgnetic Passiv Position Sensor). Ein derartiger Sensor enthält eine Leiterplatte, die auf einer Seite eines Substrates mit Leiterbahnen und einer Kontaktfederstruktur bestückt ist, wobei die Kontaktfederstruktur je nach Kraftstofffüllstand des Tanks mittels eines Magneten mit den Leiterbahnen kontaktiert ist.
- Die Leiterbahnen und die Kontaktfederstruktur sind sehr fein ausgebildet und daher vor Verunreinigungen und Korrosion zu schützen. Aus diesem Grund ist die mit den Leiterbahnen und der Kontaktfederstruktur bestückte Seite des Substrates flüssigkeitsdicht bzw. hermetisch abgekapselt. Daher ist ein solcher Sensor unabhängig von der Kraftstoffzusammensetzung und somit für alle Kraftstoffarten gleichermaßen geeignet. Zudem stellt ein solcher Sensor ein sogenanntes geschlossenes System dar. Herkömmliche offene Systeme hingegen ohne eine solche Kontaktfederstruktur werden durch spezielle Legierungen gegen Korrosion geschützt, um sie in einem aggressiven Medium, wie Benzin oder Diesel einsetzen zu können. Die Legierungen sind dabei auf die Kraftstoffe der jeweiligen Region und deren Anteil an Schwefel, Ethanol oder Methanol abgestimmt.
- Solch ein Sensor bzw. MAPPS ist z.B. aus der aus der Patentschrift
EP 0 844 459 B1 bekannt, die hiermit zum Offenbarungsgehalt dieser Anmeldung gemacht wird. - Zur hermetischen Abkapselung des MAPPS wird die Leiterplatte mit einem Deckel bzw. einer Abdeckung beispielsweise durch Verlöten stoffschlüssig verbunden. Beim Verlöten wird ein Flussmittel als Hilfsstoff zur stoffschlüssigen Verbindung hinzugegeben, der eine bessere Benetzung der Kontakt- bzw. Verbindungsfläche der Leiterplatte bzw. des Substrates der Leiterplatte mit einem Lotmittel ermöglicht. Die Verwendung eines solchen Hilfsstoffes kann allerdings zu einer unerwünschten Benetzung von anderen Flächen der abzukapselnden Leiterplattenseite als der besagten Kontakt- bzw. Verbindungsfläche führen, wobei diese unerwünschte Benetzung die Kontaktierung der Leiterbahnen durch Kontaktfederstruktur beeinträchtigen kann.
- Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, derartige Beeinträchtigungen zu unterbinden.
- Diese Aufgabe wird durch den Anspruch 1 gelöst. Die Ansprüche 13, 14 und 15 stellen einen Sensor mit einer derartigen Leiterplatte, ein Kraftstofffüllstandsmesssystem mit einem solchen Sensor und ein Fahrzeug mit einem solchen Kraftstofffüllstandsmesssystem unter Schutz. Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
- Es wird eine Leiterplatte vorgeschlagen mit auf einer Seite eines Substrates ausgebildeten Leiterbahnen, wobei das Substrat an einer Kontakt- bzw. Verbindungsfläche mit einer Abdeckung zum Schutz der Leiterbahnen bzw. zum Schutz der bestückten Substratseite stoffschlüssig verbindbar ist.
- Die stoffschlüssige Verbindung kann dabei – wie im Falle des MAPPS – so ausgebildet sein, dass sie eine hermetische Abdichtung der bestückten Substratseite gewährleistet, so dass diese Seite absolut frei von Verschmutzungen und Korrosion ist.
- Das Substrat weist dabei eine Stufung auf, die gegenüber einem Hilfsstoff zur Begünstigung der stoffschlüssigen Verbindung eine Barriere bildet, um eine Benetzung der Leiterbahnen bzw. der bestückten Substratseite mit dem Hilfsstoff zu unterbinden. Somit unterbleibt die eingangs genannte unerwünschte Benetzung anderer nicht zur Benetzung vorgesehener Flächen der bestückten Substratseite.
