JP2003332876A - 水晶振動子及びその保持構造 - Google Patents

水晶振動子及びその保持構造

Info

Publication number
JP2003332876A
JP2003332876A JP2002138441A JP2002138441A JP2003332876A JP 2003332876 A JP2003332876 A JP 2003332876A JP 2002138441 A JP2002138441 A JP 2002138441A JP 2002138441 A JP2002138441 A JP 2002138441A JP 2003332876 A JP2003332876 A JP 2003332876A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
crystal
layer
bonding
shield
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002138441A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3977682B2 (ja
Inventor
Seiji Oda
精司 小田
Hiroshi Uehara
博 上原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Dempa Kogyo Co Ltd filed Critical Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority to JP2002138441A priority Critical patent/JP3977682B2/ja
Publication of JP2003332876A publication Critical patent/JP2003332876A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3977682B2 publication Critical patent/JP3977682B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は経年変化特性を良好にして、高周波化
及び高信頼性を促進する水晶振動子及びその保持構造を
提供する。 【構成】水晶片の両主面に形成された励振電極から引出
電極を延出して接続端子としての電極導出部を設け、前
記電極導出部を保持してなる水晶振動子において、前記
電極導出部の電極構造は前記水晶片の主面から一層目を
下地電極、二層目を導通電極、三層目を遮蔽電極、四層
目を共晶合金からなる接合電極とし、前記遮蔽電極は前
記接合電極の溶融時に前記導通電極の喰われを抑止する
金属である構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は水晶振動子を産業上
の技術分野とし、特に表面実装用として共晶合金を用い
た水晶振動子(表面実装振動子とする)の保持構造に関
する。
【0002】
【従来の技術】(発明の背景)表面実装振動子は小型・
軽量であることから、特に携帯機器例えば携帯電話の周
波数や時間の基準源として使用される。近年では、高信
頼及び高周波化が一層求められ、これに起因して保持構
造等の見直が求められている。
【0003】(従来技術の一例)第3図及び第4図は一
従来例を説明する図で、第3図は表面実装振動子の分解
組立図、第4図は水晶片の断面図である。表面実装振動
子は、容器本体1に水晶片2を収容してカバー3を被
せ、水晶片2を密閉封入してなる。容器本体1は例えば
凹状とした積層セラミックからなり、内底面に水晶片2
との接続端子としての一対のメタライズ層(水晶端子と
する)4を有する。外表面(底面及び側面)には、水晶
端子4と電気的に接続した表面実装用の図示しない実装
電極を有する。
【0004】水晶片2は両主面に励振電極5を有し、引
出電極を経て一端部両側に外部接続用の導出電極6を形
成する。導出電極6はそれぞれ角部の側面を経て反対面
に折り返して形成される。そして、これらの各電極は、
水晶片2の主面から、一層目を下地電極8、二層目を導
通電極9として、蒸着等によって形成される。ここで
は、一層目(下地電極8)をCr、二層目(導通電極
9)をAuとする。なお、水晶片2と導通電極9として
のAuとは付着強度が低いため、両者間に馴染みのよい
下地電極8としてCrを介在させる。
【0005】そして、一端部両側の導出電極6が、これ
と対応して形成された内底面の水晶端子4に面対向し
て、導電性接着剤7によって固着される。そして、例え
ば容器本体1の開口端面に設けられた図示しない金属リ
ングやメタライズ層に、金属としたカバー3をシームや
ビーム溶接によって接合してなる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】(従来技術の問題点)
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、導電性
接着剤7によって水晶片2を固着する保持構造に起因し
て次の問題があった。すなわち、導電性接着剤7は、有
機物としての高分子からなる例えばシリコン系の樹脂を
母体とする。
【0007】このため、例えば導電性接着剤7の硬化時
に有機物から放出ガスが発生し、これが水晶片2に付着
して経年変化特性を悪化させる問題があった。特に高周
波化(例えば100MHz以上)が進み、水晶片2が薄く
なるほど影響は大きく、問題は顕著になる。また、仕様
等が厳しく高信頼を求められた場合も同様である。
【0008】(発明の目的)本発明は経年変化特性を良
好にして、高周波化及び高信頼性を促進する水晶振動子
及びその保持構造を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】(着目点及び適用)本発
明は、金属サポータと水晶片とを共晶合金によって接合
した既存の保持構造に着目して、表面実装振動子に適用
したことを基本的な解決手段とする(請求項7)。本発
明では、これにより、有機物からのガスの発生がなく経
年変化特性を良好に維持した表面実装振動子を得られ
る。
【0010】また、本発明は、水晶振動子(水晶片)に
おける電極導出部の電極構造を、一層目を下地電極、二
層目を導通電極、三層目を遮蔽電極、四層目を共晶合金
からなる接合電極とし、三層目の遮蔽電極は接合電極の
溶融時に導通電極の喰われを抑止する金属とする(請求
項1)。すなわち、二層目の導通電極と四層目の接合電
