JP2000349181A - 表面実装形電子部品パッケージ - Google Patents
表面実装形電子部品パッケージInfo
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- JP2000349181A JP2000349181A JP11154375A JP15437599A JP2000349181A JP 2000349181 A JP2000349181 A JP 2000349181A JP 11154375 A JP11154375 A JP 11154375A JP 15437599 A JP15437599 A JP 15437599A JP 2000349181 A JP2000349181 A JP 2000349181A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 音叉型水晶振動片とＡＴカット水晶振動片を
一つのケース内に真空封止することで、表面実装形電子
部品パッケージの小型化及び部品点数の削減を図る。 【解決手段】 ケース本体２内に音叉型水晶振動片６と
ＡＴカット水晶振動片７を収納し、これにケース蓋３を
被せて電子ビーム溶接によって真空封止した。
一つのケース内に真空封止することで、表面実装形電子
部品パッケージの小型化及び部品点数の削減を図る。 【解決手段】 ケース本体２内に音叉型水晶振動片６と
ＡＴカット水晶振動片７を収納し、これにケース蓋３を
被せて電子ビーム溶接によって真空封止した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、振動モードの異な
る２種類以上の水晶振動片を一つのケース内に収納する
表面実装形電子部品パッケージに関する。
る２種類以上の水晶振動片を一つのケース内に収納する
表面実装形電子部品パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器は、そのほとんどに時計
機能が付加されており、ＩＣ駆動用の高速クロック源と
なるＡＴカット水晶振動片の他に、時計の時刻を刻む音
叉型水晶振動片が組み込まれていることが多い。これら
の水晶振動片は振動モードが異なる上に、音叉型水晶振
動片は所定の特性を得るために真空封止が必要とされる
ことから、それぞれが別々のケースに封止されていた。
一般に、音叉型水晶振動片の封止方法では、音叉型水晶
発振片を真空中で圧入封止するなどの特殊な封止方法
（特公昭６４−２２８８号参照）が採られるが、真空封
止を必要としないＡＴカット水晶振動片の場合は、大気
圧の下でシーム溶接によって封止されていた。
機能が付加されており、ＩＣ駆動用の高速クロック源と
なるＡＴカット水晶振動片の他に、時計の時刻を刻む音
叉型水晶振動片が組み込まれていることが多い。これら
の水晶振動片は振動モードが異なる上に、音叉型水晶振
動片は所定の特性を得るために真空封止が必要とされる
ことから、それぞれが別々のケースに封止されていた。
一般に、音叉型水晶振動片の封止方法では、音叉型水晶
発振片を真空中で圧入封止するなどの特殊な封止方法
（特公昭６４−２２８８号参照）が採られるが、真空封
止を必要としないＡＴカット水晶振動片の場合は、大気
圧の下でシーム溶接によって封止されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近では電
子機器の小型軽量化が進み、それに伴って電子機器内に
組み込まれる各種電子部品の小型化や部品点数の削減が
望まれるが、上述したように音叉型水晶振動片とＡＴカ
ット水晶振動片をそれぞれ異なるパッケージで封止して
いる場合には、電子機器に組み込まれる表面実装形電子
部品パッケージの部品点数を削減することが困難である
他、それぞれの水晶振動片について別々の封止工程が必
要となり、工数の削減も困難となっていた。
子機器の小型軽量化が進み、それに伴って電子機器内に
組み込まれる各種電子部品の小型化や部品点数の削減が
望まれるが、上述したように音叉型水晶振動片とＡＴカ
ット水晶振動片をそれぞれ異なるパッケージで封止して
いる場合には、電子機器に組み込まれる表面実装形電子
部品パッケージの部品点数を削減することが困難である
他、それぞれの水晶振動片について別々の封止工程が必
要となり、工数の削減も困難となっていた。
【０００４】そこで、本発明は、音叉型水晶振動片とＡ
Ｔカット水晶振動片を一つのケース内に真空封止するこ
とで、各種電子部品の部品点数の削減、さらには工数の
削減を目的とするものである。
Ｔカット水晶振動片を一つのケース内に真空封止するこ
とで、各種電子部品の部品点数の削減、さらには工数の
削減を目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１に係る表面実装形電子部品パッケ