- Eine Stufung im Sinne dieser Anmeldung ist eine Variation einer Substratdicke bzw. -stärke, die durch die Variation erhöht und/oder verringert werden kann. In anderen Worten ausgedrückt kann die Stufung demnach substratverstärkend und/oder substratabschwächend ausgeführt sein. Eine positive Stufung erhöht die Substratdicke bzw. –stärke, wohingegen eine negative Stufung die Substratdicke bzw. –stärke verringert.
- Ein Hilfsstoff im Sinne dieser Anmeldung ist ein zur stoffschlüssigen Verbindung mittels eines Verbindungsstoffes zugegebener Stoff, der eine bessere Benetzung der Kontakt- bzw. Verbindungsfläche der Leiterplatte bzw. des Substrates der Leiterplatte mit dem Verbindungsstoff zur stoffschlüssigen Verbindung zwischen der Leiterplatte und der Abdeckung bzw. einem Deckel ermöglicht. Bei dem Verbindungsstoff kann es sich dabei um einen Zusatzwerkstoff handeln, etwa einem Lot, Schweißzusatzwerkstoff oder Kleber. Grundsätzlich kann aber eine stoffschlüssige Verbindung auch ohne einen solchen Zusatzwerkstoff zustande kommen, indem die miteinander zu verbindenden Flächen miteinander verschmelzen. In diesem Fall stellt zumindest eines der Materialien der Flächen den Verbindungsstoff dar.
- Beispielsweise ist ein Flussmittel ein solcher Hilfsstoff. Ein Flussmittel ist ein beim Löten zugegebener Hilfsstoff im Sinne dieser Anmeldung, der eine bessere Benetzung einer zu verbindenden Oberfläche bzw. Kontaktfläche des Substrates mit einem Lot als Verbindungsstoff bewirkt. Es entfernt an der Oberfläche aufliegende Oxide durch chemische Reaktion. Gleiches gilt für Oxide, die während eines Lötvorgangs durch den Sauerstoff der Luft entstehen.
- Eine solche Lötverbindung stellt nur eine Möglichkeit zur stoffschlüssigen Verbindung dar. Zusätzlich oder alternativ dazu kann die stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Substrat und der Abdeckung auch durch eine Verklebung und/oder Verschweißung zustande kommen. Entsprechend kann ein Verbindungsstoff auch ein Kleber und/oder ein Schweißzusatzwerkstoff sein. Nach einer Ausführungsform ist die Stufung mit Bezug auf das Substrat innenliegend gegenüber der Kontaktfläche des Substrates angeordnet. Dies verhindert die zuvor beschriebene unerwünschte Benetzung anderer nicht zur Benetzung vorgesehener Flächen der bestückten Substratseite.
- Nach einer weiteren Ausführungsform ist die Stufung substratverstärkend ausgebildet, d.h. dass die Stufung im Sinne einer positiven Stufung die Substratdicke bzw. –stärke erhöht. Nach einer weiteren Ausführungsform umfasst die Stufung die Kontaktfläche des Substrates. D.h., dass die Kontaktfläche unmittelbar in die Stufung übergeht. Oder anders ausgedrückt, die Stufung schließt sich direkt an die Kontaktfläche an. Dies ermöglicht eine sehr platzsparende Ausgestaltung der Leiterplatte. Grundsätzlich ist aber auch eine Beabstandung der Stufung zur Kontaktfläche bzw. -schicht denkbar.
- Die Stufung kann dabei einschichtig oder mehrschichtig ausgebildet sein. Dabei können für die Schichten gleiche oder verschiedene Materialien verwendet werden.
- Nach einer Ausführungsform umfasst die Stufung eine erste Schicht, eine zweite Schicht und eine dritte Schicht, wobei die erste und zweite Schicht die Kontaktschicht bilden und die dritte Schicht die Barriere bildet.
- Die Stufung kann dabei metallhaltig sein. Dadurch eignet sich die Stufung z.B. zum Verlöten mit einer metallischen oder zumindest metallisierten Kontaktfläche der Abdeckung.
- Nach einer Ausführungsform ist die Stufung aus einer silberhaltigen Sinterpaste ausgebildet. Grundsätzlich kann es sich bei der Sinterpaste um jede nur denkbare, vorzugsweise metallhaltige Sinterpaste handeln, die sich zur Herstellung einer solchen Stufung eignet.
- Eine derartige Sinterpaste, die etwa auf einem Substrat aus einer Aluminiumoxidkeramik aufgedruckt sein kann, verdichtet und verfestigt sich bei einer Trocknung und Sinterung in einem Sinterofen zu einem festen Material.
- Unter Sinterung bzw. Sintern versteht man dabei eine Verfestigung und Verdichtung einer Sinterpaste zu einem kompakten Werkstoff infolge einer Temperaturbehandlung in einem Sinterofen. Nach einer weiteren Ausführungsform ist die Stufung umlaufend um die Leiterbahnen ausgebildet. Dabei kann die Stufung durchgehend umlaufend ausgebildet sein, so dass – falls notwendig, wie etwa beim MAPPS – eine hermetische Abdichtung der abzudeckenden, bestückten Substratseite erreicht werden kann.
- Je nachdem wie die abzudeckende Substratseite ausgeführt sein soll, kann die Stufung entlang der Ränder des Substrates ausgebildet sein. Dies ermöglicht eine sehr platzsparende Ausgestaltung der Leiterplatte.
- Das Substrat kann dabei aus einer Sinterkeramik ausgebildet sein. Grundsätzlich kann das Substrat aus jedem nur denkbaren Material hergestellt sein, welches sich für eine Leiterplatte eignet, etwa im Zusammenhang mit dem MAPPS.
- Es wird ferner ein Sensor mit einer Abdeckung vorgeschlagen, der eine Leiterplatte der zuvor beschriebenen Art aufweist. Ferner wird ein Kraftstofffüllstandsmesssystem vorgeschlagen mit einem Sensor der zuvor beschriebenen Art.
- Darüber hinaus wird ein Fahrzeug vorgeschlagen mit einem Kraftstofffüllstandsmesssystem der zuvor beschriebenen Art.
- Im Weiteren wird die Erfindung unter Bezugnahme auf Figurendarstellungen im Einzelnen erläutert. Aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungen ergeben sich weitere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung. Hierzu zeigen:
-
1 eine Leiterplatte nach dem Stand der Technik, -
2 eine erfindungsgemäß modifizierte Leiterplatte, -
3 eine mögliche Stufenausbildung und -
4 eine schematische Darstellung einer Anordnung aus einer Leiterplatte und einer Abdeckung bzw. eines Deckels. Gleiche oder gleichwirkende Merkmale sind über alle Figuren hinweg mit denselben Bezugszeichen gekennzeichnet. -
1 veranschaulicht eine nach dem Stand der Technik bekannte Leiterplatte10 eines MAPPS (MAgnetic Passiv Position Sensor). Die Leiterplatte10 umfasst ein Substrat1 , das aus einer Aluminiumoxid-Sinterkeramik ausgebildet ist. Das Substrat1 ist auf einer Seite mit Leiterbahnen2 bedruckt, die im Schablonendruck- oder im Siebdruckverfahren aufgebracht sein können. Zudem weist das Substrat1 entlang seiner Ränder eine durchgehend umlaufende Kontaktfläche2 bzw. -schicht auf, welche die Leiterbahnen2 umgibt. Sowohl die Leiterbahnen2 als auch die Kontaktfläche2 bzw. -schicht sind dabei aus einer metallhaltigen Sinterpaste ausgebildet. Dabei handelt es sich zweckmäßigerweise um das gleiche Material, etwa einer silberhaltigen Sinterpaste. Auch die Dicke dieser Schichten ist zweckmäßigerweise identisch. Die Kontaktfläche2 bzw. -schicht ist mit einer entsprechenden metallischen oder zumindest metallisierten Abdeckung stoffschlüssig derart verbindbar, dass die bedruckte Substratseite hermetisch abgedichtet werden kann und folglich frei von Verschmutzungen und Korrosion bleibt. -
2 veranschaulicht eine weiterentwickelte Leiterplatte10 , bei der auf der abzudeckenden Seite des Substrates1 sowohl Leiterbahnen2 aus der metallhaltigen Sinterpaste als auch eine Widerstandsbahn8 bzw. -schicht – die als solche nicht in1 dargestellt ist – aufgedruckt sind. Sowohl die Leiterbahnen2 als auch die Widerstandsbahn8 können dabei im Schablonendruck- oder im Siebdruckverfahren aufgebracht sein. - Analog zur
1 sind die Leiterbahnen2 und die Widerstandsbahn8 von der durchgehend umlaufenden Kontaktfläche2 bzw. -schicht umgeben, die entlang der Ränder des Substrates1 aufgedruckt ist, um eine hermetische Abdichtung mit einer entsprechend verbindbaren Abdeckung zu gewährleisten. Diese Kontaktfläche2 besteht dabei aus dergleichen Sinterpaste, die auch für die Leiterbahnen2 verwendet wird. An diese Kontaktfläche2 schließt sich ferner eine Stufung3 an, die in Bezug auf das Substrat1 innenliegend gegenüber der Kontaktfläche2 angeordnet ist und die analog zur Kontaktfläche2 durchgehend umlaufend ausgebildet ist, so dass sie die Leiterbahnen2 und die Widerstandsbahn8 umgibt. - Die Stufung
3 fungiert dabei als Barriere bzw. Damm gegenüber einem Flussmittel, mit dem die Kontaktfläche2 benetzt wird, um die stoffschlüssige Verbindung zwischen der Kontaktfläche2 und einer entsprechenden Kontaktfläche der Abdeckung mittels eines Lotes zu begünstigen. -
3 veranschaulicht den Randbereich7 des in2 gezeigten Substrates1 in einer Querschnittsdarstellung. Im Einzelnen ist eine mögliche Ausführung der Stufung3 zu sehen. Die Stufung3 umfasst dabei die Kontaktfläche2 bzw. -schicht der Sinterpaste, d.h., dass die Kontaktfläche unmittelbar in die Stufung übergeht. Oder anders ausgedrückt, die Stufung schließt sich direkt an die Kontaktfläche an, so dass sich die Substratdicke erhöht bzw. verstärkt. - Vom Rand des Substrates
1 ausgehend verändert sich dabei die Dicke der Sinterpaste durch einen im Wesentlichen positiven Stufen- bzw. Flankensprung von Y auf Y'. Die Breite der Sinterpaste entspricht X und die Breite der Stufung entspricht X'. In diesem Beispiel betragen Y = 0,015mm, Y' = 0,025mm und X = 1,2mm, X' = 0,7mm. Die Sinterpaste einschließlich des Kontaktflächenabschnitts und der Stufung ist dabei einschichtig ausgebildet. Dazu wird die Sinterpaste mittels einer entsprechenden Schablone oder mittels eines entsprechenden Siebs auf das Keramiksubstrat aufgedruckt. Die Schablone bzw. das Sieb ist dabei entsprechend feinmaschig ausgebildet, so dass sie bzw. es einen derart gestuften Aufdruck auf das Substrat ermöglicht. Alternativ dazu kann die Sinterpaste auch schichtweise bzw. lagenweise aufgetragen werden (vgl.4 ). - Die
3 und4 veranschaulichen dabei eine besonders einfache und zugleich wirkungsvolle Ausführung einer substratverstärkenden Stufung, welche die Gestalt einer im Wesentlichen positiv treppenförmigen Substratverstärkung mit zumindest einer Stufe bzw. Flanke aufweist. Grundsätzlich sind aber auch andere Stufungen mit sowohl positiven bzw. substratverstärkenden als auch negativen bzw. substratschwächenden Abschnitten denkbar, um die eingangs genannte unerwünschte Benetzung anderer nicht zur Benetzung vorgesehener Flächen der bestückten Substratseite zu verhindern. -
4 veranschaulicht einen mehrschichtigen Aufbau einer entlang der Ränder des Substrates1 gestuft aufgedruckten Sinterpaste. Diese Sinterpaste umfasst dabei eine erste Schicht2 , eine zweite Schicht2' bzw. Verstärkungsschicht und eine dritte Schicht3 , wobei die erste und zweite Schicht2 ,2' den Kontaktflächenabschnitt bilden, auf welchen die dritte Schichte3 aufgedruckt ist, um als Barriere bzw. Damm zu fungieren. Die Dicke der ersten Schicht2 entspricht dabei der Schichtdicke der angedeuteten Leiterbahn2 , über welche sich ein angedeutetes Kontaktfederelement4 erstreckt. Der gestufte Sinterpastenabschnitt2 ,2' ,3 und die Leiterbahn2 bestehen dabei zweckmäßigerweise aus demselben Material, z.B. aus der zuvor genannten silberhaltigen Sinterpaste. - Eine derart bedruckte Aluminiumoxid-Sinterkeramik, die bereits vor dem Aufdrucken der Sinterpasten