極との間に三層目として遮蔽電極を設けたので、接合電
極の溶融時における導通電極の喰われを防止する。
【0011】
【実施例】第1図は本発明の一実施例を説明する表面実
装振動子の図で、第1図は組立断面図、第2図は水晶片
の断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号
を付与してその説明は簡略又は省略する。表面実装振動
子は、前述したように容器本体1に水晶片2を収容して
カバー3を被せ、密閉封入してなる。ここでは、容器本
体1は凹部の内壁に段部を設け、一端側の段部両側に水
晶端子4を設ける。そして、開口端面(枠壁上面)にA
uからなるメタライズ層10を有する。
【0012】水晶片2は前述同様に両主面に励振電極5
を、これと接続した導出電極6を一端部両側に有する。
ここでも、一層目の下地電極8をCr、二層目の導通電
極9をAuとする。そして、二層目の導通電極9上に、
三層目として遮蔽電極11を、さらにその上に四層目と
して接合電極12を蒸着等によって形成する。なお、遮
蔽電極11は接合電極12よりも突出して形成される。
【0013】この例では、三層目の遮蔽電極11はCr
とし、四層目の接合電極12はAuGeからなる共晶合
金とする。なお、図では各層の厚みは同程度にしたが、
下地電極8のCrが約300オングストローム、導通電極
9のAuが600オングストローム、遮蔽電極11のCr
が1000オングストローム以上、接合電極12が1〜2μ
m程度とする。カバー3は金属からなり、周回する外周
にAuSnの共晶合金からなる接合材13が圧接によっ
て形成される。
【0014】このようなものでは、水晶片2の一端部両
側に形成された導出電極6と容器本体1の段部に形成さ
れた水晶端子4とを対面させて、水晶片2の両端部を両
側の段部上に載置する。そして、図示しない治工具を用
いて、水晶片2の一端部両側を加熱するとともに押圧す
る。要するに、熱圧着によって、四層目12の接合電極
12(共晶合金AuGe)を溶融し、一端部両側を水晶
端子4に電気的・機械的に接続する。
【0015】次に、水晶片2の一端部両側を保持した
後、例えば励振電極5にイオンビームを照射して振動周
波数を調整する。そして、調整後、接合材13(共晶合
金AuSn)の設けられたカバー3の外周を、容器本体
1の開口端面に当接して、前述同様の熱圧着によって接
合する。これにより、水晶片2を密閉封入する。
【0016】このような構成であれば、従来例の導電性
接着剤を使用することなく、共晶合金を用いた水晶片2
の接合となり、容器本体1内には有機物の存在が殆どな
い。したがって、放出ガスが水晶片2に付着することも
ないので、経年変化特性を良好に維持して、表面実装振
動子の高信頼性及び高周波化を促進する。
【0017】また、この実施例例では、二層目の導通電
極9(Au)と四層目の接合電極12(共晶合金AuG
e)との間に遮蔽電極11(Cr)を介在させる。した
がって、熱圧着時に、溶融した接合電極12が遮蔽電極
11によって遮断されて、流出を抑止して導通電極9の
喰われを防止する。
【0018】なお、遮蔽電極11が無い場合には、接合
電極12(AuGe)と導通電極9(Au)が融合し
て、導通電極9が接合電極12に吸引されて所謂喰われ
を生じて剥離する。これにより、導通不良を引き起こ
す。したがって、この実施例では、遮蔽電極11によっ
て導通電極9の喰われを防止して、導通を確実に維持で
きる。
【0019】さらに、この実施例では、容器本体1とカ
バー3をAuSnの共晶合金からなる接合材13を用い
た熱圧着によって接合する。この場合、水晶片2を固着
する接合電極12の共晶合金AuGeよりも、接合材1
3の溶融温度の方が低い。ちなみに、AuGeの溶融温
度は約356℃であり、接合材13のそれは280℃である。
したがって、カバー3の接合時に接合電極12(AuG
e)が溶融することなく、保持状態を維持する。
【0020】したがって、水晶片2の保持及びカバー3
の接合をいずれも熱圧着による作業工程となるので、設
備の管理を容易にする。また、例えばシーム溶接やビー
ム溶接による接合に比較して設備投資を抑制でき、安価
にして経済性を高められる。
【0021】
【他の事項】上記実施例では、一層目の下地電極8はC
rとしたが、要は水晶片2と二層目の導通電極9との馴
染みがよいものであればよい。また、導通電極9はAu
としたが、基本的には例えばAgやAlの導通度が良好
なものであればよい。
【0022】また、四層目の接合電極12はAuGeと
したが、例えばAuSi(溶融温度363℃)の適用も可
能であり、基本的には無機物で溶融温度が回路基板に搭
載時のクリーム半田の溶融温度220℃以上で、水晶の転
移温度573℃以下とした共晶合金であればよい。ま
た、三層目の遮蔽金属11はCrとしたが、例えばCr
Niでもよく、これらは二層目の導通電極9及び四層目
の接合電極12との兼ね合いから選択される。
【0023】また、カバー3はAuSnの共晶合金を用
いた熱圧着によって接合したが、これに限らず、シーム
やビーム溶接あるいはガラスや樹脂封止でもよい。そし
て、本発明の電極構造を有する水晶片2は必ずしも表面
実装振動子のみならず、金属ホルダーに保持した場合で
も適用可能である。
【0024】また、水晶振動子として説明したが、他の
回路素子とともに収容して発振器等を構成した場合での
適用も可能である。そして、容器本体1は凹部内に段部
を設けたが段部が無くとも内底面に直接に熱圧着しても
よい。また、容器本体1は平板状として凹状のカバー3
を接合してもよい。
【0025】
【発明の効果】本発明は以上に説明した通りであり、基
本的に共晶合金を用いた熱圧着によって水晶片を接合し
た表面実装振動子を得たので、有機物からの放出ガスに
よる特性劣化が殆どなく、高品質及び高信頼性の表面実
装振動子を提供できる。また、導通電極と接合電極との
間に遮蔽電極を介在させたので、接合電極の溶融時に導
通電極が喰われることも無く、導通を良好にした例えば
熱圧着による接合を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明する表面実装振動子の
組立断面図である。
【図2】本発明の一実施例を説明する水晶片の断面図で
ある。
【図3】従来例を説明する表面実装振動子の組立図であ
る。
【図4】従来例を説明する水晶片の断面図である。
【符号の説明】
1 容器本体、2 水晶片、3 カバー、4 水晶端
子、5 励振電極、6導出電極、7 導電性接着剤、8
下地電極、9 導通電極、10 メタライズ層、11
遮蔽電極、12 接合電極、13 接合材.