ージは、ケース内に振動モードの異なる２種以上の水晶
振動片を収納し、ケース内を真空封止したことを特徴と
する。
に、本発明の請求項１に係る表面実装形電子部品パッケ
ージは、ケース内に振動モードの異なる２種以上の水晶
振動片を収納し、ケース内を真空封止したことを特徴と
する。
【０００６】また、本発明の請求項２に係る表面実装形
電子部品パッケージは、前記振動モードの異なる２種以
上の水晶振動片が、音叉型水晶振動片とＡＴカット水晶
振動片であることを特徴とする。
電子部品パッケージは、前記振動モードの異なる２種以
上の水晶振動片が、音叉型水晶振動片とＡＴカット水晶
振動片であることを特徴とする。
【０００７】さらに、本発明の請求項３に係る表面実装
形電子部品パッケージは、前記真空封止の手段がビーム
溶接であることを特徴とする。
形電子部品パッケージは、前記真空封止の手段がビーム
溶接であることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係る表面実装形電子部品パッケージの実施の形態を詳
細に説明する。図1及び図2は、本発明に係る表面実装形
電子部品パッケージ１の第１の実施例を示したものであ
り、ケース本体２内に収納する振動モードの異なる２種
類の水晶振動片として、屈曲振動モードの音叉型水晶振
動片６と、厚みすべりモードのＡＴカット水晶振動片７
が用いられる。ケース本体２はセラミックスによって形
成されており、その上面外周部２ａに封着される金属製
の平板状ケース蓋３によって内部が密閉される。ケース
本体２内には、前述の音叉型水晶振動片６及びＡＴカッ
ト水晶振動片７以外にも各種の電子部品が収納される。
例えばケース本体２の底面に平板状のＩＣ４が配設さ
れ、またこのＩＣ４に隣接してコンデンサ５が配設され
る。前記音叉型水晶振動片６は、コンデンサ５の上方近
傍に配設されており、またこの音叉型水晶振動片６及び
前記ＩＣ４の上面全体を覆うようにして平板状のＡＴカ
ット水晶振動片７が配設されている。
に係る表面実装形電子部品パッケージの実施の形態を詳
細に説明する。図1及び図2は、本発明に係る表面実装形
電子部品パッケージ１の第１の実施例を示したものであ
り、ケース本体２内に収納する振動モードの異なる２種
類の水晶振動片として、屈曲振動モードの音叉型水晶振
動片６と、厚みすべりモードのＡＴカット水晶振動片７
が用いられる。ケース本体２はセラミックスによって形
成されており、その上面外周部２ａに封着される金属製
の平板状ケース蓋３によって内部が密閉される。ケース
本体２内には、前述の音叉型水晶振動片６及びＡＴカッ
ト水晶振動片７以外にも各種の電子部品が収納される。
例えばケース本体２の底面に平板状のＩＣ４が配設さ
れ、またこのＩＣ４に隣接してコンデンサ５が配設され
る。前記音叉型水晶振動片６は、コンデンサ５の上方近
傍に配設されており、またこの音叉型水晶振動片６及び
前記ＩＣ４の上面全体を覆うようにして平板状のＡＴカ
ット水晶振動片７が配設されている。
【０００９】このように、この実施例では元々ＡＴカッ
ト水晶振動片７及びこれをクロック源とするＩＣ４を収
納するためのケースをそのまま利用し、ＩＣ４の隣りに
配設されたコンデンサ５とＡＴカット水晶振動片７との
間に形成された空間部分に音叉型水晶振動片６を配置す
ることで、従来の音叉型水晶振動片６の収納パッケージ
を削減することができる。なお、外部接続用の電極端子
は音叉型水晶振動片６の分も含めてケース本体２の下面
側に設けられる。
ト水晶振動片７及びこれをクロック源とするＩＣ４を収
納するためのケースをそのまま利用し、ＩＣ４の隣りに
配設されたコンデンサ５とＡＴカット水晶振動片７との
間に形成された空間部分に音叉型水晶振動片６を配置す
ることで、従来の音叉型水晶振動片６の収納パッケージ
を削減することができる。なお、外部接続用の電極端子
は音叉型水晶振動片６の分も含めてケース本体２の下面
側に設けられる。
【００１０】次に、上記構成からなる表面実装形電子部
品パッケージ１の真空封止工程を図３及び図４に基づい
て説明する。図３に示したように、先ずケース本体２の
所定位置にＩＣ４及びコンデンサ５を導電性接着剤で固
着する（工程１）。次いで、コンデンサ５の上部空間に
音叉型水晶振動片６を配置し導電性接着剤で固着する
（工程２）。この状態で加熱炉に通し導電性接着剤を熱
硬化させる（工程３）。次に、音叉型水晶振動片６の周
波数を調整した後（工程４）、ＡＴカット水晶振動片７
をＩＣ４及び音叉型水晶振動片６の上部に配置し、導電
性接着剤で固着する（工程５）。前述と同様、加熱炉に
通して導電性接着剤を熱硬化させた後（工程６）、ＡＴ
カット水晶振動片７の周波数を調整する（工程７）。
品パッケージ１の真空封止工程を図３及び図４に基づい
て説明する。図３に示したように、先ずケース本体２の
