DE102011082537A1 - Leiterplatte und elektrische Bauteile zum Einsatz in aggressiver Umgebung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte - Google Patents
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Abstract
Die vorliegende Erfindung umfasst eine mindestens einschichtige elektrische Leiterplatte (1) mit innen und/oder außen liegenden Leiterbahnen bzw. elektrischen Schaltungen (3, 8), die auf der Oberfläche angeordnete Kupferflächen (4, 5) zum Bestücken mit elektrischen Komponenten aufweist und/oder die Kupferflächen (5) zum elektrischen Verbinden von mindestens zwei Schichten der Leiterplatte aufweist, und die von Medien, insbesondere flüssigen Medien, weiter insbesondere Öl, zumindest teilweise umschlossen oder diesem direkt ausgesetzt ist, wobei die genannten Kupferflächen (4, 5) sowie freiliegende Leiterbahnen (8) mit einem weiteren Metall (7) beschichtet sind.
Description
- Stand der Technik
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte sowie elektrische Bauteile, die insbesondere als Basis für ein Steuergerät ausgelegt sind, zum Einsatz innerhalb von aggressiven Medien. Es ist z.B. bei Automobilen gängig, die Steuergeräte für einzelne Komponenten direkt in die jeweilige Komponente zu integrieren, z.B. ein Steuergerät für ein Getriebe in das Getriebe selbst. Jedoch muss dann das Steuergerät vor aggressiven Medien (z.B. ATF, automatic transmission fluid) geschützt werden. Bestandteile eines solchen Mediums (z.B. Schwefel oder Schwefelverbindungen) oder das Medium selbst können mit dem Kupfer auf der Leiterplatte bzw. auf dem elektrischen Bauteil reagieren, wodurch das Kupfer in Lösung gehen kann. Außerdem kann das ATF durch Niederschlag oder Migration von gelöstem Kupfer leitfähige Ablagerungen bilden, wodurch unerwünschte leitende Verbindungen entstehen können.
- Um die Steuergeräte zu schützen, verwendet man Gehäuse, welche die elektrischen Komponenten von den aggressiven Medien hermetisch abriegeln. Dabei ist jedoch darauf zu achten, dass trotz der Abschirmung eine ausreichende Wärmeabfuhr gegeben ist, damit die Bauteile nicht überhitzen.
- Aus der
DE 199 07 949 A1 ist eine Vorrichtung bekannt, die eine Leiterplatte entsprechend abdichtet, um sie innerhalb eines Getriebes einzusetzen. Dazu wird eine mit einer elektrischen Schaltung versehene Leiterplatte aus einem Keramiksubstrat (LTCC) zur Wärmeabfuhr auf eine Aluminiumplatte geklebt. Ein Kunststoffdeckel mit einer umlaufenden Dichtung wird anschließend auf der Aluminiumplatte formschlüssig befestigt, z.B. durch Nieten. Durch Leiterbahnen, die zwischen Aluminiumplatte und Dichtung den abgeriegelten Bereich verlassen, kann die elektronische Schaltung mit der Umgebung kommunizieren. - Eine ähnliche Herangehensweise zeigt auch die
DE 10 2007 061 116 A1 . Hier wird ein erster Gehäuseteil in Form einer Wanne verwendet, in der die elektrischen Bauelemente angebracht sind. Mit dieser Wanne wird ein Deckel stoffschlüssig verbunden, wobei die Verbindung auch gleichzeitig die Abdichtung ist. Die Wanne bietet mit ihrer großen Grundfläche die Möglichkeit zur Abführung von entstehender Wärme. - Schließlich ist aus der
DE 10 2007 045 261 A1 ein Steuergerät bekannt, das lediglich einen Deckel aufweist. Ein Schaltungsträger, der üblicherweise aus LTCC hergestellt ist, wird mit einer Schaltung versehen. Danach wird ein Deckel auf dem Schaltungsträger befestigt, der die elektrische Schaltung hermetisch abdichtet, evtl. unter Verwendung einer zusätzlichen Dichtung. Innerhalb des Deckels ist ein Niederhalter angebracht, der einerseits für den festen Sitz der Komponenten sorgt und andererseits für die Wärmeabfuhr zuständig ist. - Offenbarung der Erfindung
- Die erfindungsgemäße Leiterplatte nach Anspruch 1 und die erfindungsgemäßen Bauteile nach Ansprüchen 2 und 3 können direkt innerhalb eines Kupfer angreifenden Mediums verwendet werden, ohne dass ihre Funktionsweise eingeschränkt wird. Ansprüche 8 bis 10 beschreiben ein Verfahren zum Herstellen solcher Leiterplatten bzw. Bauteile und Anspruch 12 ein Getriebe, das eine solche Leiterplatte und/oder solche Bauteile umfasst.
