JP2005348082A - 水晶振動子 - Google Patents

水晶振動子 Download PDF

Info

Publication number
JP2005348082A
JP2005348082A JP2004165232A JP2004165232A JP2005348082A JP 2005348082 A JP2005348082 A JP 2005348082A JP 2004165232 A JP2004165232 A JP 2004165232A JP 2004165232 A JP2004165232 A JP 2004165232A JP 2005348082 A JP2005348082 A JP 2005348082A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
layer
eutectic alloy
surface layer
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004165232A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4451219B2 (ja
Inventor
Takahiko Iwasaki
貴彦 岩崎
Shigeru Obara
茂 小原
Motokazu Kouki
源和 幸喜
Masaaki Nakahara
正陽 中原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Dempa Kogyo Co Ltd filed Critical Nihon Dempa Kogyo Co Ltd
Priority to JP2004165232A priority Critical patent/JP4451219B2/ja
Priority to US11/142,100 priority patent/US7061164B2/en
Priority to EP05253422A priority patent/EP1603232B1/en
Priority to CNB2005100752019A priority patent/CN100521525C/zh
Priority to DE602005012754T priority patent/DE602005012754D1/de
Publication of JP2005348082A publication Critical patent/JP2005348082A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4451219B2 publication Critical patent/JP4451219B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/13Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
    • H03H9/132Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials characterized by a particular shape
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02007Details of bulk acoustic wave devices
    • H03H9/02086Means for compensation or elimination of undesirable effects
    • H03H9/02094Means for compensation or elimination of undesirable effects of adherence
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/13Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
    • H03H9/131Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials consisting of a multilayered structure

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

【目的】電極剥離を防止して接合強度を高めた共晶合金による接合の水晶振動子を提供する。
【構成】水晶片と、前記水晶片の両主面に形成される第1下地層を有して第1表面層をAuとした主面電極と、前記主面電極上にまたがって前記水晶片の側面に形成される第2下地層及びAuからなる第2表面層を有する端面電極と、前記端面電極と少なくともAuを含む共晶合金によって接合して前記水晶片を水平方向に保持する平板状の金属サポータと、前記金属サポータの立設した金属ベースとを備えてなる水晶振動子であって、前記端面電極における前記第2下地層と前記第2表面層との間に中間層11を設け、前記中間層11は前記第2表面層よりも前記主面電極上で突出するとともに、前記中間層11は前記下地層と第2表面層及び前記共晶合金との付着力を高める金属でとした構成とする。
【選択図】図1

