JP2004281545A - 圧電デバイス用パッケージの封止方法並びにパッケージの蓋体及び圧電デバイス - Google Patents

圧電デバイス用パッケージの封止方法並びにパッケージの蓋体及び圧電デバイス Download PDF

Info

Publication number
JP2004281545A
JP2004281545A JP2003068344A JP2003068344A JP2004281545A JP 2004281545 A JP2004281545 A JP 2004281545A JP 2003068344 A JP2003068344 A JP 2003068344A JP 2003068344 A JP2003068344 A JP 2003068344A JP 2004281545 A JP2004281545 A JP 2004281545A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lid
package
metal frame
glass
piezoelectric device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003068344A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuo Ikeda
龍夫 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2003068344A priority Critical patent/JP2004281545A/ja
Publication of JP2004281545A publication Critical patent/JP2004281545A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161Cap
    • H01L2924/1615Shape
    • H01L2924/16195Flat cap [not enclosing an internal cavity]

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

【課題】リッド封止剤として鉛フリー低融点ガラスを使用し、真空中での1段封止を実現させる圧電デバイス用パッケージ封止方法並びにパッケージの蓋体及び圧電デバイスを提供する。
【解決手段】複数のパッケージ部材を接合して形成されるパッケージ12の封止において、ガラス等の光透過材からなるリッド26とコバール等の熱膨張率の小さい合金からなる金属枠24とを鉛フリー低融点ガラス28で加熱接合する。この際、前記鉛フリー低融点ガラス28にボイドが発生することを避けるため、常圧の基で行う。その後、真空中でセラミックス等の絶縁素材からなるベース14と前記金属枠24とを金属溶接して封止する。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電デバイス用パッケージの封止方法並びにパッケージの蓋体及び圧電デバイスに係り、特に小型化、エコロジー化に好適な圧電デバイス用パッケージの封止方法並びにパッケージの蓋体及び圧電デバイスに関する。
【0002】
【従来の技術】
圧電振動子は、様々な電子機器に採用されている。近年では、電子機器の小型化・薄型化に伴い、圧電振動子はより一層の小型化・薄型化が図られている。
圧電振動子の内部に実装される圧電振動片(特に音叉型振動片)は、より小型化が進むと、気体中でもその振動が阻害されてしまい周波数にずれが生じてしまうため、外装であるパッケージの内部空間は真空に保つ必要がある。このことは、小型化・薄型化に伴いATカット振動片の特性を出すためにも、必要不可欠となっている。
【0003】
上記のようにパッケージ内部を真空にする圧電振動子として特許文献1に挙げる圧電振動子がある。前記振動子は、底部に封止用の貫通孔を有するセラミックス等の絶縁素材から成るベースと、前記ベースに導電性接着剤等で実装される、水晶から成る振動片と、ガラス等の光透過材から成るリッド(蓋体)とから構成されており、前記リッドとベースは、低融点ガラスにより接続される。
このような構成の圧電振動子は、真空中で前記封止用貫通孔を低融点金属等により封止することで振動片を実装する内部空間を真空に保持することができる。
【0004】
しかし、上記のような構成の圧電振動子のパッケージでは底部に封止用貫通孔を必要とするため、近年の小型化・薄型化に際しては、小型化・薄型化した場合に十分な強度を得ることができなくなってしまう可能性がある。
【0005】
そこで、パッケージのベースから封止用貫通孔を排除し、リッドをベースへ接合する際に、低融点ガラスを用いて両者を真空中で接合するという1段封止が提案されている。また、その接合剤である低融点ガラスは、鉛を含有するため、ヨーロッパを含め規制が厳しくなってきていることから、鉛フリー低融点ガラスへと変更することが検討されている。前記鉛フリー低融点ガラスとは、鉛含有量が100ppm以下の低融点ガラスをいう。
【0006】