所定位置にＩＣ４及びコンデンサ５を導電性接着剤で固
着する（工程１）。次いで、コンデンサ５の上部空間に
音叉型水晶振動片６を配置し導電性接着剤で固着する
（工程２）。この状態で加熱炉に通し導電性接着剤を熱
硬化させる（工程３）。次に、音叉型水晶振動片６の周
波数を調整した後（工程４）、ＡＴカット水晶振動片７
をＩＣ４及び音叉型水晶振動片６の上部に配置し、導電
性接着剤で固着する（工程５）。前述と同様、加熱炉に
通して導電性接着剤を熱硬化させた後（工程６）、ＡＴ
カット水晶振動片７の周波数を調整する（工程７）。
【００１１】このようにして、ケース本体２内に各種電
子部品をマウントした後、ケース蓋３を電子ビームによ
って真空封止する（工程８）。この電子ビームによる真
空封止工程では、図４に示されるように、先ずケース本
体２の上面外周部２ａにメタライズ層１０を形成する。
このメタライズ層１０は、タングステン又はモリブデン
等の金属メタライズ層で構成され、ケース本体２と同時
焼成によって形成される。なお、メタライズ層１０の表
面にはニッケルメッキや金メッキ等の金属メッキ層が施
されている。
子部品をマウントした後、ケース蓋３を電子ビームによ
って真空封止する（工程８）。この電子ビームによる真
空封止工程では、図４に示されるように、先ずケース本
体２の上面外周部２ａにメタライズ層１０を形成する。
このメタライズ層１０は、タングステン又はモリブデン
等の金属メタライズ層で構成され、ケース本体２と同時
焼成によって形成される。なお、メタライズ層１０の表
面にはニッケルメッキや金メッキ等の金属メッキ層が施
されている。
【００１２】メタライズ層１０の上に直接封止されるケ
ース蓋３は、ケース本体２の平面形状とほぼ同一形状の
金属板１２と、金属板１２の下面全体にクラッド化され
た金属ろう材１３とからなる。一方の金属板１２は、４
２アロイやコバールその他の鉄系合金で構成され、金属
ろう材１３は銀合金やアルミニウム合金等の金属材で構
成される。クラッド化は、金属板１２と金属ろう材１３
とを圧延することによって行われる。
ース蓋３は、ケース本体２の平面形状とほぼ同一形状の
金属板１２と、金属板１２の下面全体にクラッド化され
た金属ろう材１３とからなる。一方の金属板１２は、４
２アロイやコバールその他の鉄系合金で構成され、金属
ろう材１３は銀合金やアルミニウム合金等の金属材で構
成される。クラッド化は、金属板１２と金属ろう材１３
とを圧延することによって行われる。
【００１３】上記ケース本体２にケース蓋３を真空封止
する場合は、ケース蓋３の金属ろう材１３側を下にして
メタライズ層１０の上に載せ置き、内部を真空に保ちな
がらケース蓋３の上方から上面外周部２ａに沿って電子
ビーム１７を照射する。電子ビーム１７の照射によって
金属ろう材１３が加熱溶融しメタライズ層１０に溶着さ
れる。電子ビーム１７を照射する際のケース内の真空度
は１０パスカル以下である。なお、ケース蓋３を溶着す
る際のビーム溶接は、上述した電子ビームに限られるこ
となく、光ビームやレーザビーム、イオンビームを用い
たものであってもよい。
する場合は、ケース蓋３の金属ろう材１３側を下にして
メタライズ層１０の上に載せ置き、内部を真空に保ちな
がらケース蓋３の上方から上面外周部２ａに沿って電子
ビーム１７を照射する。電子ビーム１７の照射によって
金属ろう材１３が加熱溶融しメタライズ層１０に溶着さ
れる。電子ビーム１７を照射する際のケース内の真空度
は１０パスカル以下である。なお、ケース蓋３を溶着す
る際のビーム溶接は、上述した電子ビームに限られるこ
となく、光ビームやレーザビーム、イオンビームを用い
たものであってもよい。
【００１４】また、上記のビーム溶接以外の手段によっ
てもケース本体２とケース蓋３とを真空封止するができ
る。真空封止手段としては、例えばＡｕ−Ｓｎ封止、高
温はんだ封止、低融点ガラス封止などがある。Ａｕ−Ｓ
ｎ封止は、Ａｕ−Ｓｎ合金（融点約２８０℃）をろう材
として用い、セラミックス製のケース本体のメタライズ
層と金属製のケース蓋とを真空封止する技術である。ろ
う材は上述のようなクラッドではなく、封止部の形状に
合わせたワッシャ状に加工され、メタライズ層とケース
蓋とに挟まれた状態で封止炉に投入される。封止炉内で
Ａｕ−Ｓｎの融点より高温にすることでケース本体とケ
ース蓋とがろう付けされる。封止炉内は真空又は不活性
ガス雰囲気のいずれでも良いが、真空にした場合には電
子ビーム溶接と同等な真空封止が可能となる。
てもケース本体２とケース蓋３とを真空封止するができ
る。真空封止手段としては、例えばＡｕ−Ｓｎ封止、高
温はんだ封止、低融点ガラス封止などがある。Ａｕ−Ｓ
ｎ封止は、Ａｕ−Ｓｎ合金（融点約２８０℃）をろう材
として用い、セラミックス製のケース本体のメタライズ
層と金属製のケース蓋とを真空封止する技術である。ろ