- Für die erfindungsgemäße Leiterplatte wird eine Basisplatte verwendet, auf welcher Leiterbahnen bzw. elektrische Schaltungen aus Kupfer aufgebracht sind. Werden mehrere solche Platten übereinander gestapelt, so entsteht eine Leiterplatte mit Mehrlagenaufbau. Ein solche, mindestens einschichtig aufgebaute Basisplatte besitzt nun zwei Oberflächen, die mit Komponenten bestückt werden können. Dazu sind Kupferflächen auf den Oberflächen angebracht, auf die entsprechende elektronische Komponenten aufgelötet werden können. Es ist dabei unerheblich, ob es sich bei der Montageart um die Oberflächenmontage (SMT, surface-mounting technology), die Durchsteckmontage (THT, through-hole technology) oder um eine sonstige Montageart handelt. Um das Kupfer vor aggressiven Medien zu schützen, weist die erfindungsgemäße Leiterplatte eine Beschichtung auf, die entsprechend resistent ist. Daher ist es möglich, die erfindungsgemäße Leiterplatte direkt Medien auszusetzen, die das Kupfer ansonsten auflösen und/oder darauf elektrisch leitfähige Ablagerungen bilden würden und daher die Lebensdauer der Leiterplatte drastisch verkürzen.
- Das erfindungsgemäße elektrische Bauteil besteht aus einem Halbleiterchip, der von einem Kunststoffmantel umgeben ist. Der Chip ist somit bereits vor dem Umgebungsmedium geschützt. Zum Verbinden des Chips mit anderen Komponenten, kann dieser auf eine Basisplatte aufgebracht werden. In diesem Fall ist der Chip direkt auf der Basisplatte montiert und stellt elektrische Verbindungen mit dieser her; der Kunststoffmantel dient als „Deckel“, der auf der Basisplatte aufliegt. Die Basisplatte ist analog zu der Basisplatte der Leiterplatte ausgestaltet, ist also mindestens einschichtig und umfasst innen und/oder außen liegende Leiterbahnen. Weiterhin befinden sich Kupferflächen auf der Oberfläche der Basisplatte, die zum Herstellen einer elektrischen Verbindung mit anderen Komponenten dienen. Dazu können z.B. die Techniken Ball Grid Array (BGA) oder Land Grid Array (LGA) verwendet werden.
- In einer alternativen Variante des elektrischen Bauteils kann der Chip mit Kontaktierungselementen aus Kupfer verbunden werden, wobei die Kontaktierungselemente teilweise von dem Kunststoffmantel des Chips umschlossen sind. Dies ist z.B. in der Bauweise Quad Flat Package (QFP) realisiert. Das Kontaktierungselement kann dabei aus Kupfer oder einem anderen Material ausgebildet sein, das gegenüber kupferangreifenden Medien resistent ist. Auf diese Weise wird die Menge des freiliegenden Kupfers verringert.
- Beide beschriebenen Varianten des elektrischen Bauteils haben gemeinsam, dass sämtliches freiliegendes Kupfer mit einer Beschichtung versehen ist, die resistent gegenüber dem Umgebungsmedium ist, bevorzugt flüssige Medien, insbesondere Öle. Daher ist es möglich, das erfindungsgemäße elektrische Bauteil direkt Medien auszusetzen, die das Kupfer ansonsten auflösen und/oder darauf elektrisch leitfähige Ablagerungen bilden würden und daher die Lebensdauer des Bauteils drastisch verkürzen.