【特許文献1】特開2000−106515号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、真空中でリッドとベースとの接合を低融点ガラスで行おうとした場合、低融点ガラスを加熱溶融させることにより当該低融点ガラスには、ボイドが発生してしまい、真空封止ができない、又は粗悪な接合になってしまう。また、鉛フリー低融点ガラスは通常の低融点ガラスに比べ融点が高いため、封止を行う際には高温条件下で行われることとなり、実装される圧電振動片及びマウント用のペーストに悪影響を及ぼすといった問題が挙げられる。
【0008】
本発明では、鉛フリー低融点ガラスを使用して封止を行う場合であっても実装部材に悪影響を及ぼさず、かつ封止孔を必要とせず、真空中での1段封止を実現させる圧電デバイス用パッケージの封止方法並びにパッケージの蓋体及び圧電デバイスを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る圧電デバイス用パッケージの封止方法は、ガラスリッドの周縁部に鉛フリー低融点ガラスを介して金属枠を接合する工程と、前記ガラスリッドに接合された前記金属枠を、圧電振動片を実装したベースの上端面に接合する工程とを有することを特徴とする。
【0010】
この方法により、ガラスリッドは、予め金属枠へ鉛フリー低融点ガラスにより接合されることとなるので、ベースに実装された圧電振動片や他のパッケージ構成部材が高温にさらされることがなく、それらの部材に悪影響を及ぼすことがない。
【0011】
前記金属枠と前記ベースとの接合は、両者の接合面の少なくともいずれか一方に予め設けた、前記鉛フリー低融点ガラスより融点の低い低融点金属を溶融して行うようにすると良い。
鉛フリー低融点ガラスよりも融点が低い金属による封止であれば、封止作業中に前記鉛フリー低融点ガラスが溶融してしまうことがない。また、パッケージ構成部材に高温による悪影響を及ぼす虞もない。
【0012】
また、前記金属枠と前記ベースとの接合は、真空中で行うようにすると良い。金属枠とベースとの接合を真空中で行うようにすることによってパッケージ内を真空にすることができるため、内部に実装する音叉型振動片等の振動周波数を妨げることがない。また、1段封止が実現できる。さらに、真空中での封止は、ベースと金属枠との金属溶接であるため、従来の封止と同等の温度で封止を行うことができる。さらにまた、前記接合を行う際の接合剤に前記鉛フリー低融点ガラスよりも低融点の金属を用いる場合であれば、真空中で前記鉛フリー低融点ガラスを溶融させることがないので、当該鉛フリー低融点ガラスにボイドを発生させる虞が無い。
【0013】
上記パッケージの封止方法をふまえた圧電デバイス用パッケージの蓋体は、ガラスリッドの周縁部に鉛フリー低融点ガラスを介して金属枠が接合してあることを特徴とする。
【0014】
このようにガラスリッドに金属枠を接合させることにより、ガラスリッドを金属メッキしたものと同様にベースへ接合させることができ、かつ安価に作成することができる。また、ガラスリッド自体は、光透過性を維持することができるため、パッケージ封止後に圧電振動片にレーザビーム等を照射することにより、実装された圧電振動片の周波数調整等も行うことができる。
また、前記金属枠は、外形寸法が前記ガラスリッドより大きく形成してあるようにすると良い。これにより、金属枠とガラスリッドとの接合を確保しつつ、金属枠と絶縁素材のベースとの溶接に、シーム溶接を採用することができる。
【0015】
さらに、前記ガラスリッドは、前記金属枠を接合するベースに形成される凹部の内側寸法より小さく形成されるようにすると良い。これにより、金属枠をベースへ接合する際に溶接を行ったとしても前記鉛フリー低融点ガラスに熱の影響がおよぶ率が低くなる。
【0016】
さらにまた、前記金属枠は、熱膨張率がガラスに近似している金属からなると良い。ガラスリッド及びベースは、一般的に熱膨張率が非常に小さい素材で形成されている。このため、熱膨張率の小さい合金を使用することで、加熱・冷却時における金属枠の膨張・収縮によって接合面に剥離が生ずるという虞を低減できる。よって、安定した封止が可能となる。
【0017】
上記のような条件を満たすものとして、前記金属枠は、コバールまたはインバーからなるようにすれば良い。前記コバール及びインバーは熱膨張率が他の金属に比べ、非常に小さいため、これらを金属枠として使用することで、加熱・冷却時における金属枠の膨張・収縮によって接合面に剥離が生ずるという虞を低減できる。よって、安定した封止が可能となる。
【0018】
また、本発明に係る圧電デバイスは、請求項4乃至請求項7に記載の蓋体を有するパッケージ内に圧電振動片が実装してあることを特徴とする。このような圧電デバイスでは、そのパッケージにおいて上記したような作用が得られるほか、規制が厳しい市場に対応した圧電デバイスとすることができる。
さらに、前記パッケージ内は、真空にしてあることが望ましい。パッケージ内が真空であることにより、内部に実装される圧電振動片が音叉型振動片であったとしても空気抵抗等によって振動周波数を妨げられる虞がない。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る圧電デバイス用パッケージの実施の形態を図面を参照して説明する。
図1は、本実施形態にかかる圧電デバイス用パッケージの蓋体を有する圧電パッケージの内部に、圧電振動片16を実装した圧電振動子10の側断面図である。
【0020】
