JP2006033265A - 圧電デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 圧電振動片を収容した絶縁材料の箱形ベースにガラス材料のリッドを接合して気密封止する圧電デバイスの製造方法において、工程の簡単化、製造コストの低減及び環境保全及び労働衛生を考慮した無鉛化を図る。
【解決手段】 上部を開放した箱形をなし、その上端面にCrなどの金属膜6及びその上にAu/Snなどの金属ろう材層7を被着したセラミック材料のベース1を形成し、そのキャビティ5内に圧電振動片10を実装する。ガラス薄板13の一方の面に金属膜14を被着したリッド12を形成する。ベースの上にリッドを、その一方の面をベース上端面の金属ろう材層に重ね合わせて載置し、加熱して金属ろう材層を溶融させることにより気密に接合封止する。
【選択図】 図1
【解決手段】 上部を開放した箱形をなし、その上端面にCrなどの金属膜6及びその上にAu/Snなどの金属ろう材層7を被着したセラミック材料のベース1を形成し、そのキャビティ5内に圧電振動片10を実装する。ガラス薄板13の一方の面に金属膜14を被着したリッド12を形成する。ベースの上にリッドを、その一方の面をベース上端面の金属ろう材層に重ね合わせて載置し、加熱して金属ろう材層を溶融させることにより気密に接合封止する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、圧電振動片、弾性表面波振動片、圧電振動ジャイロ素子をパッケージに実装して気密に封止した振動子、発振器、フィルタ、圧電ジャイロセンサなどの圧電デバイスを製造する方法に関する。
従来より電子機器の小型化、薄型化に伴い、圧電デバイスはより一層の小型化・薄型化が要求されると共に、回路基板等への実装に適した表面実装型のものが多用されている。一般に表面実装型の圧電デバイスは、セラミックなどの絶縁材料で形成したパッケージに圧電振動片を封止する構造が広く採用されている。
このようなパッケージとして、セラミック材料の薄板を積層した箱型ベースのキャビティに圧電振動片を実装し、該ベースにリッドを接合して気密に封止したものが多く採用されている。例えば、金属製のリッドを用いる場合、ベースの上端面に金属シールリングを配置し、シーム溶接により接合する方法が知られている(例えば、特許文献1乃至4を参照)。更に、金属膜を形成したベースの上端面に金属ろう材を配置し、加熱溶融させて接合する方法が知られている(例えば、特許文献5乃至7を参照)。
また、セラミック又はガラス材料のリッドを用いる場合、ベースとリッドとの間に低融点ガラス又は樹脂を配置し、これを加熱溶融させて接合する方法が知られている(例えば、特許文献4を参照)。同様にガラス材料のリッドを用いる場合に、該リッドの下面にメタライズ層を形成しかつ共晶はんだリッドを溶融させて、セラミックケースに気密封止したり(例えば、特許文献8を参照)、リッドの接合部に共晶用金属膜層を形成しかつ加熱溶融させて真空封止する水晶振動子が提案されている(例えば、特許文献9を参照)。
しかしながら、上述した従来技術においてシーム溶接による接合方法は、ガラス材料のリッドを用いる場合に適用することができない。また、最近は環境意識の向上により、鉛を含有する低融点ガラスの使用は、環境保全及び労働衛生の観点から好ましくない、という問題がある。無鉛化された低融点ガラスも開発されているが、比較的融点が高いので、ガラス材料のリッドに使用するのは好ましくない。
上記特許文献8及び9に記載の従来技術は、いずれも製造工程が複雑であり、製造コストの増大及び生産性の低下を招く虞がある。特に、特許文献9には、ガラス材料から箱形のリッドを形成しかつその接合面に金属層を形成するための具体的な方法が全く開示されておらず、実用化が困難である。
そこで本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、絶縁材料からなる箱形ベースにガラス材料からなるリッドを接合して、その内部に圧電振動片を気密に封止する圧電デバイスの製造方法において、その製造工程を簡単にしかつ製造コストを低減することにある。
更に本発明の目的は、環境保全及び労働衛生を考慮して無鉛化を図ることにある。
更に本発明の目的は、環境保全及び労働衛生を考慮して無鉛化を図ることにある。
本発明によれば、上記目的を達成するために、上部を開放した箱形をなし、その上端面に金属膜を被着しかつその上に金属ろう材層を形成した絶縁材料のベースに圧電振動片を実装する工程と、一方の面に金属膜を被着したガラス材料からなるリッドを形成する工程と、ベースの上にリッドを、その一方の面をベース上端面の金属ろう材層に重ね合わせて載置し、加熱して金属ろう材層を溶融させることにより気密に接合封止する工程とを有することを特徴とする圧電デバイスの製造方法が提供される。
このようにガラス材料からなるリッドを使用しかつこれを金属ろう材の加熱溶融により圧電デバイスを気密封止することによって、従来よりも簡単な工程でかつ安価に圧電デバイスを製造することができる。しかも、従来のように低融点ガラスを使用しないので、環境保全及び労働衛生の観点から無鉛化を図ることができる。
或る実施例では、所定厚さのガラス材料からなる薄板の一方の面全面に前記金属膜を被着し、該薄板を切断して個片化することにより、リッドを形成することができる。これにより、多数のリッドを一度に簡単に製造することができ、生産性が向上する。
また、或る実施例では、前記金属ろう材層がAu及びSnからなる共晶はんだ、Ag及びSnからなる共晶はんだ、銀ろう、又は無鉛金属ろうからなり、比較的低い加熱温度でかつ短時間で、ガラスリッドに何ら悪影響を及ぼすことなく金属ろう材層を溶融させることができ、しかもろう材の無鉛化により環境保全及び労働衛生を改善することができる。
別の実施例では、前記金属膜をCr、Ni、又はAlから形成することができる。この金属膜は、スパッタリング、蒸着又はめっきなどの従来方法により、ガラス材料のリッド表面に比較的簡単にかつ安価に成膜することができる。
更に別の実施例では、前記金属膜をCr層とその上に被着したAu層とから形成することができ、金属ろう材層を構成する金属ろう材に合わせて、特にAu及びSnからなる共晶はんだを用いた場合に、リッドとの接合力を高めることができる。
また、或る実施例では、リッドが光透過性を有し、外部からレーザビームを照射して該リッドの金属膜を部分的に除去した後、リッドの金属膜を除去した部分から更にレーザビームを照射し、それにより圧電振動片表面の電極膜を部分的に削除してその周波数を調整する工程を更に有する。これにより、より高い信頼性及び品質の圧電デバイスを製造することができる。
別の実施例では、ベースがその内部と外部とを連通する封止孔を有し、該ベースにリッドを接合した後、真空中で封止孔をシール材料で気密に閉塞する工程を更に有する。これにより、圧電デバイスを真空に封止することができる。
以下に添付図面を参照しつつ、本発明による方法の好適な実施例を用いて、音叉型圧電振動片をパッケージに気密封止して圧電振動子を製造する工程を詳細に説明する。
本発明の第1実施例によれば、図1に示すように上部に開放した概ね矩形箱状のベース1を形成する。ベース1は、従来と同様に複数のセラミック材料薄板2〜4を積層し、圧電振動片を収容するためのキャビティ5を画定する。ベース1の上端面には、金属膜6が被着されかつその上に金属ろう材層7が形成されている。また、ベース1には、キャビティ5の略中央に開口して外部に連通する封止孔8が形成されている。キャビティ5の底面には、後述する圧電振動片を接続するための電極パッド9及び必要な配線パターンが形成されている。
本発明の第1実施例によれば、図1に示すように上部に開放した概ね矩形箱状のベース1を形成する。ベース1は、従来と同様に複数のセラミック材料薄板2〜4を積層し、圧電振動片を収容するためのキャビティ5を画定する。ベース1の上端面には、金属膜6が被着されかつその上に金属ろう材層7が形成されている。また、ベース1には、キャビティ5の略中央に開口して外部に連通する封止孔8が形成されている。キャビティ5の底面には、後述する圧電振動片を接続するための電極パッド9及び必要な配線パターンが形成されている。
本実施例では、金属ろう材層7に例えばクラッド化したAu/Snはんだ等の金属ろう材を使用し、これを金属膜6表面上に載置し、溶着する。これ以外にAg/Snはんだ、Agろう、その他様々な金属ろう材を用いることができ、環境保全や労働衛生の観点から無鉛ろう材を用いることが好ましい。金属膜6は、例えばCr、Al又はNiなどで形成され、金属ろう材層7に使用するろう材と相性の良い金属材料が好ましい。
ベース1には、水晶などの圧電材料からなる音叉型圧電振動片10をキャビティ5内に実装する。圧電振動片10は、従来と同様に、その基端部10aを導電性接着剤11で電極パッド9に固定することにより、電気的に接続されかつ概ね水平に支持される。
他方、ガラス材料からなる平板状のリッド12を形成する。リッド12は、透明なガラス薄板13の下面全面に金属膜14が形成されている。金属膜14は、例えばCr、Al又はNiなどで形成され、金属ろう材層7に使用するろう材と相性の良い金属材料が好ましい。金属膜14は、スパッタリング、蒸着又はめっきなどの様々な従来方法で、ガラス薄板13の表面に被着することができる。また、リッド12は、所望の厚さを有する大型寸法のガラスウエハの一方の面に金属膜を形成し、これを所定の寸法に切断して、個々のリッド12を一度に多数形成することができる。
次に、図1(B)に示すように、ベース1上にリッド12を、その下面をベース側に向けて載置する。このようにベース1上端面の金属ろう材層7とリッド12下面の金属膜14とを重ね合わせた状態で加熱し、Au/Snはんだを溶融させて、ベース1とリッド12とを気密に接合する。加熱は、リッド12を載せたベース1をリフロー炉に通すことにより、又は接合部をレーザビーム、電子ビーム又はハロゲンヒータなどで局所的に加熱することにより行う。Au/Snはんだからなる金属ろう材層7は、約300℃の温度で約1分の加熱時間で十分に溶融する。このように従来の低融点ガラスと同程度の温度でかつ比較的短時間で加熱するので、ガラスリッド12に何らかの影響を及ぼす虞はない。
ここで、圧電振動片10の発振周波数を微調整する。この周波数調整は、圧電振動片10の周波数を測定しながら、リッド12の外側からレーザビームを照射し、該振動片表面の電極膜即ち金属錘を部分的に除去することにより行う。図2(A)に示すように、レーザビームは、最初に照射する1乃至数ショットAでリッド12下面の金属膜14を部分的に除去し、開口14aを形成する。次に、図2(B)に示すように、この開口14aを介して、次の1ショットBを圧電振動片10表面に照射する。必要に応じて位置を変えながらこのようにレーザビームを照射することにより、圧電振動片10の発振周波数を所望の値に高精度に調整することができる。
最後に、ベース1の封止孔8を適当なシール材15で気密に閉塞する。これは、例えば図1(B)に示すようにベース1にリッド12を接合したパッケージを上下逆にして真空雰囲気内に置き、封止孔8内にAu−Sn等の金属ボールを配置し、かつこれをレーザビーム等で溶着させることにより行う。これにより、前記パッケージに圧電振動片10を真空封止した圧電振動子が完成する。
本発明の第2実施例では、ベース1の金属ろう材層7との接合性を向上させるために、その下面に2層構造の金属膜を被着させたリッドを形成する。本実施例では、図3に示す工程によって、一度に多数のリッドを形成する。先ず、図3(A)に示すように、所望の厚さを有する大型寸法のガラスウエハ20の一方の面全面に、下地膜としてCr膜21をスパッタリング、蒸着又はめっきなどの様々な従来方法で形成する。この下地膜は、Cr以外に例えばAl又はNiなどで形成され、約20nm程度の厚さで十分である。
図3(B)に示すように、Cr膜21を形成したガラスウエハ20の前記一方の面上に金属マスク22を配置する。金属マスク22は、リッドのベース1上端面との接合部を露出させるように形成されている。次に、ガラスウエハ20の前記一方の面にAuをスパッタリング又は蒸着する。これにより、図3(C)に示すようにCr膜21上に、ベース1上端面との接合部に対応するAu膜23を形成する。このガラスウエハ20を例えばダイシングにより所定の寸法に切断して個片化する。これにより、多数のリッド24が一度に形成される。ガラスウエハ20は、ダイシング以外に、サンドブラスト法などの様々な手段で個片化することができる。
リッド24は、図1に関連して説明した第1実施例の場合と同様に、その金属膜を下向きにしてベース1上に載置する。図4に示すように、ベース1上端面の金属ろう材層7とリッド24下面の前記金属膜とを重ね合わせた状態で加熱し、Au/Snはんだを溶融させて、ベース1とリッド12とを気密に接合する。加熱方法及び加熱条件は、第1実施例の場合と同様である。Au膜23はAu/Snはんだとの相性が良いので金属ろう材層7との接合性が良く、第1実施例の場合よりも大きい接合強度が得られる。
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明はその技術的範囲において上記実施例に様々な変形・変更を加えて実施することができる。例えば、音叉型圧電振動片以外に、厚みすべり振動の圧電振動片や弾性表面波振動片、圧電振動ジャイロ素子をパッケージに収容することができる。また、本発明は、圧電振動片に加えてICチップなどの電子部品をパッケージに搭載し、圧電発振器等の様々な圧電デバイスの製造方法に適用することができる。
1…ベース、2〜4…セラミック材料薄板、5…キャビティ、6…金属膜、7…金属ろう材層、8…封止孔、9…電極パッド、10…圧電振動片、10a…基端部、11…導電性接着剤、12,24…リッド、13…ガラス薄板、14…金属膜、15…シール材、20…ガラスウエハ、21…Cr膜、22…金属マスク、23…Au膜。
Claims (7)
- 上部を開放した箱形をなし、その上端面に金属膜を被着しかつその上に金属ろう材層を形成した絶縁材料のベースに圧電振動片を実装する工程と、
一方の面に金属膜を被着したガラス材料からなるリッドを形成する工程と、
前記ベースの上に前記リッドを、その前記一方の面を前記ベース上端面の前記金属ろう材層に重ね合わせて載置し、加熱して前記金属ろう材層を溶融させることにより気密に接合封止する工程とを有することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 - 所定厚さの前記ガラス材料からなる薄板の一方の面全面に前記金属膜を被着し、前記薄板を切断して個片化することにより、前記リッドを形成することを特徴とする請求項1に記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記金属ろう材層がAu及びSnからなる共晶はんだ、Ag及びSnからなる共晶はんだ、銀ろう、又は無鉛金属ろうからなることを特徴とする請求項1又は2に記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記金属膜がCr、Ni、又はAlからなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記金属膜がCr層とその上に被着したAu層とからなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記リッドが光透過性を有し、外部からレーザビームを照射して前記リッドの前記金属膜を部分的に除去した後、前記リッドの前記金属膜を除去した部分から更にレーザビームを照射し、それにより前記圧電振動片表面の電極膜を部分的に削除してその周波数を調整する工程を更に有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
- 前記ベースがその内部と外部とを連通する封止孔を有し、前記ベースに前記リッドを接合した後、真空中で前記封止孔をシール材料で気密に閉塞する工程を更に有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008294783A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Epson Toyocom Corp | 圧電振動子及びその製造方法 |
JP2009111930A (ja) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電振動子の製造方法 |
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EP2769253B1 (en) * | 2011-10-19 | 2020-07-15 | Cisco Technology, Inc. | Molded glass lid for wafer level packaging of opto-electronic assemblies |
-
2004
- 2004-07-14 JP JP2004207376A patent/JP2006033265A/ja active Pending
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