JP2005079656A - 圧電振動子 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板の上面に圧電振動素子を搭載して金属製のケース部材を取着させてなる圧電振動子において、前記配線基板の上面と端面との間に形成される角部で、前記配線基板の外周に沿って切り欠きを形成するとともに、該切り欠きに臨む配線基板の露出面に前記ケース部材の側壁下端部にロウ付けされる環状金属層を被着させる。
【選択図】図1
Description
10・・・圧電振動素子
20・・・導電性接着剤
30・・・配線基板
34・・・アース端子
40・・・ケース部材
50・・・環状金属層
60・・・ロウ材
70・・・切り込み
Claims (5)
- 複数個の配線導体を有した配線基板の上面に、前記配線導体に電気的に接続される端子電極を有した圧電振動素子を搭載するとともに、前記配線基板に対して、前記圧電振動素子を被覆し、且つ、外周部に少なくとも下端部が金属から成る環状の側壁を立設したケース部材を取着させてなる圧電振動子において、
前記配線基板の上面と端面との間に形成される角部で、前記配線基板の外周に沿って切り欠きを形成するとともに、該切り欠きに臨む配線基板の露出面に前記ケース部材の側壁下端部にロウ付けされる環状金属層を被着させたことを特徴とする圧電振動子。 - 前記ケース部材の側壁が前記配線基板の露出面に沿って内側もしくは外側に折り曲げられており、該折り曲げ部にわたって前記ケース部材と前記配線基板とがロウ付けされていることを特徴とする請求項1に記載の圧電振動子。
- 前記折り曲げ部に切り込みを形成するとともに、該切り込みの形成領域内に前記ケース部材と前記配線基板とをロウ付けするロウ材の一部が配されていることを特徴とする請求項2に記載の圧電振動子。
- 前記切り欠きが断面矩形状をなしており、前記配線基板の上面に対して平行な露出面から配線基板の上面に対して直交する露出面にかけて前記環状金属層が断面L字状をなすように形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の圧電振動子。
- 前記環状金属層が前記配線基板の下面に形成されたアース端子と電気的に接続されることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の圧電振動子。
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JP2007060593A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-03-08 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス及びその製造方法 |
JP2007173975A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶デバイス |
JP2011155172A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Seiko Epson Corp | 電子装置、および、電子装置の製造方法 |
CN102185580A (zh) * | 2010-01-18 | 2011-09-14 | 精工爱普生株式会社 | 电子装置、基板的制造方法以及电子装置的制造方法 |
KR20140140408A (ko) | 2013-05-29 | 2014-12-09 | 삼성전기주식회사 | 진동발생장치 |
WO2017101745A1 (zh) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 全讯射频科技(无锡)有限公司 | 用于电器件的壳体和用于制造用于电器件的壳体的方法 |
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007060593A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-03-08 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス及びその製造方法 |
JP2007173975A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶デバイス |
CN102185580A (zh) * | 2010-01-18 | 2011-09-14 | 精工爱普生株式会社 | 电子装置、基板的制造方法以及电子装置的制造方法 |
US8941017B2 (en) | 2010-01-18 | 2015-01-27 | Seiko Epson Corporation | Electronic apparatus, method of manufacturing substrate, and method of manufacturing electronic apparatus |
JP2011155172A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Seiko Epson Corp | 電子装置、および、電子装置の製造方法 |
KR20140140408A (ko) | 2013-05-29 | 2014-12-09 | 삼성전기주식회사 | 진동발생장치 |
WO2017101745A1 (zh) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 全讯射频科技(无锡)有限公司 | 用于电器件的壳体和用于制造用于电器件的壳体的方法 |
CN108605419A (zh) * | 2015-12-16 | 2018-09-28 | 全讯射频科技(无锡)有限公司 | 用于电器件的壳体和用于制造用于电器件的壳体的方法 |
US10448530B2 (en) | 2015-12-16 | 2019-10-15 | Rf360 Technology (Wuxi) Co., Ltd. | Housing used for electric component and method for manufacturing same |
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