- Die Unteransprüche zeigen bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung.
- In vorteilhafter Weise kann die Beschichtung bei der erfindungsgemäßen Leiterplatte bzw. den erfindungsgemäßen Bauteilen aus NiAu, NiPdAu, NiPdAgAu, PdAg, Sn oder Ag bestehen, da diese Metalle bzw. Metalllegierung zusätzlich eine gute Löteigenschaft aufweisen. Außerdem ist es vorteilhaft, dass sämtliche freiliegenden Kupferschichten vollständig metallisch beschichtet sind. Nur so wird sichergestellt, dass das aggressive Medium die Kupferschichten nicht mehr erreichen kann und damit sämtliches Kupfer der Leiterplatte vollständig von der Umgebung abgeschirmt ist.
- Wird für ein Bauteil ein Kontaktierungselement verwendet, das gegenüber kupferangreifenden Medien resistent ist, so ist das Kontaktierungselement vorzugsweise aus reinem Sn, Al oder Ni oder aus Legierungen mit diesen Werkstoffen (z.B. FeNi) oder aus elektrisch leitfähigem Kunststoff gefertigt. Der Kunststoff kann entweder selbstleitend oder mit entsprechenden leitenden Additiven versehen sein.
- Bevorzugt wird die Basisplatte von Leiterplatte oder Bauteil mit einem Lötstopplack (solder mask) versehen, der sämtliche auf der Oberfläche befindlichen Leiterbahnen (beschichtet oder unbeschichtet) abdeckt. Zusätzlich kann der Lötstopplack entweder die zur Montage von Komponenten vorgesehenen Kupferflächen teilweise bedecken (SMD, solder mask defined), oder überhaupt nicht berühren (NSMD, non solder mask defined). Damit wird eine Montage von elektronischen Komponenten je nach Anforderungsprofil auf die eine (SMD) oder auf die andere Variante (NSMD) ermöglicht.
- Besonders bevorzugt werden die Leiterplatten oder Bauteile mit den folgenden Verfahren hergestellt, die sich darin unterscheiden, ob Leiterbahnen auf der Oberfläche vorhanden sind und wie der Lötstopplack aufgebracht werden soll (SMD oder NSMD):
Die Herstellung von Leiterplatten oder Bauteilen ohne äußere Leiterbahnen und mit der Layoutvariante NSMD, also Leiterplatten bzw. Bauteile, bei welchen sämtliche Verbindungen in den Innenlagen hergestellt werden, läuft wie folgt ab: Zunächst wird die Basisplatte hergestellt, die mindestens eine Kupferschicht im Inneren enthält. Falls ein Bauteil hergestellt werden soll, wird anschließend ein Halbleiterchip auf der Oberfläche montiert und mit der Basisplatte elektrisch verbunden. Um den Chip vor äußeren Einflüssen zu schützen, werden der Chip und die Oberfläche der Basisplatte von einem Kunststoffmantel umgeben. Das Aufbringen von Chip und Mantel entfällt, wenn eine Leiterplatte hergestellt wird. Anschließend kann ein Lötstopplack auf die Oberflächen der Basisplatte aufgebracht werden, der als NSMD ausgeführt ist, die Kupferflächen also nicht berührt. Auf Grund des Abstandes des Lötstopplacks zu den Kupferflächen ist es als abschließender Schritt problemlos möglich, die Kupferflächen zu beschichten. - Sollte die zuvor genannte Konfiguration nicht gewünscht sein, so muss bei der Herstellung die Bildung von Tripelpunkten vermieden werden. Ein Tripelpunkt bildet sich, wenn Lötstopplack, Kupfer und Beschichtung aufeinander treffen. Daher muss für die Layoutvariante SMD oder bei Vorhandensein äußerer Leiterbahnen das Herstellungsverfahren abgeändert werden.
- Leiterplatten oder Bauteile mit SMD Layout und/oder äußeren Leiterbahnen werden bevorzugt nach dem folgenden Verfahren hergestellt: Zunächst wird die mindestens einschichtige Basisplatte hergestellt. Falls ein Bauteil hergestellt werden soll, wird anschließend ein Halbleiterchip auf der Oberfläche montiert und mit der Basisplatte elektrisch verbunden (z.B. durch Bonden). Um den Chip vor äußeren Einflüssen zu schützen, werden der Chip und die Oberfläche der Basisplatte von einem Kunststoffmantel umgeben. Das Aufbringen von Chip und Mantel entfällt, wenn eine Leiterplatte hergestellt wird. Alle bisher durchgeführten Schritte sind analog zum vorherigen Verfahren. Danach können sämtliche freiliegenden Kupferschichten (äußere Leiterbahnen und/oder Kupferflächen zum Bestücken mit Komponenten) vollständig oder teilweise mit einer Beschichtung versehen werden. Im Anschluss wird der Lötstopplack aufgebracht, der entweder als SMD oder NSMD ausgebildet werden kann. Da dieser Schritt die Qualität der Beschichtung negativ beeinflussen kann, wird bevorzugt als Abschluss eine Kontrolle der Oberfläche durchgeführt, um die Beschichtung eventuell aufzufrischen.
- Bauteile, die keine Basisplatte, sondern ein Kontaktierungselement enthalten, werden bevorzugt nach folgendem Verfahren hergestellt: Zunächst wird ein Kontaktierungselement gefertigt, das beispielsweise aus Kupfer bzw. einer Kupferverbindung (z.B. CuFe2P) oder aus einem Material bestehen kann, dass gegenüber kupferangreifenden Medium resistent ist. Anschließend wird auf das Kontaktierungselement nur dann eine Beschichtung aufgebracht, wenn es Kupfer enthält. Das Kontaktierungselement kann nun mit einem Halbleiterchip verbunden werden, bevor um den Chip ein Kunststoffmantel gelegt wird, der die Kontaktierungselemente teilweise bedeckt. In einem abschließenden Schritt muss die evtl. vorhandene Beschichtung überprüft und ggf. noch einmal beschichtet werden.
- Um ein mögliches Eindringen von Medium zwischen Basisplatte und Kunststoffmantel bzw. zwischen Kontaktierungselement und Kunststoffmantel zu vermeiden, ist es vorteilhaft, die Haftung zwischen beiden Elementen zu verbessern. Dies kann entweder dadurch geschehen, dass die Basisplatte bzw. das Kontaktierungselement z.B. mittels Laser strukturiert wird, oder dass vor dem Anbringen eines Kunststoffmantels z.B ein chemischer Haftvermittler aufgetragen wird.
- Die beschriebene Leiterplatte und / oder das beschriebene Bauteil können bevorzugt dafür dienen, daraus ein Getriebesteuergerät herzustellen. Durch die erfindungsgemäße metallische Beschichtung freiliegender Kupferflächen ist sie beständig gegenüber kupferangreifenden Medien, wie sie innerhalb von Getrieben auftreten. Dadurch muss das Steuergerät nicht mehr durch weitere Maßnahmen, wie beispielsweise durch ein Gehäuse, von den kupferangreifenden Medien abgeschirmt werden, sondern kann diesen direkt ausgesetzt werden. Das macht sogar einen Betrieb der Leiterplatte möglich, wenn diese komplett von dem Medium umschlossen ist.