Description

本発明は水晶振動子を技術分野とし、特に共晶合金10を用いて保持した水晶振動子の電極構造に関する。
(発明の背景)水晶振動子は周波数制御素子として知られ、例えば通信機器の発振器に発振子として適用される。このようなものの一つに、共晶合金10を用いて水晶片3を保持し、金属容器内に密閉封入した高安定用の水晶振動子がある。
(従来技術の一例)第3図は一従来例を説明する水晶振動子の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は要部平面図、同図(c)は一部拡大断面図である。
水晶振動子は金属ベース1、サポータ2、水晶片3及び金属カバー4を備えてなる。金属ベース1は外周にフランジ1bを有し、少なくとも一対の気密端子5がベース本体を貫通する。ここでは2対(計4本)の気密端子5がベース本体を貫通する。そして、各気密端子5のリード線が一主面側に突出し、他主面側に導出される。各気密端子5は同心円上の互いに直交する直線上の外周に位置する。
サポータ2は例えばNiとして、L字状とした平板材からなる。そして、L字状の水平部を一主面に突出した気密端子(リード線)5の先端にレーザによって溶接する。この場合、L字状の水平部は中心方向として、垂直部の板面を各直線上間で対向させる。
水晶片3はSCカットやATカットからなり、円板状とする。そして、両主面に設けた主面電極6と、両主面にまたがって形成された端面電極7とを有する。主面電極6は両主面間で互いに対向する励振電極6aを有し、反対方向の両端側に引出電極6bを延出する。そして、これらは、蒸着によって形成され、第1下地層8aを例えばCrとして第1表面層9aをAuとする。
端面電極7は、引出電極6bの延出した水晶片3の一組の両端部及びこれと直交する他組の両端部に形成される。これらは、いずれも、NiCrとして両主面にまたがって形成される。なお、主面上にまたがる端面電極7は、一組の両端部では引出電極6b(主面電極6)上に重畳して、他組の両端部では水晶片3上に直接に形成される。
そして、水晶片3の一組及び他組の両端部の各側面(端面)と、各サポータ2の垂直部との間にAuGeとした共晶合金10を介在させる。例えばサポータ2の垂直部に溶融させて固着する。そして、4つのサポータ2に水晶片3の各側面を冶具等によって当接し、約400℃で加熱する。これにより、共晶合金10を溶融して水晶片3の主面を含む各端面をサポータ2に接合し、金属ベース1上に水晶片3を水平にして保持する。
その後、金属カバー4を例えば冷間圧接(コールドウェルド)によって金属ベース1に接合し、水晶片3を密閉封入する。このようなものでは、例えば導電性接着剤を使用することなく水晶片3を共晶合金10によって接合するので、有機ガスが発生することなく振動特性を良好にする。このことから、高安定用の水晶振動子に適用される。
また、端面電極7をNiCrとして主面電極6(引出電極6b)のAuに重畳する。したがって、共晶合金10の溶融時にNiCrに遮蔽されて主面電極6(Au)の金喰われを防止する。仮に、NiCrが端面のみで主面電極6上にない場合には、主面電極6(Au)に共晶合金10が流入して所謂金喰われを生じる。そして、主面電極6(Au)の剥離を生じ、導通不良を引き起こす。
特開平2003−332876号公報
(従来技術の問題点)しかしながら、上記構成の水晶振動子では、端面電極7をNiCrとするのみなので、共晶合金10との付着力が弱くて接合強度が小さい問題があった。例えば衝撃時にサポータ2から水晶片3が離脱して耐衝撃性を悪くする。
このことから、例えば第4図に示したように、端面電極7のNiCrを第2下地層8bとしてAuからなる第2表面層9bを設けることが考えられた。但し、第2表面層9b(Au)よりも第2下地層8b(NiCr)を主面上で突出させる。しかし、この場合には、第2表面層9b(Au)が共晶合金10(AuGe)によって同様の金喰われを生じ、第2下地層8b(NiCr)との接合強度が小さくて剥離を引き起こす問題があった。
(発明の目的)本発明は剥離を防止して接合強度を高めた共晶合金による接合の水晶振動子を提供することを目的とする。
本発明は、特許請求の範囲(請求項1)に示したように、水晶片と、前記水晶片の両主面に形成される第1下地層を有して第1表面層をAuとした主面電極と、前記主面電極上にまたがって前記水晶片の側面に形成される第2下地層及びAuからなる第2表面層を有する端面電極と、前記端面電極と少なくともAuを含む共晶合金によって接合して前記水晶片を水平方向に保持する平板状の金属サポータと、前記金属サポータの立設した金属ベースとを備えてなる水晶振動子であって、前記端面電極における前記第2下地層と前記第2表面層との間に中間層を設け、前記中間層は前記第2表面層よりも前記主面電極上で突出するとともに、前記中間層は前記下地層と第2表面層及び前記共晶合金との付着力を高める金属でとした構成とする。
このような構成であれば、端面電極の第2表面層はAuなので、Auを含む共晶合金との馴染みが良好で接合強度を高める。そして、端面電極の第2下地層と第2表面層との間に第2表面層及び共晶合金との付着力の高める中間層11を設けるので、第2表面層(Au)が金喰われを生じても中間層11との接合強度を高くして剥離を防止する。
また、中間層11は水晶片の主面上で第2表面層よりも突出するので、溶融時の共晶合金は主面電極である第1表面層(Au)への流入を防止して金喰われを防止する。したがって、共晶合金による全体としての接合強度も高く、主面電極の金喰われによる剥離もなくて、サポータと水晶片との接合を確実にする。
本発明の請求項2に示したように、前記下地層はCr又はNiCrとし、前記中間層11はPt又はTiとする。これにより、下地層のCr又はNiCrは馴染みを良好にして水晶片に対する付着強度を高める。そして、中間層11のPt又はTiは下地層(Cr又はNiCr)と第2表面層(Au)及びAuを含む共晶合金との馴染みがよくて両者間の付着強度を高める。
第1図及び第2図は本発明の一実施例を説明する図で、第1図は水晶振動子の一部拡大断面図、第2図は作用を説明する一部拡大断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
水晶振動子は前述したように、主面電極6を有する水晶片3の一組及び他組の両端部に設けた端面電極7とL字状とした各サポータ2とを共晶合金10(AuGe)によって接合し、金属ベース1上に水平に保持する。主面電極6は前述同様に第1下地層8aをCrとし、第1表面層9aをAuとする。また、各端面電極7は同様に第2下地層8bをNiCr及び第2表面層9bをAuとする。
そして、ここでは、端面電極7における第2下地層8b(NiCr)と第2表面層9b(Au)との間にPtからなる中間層11を設ける。中間層11(Pt)は、一組の両端部では第2表面層9b(Au)よりも突出して、他組の両端部では第2表面層9bと同一長として形成する。そして、前述同様にして共晶合金10(AuGe)によって、水晶片3の一組及び他組の両端部である端面とサポータ2とを接合する。
このような構成であれば、発明の効果の欄で述べたように、端面電極7の第2表面層9bはAuと共晶合金10(AuGe)とは馴染みが良好で接合強度が高い。そして、端面電極7の中間層11(Pt)は、第2下地層8b(NiCr)と第2表面層9b(Au)及び共晶合金10(AuGe)との付着力が大きい。したがって、第2表面層9b(Au)が共晶合金10(AuGe)によって金喰われを生じても、共晶合金10(AuGe)及び第2表面層9b(Au)と中間層11(Pt)との接合強度が高いことから、剥離を防止する。
また、中間層11(Pt)は水晶片3の主面上で第2表面層9b(Au)よりも突出するので、溶融時の共晶合金10(AuGe)は主面電極6の第1表面層9a(Au)への流入を防止する(第2図)。したがって、第1表面層9a(Au)の共晶合金10(AuGe)による金喰われを防止する。これらにより、共晶合金10(AuGe)による全体としての接合強度も高く、主面電極6の金喰われによる剥離もなくて、サポータ2と水晶片3との接合を確実にする。
(他の事項)上記実施例では端面電極7の中間層11はPtとしたが、これ以外の例えばTiであってもよく、要は第2下地層8bと第2表面層9b及び共晶合金10との付着力を高める金属であればよい。また、主面電極6の第1下地電極8aはCrとして端面電極7の下地電極はNiCrとしたが、いずれもCr又はNiCrとしてもよい。
また、端面電極7は一組及び他組の両端部に設けたが、少なくとも主面電極6(引出電極6b)の延出した一組の両端部に設けて、この両端部のみを保持してもよい。そして、水晶片3は円状としたが、矩形状であったとしてもよいことは勿論である。さらに、共晶合金10はAuGeとしたが、例えばAuSn等であってもよく、基本的にはAuを含み融点温度が水晶の転移点温度573℃以下の共晶合金であればよい。
本発明の一実施例を説明する水晶振動子の一部拡大断面図である。 本発明の一実施例の作用を説明する水晶振動子の一部拡大断面図である。 従来例を説明する水晶振動子の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は要部平面図、同図(c)は一部拡大断面図である。 従来例の他の例を説明する水晶振動子の一部拡大断面図である。
符号の説明
1 金属ベース、2 サポータ、3 水晶片、4 金属カバー、5 気密端子、6 主面電極、7 端面電極、8 下地層、9 表面層、10 共晶合金、11 中間層。