う材は上述のようなクラッドではなく、封止部の形状に
合わせたワッシャ状に加工され、メタライズ層とケース
蓋とに挟まれた状態で封止炉に投入される。封止炉内で
Ａｕ−Ｓｎの融点より高温にすることでケース本体とケ
ース蓋とがろう付けされる。封止炉内は真空又は不活性
ガス雰囲気のいずれでも良いが、真空にした場合には電
子ビーム溶接と同等な真空封止が可能となる。
【００１５】また、高温はんだ封止は、上記Ａｕ−Ｓｎ
合金の代わりに高温はんだ（融点約３００℃）をろう材
として用いた封止方法でありAさらに低融点ガラス封止
は、融点が３５０〜４００℃の低融点ガラスをろう材と
して用い、セラミックス製のケース本体とセラミックス
又は金属製のケース蓋とを真空封止する技術である。こ
の場合、低融点ガラスは印刷などによって封止部に塗布
される。両封止手段とも、ろう材を挟んでケース本体に
ケース蓋を被せ、その状態で封止炉に投入される点は上
記Ａｕ−Ｓｎ封止手段と同様である。
合金の代わりに高温はんだ（融点約３００℃）をろう材
として用いた封止方法でありAさらに低融点ガラス封止
は、融点が３５０〜４００℃の低融点ガラスをろう材と
して用い、セラミックス製のケース本体とセラミックス
又は金属製のケース蓋とを真空封止する技術である。こ
の場合、低融点ガラスは印刷などによって封止部に塗布
される。両封止手段とも、ろう材を挟んでケース本体に
ケース蓋を被せ、その状態で封止炉に投入される点は上
記Ａｕ−Ｓｎ封止手段と同様である。
【００１６】図５及び図６は、本発明に係る表面実装形
電子部品パッケージ１の第２の実施例を示したものであ
る。この実施例に係る表面実装形電子部品パッケージ１
は、音叉型水晶振動片６が先の実施例とは異なって、Ｉ
Ｃ４とＡＴカット水晶振動片７との間に左右方向に長く
延びた状態で配設されたものである。この実施例のよう
に、音叉型水晶振動片６の形状が大きい場合には、ケー
ス本体２の高さを少し延ばすことで音叉型水晶振動片６
の配設位置を確保することができる。なお、ケース本体
２とケース蓋３との電子ビーム溶接は、上述した工程と
同じなのでここでは詳細な説明を省略する。
電子部品パッケージ１の第２の実施例を示したものであ
る。この実施例に係る表面実装形電子部品パッケージ１
は、音叉型水晶振動片６が先の実施例とは異なって、Ｉ
Ｃ４とＡＴカット水晶振動片７との間に左右方向に長く
延びた状態で配設されたものである。この実施例のよう
に、音叉型水晶振動片６の形状が大きい場合には、ケー
ス本体２の高さを少し延ばすことで音叉型水晶振動片６
の配設位置を確保することができる。なお、ケース本体
２とケース蓋３との電子ビーム溶接は、上述した工程と
同じなのでここでは詳細な説明を省略する。
【００１７】なお、上記実施例では振動モードの異なる
２種以上の水晶振動片として、音叉型水晶振動片６とＡ
Ｔカット水晶振動片７をケース内に収納した場合につい
て説明したが、本発明はこの２種類に限定されるもので
はなく、例えば前記ＡＴカット水晶振動片と同様の高周
波振動片であるＢＴカット水晶振動片や、中〜低周波振
動片であるＣＴカット水晶振動片又はＤＴカット水晶振
動片を前述の音叉型水晶振動片６と組み合わせてケース
内に収納することが出来る。
２種以上の水晶振動片として、音叉型水晶振動片６とＡ
Ｔカット水晶振動片７をケース内に収納した場合につい
て説明したが、本発明はこの２種類に限定されるもので
はなく、例えば前記ＡＴカット水晶振動片と同様の高周
波振動片であるＢＴカット水晶振動片や、中〜低周波振
動片であるＣＴカット水晶振動片又はＤＴカット水晶振
動片を前述の音叉型水晶振動片６と組み合わせてケース
内に収納することが出来る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る表面
実装形電子部品パッケージによれば、従来別々のパッケ
ージに封止していた振動モードの異なる２種以上の水晶
振動片を、一つのケース内に真空封止することができた
ので、従来パッケージ毎に必要であった封止工程を簡素
化できた他、電子機器内に組み込まれる電子部品の部品
点数を削減することができた。
実装形電子部品パッケージによれば、従来別々のパッケ
ージに封止していた振動モードの異なる２種以上の水晶
振動片を、一つのケース内に真空封止することができた
ので、従来パッケージ毎に必要であった封止工程を簡素
化できた他、電子機器内に組み込まれる電子部品の部品
点数を削減することができた。
【００１９】また、振動モードの異なる２種以上の水晶
振動片が音叉型水晶振動片とＡＴカット水晶振動片の場
合には、従来音叉型水晶発振片の封止工程として必要で
あった真空中での面倒な圧入封止などを削減することが
できた。
振動片が音叉型水晶振動片とＡＴカット水晶振動片の場
合には、従来音叉型水晶発振片の封止工程として必要で
あった真空中での面倒な圧入封止などを削減することが
できた。
【００２０】また、ケース内の真空封止手段としてビー
ム溶接を用いることで、封止作業が極めて簡易でしかも
確実な封止が得られるといった効果がある。
ム溶接を用いることで、封止作業が極めて簡易でしかも
確実な封止が得られるといった効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例に係る表面実装形電子部
品パッケージの内部構造を示す断面図である。
品パッケージの内部構造を示す断面図である。
【図２】上記図１においてＡ−Ａに沿って切断した時の
断面図である。
断面図である。
【図３】上記第１の実施例における表面実装形電子部品
パッケージの封止工程を示す工程図である。
パッケージの封止工程を示す工程図である。
【図４】上記封止工程においてケース本体とケース蓋の
電子ビームの溶接箇所を示す拡大断面図である。
電子ビームの溶接箇所を示す拡大断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例に係る表面実装形電子部
品パッケージの内部構造を示す断面図である。
品パッケージの内部構造を示す断面図である。
【図６】上記図５においてＢ−Ｂに沿って切断した時の
断面図である。
断面図である。
【符号の説明】 １ 表面実装形電子部品パッケージ ２ ケース本体 ３ ケース蓋 ６ 音叉型水晶振動片 ７ ＡＴカット水晶振動片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5J108 BB02 CC04 CC06 DD02 DD05 EE03 EE18 GG07 GG09 GG15 GG16 GG20 JJ01 JJ02 JJ04 KK04
Claims (3)
- 【請求項１】 ケース内に振動モードの異なる２種以上
の水晶振動片を収納し、ケース内を真空封止したことを
特徴とする表面実装形電子部品パッケージ。 - 【請求項２】 前記振動モードの異なる２種以上の水晶
振動片が、音叉型水晶振動片とＡＴカット水晶振動片で
あることを特徴とする請求項１記載の表面実装形電子部
品パッケージ。 - 【請求項３】 前記真空封止の手段がビーム溶接である
ことを特徴とする請求項１記載の表面実装形電子部品パ
ッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11154375A JP2000349181A (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | 表面実装形電子部品パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11154375A JP2000349181A (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | 表面実装形電子部品パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349181A true JP2000349181A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=15582791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11154375A Pending JP2000349181A (ja) | 1999-06-01 | 1999-06-01 | 表面実装形電子部品パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000349181A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6777613B2 (en) | 2001-08-28 | 2004-08-17 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd | Multifunctional crystal unit and method of manufacturing the same |
| JP2006041926A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Kyocera Corp | 圧電振動子収納用パッケージおよび圧電装置 |
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-
1999
- 1999-06-01 JP JP11154375A patent/JP2000349181A/ja active Pending
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