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】水晶片の両主面に形成された励振電極から
    引出電極を延出して接続端子としての電極導出部を設
    け、前記電極導出部を保持してなる水晶振動子におい
    て、前記電極導出部の電極構造は前記水晶片の主面から
    一層目を下地電極、二層目を導通電極、三層目を遮蔽電
    極、四層目を共晶合金からなる接合電極とし、前記遮蔽
    電極は前記接合電極の溶融時に前記導通電極の喰われを
    抑止する金属であることを特徴とする水晶振動子。
  2. 【請求項2】請求項1において、前記下地電極はCrで
    ある水晶振動子。
  3. 【請求項3】請求項1において、前記導通電極はAuで
    ある水晶振動子。
  4. 【請求項4】請求項1において、前記遮蔽電極11はC
    r又はCrNiである水晶振動子。
  5. 【請求項5】請求項1において、前記接合電極はAuG
    eである水晶振動子。
  6. 【請求項6】請求項1において、前記下地電極はCr、
    前記導通電極はAu、前記遮蔽電極はCr又はCrN
    i、前記接合電極はAuGeである水晶振動子。
  7. 【請求項7】両主面の励振電極から引出電極を延出して
    なる電極導出部を有する水晶片と、前記電極導出部に対
    応してメタライズ層を有する容器本体とを備え、前記電
    極導出部と前記メタライズ層とを接合してなる水晶振動
    子の保持構造において、前記電極導出部と前記メタライ
    ズ層とを共晶合金を用いた熱圧着によって接合したこと
    を特徴とする水晶振動子の保持構造。
  8. 【請求項8】請求項7において、前記電極導出部の電極
    構造は前記水晶片の主面から一層目を下地電極、二層目
    を導通電極、三層目を遮蔽電極、四層目を共晶合金から
    なる接合電極とし、前記遮蔽電極は前記接合電極の溶融
    時に前記導通電極への流出を抑止する金属である水晶振
    動子の保持構造。
  9. 【請求項9】請求項8において、前記下地電極はCr又
    はCrNi、前記導通電極はAu、前記遮蔽電極はCr
    又はCrNi、前記接合電極はAuGeである水晶振動
    子の保持構造。
  10. 【請求項10】請求項7において、前記容器本体と、前
    記容器本体の外周に接合して前記水晶片を密閉封入する
    カバーとは、AuSnの共晶合金を用いた熱圧着によっ
    て接合される水晶振動子の保持構造。
JP2002138441A 2002-05-14 2002-05-14 水晶振動子及びその保持構造 Expired - Fee Related JP3977682B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002138441A JP3977682B2 (ja) 2002-05-14 2002-05-14 水晶振動子及びその保持構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002138441A JP3977682B2 (ja) 2002-05-14 2002-05-14 水晶振動子及びその保持構造

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003332876A true JP2003332876A (ja) 2003-11-21
JP3977682B2 JP3977682B2 (ja) 2007-09-19

Family

ID=29699880

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002138441A Expired - Fee Related JP3977682B2 (ja) 2002-05-14 2002-05-14 水晶振動子及びその保持構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3977682B2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005269628A (ja) * 2005-02-21 2005-09-29 Toyo Commun Equip Co Ltd 水晶振動子とその電極膜の製造方法
EP1603232A2 (en) 2004-06-03 2005-12-07 Nihon Dempa Kogyo, Co., Ltd. Crystal oscillator
JP2010124180A (ja) * 2008-11-19 2010-06-03 Seiko Instruments Inc 水晶振動デバイス
JP2012054893A (ja) * 2010-09-03 2012-03-15 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 音叉型水晶振動片及び水晶デバイス
JP2012114536A (ja) * 2010-11-22 2012-06-14 Daishinku Corp 圧電振動子
US8531092B2 (en) 2010-04-27 2013-09-10 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Surface-mountable piezoelectric devices including eutectic-bonded packages
JP2016006946A (ja) * 2014-05-30 2016-01-14 京セラクリスタルデバイス株式会社 水晶デバイスの製造方法
JP2016140008A (ja) * 2015-01-29 2016-08-04 京セラクリスタルデバイス株式会社 水晶デバイス

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1603232A2 (en) 2004-06-03 2005-12-07 Nihon Dempa Kogyo, Co., Ltd. Crystal oscillator
JP2005348082A (ja) * 2004-06-03 2005-12-15 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動子
US7061164B2 (en) 2004-06-03 2006-06-13 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Crystal oscillator
EP1603232A3 (en) * 2004-06-03 2007-02-28 Nihon Dempa Kogyo, Co., Ltd. Crystal oscillator
JP2005269628A (ja) * 2005-02-21 2005-09-29 Toyo Commun Equip Co Ltd 水晶振動子とその電極膜の製造方法
JP2010124180A (ja) * 2008-11-19 2010-06-03 Seiko Instruments Inc 水晶振動デバイス
US8531092B2 (en) 2010-04-27 2013-09-10 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Surface-mountable piezoelectric devices including eutectic-bonded packages
JP2012054893A (ja) * 2010-09-03 2012-03-15 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 音叉型水晶振動片及び水晶デバイス
JP2012114536A (ja) * 2010-11-22 2012-06-14 Daishinku Corp 圧電振動子
JP2016006946A (ja) * 2014-05-30 2016-01-14 京セラクリスタルデバイス株式会社 水晶デバイスの製造方法
JP2016140008A (ja) * 2015-01-29 2016-08-04 京セラクリスタルデバイス株式会社 水晶デバイス

Also Published As

Publication number Publication date
JP3977682B2 (ja) 2007-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6778029B2 (en) Surface-mount crystal unit
JP2000341065A (ja) 圧電振動子の製造方法
JP2008131549A (ja) 水晶振動デバイス
JP2000068780A (ja) 水晶振動子およびその製造方法
JP3977682B2 (ja) 水晶振動子及びその保持構造
JP4275396B2 (ja) 水晶振動子
JP2002026679A (ja) 圧電振動デバイス用パッケージ
JP2007318209A (ja) 表面実装型圧電振動デバイス、およびその製造方法
JP3976135B2 (ja) 水晶振動子
JP2001274649A (ja) 水晶振動デバイスの気密封止方法
JP2007173973A (ja) 水晶デバイスの製造方法
JP4992686B2 (ja) 圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法
JP2005198197A (ja) 表面実装用の水晶振動子
JP2001110922A (ja) 電子部品用パッケージ
JP3893617B2 (ja) 電子部品用パッケージ
JP5915179B2 (ja) 電子デバイス、発振器、電子デバイスの製造方法、及び発振器の製造方法
JP2001267867A (ja) 圧電振動子の製造方法
JP2004281545A (ja) 圧電デバイス用パッケージの封止方法並びにパッケージの蓋体及び圧電デバイス
JPH10215139A (ja) 圧電部品及びその製造方法
JP2001244775A (ja) 水晶振動子およびその製造方法
JP2005333037A (ja) 電子部品用パッケージ及び当該電子部品用パッケージを用いた圧電振動デバイス
JP2004088036A (ja) 電子装置及びその製造方法
JP2000134054A (ja) 圧電体用気密容器
JP4363990B2 (ja) 表面実装用の水晶振動子
JPH11261360A (ja) 圧電振動子の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050113

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061128

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070125

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070612

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070621

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100629

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110629

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110629

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120629

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120629

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130629

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130629

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees