JPH11274881A - 水晶振動子及びその製造方法 - Google Patents
水晶振動子及びその製造方法Info
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- JPH11274881A JPH11274881A JP7986598A JP7986598A JPH11274881A JP H11274881 A JPH11274881 A JP H11274881A JP 7986598 A JP7986598 A JP 7986598A JP 7986598 A JP7986598 A JP 7986598A JP H11274881 A JPH11274881 A JP H11274881A
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- JP
- Japan
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- case
- crystal resonator
- ceramic case
- piece
- brazing material
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型で、エージング特性の優れた水晶振動子
を得られるようにすること。 【解決手段】 支持部８となるセラミックケース１の凸
部に水晶振動子片５を配置し、ケースの上面にメタライ
ズ層２と、ロウ材３と、ロウ材３の上に下面の外周部が
接するフタ４を設け、電子ビームで溶接する。
を得られるようにすること。 【解決手段】 支持部８となるセラミックケース１の凸
部に水晶振動子片５を配置し、ケースの上面にメタライ
ズ層２と、ロウ材３と、ロウ材３の上に下面の外周部が
接するフタ４を設け、電子ビームで溶接する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話及びコン
ピューターなどの情報機器に用いる水晶振動子及び水晶
発振器とその製造方法に関する。
ピューターなどの情報機器に用いる水晶振動子及び水晶
発振器とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の水晶振動子においては、水晶振動
子片を覆うケースとフタを低融点合金で接続している。
子片を覆うケースとフタを低融点合金で接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の水晶振動子にあ
っては、低融点合金を溶解する際に水晶振動子片にも熱
が加わるため、振動子片の熱膨張によるひずみが発生し
振動特性が低下する、という問題点があった。
っては、低融点合金を溶解する際に水晶振動子片にも熱
が加わるため、振動子片の熱膨張によるひずみが発生し
振動特性が低下する、という問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、振動子片を支
持するための凸部を有するケースの凸部に水晶振動子片
配置し、ケースの上面に金属層と、金属層の上にロウ材
と、ロウ材の上に下面の外周部が接するフタを設けるこ
ととしている。そして、上述のように構成した水晶振動
子を真空排気し、電子ビームで溶接することにより水晶
振動子を製造する。
持するための凸部を有するケースの凸部に水晶振動子片
配置し、ケースの上面に金属層と、金属層の上にロウ材
と、ロウ材の上に下面の外周部が接するフタを設けるこ
ととしている。そして、上述のように構成した水晶振動
子を真空排気し、電子ビームで溶接することにより水晶
振動子を製造する。
【０００５】このように、電子ビーム溶接することによ
り、水晶振動子の振動特性の劣化の原因となる熱膨張に
よる歪みがなくなり、振動特性の優れた水晶振動子が得
られる。
り、水晶振動子の振動特性の劣化の原因となる熱膨張に
よる歪みがなくなり、振動特性の優れた水晶振動子が得
られる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の水晶振動子では、水晶振
動子片と、水晶振動子片の一端を支持する支持部を有す
るセラミックケースと、セラミックケースの上面のメタ
ライズ層と、メタライズ層上のロー材と、ロー材上のふ
たを設ける。上記セラミックケースは、アルミナまたは
ガラスセラミックを用いる。上記メタライズ層は、タン
グステンとニッケルの２層を用いる。上記ロー材は、銀
ろう、金スズ合金、鉛スズはんだ、特に鉛９５スズ５を
用いる。上記フタはコバールまたはガラスを用いる。こ
こで、フタにロー材を配置したクラッド材を使用するこ
ともできる。またフタにガラスを使用すると、振動子組
立て後にガラスの上面からレーザーを照射し、周波数調
整を行うことができる。
動子片と、水晶振動子片の一端を支持する支持部を有す
るセラミックケースと、セラミックケースの上面のメタ
ライズ層と、メタライズ層上のロー材と、ロー材上のふ
たを設ける。上記セラミックケースは、アルミナまたは
ガラスセラミックを用いる。上記メタライズ層は、タン
グステンとニッケルの２層を用いる。上記ロー材は、銀
ろう、金スズ合金、鉛スズはんだ、特に鉛９５スズ５を
用いる。上記フタはコバールまたはガラスを用いる。こ
こで、フタにロー材を配置したクラッド材を使用するこ
ともできる。またフタにガラスを使用すると、振動子組
立て後にガラスの上面からレーザーを照射し、周波数調
整を行うことができる。
【０００７】上記水晶振動子片はＡＴまたは音叉型を用
いる。さらに、水晶振動子片と支持部の接続には、導電
性を有するエポキシ樹脂、導電性を有するポリイミド、
鉛９５スズ５のはんだを用いる。上記のように構成され
た水晶振動子は、電子ビームによるロー材付近の局部加
熱ため水晶振動子片に熱が加わらず、熱膨張による歪み
や振動特性の低下を防止することができる。
いる。さらに、水晶振動子片と支持部の接続には、導電
性を有するエポキシ樹脂、導電性を有するポリイミド、
鉛９５スズ５のはんだを用いる。上記のように構成され
た水晶振動子は、電子ビームによるロー材付近の局部加
熱ため水晶振動子片に熱が加わらず、熱膨張による歪み
や振動特性の低下を防止することができる。
【０００８】本発明の水晶発振器では、上述の構成に加
え、ケースの底部の上面に凹部を設け、凹部に発振回路
を有する半導体集積回路を配置し、水晶振動子片と電気
的に接続したので、水晶振動子片に熱による歪みが発生
せず、発振周波数の安定した発振器を得ることができ
る。
え、ケースの底部の上面に凹部を設け、凹部に発振回路
を有する半導体集積回路を配置し、水晶振動子片と電気
的に接続したので、水晶振動子片に熱による歪みが発生
せず、発振周波数の安定した発振器を得ることができ
る。
【０００９】
【実施例】以下、実施例について図面を参照に説明す
る。 （実施例１）図１に示される実施例において、セラミッ
クケース１はアルミナセラミックからなり、底部に振動
子片５を支持するための凸部からなる支持部８を有し、
上面にタングステンとニッケルの２層からなるメタライ
ズ層２を有する。ここで、支持部８の上面に音叉型の水
晶振動子片５を配置し、ハンダからなるマウント剤で接
合する。この時、水晶振動子片５の下面はセラミックケ
ースの底部の上面と一定の間隔を設ける。次に下面にロ
ー材３を有するコバールからなるフタ４をセラミックケ
ース１上に配置する。
る。 （実施例１）図１に示される実施例において、セラミッ
クケース１はアルミナセラミックからなり、底部に振動
子片５を支持するための凸部からなる支持部８を有し、
上面にタングステンとニッケルの２層からなるメタライ
ズ層２を有する。ここで、支持部８の上面に音叉型の水
晶振動子片５を配置し、ハンダからなるマウント剤で接
合する。この時、水晶振動子片５の下面はセラミックケ
ースの底部の上面と一定の間隔を設ける。次に下面にロ
ー材３を有するコバールからなるフタ４をセラミックケ
ース１上に配置する。
【００１０】最後に、図１の様に配置したセラミックケ
ース１とフタ４と水晶振動子片５を真空中に設置し、電
子ビームでロー材３の上部となるフタ４の上面を加熱
し、接合する。 (実施例２)他の実施例として、図２において、セラミッ
クケース１の底部の中央に半導体集積回路７を設置する
ための凹部９を設け、凹部９内に半導体集積回路７を接
合し固定する。
ース１とフタ４と水晶振動子片５を真空中に設置し、電
子ビームでロー材３の上部となるフタ４の上面を加熱
し、接合する。 (実施例２)他の実施例として、図２において、セラミッ
クケース１の底部の中央に半導体集積回路７を設置する
ための凹部９を設け、凹部９内に半導体集積回路７を接
合し固定する。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。電子ビ
ーム照射により、局部加熱が可能となりケース上面のロ
ー材の幅を０．２ｍｍまで狭める事が出来、振動子全体
の幅も０．４ｍｍ程度狭いものができる。さらに、振動
子内部が真空となるので、抵抗が低く、エージング特性
の優れた水晶振動子が得られる。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。電子ビ
ーム照射により、局部加熱が可能となりケース上面のロ
ー材の幅を０．２ｍｍまで狭める事が出来、振動子全体
の幅も０．４ｍｍ程度狭いものができる。さらに、振動
子内部が真空となるので、抵抗が低く、エージング特性
の優れた水晶振動子が得られる。
【図１】本発明の水晶振動子の断面図である。
【図２】本発明の水晶振動子の断面図である。
１ セラミックケース ２ メタライズ層 ３ ロー材 ４ フタ ５ 水晶振動子片 ６ マウント剤 ７ 半導体集積回路 ８ 支持部 ９ 凹部
Claims (4)
- 【請求項１】 水晶振動子片と、前記水晶振動子片を支
持する支持部を有するセラミックケースと、 前記セラミックケースの上面のメタライズ層と、 前記メタライズ層上のロー材と、 前記ロー材に下面の外周部が接するフタからなる水晶振
動子。 - 【請求項２】 水晶振動子片を支持する支持部を有する
セラミックケースの上面にメタライズ層を形成し、 前記支持部に前記水晶振動子片を接合し、前記メイライ
ズ層上にロー材を介してフタを配置し、前記ロー材を電
子ビーム溶接で融解し前記フタと前記セラミックケース
を接合する水晶振動子の製造方法。 - 【請求項３】 水晶振動子片と、前記水晶振動子片を支
持する支持部と、底部の上面に凹部を有するセラミック
ケースと、前記凹部に配置された発振回路を有する半導
体集積回路と、 前記セラミックケースの上面のメタライズ層と、 前記メタライズ層上のロー材と、 前記ロー材に下面の外周部が接するフタからなる水晶発
振器。 - 【請求項４】 水晶振動子片を支持する支持部と凹部を
有するセラミックケースの上面にメタライズ層を形成
し、 前記凹部に発振回路を有する半導体集積回路を接合し、 前記支持部に前記水晶振動子片を接合し、前記メイライ
ズ層上にロー材を介してフタを配置し、前記ロー材を電
子ビーム溶接で融解し前記フタと前記セラミックケース
を接合する水晶発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7986598A JPH11274881A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 水晶振動子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7986598A JPH11274881A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 水晶振動子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274881A true JPH11274881A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13702109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7986598A Pending JPH11274881A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 水晶振動子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274881A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008125100A (ja) * | 2001-10-31 | 2008-05-29 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子、水晶ユニット、水晶発振器、携帯機器の製造方法 |
| JP2008312265A (ja) * | 2008-09-26 | 2008-12-25 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
| JP2009033613A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Daishinku Corp | 蓋体集合体および当該蓋体集合体を用いた圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 |
| JP2009044753A (ja) * | 2008-09-26 | 2009-02-26 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
| JP2010035221A (ja) * | 2000-12-25 | 2010-02-12 | Seiko Epson Corp | 振動子、発振器及び電子機器 |
-
1998
- 1998-03-26 JP JP7986598A patent/JPH11274881A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010035221A (ja) * | 2000-12-25 | 2010-02-12 | Seiko Epson Corp | 振動子、発振器及び電子機器 |
| JP2010063144A (ja) * | 2000-12-25 | 2010-03-18 | Seiko Epson Corp | 振動子、発振器及び電子機器 |
| JP2013165529A (ja) * | 2000-12-25 | 2013-08-22 | Seiko Epson Corp | 振動片、振動子、発振器及び電子機器 |
| JP2008125100A (ja) * | 2001-10-31 | 2008-05-29 | Piedekku Gijutsu Kenkyusho:Kk | 水晶振動子、水晶ユニット、水晶発振器、携帯機器の製造方法 |
| JP2009033613A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Daishinku Corp | 蓋体集合体および当該蓋体集合体を用いた圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法 |
| JP2008312265A (ja) * | 2008-09-26 | 2008-12-25 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
| JP2009044753A (ja) * | 2008-09-26 | 2009-02-26 | Epson Toyocom Corp | 圧電発振器 |
| JP4730418B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2011-07-20 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電発振器 |
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