Claims (2)

  1. 水晶片と、前記水晶片の両主面に形成される第1下地層を有して第1表面層をAuとした主面電極と、前記主面電極上にまたがって前記水晶片の側面に形成される第2下地層及びAuからなる第2表面層を有する端面電極と、前記端面電極と少なくともAuを含む共晶合金によって接合して前記水晶片を水平方向に保持する平板状の金属サポータと、前記金属サポータの立設した金属ベースとを備えてなる水晶振動子であって、前記端面電極における前記第2下地層と前記第2表面層との間に中間層を設け、前記中間層は前記第2表面層よりも前記主面電極上で突出するとともに、前記中間層は前記下地層と第2表面層及び前記共晶合金との付着力を高める金属であることを特徴とする水晶振動子。
  2. 前記下地層はCr又はNiCrとし、前記中間層はPt又はTiである請求項1の水晶振動子。
JP2004165232A 2004-06-03 2004-06-03 水晶振動子 Expired - Fee Related JP4451219B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004165232A JP4451219B2 (ja) 2004-06-03 2004-06-03 水晶振動子
US11/142,100 US7061164B2 (en) 2004-06-03 2005-06-01 Crystal oscillator
EP05253422A EP1603232B1 (en) 2004-06-03 2005-06-03 Crystal oscillator
CNB2005100752019A CN100521525C (zh) 2004-06-03 2005-06-03 晶体振荡器
DE602005012754T DE602005012754D1 (de) 2004-06-03 2005-06-03 Kristalloszillator

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004165232A JP4451219B2 (ja) 2004-06-03 2004-06-03 水晶振動子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005348082A true JP2005348082A (ja) 2005-12-15
JP4451219B2 JP4451219B2 (ja) 2010-04-14

Family

ID=34941564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004165232A Expired - Fee Related JP4451219B2 (ja) 2004-06-03 2004-06-03 水晶振動子

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7061164B2 (ja)
EP (1) EP1603232B1 (ja)
JP (1) JP4451219B2 (ja)
CN (1) CN100521525C (ja)
DE (1) DE602005012754D1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007184859A (ja) * 2006-01-10 2007-07-19 Epson Toyocom Corp 気密封止構造および圧電デバイスとその製造方法
US7939768B2 (en) 2008-04-02 2011-05-10 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Crystal unit
US20160344368A1 (en) * 2015-05-22 2016-11-24 Georgia Tech Research Corporation Micro-hemispherical resonators and methods of making the same