- Zeichnung
- Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung im Detail beschrieben. In der Zeichnung ist:
-
1 Eine Leiterplatte, die sowohl zur Oberflächenmontage (SMT), als auch zur Durchsteckmontage (THT) geeignet ist, mit erfindungsgemäßer Beschichtung in der Ausführung „non solder mask defined“, -
2 Eine Leiterplatte, die sowohl zur Oberflächenmontage (SMT), als auch zur Durchsteckmontage (THT) geeignet ist, mit erfindungsgemäßer Beschichtung in der Ausführung „solder mask defined“, -
3 Ein Bauteil, das für eine Kontaktierung mittels LGA-Technik vorgesehen ist, mit erfindungsgemäßer Beschichtung in der Ausführung „non solder mask defined“, -
4 Ein Bauteil, das für eine Kontaktierung mittels LGA-Technik vorgesehen ist, mit erfindungsgemäßer Beschichtung in der Ausführung „solder mask defined“, und -
5 Ein Bauteil, das ein Kontaktierungselement anstatt einer Basisplatte enthält. - Ausführungsformen der Erfindung
- In
1 ist beispielhaft der Schnitt durch eine erfindungsgemäße Leiterplatte1 in einer ersten bevorzugten Ausführungsform dargestellt. Eine Basisplatte2 , die vorzugsweise aus einem Glasfaser-Harz oder einem Papier-Harz-Verbundwerkstoff hergestellt wurde, enthält beispielhaft drei innen liegende Kupferschichten3 , die elektrische Schaltungen enthalten. Auf der Oberfläche der Basisplatte2 befinden sich Kupferflächen4 , die bevorzugt Bauteile nach dem SMT-Prinzip aufnehmen können. Zusätzlich enthält die Basisplatte2 Kupferflächen5 , die als Durchkontaktierung dienen, um mehrere innere Kupferschichten zu verbinden und/oder das Kontaktloch für Bauteilbestückung nach dem THT-Prinzip bereitstellen. - Ein Lötstopplack
6 , z.B. Epoxydharz, ist auf die freie Oberfläche der Basisplatte2 aufgetragen, der die Kupferflächen4 ,5 jedoch nicht berührt (NSMD). Die Kupferflächen4 ,5 sind zum Schutz gegenüber aggressiven Medien mit einem weiteren Metall7 beschichtet, das gegenüber dem Umgebungsmedium der Platte, insbesondere einem ATF, resistent ist. - Durch diesen Aufbau werden Tripelpunkte, an denen sich die metallische Beschichtung, das Kupfer und der Lötstopplack berühren vermieden. Das Kupfer ist durch die Metallisierung hermetisch vom ATF abgeschirmt. Damit kann das Kupfer nicht angegriffen werden, was Vorraussetzung für ein Einsatz der (ansonsten ungeschützten) Leiterplatte als Steuergerät innerhalb eines Getriebes ist.
-
2 zeigt eine weitere Ausführungsform der Erfindung. Hierbei wurden gleiche Elemente wie in1 mit den gleichen Bezugsziffern versehen. - In der zweiten Ausführungsform werden die Kupferflächen
4 ,5 teilweise von dem aufgebrachten Lötstopplack6 verdeckt (SMD). Außerdem sind auch Leiterbahnen8 auf der Oberfläche der Basisplatte2 vorhanden, die von dem Lötstopplack überdeckt werden sollen. Dies bedeutet, dass die metallische Beschichtung7 aufgebracht wird, bevor der Lötstopplack6 aufgebracht wird, da sich ansonsten die bereits erläuterten Tripelpunkte bilden würden. Somit sind in dieser Ausführungsform auch die äußeren Leiterbahnen8 , die eigentlich direkt mit dem Lötstopplack6 beschichtet sind und daher ausreichend geschützt wären, mit einem Metall beschichtet, welches dann mit dem Lötstopplack überzogen wird. - Daher stellt auch die zweite Ausführungsform sicher, dass sämtliches freiliegendes Kupfer hermetisch gegenüber dem ATF abgeschirmt ist.
-
3 zeigt ein erfindungsgemäßes Bauteil9 in einer ersten Ausführungsform. Der Aufbau der Basisplatte2 und der Kupferflächen4 zur Herstellung eines elektrischen Kontakts ist weitgehend identisch zu dem Aufbau der Leiterplatte1 aus1 . Daher wurden gleiche bzw. ähnliche Elemente mit derselben Bezugsziffer bezeichnet. Im Unterschied zu der Leiterplatte1 befindet sich auf einer Seite der Basisplatte2 ein Halbleiterchip10 . Dieser Chip kann verschiedene Logikschaltungen enthalten, deren Ein- und Ausgänge über die Kupferflächen4 der Basisplatte2 angesteuert werden sollen. Dazu wird der Chip10 beispielsweise per Bondverfahren mit der Basisplatte verbunden. Um diese Bondverbindungen11 sowie den Chip10 vor äußeren Einflüssen zu schützen, wird ein Kunststoffmantel12 auf die Oberfläche der Basisplatte aufgebracht, der Chip10 und Bondverbindungen11 vollständig bedeckt. - Der Aufbau von Lötstopplack
6 , Kupferflächen4 und Beschichtung7 ist identisch zu dem Aufbau aus1 . -
4 zeigt ein Bauteil in einer weiteren Ausführungsform der Erfindung. Auf einer Basisplatte2 ist analog zu3 ein Chip10 montiert, der durch Bonden11 elektrisch leitend mit dieser verbunden ist. Ein Kunststoffmantel12 schützt den Chip und die Bondverbindungen. - Analog zu
2 ist Lötstopplack6 , Kupferflächen4 und Beschichtung7 in der Layoutvariante NSMD ausgeführt und ist daher identisch zu der zweiten Ausführungsform der Leiterplatte. -
5 zeigt ein Bauteil, das ohne Basisplatte verwendet wird. Es besitzt Kontaktierungselemente13 , die mit dem Chip10 beispielsweise durch Bonden11 verbunden sind. Der Kunststoffmantel umfasst dabei nicht nur Chip10 und Bondverbindungen11 , sondern auch teilweise die Kontaktierungselemente13 . Um auch bei dieser Ausführungsform sämtliche Kupferflächen gegenüber dem ATF hermetisch abzuschirmen, muss das Kontaktierungselement vollständig beschichtet sein. Alternativ kann es aus einem Werkstoff gefertigt sein, der gegenüber dem ATF resistent ist. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
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Claims (12)
- Mindestens einschichtige elektrische Leiterplatte (
1 ) mit innen und/oder außen liegenden Leiterbahnen bzw. elektrischen Schaltungen (3 ,8 ), die auf der Oberfläche angeordnete Kupferflächen (4 ,5 ) zum Bestücken mit elektrischen Komponenten aufweist und/oder die Kupferflächen (5 ) zum elektrischen Verbinden von mindestens zwei Schichten der Leiterplatte aufweist, und die von Medien, insbesondere flüssigen Medien, weiter insbesondere Öl, zumindest teilweise umschlossen oder diesem direkt ausgesetzt ist, wobei die genannten Kupferflächen (4 ,5 ) sowie freiliegende Leiterbahnen (8 ) mit einem weiteren Metall (7 ) beschichtet sind. - Elektrisches Bauteil (
9 ), umfassend: mindestens eine Basisplatte (2 ) mit innen und/oder außen liegenden Leiterbahnen bzw. elektrischen Schaltungen (3 ,8 ) und mindestens einen Halbleiterchip (10 ) der mit der Basisplatte (2 ) verbunden (11 ) ist und mit einem Kunststoffmantel (12 ) versehen ist und auf der Oberfläche der Basisplatte (2 ) angeordnete Kupferflächen (4 ) zur elektrischen Verbindung mit anderen Komponenten, wobei das Bauteil (9 ) von Medien, insbesondere flüssige Medien, insbesondere Öl, zumindest teilweise umschlossen oder diesem direkt ausgesetzt ist, und wobei die genannten Kupferflächen (4 ) sowie freiliegende Leiterbahnen (8 ) mit einem weiteren Metall (7 ) beschichtet sind. - Elektrisches Bauteil (
9 ), umfassend: mindestens ein Kontaktierungselement (13 ) zur elektrischen Verbindung des Bauteils (9 ) mit anderen Komponenten einen Halbleiterchip (10 ) der mit dem Kontaktierungselement (13 ) verbunden (11 ) ist und mit einem Kunststoffmantel (12 ) versehen ist, wobei das Bauteil (9 ) von Medien, insbesondere flüssige Medien, weiter insbesondere Öl, zumindest teilweise umschlossen oder diesem direkt ausgesetzt ist, und wobei das mindestens eine Kontaktierungselement (13 ) mit einem weiteren Metall (7 ) beschichtet ist oder aus einem Material besteht, das gegen kupferangreifenden Medien, insbesondere Ölen, resistent ist. - Leiterplatte (
1 ) oder Bauteil (9 ) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung (7 ) aus einem Metall aus der Gruppe NiAu, NiPdAu, NiPdAgAu, PdAg, Sn, Ag besteht und sämtliche zu beschichtenden Flächen vollständig bedeckt. - Elektrisches Bauteil (
9 ) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet dass das resistente Material entweder aus reinem Sn, Al oder Ni oder aus Legierungen mit diesen Werkstoffen oder aus elektrisch leitfähigem Kunststoff (selbstleitend oder durch leitende Additive) besteht. - Leiterplatte (
1 ) oder Bauteil (9 ) nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Oberfläche einen Lötstopplack (6 ) aufgebracht ist, wobei der Lötstopplack (6 ) die beschichteten Kupferflächen (4 ,5 ) zumindest teilweise bedeckt. - Leiterplatte (
1 ) oder Bauteil (9 ) nach einem der Ansprüche 1, 2 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Oberfläche ein Lötstopplack (6 ) aufgebracht ist, wobei der Lötstopplack (6 ) die beschichteten Kupferflächen (4 ,5 ) nicht berührt. - Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte (
1 ) oder eines Bauteils (9 ) nach Anspruch 7 mit ausschließlich innen liegenden Leiterbahnen, umfassend die folgenden Schritte: Herstellung einer mindestens einschichtigen Basisplatte (2 ) mit genannten Leiterbahnen bzw. elektrischen Schaltungen (3 ), genannten Kupferflächen (4 ,5 ) und evtl. einem von einem Kunststoffmantel umgebenen Halbleiterchip, Aufbringen eines Lötstopplacks (6 ) auf die Oberflächen der Basisplatte (2 ), und Aufbringen einer metallischen Beschichtung (6 ) auf die Kupferflächen (4 ,5 ). - Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte (
1 ) oder eines Bauteils (9 ) nach einem der Ansprüche 6 oder 7, umfassend die folgenden Schritte: Herstellung einer mindestens einschichtigen Basisplatte (2 ) mit genannten Leiterbahnen bzw. elektrischen Schaltungen (3 ,8 ), genannten Kupferflächen (4 ,5 ) und vorzugsweise einem von einem Kunststoffmantel umgebenen Halbleiterchip, Aufbringen einer metallischen Beschichtung auf die Kupferflächen (4 ,5 ) und die äußeren Leiterbahnen (8 ), Aufbringen eines Lötstopplacks (6 ) auf die Oberflächen der Basisplatte (2 ), und Prüfung der Oberfläche und gegebenenfalls Auffrischen der Beschichtung (7 ). - Verfahren zum Herstellen eines Bauteils (
9 ) nach Anspruch 3 oder 4, umfassend die folgenden Schritte: Herstellen eines Kontaktierungselements (13 ), Aufbringen einer Beschichtung (7 ) auf das Kontaktierungselement (13 ), sofern dieses Kupfer enthält Herstellen eines von einem Kunststoffmantels (12 ) umgebenen Halbleiterchips (10 ), der mit dem Kontaktierungselement (13 ) verbunden (11 ) ist, wobei das Kontaktierungselement (13 ) teilweise von dem Kunststoffgehäuse (12 ) umgeben ist, und Prüfung der Oberflächen des Kontaktierungselements (13 ) und gegebenenfalls Auffrischen der Beschichtung (7 ). - Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet dass zum Aufbringen des Kunststoffmantels mindestens einer der folgenden Schritte zusätzlich ausgeführt wird: Aufbringen einer Struktur auf die Basisplatte
2 bzw. das Kontaktierungselement; Verwenden eines Haftvermittlers, bevor der Kunststoffmantel aufgetragen wird. - Getriebe, umfassend: mindestens eine Leiterplatte (
1 ) und/oder mindestens ein Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 7, welche als Steuergerät für dieses Getriebe ausgeführt sind, und mindestens ein, zumindest in einem Teil des Getriebes vorhandenes, Medium, insbesondere ein flüssiges und Kupfer angreifendes Medium, weiter insbesondere Öl, wobei die Leiterplatte (1 ) und/oder das Bauteil (9 ) dem Medium direkt ausgesetzt ist.
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