本実施形態のパッケージ12の基本構成は、圧電振動片16を実装する器となるベース14と、前記ベース14の蓋となるリッド26とから構成される。
前記ベース14は、2層構造となっており、セラミックス等の絶縁材料からなる矩形薄板状の底部20と、同材料からなり前記底部20の外縁上に積層される矩形枠状の側壁部22とから形成され、箱型となる。
【0021】
前記リッド26は、透明なガラス薄板等の光透過素材で矩形に形成される。通常リッド26は、ベース14の側壁部22上端面へ、封止ガラス等の封止材で直接接合されるが、本実施形態においては、熱膨張率の小さい金属・合金であって、例えば鉄・ニッケル・コバルトの合金であるコバールや、鉄・ニッケルの合金であるインバー等によって形成される矩形枠状の金属枠24に接合される。前記接合は、近年の鉛製品に対する規制を踏まえ、鉛フリー低融点ガラス28によって行うことが好ましい。このとき、リッド26は、後述するシーム溶接による発熱の影響を避けるため、金属枠24の外縁よりも小さく、内縁よりも大きく形成されるようにすると良い。
【0022】
シーム溶接とは、抵抗溶接の一種であり、図2(D)に示すような断面形状を有する一対のローラ電極32を用いて連続的に溶接を行うもので、防水を目的としたシール方法としても用いられることから、気密性の高い溶接方法であると言える。
【0023】
前記リッド26を接合した金属枠24に金、錫や銀ろう等の合金である低融点金属をろう材として使用してシーム溶接を行う。又、矩形の枠状の側壁部22をセラミックでなくコバールの金属で作成し、ニッケルメッキ、金メッキをする。そして、金属枠24にはニッケルメッキをし、シーム溶接により金とニッケルの合金層で封止をすることもできる。
【0024】
また、上記のように構成されるパッケージ12の内部には、シリコン系Agペースト等の導電性接着剤18を介して音叉型振動片等の圧電振動片16が、ベース14を構成する底部20の内側表面に実装されている。
【0025】
上記実施形態では、金属枠24としてコバール、インバーを例に挙げたが他の金属を使用しても良い。その場合、加熱・冷却時に各部材の熱膨張率の差異による接合面の剥離を防止するために、リッド26、鉛フリー低融点ガラス28、金属枠24及びベース14のそれぞれの熱膨張率は、なるべく小さいもの、又は熱膨張率が近似しているものが良いため、それに応じた選択をすることが望ましい。
【0026】
上記構成の圧電デバイス用パッケージは、図2(A)に示すように、リッド26に金属枠24を接合させる際、予め金属枠24の接合面上に鉛フリー低融点ガラス28を含むペースト又は、鉛フリー低融点ガラス28の細粒を塗布しておき、その上面に前記リッド26を載せて加熱する。低融点ガラスは真空下で加熱した場合、ボイドが発生してしまい、封止ができなくなる又は、封止が粗悪なものになってしまうということが起こり得るが、本実施形態はリッド26と金属枠24との接合のみであり、真空下での加熱の必要がなく、加熱は常圧下で行うことが可能となり、ボイドを発生させない。加熱温度は使用する鉛フリー低融点ガラス28によるが、鉛フリー低融点ガラス28は通常の低融点ガラスに比べ融点が高いため、一般的には約420℃程度の融点を持つ。融点の低いものとして、例えばKC−380NL(京セラ株式会社)であれば、比較的温度の低い380℃程度で封止可能な温度(融点)に達する。前記鉛フリー低融点ガラス28を溶融後に冷却することによって、上記リッド26と金属枠24とを接合する。
【0027】
前記リッド26と金属枠24とを接合する工程と別途または同時進行して、図2(B)に示すように側壁部22と底部20を図示しない接合剤で接合して、圧電振動片16を実装するための器となるベース14を作成する。
上記のようにしてベース14を作成した後、図2(C)に示すように、ベース14の底部20内側表面に、導電性接着剤18を介して圧電振動片16を実装する。
上記のようにして、金属枠24を含むリッド26と圧電振動片16を実装したベース14とが作成される。
【0028】
前記工程で作成した、パッケージ12を構成する部材を真空中におくことにより、前記部材内部に存在する空気を排除する。その後、図2(D)に示すようにして、金属枠24とベース14とをシーム溶接する。前記シーム溶接は、ベース14と金属枠24との接合面である側壁部22の上端面に低融点金属30を含むペースト又は細粒(金属粉)を塗布しておき、電極32による加熱によって前記低融点金属30を溶融させて行う。当該溶接では、金属枠24とベース14との間に低融点金属30を肉盛するようにすることもでき、その場合には、双方の部材の開先を取る、又はベース14に対し金属枠24の外形を肉盛分だけ小さくするようにすると良い。
【0029】
前記溶接は、一対のローラ状の電極32の間に溶接対象物であるパッケージ12を入れ、電流を流しながら溶接対称辺に沿って連続的に行われる。この溶接作業は2段階で行われ、パッケージ12の長辺又は短辺のどちらか一方の溶接が終了すると、パッケージ12を90°回転させて未溶接の辺の溶接を行う。
【0030】
このような圧電デバイス用パッケージの蓋体において、リッド26の周縁部に鉛フリー低融点ガラス28を介して金属枠24を接合するようにしたことにより、ガラスリッドを金属メッキしたものと同様に絶縁素材のベース14へ、金属溶接により接合させることができるようになる。また、前記したガラスリッドを金属メッキした物に比べ安価に作成することができる。さらに、リッド26自体は、光透過性を維持することができるため、パッケージ12を封止した後に圧電振動片16へレーザビームを照射する等して当該圧電振動片16の周波数を調整することも可能となる。
【0031】
上記のように構成されるパッケージ12において、リッド26と金属枠24との接合に鉛フリー低融点ガラス28を用いるようにしたことにより、接合の信頼性が確保されると共に、安価に接合を行うことができる。また、規制が厳しくなってきている鉛を接合剤である低融点ガラスに含まないため、環境に対応した製品を提供することができる。
【0032】
さらに、前記蓋体の金属枠24は、外形寸法がリッド26より大きく形成してあることにより、金属枠24とリッド26との接合を確保しつつ、金属枠24と絶縁素材のベース14との溶接に、シーム溶接を採用したとしても溶接による熱の影響を受けることが少ない。
【0033】
また、上記のような圧電デバイス用パッケージの封止方法として、リッド26の周縁部に鉛フリー低融点ガラス28を介して金属枠24を接合する工程と、前記リッド26に接合された前記金属枠24を、圧電振動片16を実装したベース14の上端面に接合する工程とを有するようにしたことにより、リッド26は、予め金属枠24へ鉛フリー低融点ガラス28により接合されることとなるので、パッケージ12の封止工程で、ベース14に実装された圧電振動片16や他のパッケージ構成部材が高温にさらされることがなく、それらの部材に悪影響を及ぼすことがない。
【0034】
前記金属枠24と前記ベース14との接合は、両者の接合面、実施形態にあってはベース14の上端面に予め設けた、前記鉛フリー低融点ガラスより融点の低い低融点金属30を溶融して行うようにしたことにより、封止作業中に前記鉛フリー低融点ガラス28が溶融してしまうことがない。また、パッケージ構成部材に高温による悪影響を及ぼす虞もない。
【0035】
また、前記金属枠24と前記ベース14との接合を、真空中で行うようにしたことにより、パッケージ12の内部を真空にすることができるため、内部に実装する音叉型振動片等圧電振動片16の振動を妨げることがなく、安定した発振を得ることができる。また、1段封止が実現できる。さらに、真空中での封止は、ベース14と金属枠24との金属溶接であるため、従来の封止と同等の温度で封止を行うことができる。さらにまた、前記接合を行う際の接合剤に前記鉛フリー低融点ガラス28よりも低融点の金属を用いる場合であれば、真空中で前記鉛フリー低融点ガラス28を溶融させることがないので、当該鉛フリー低融点ガラス28にボイドを発生させる虞が無い。
【0036】
また、前記金属枠24は、熱膨張率がガラスに近似している金属、具体的には、熱膨張率が他の金属と比べて小さいコバール・インバーといった合金であるようにしたことにより、加熱・冷却時における当該金属枠24の膨張・収縮から接合面に剥離が生ずるという虞が少ない。このため、安定した封止が可能となる。また、上記のようなパッケージ12を有する圧電デバイスを作成することにより、規制が厳しい市場に対応した圧電デバイスを提供することができる。
【0037】
上記実施形態では、パッケージ12の中に実装する圧電振動片16として音叉型振動片を例に挙げたが、ATカット振動片等としても良い。また、リッド26と金属枠24とを接合させる際、金属枠24側に鉛フリー低融点ガラス28を含むペースト等を塗布するようにしたが、リッド26側に塗布するようにしても良く、双方の部材に塗布するようにしても支障はない。同様に、ベース14と金属枠24の溶接を行う際も、金属枠24側に低融点金属30を塗布するようにしても良いし、双方に塗布しても良い。さらに、ベース14の構造として底部20と側壁部22とからなる2層構造としたが、これに限らず内部に圧電振動片16を実装可能な構造であれば、矩形板に凹部を設ける加工を施したものであっても良く、さらに多くの多層構造であっても良い。
【0038】
溶接手段において、実施形態ではシーム溶接を採用したが、真空中で密閉溶接(封止)が可能であれば、パルスヒート、電子ビーム等の溶接手段を採用しても良い。
また、他の実施形態として図3に示すように、リッド26をベース14が、側壁部22を積層することにより形成する凹部の内側寸法よりも小さく形成するようにしても良い。
【0039】
上記構成により、リッド26と金属枠24との接合剤である鉛フリー低融点ガラス28が、金属枠24とベース14との溶接時の熱の影響を受けにくい構造とすることができる。このため、鉛フリー低融点ガラス28にボイドが発生する可能性を低減できると共に、溶接方法の選択幅を広げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る蓋体を有するパッケージに圧電振動片を実装した圧電振動子を示す側断面図である。
【図2】本発明に係るパッケージを封止する工程を示す図である。
【図3】本発明に係る蓋体を有するパッケージに圧電振動片を実装した圧電振動子の他の実施形態を示す側断面図である。
【符号の説明】
10………圧電振動子、12………パッケージ、14………ベース、16………圧電振動片、18………導電性接着剤、20………底部、22………側壁部、24………金属枠、26………リッド、28………鉛フリー低融点ガラス、30………低融点金属、32………電極。

Claims (10)

  1. ガラスリッドの周縁部に鉛フリー低融点ガラスを介して金属枠を接合する工程と、前記ガラスリッドに接合された前記金属枠を、圧電振動片を実装したベースの上端面に接合する工程とを有することを特徴とする圧電デバイス用パッケージの封止方法。
  2. 前記金属枠と前記ベースとの接合は、両者の接合面の少なくともいずれか一方に予め設けた、前記鉛フリー低融点ガラスより融点の低い低融点金属を溶融して行うことを特徴とする請求項1に記載の圧電デバイス用パッケージの封止方法。
  3. 前記金属枠と前記ベースとの接合は、真空中で行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の圧電デバイス用パッケージの封止方法。
  4. ガラスリッドの周縁部に鉛フリー低融点ガラスを介して金属枠が接合してあることを特徴とする圧電デバイス用パッケージの蓋体。
  5. 前記金属枠は、外形寸法が前記ガラスリッドより大きく形成してあることを特徴とする請求項4に記載の圧電デバイス用パッケージの蓋体。
  6. 前記ガラスリッドは、前記金属枠を接合するベースに形成される凹部の内側寸法より小さく形成してあることを特徴とする請求項4又は5に記載の圧電デバイス用パッケージの蓋体。
  7. 前記金属枠は、熱膨張率がガラスに近似している金属からなることを特徴とする請求項4乃至6のいずれか1に記載の圧電デバイス用パッケージの蓋体。
  8. 前記金属枠は、コバールまたはインバーからなることを特徴とする請求項7に記載の圧電デバイス用パッケージの蓋体。
  9. 請求項4乃至請求項8に記載の蓋体を有するパッケージ内に圧電振動片が実装してあることを特徴とする圧電デバイス。
  10. 前記パッケージ内は、真空にしてあることを特徴とする請求項9に記載の圧電デバイス。
JP2003068344A 2003-03-13 2003-03-13 圧電デバイス用パッケージの封止方法並びにパッケージの蓋体及び圧電デバイス Pending JP2004281545A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003068344A JP2004281545A (ja) 2003-03-13 2003-03-13 圧電デバイス用パッケージの封止方法並びにパッケージの蓋体及び圧電デバイス

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003068344A JP2004281545A (ja) 2003-03-13 2003-03-13 圧電デバイス用パッケージの封止方法並びにパッケージの蓋体及び圧電デバイス

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004281545A true JP2004281545A (ja) 2004-10-07

Family

ID=33285712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003068344A Pending JP2004281545A (ja) 2003-03-13 2003-03-13 圧電デバイス用パッケージの封止方法並びにパッケージの蓋体及び圧電デバイス

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004281545A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007192990A (ja) * 2006-01-18 2007-08-02 Hitachi Maxell Ltd レンズ付きホルダ
KR100866349B1 (ko) 2007-04-05 2008-10-31 주식회사 코스텍시스 압전소자
JP2011160115A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Daishinku Corp 圧電振動デバイス
EP3226285A4 (en) * 2014-11-26 2018-11-14 KYOCERA Corporation Electronic component housing package, multi-piece wiring board, and method of manufacturing electronic component housing package

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007192990A (ja) * 2006-01-18 2007-08-02 Hitachi Maxell Ltd レンズ付きホルダ
KR100866349B1 (ko) 2007-04-05 2008-10-31 주식회사 코스텍시스 압전소자
JP2011160115A (ja) * 2010-01-29 2011-08-18 Daishinku Corp 圧電振動デバイス
EP3226285A4 (en) * 2014-11-26 2018-11-14 KYOCERA Corporation Electronic component housing package, multi-piece wiring board, and method of manufacturing electronic component housing package
US10182508B2 (en) 2014-11-26 2019-01-15 Kyocera Corporation Electronic component housing package, multi-piece wiring substrate, and method for manufacturing electronic component housing package

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5024290B2 (ja) 圧電振動デバイス
JP2003158211A (ja) 電子部品用パッケージおよび当該パッケージを用いた圧電振動デバイス
JP2013038727A (ja) 気密パッケージおよびその製造方法。
JP2010177810A (ja) 圧電振動デバイスおよび圧電振動デバイスの製造方法
JP2006086585A (ja) 表面実装型圧電振動デバイス
JP2000349181A (ja) 表面実装形電子部品パッケージ
JP2004281545A (ja) 圧電デバイス用パッケージの封止方法並びにパッケージの蓋体及び圧電デバイス
JP2009071655A (ja) 圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法
JP2006196932A (ja) 音叉型圧電デバイスの製造方法および音叉型圧電デバイス
JP2007318209A (ja) 表面実装型圧電振動デバイス、およびその製造方法
JP2008271093A (ja) 圧電振動デバイス
JP2015018831A (ja) 電子部品の気密封止方法
JP2003332876A (ja) 水晶振動子及びその保持構造
JP2002026679A (ja) 圧電振動デバイス用パッケージ
JP2001320256A (ja) 圧電振動デバイスの気密封止方法
JP2009099806A (ja) 電子部品、およびその封止方法
JP2008186917A (ja) 電子部品収納用パッケージ、電子装置、およびその製造方法
JP2001274649A (ja) 水晶振動デバイスの気密封止方法
JP3398295B2 (ja) 圧電部品及びその製造方法
JP2005051408A (ja) 圧電デバイスとその製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
JP3893617B2 (ja) 電子部品用パッケージ
JP3870912B2 (ja) 圧電デバイス
JP2011228352A (ja) リッドおよびベースおよび電子部品用パッケージ
JP4599145B2 (ja) 圧電振動板
JP2006033265A (ja) 圧電デバイスの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060206

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20070403

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071113

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071120

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080118

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080430