2 ,2' ,3 ausgesintert ist, durchläuft schließlich einen Sinterofen, in dem die Sinterpasten2 ,2' ,3 getrocknet und gesintert werden. Dabei verdichten und verfestigen sich die Sinterpasten2 ,2' ,3 zu einer physikalisch festen Struktur und gehen dabei eine stoffschlüssige Verbindung mit der Aluminiumoxid-Sinterkeramik ein. - Ein derartiges Substrat bzw. Trägermaterial eignet sich für einen Hochtemperatur- bzw. Sinterprozess nach der sogenannten LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) oder HTCC (High Temperature Cofired Ceramics) Technologie, d.h. für eine Behandlung bei etwa 950°C oder auch bei etwa 1500°C.
- Ein angedeuteter Deckel
5 ist mittels eines Lotes6 mit der Kontaktfläche2' stoffschlüssig verbunden. Der Deckel5 liegt dabei nicht an der Barriere3 an, auch wenn er dies durchaus könnte. Das Lot6 ist dabei am Substratrand angebracht und demnach zur Barriere3 beabstandet. Grundsätzlich kann das Lot aber auch an der Barriere anliegen. - Eine Barriere nach
3 oder4 verhindert wirksam die Benetzung der Leiterbahn2 und somit auch die Benetzung des Kontaktfederelementes4 durch das Flussmittel. Somit unterbleibt eine Verklebung des Kontaktfederelementes4 mit der Leiterbahn2 infolge einer solchen Benetzung. - Obwohl in der vorhergehenden Beschreibung exemplarische Ausführungen erläutert wurden, sei darauf hingewiesen, dass eine Vielzahl von Abwandlungen möglich ist. Außerdem sei darauf hingewiesen, dass es sich bei den exemplarischen Ausführungen lediglich um Beispiele handelt, die den Schutzbereich, die Anwendungen und den Aufbau in keiner Weise einschränken sollen. Vielmehr wird dem Fachmann durch die vorausgehende Beschreibung ein Leitfaden für die Umsetzung von mindestens einer exemplarischen Ausführung gegeben, wobei diverse Änderungen, insbesondere in Hinblick auf die Funktion und Anordnung der beschriebenen Bestandteile, vorgenommen werden können, ohne den Schutzbereich zu verlassen, wie er sich aus den Ansprüchen und diesen äquivalenten Merkmalskombinationen ergibt.
- ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- EP 0844459 B1 [0004]
Claims (15)
- Leiterplatte mit auf einer Seite eines Substrates (
1 ) ausgebildeten Leiterbahnen (2 ), wobei das Substrat (1 ) an einer Kontaktfläche (2 ) mit einer Abdeckung zum Schutz der Leiterbahnen (2 ) stoffschlüssig verbindbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat eine Stufung (3 ) aufweist, die gegenüber einem Hilfsstoff zur Begünstigung der stoffschlüssigen Verbindung eine Barriere bildet, um eine Benetzung der Leiterbahnen mit dem Hilfsstoff zu unterbinden. - Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stufung (
3 ) mit Bezug auf das Substrat (1 ) innenliegend gegenüber der Kontaktfläche (2 ) des Substrates (1 ) angeordnet ist. - Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Stufung (
3 ) substratverstärkend ausgebildet ist. - Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stufung (
3 ) die Kontaktfläche (2 ) umfasst. - Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stufung (
3 ) zumindest einschichtig ausgebildet ist. - Leiterplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Stufung (
3 ) eine erste Schicht (2 ), eine zweite Schicht (2' ) und eine dritte Schicht (3 ) umfasst, wobei die dritte Schicht die Barriere bildet. - Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stufung (
3 ) metallhaltig ist. - Leiterplatte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Stufung (
3 ) aus einer silberhaltigen Sinterpaste ausgebildet ist. - Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stufung (
3 ) umlaufend um die Leiterbahnen (2 ) ausgebildet ist. - Leiterplatte nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Stufung (
3 ) durchgehend umlaufend ausgebildet ist. - Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Stufung (
3 ) entlang der Ränder des Substrates (1 ) ausgebildet ist. - Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (
1 ) aus einer Sinterkeramik ausgebildet ist. - Sensor mit einer Abdeckung und mit einer Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 12.
- Kraftstofffüllstandsmesssystem mit einem Sensor nach Anspruch 13.
- Fahrzeug mit einem Kraftstofffüllstandsmesssystem nach Anspruch 14.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016214277.1A DE102016214277A1 (de) | 2016-08-02 | 2016-08-02 | Leiterplatte und Sensor |
US16/322,408 US10791630B2 (en) | 2016-08-02 | 2017-07-12 | Printed circuit board and sensor |
KR1020197004501A KR102163147B1 (ko) | 2016-08-02 | 2017-07-12 | 인쇄 회로 기판 및 센서 |
PCT/EP2017/067490 WO2018024451A1 (de) | 2016-08-02 | 2017-07-12 | Leiterplatte und sensor |
CN201780046058.1A CN109644565B (zh) | 2016-08-02 | 2017-07-12 | 印刷电路板和传感器 |
EP17739252.9A EP3494764A1 (de) | 2016-08-02 | 2017-07-12 | Leiterplatte und sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016214277.1A DE102016214277A1 (de) | 2016-08-02 | 2016-08-02 | Leiterplatte und Sensor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102016214277A1 true DE102016214277A1 (de) | 2018-02-08 |
Family
ID=59325299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102016214277.1A Pending DE102016214277A1 (de) | 2016-08-02 | 2016-08-02 | Leiterplatte und Sensor |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10791630B2 (de) |
EP (1) | EP3494764A1 (de) |
KR (1) | KR102163147B1 (de) |
CN (1) | CN109644565B (de) |
DE (1) | DE102016214277A1 (de) |
WO (1) | WO2018024451A1 (de) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0844459B1 (de) | 1996-11-25 | 2003-04-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Passiver magnetischer positionssenor |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5587882A (en) * | 1995-08-30 | 1996-12-24 | Hewlett-Packard Company | Thermal interface for a heat sink and a plurality of integrated circuits mounted on a substrate |
US6828898B2 (en) * | 2003-04-03 | 2004-12-07 | Cts Corporation | Fuel tank resistor card having improved corrosion resistance |
US7388284B1 (en) * | 2005-10-14 | 2008-06-17 | Xilinx, Inc. | Integrated circuit package and method of attaching a lid to a substrate of an integrated circuit |
DE102007061316A1 (de) * | 2007-12-19 | 2009-06-25 | Continental Automotive Gmbh | Tankgeberplatine |
JP5277755B2 (ja) * | 2008-07-01 | 2013-08-28 | オムロン株式会社 | 電子部品 |
JP2011066651A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス |
CN102185580A (zh) | 2010-01-18 | 2011-09-14 | 精工爱普生株式会社 | 电子装置、基板的制造方法以及电子装置的制造方法 |
KR101167802B1 (ko) * | 2010-12-27 | 2012-07-25 | 삼성전기주식회사 | 회로 기판 및 그 제조 방법 |
GB2520952A (en) * | 2013-12-04 | 2015-06-10 | Ibm | Flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask |
US10916520B2 (en) * | 2015-06-10 | 2021-02-09 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device, and method of manufacturing the same |
US9721859B2 (en) * | 2015-09-01 | 2017-08-01 | Texas Instruments Incorporated | Semi-hermetic semiconductor package |
-
2016
- 2016-08-02 DE DE102016214277.1A patent/DE102016214277A1/de active Pending
-
2017
- 2017-07-12 WO PCT/EP2017/067490 patent/WO2018024451A1/de unknown
- 2017-07-12 KR KR1020197004501A patent/KR102163147B1/ko active IP Right Grant
- 2017-07-12 CN CN201780046058.1A patent/CN109644565B/zh active Active
- 2017-07-12 EP EP17739252.9A patent/EP3494764A1/de active Pending
- 2017-07-12 US US16/322,408 patent/US10791630B2/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0844459B1 (de) | 1996-11-25 | 2003-04-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Passiver magnetischer positionssenor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3494764A1 (de) | 2019-06-12 |
CN109644565B (zh) | 2021-11-23 |
US10791630B2 (en) | 2020-09-29 |
WO2018024451A1 (de) | 2018-02-08 |
CN109644565A (zh) | 2019-04-16 |
KR102163147B1 (ko) | 2020-10-08 |
US20190200456A1 (en) | 2019-06-27 |
KR20190023107A (ko) | 2019-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112008003218B4 (de) | Piezoelektrische Schwingungskomponente | |
DE68904214T2 (de) | Hartloetpaste zum verbinden von metalle und keramische materialien. | |
EP3108482B1 (de) | Ntc-bauelement und verfahren zu dessen herstellung | |
DE102017007558A1 (de) | Gassensor und gaskonzentrationsmessverfahren, bei dem dieser verwendet wird | |
DE102010053760A1 (de) | Sensor mit einem vorzugsweise mehrschichtigen Keramiksubstrat und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102012211952B4 (de) | Leistungshalbleitermodul mit mindestens einem stressreduzierenden Anpasselement | |
DE102016214277A1 (de) | Leiterplatte und Sensor | |
DE102014101092A1 (de) | Chip mit Schutzfunktion und Verfahren zur Herstellung | |
EP1821091B1 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bauelementen und Drucksensor | |
DE102011082537A1 (de) | Leiterplatte und elektrische Bauteile zum Einsatz in aggressiver Umgebung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte | |
DE102012223904A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Hochstrom-Schaltkreises mittels Gasspritz-Technologie und Abdichten mit isolierendem Polymer | |
DE102015208529B3 (de) | Elektronische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE102016214265B4 (de) | Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte | |
EP2901504B1 (de) | Kontaktierung eines elektrischen bauelements und verfahren zur herstellung derselben | |
DE102012007854A1 (de) | Referenzelektrode mit poröser keramischerMembran | |
DE102010030966A1 (de) | Elektrisch leitende Verbindung zwischen zwei Kontaktflächen | |
DE202015001441U1 (de) | Leistungshalbleitermodul mit kombinierten Dickfilm- und Metallsinterschichten | |
DE102017213838A1 (de) | Verfahren zur Durchkontaktierung einer Leiterplatte und eine solche Leiterplatte | |
DE102017206930A1 (de) | Lotformteil zum Diffusionslöten, Verfahren zu dessen Herstellung und Verfahren zu dessen Montage | |
DE102016208498A1 (de) | Elektronische Baugruppe mit zwischen zwei Schaltungsträgern befindlichen Bauelement und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE102017213841A1 (de) | Druckschablone zur Verwendung in einem Verfahren zur Durchkontaktierung einer Leiterplatte und Verwendung solch einer Druckschablone in einem solchen Verfahren | |
DE102016209485A1 (de) | Elektronikmodul für ein Getriebesteuergerät mit auf FR4-Leiterplattenfolie verklebtem Deckel | |
DE202010016357U1 (de) | Sensor mit einem vorzugsweise mehrschichtigen Keramiksubstrat | |
EP2865026A2 (de) | Vielschichtbauelement mit einer aussenkontaktierung und verfahren zur herstellung eines vielschichtbauelements mit einer aussenkontaktierung | |
DE102018208724A1 (de) | Elektronikapparat |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: VITESCO TECHNOLOGIES GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH, 30165 HANNOVER, DE |
|
R081 | Change of applicant/patentee |
Owner name: VITESCO TECHNOLOGIES GMBH, DE Free format text: FORMER OWNER: VITESCO TECHNOLOGIES GMBH, 30165 HANNOVER, DE |
|
R016 | Response to examination communication |