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3866258B2 (ja) * 2004-08-24 2007-01-10 太平洋セメント株式会社 圧電デバイスおよびこれを備える圧電スイッチ
JP2009164673A (ja) 2007-12-28 2009-07-23 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動子用の金属ベース及びこれを用いた水晶振動子
CN102545821A (zh) * 2010-12-28 2012-07-04 陕西华星电子集团有限公司 抗高过载石英晶体元件

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54132187A (en) * 1978-04-06 1979-10-13 Seiko Instr & Electronics Ltd Crystal oscillator
JPH09153763A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Kinseki Ltd 水晶振動子とその製造方法
JPH11205898A (ja) * 1998-01-16 1999-07-30 Mitsubishi Electric Corp 誘電体薄膜素子用電極およびその製造方法とそれを用いた超音波振動子
JP2002026683A (ja) * 2000-07-05 2002-01-25 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動子
JP2003332876A (ja) * 2002-05-14 2003-11-21 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動子及びその保持構造
JP2004200835A (ja) * 2002-12-17 2004-07-15 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動子及びその保持構造

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5478693A (en) * 1977-12-05 1979-06-22 Matsushima Kogyo Co Ltd Crystal vibrator
JP4022055B2 (ja) * 2001-11-19 2007-12-12 日本電波工業株式会社 耐熱水晶振動子

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54132187A (en) * 1978-04-06 1979-10-13 Seiko Instr & Electronics Ltd Crystal oscillator
JPH09153763A (ja) * 1995-11-30 1997-06-10 Kinseki Ltd 水晶振動子とその製造方法
JPH11205898A (ja) * 1998-01-16 1999-07-30 Mitsubishi Electric Corp 誘電体薄膜素子用電極およびその製造方法とそれを用いた超音波振動子
JP2002026683A (ja) * 2000-07-05 2002-01-25 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動子
JP2003332876A (ja) * 2002-05-14 2003-11-21 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動子及びその保持構造
JP2004200835A (ja) * 2002-12-17 2004-07-15 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動子及びその保持構造

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007184859A (ja) * 2006-01-10 2007-07-19 Epson Toyocom Corp 気密封止構造および圧電デバイスとその製造方法
JP4665768B2 (ja) * 2006-01-10 2011-04-06 エプソントヨコム株式会社 気密封止構造および圧電デバイスとその製造方法
US7939768B2 (en) 2008-04-02 2011-05-10 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Crystal unit
US20160344368A1 (en) * 2015-05-22 2016-11-24 Georgia Tech Research Corporation Micro-hemispherical resonators and methods of making the same
US10393525B2 (en) * 2015-05-22 2019-08-27 Georgia Tech Research Corporation Micro-hemispherical resonators and methods of making the same

Also Published As

Publication number Publication date
EP1603232A3 (en) 2007-02-28
US20050269912A1 (en) 2005-12-08
EP1603232A2 (en) 2005-12-07
CN1705223A (zh) 2005-12-07
US7061164B2 (en) 2006-06-13
EP1603232B1 (en) 2009-02-18
JP4451219B2 (ja) 2010-04-14
DE602005012754D1 (de) 2009-04-02
CN100521525C (zh) 2009-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5129284B2 (ja) 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法
JP2012044105A (ja) 電子デバイス、電子機器及び電子デバイスの製造方法
JPWO2012128210A1 (ja) 電子部品パッケージ、電子部品、及び電子部品パッケージの製造方法
JP2010178064A (ja) 音叉型圧電振動片、および音叉型圧電振動デバイス
JP2006254210A (ja) 圧電デバイス
EP1603232B1 (en) Crystal oscillator
US20100033268A1 (en) Piezoelectric resonator device
JP2011082870A (ja) 圧電デバイス
JP2001102891A (ja) 圧電デバイス
US7061086B2 (en) Silicon package for piezoelectric device
JP2009253409A (ja) 水晶振動子
JPS642288B2 (ja)
JP3977682B2 (ja) 水晶振動子及びその保持構造
JPH02298110A (ja) 水晶振動子
JP3775433B2 (ja) 電子部品装置
JP2000252778A (ja) 表面波装置の製造方法
JP2007173973A (ja) 水晶デバイスの製造方法
JP5225824B2 (ja) 電子部品パッケージ及び電子部品パッケージの製造方法
JP4003290B2 (ja) 圧電振動子の支持構造
JP2012195918A (ja) 圧電デバイス
JP3753619B2 (ja) 水晶振動子
JP2007208470A (ja) 圧電振動子
JP2007019537A (ja) 電子装置及びその製造方法
WO2022113408A1 (ja) 圧電振動素子、圧電振動子、及び圧電発振器
JPH0774576A (ja) 圧電振動子

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070515

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091110

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091223

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100126

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100127

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4451219

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees