JP2012054893A - 音叉型水晶振動片及び水晶デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】音叉型水晶振動片30Aは、励振電極33,34を有し所定方向に伸びた一対の振動腕21と、一対の振動腕が連結された基部23と、一対の振動腕の両外側で基部から所定方向に伸びる一対の支持腕25と、導電性接着剤と接する一対の支持腕の先端領域から励振電極まで引き出された引出電極31,32と、を備える。さらに励振電極は、Cr、Ni、Ti、Al、Wのうち少なくとも1つの第1の金属膜と第1の金属膜上に形成されたAu又はAgのうち少なくとも1つの第2の金属膜との2層からなり、引出電極は、第2の金属膜上に形成されたCr、Ni、Ti、Al、Wのうち少なくとも1つの第3の金属膜と第3の金属膜上に形成されたAu又はAgのうち少なくとも1つの第4の金属膜との4層からなる。
【選択図】図1
Description
また、第2の金属膜の膜厚は40nmから60nm(400Åから600Å)が望ましく、第4の金属膜の膜厚は60nm(600Å)以上であることが望ましい。
第2の観点の水晶デバイスは、第1の観点の音叉型水晶振動片をパッケージに収納する。
第4の観点の水晶デバイスは、第3の観点の水晶振動片と、外枠の一面に接合されるベースと、外枠の他面に接合されるリッドと、を備える。
以下、本発明の各実施形態について図面を参照しながら説明する。
以下の各実施形態において、振動腕が伸びる方向をY軸方向とし、振動腕の腕幅方向をX軸方向とし、そのX軸およびY軸方向と直交する方向をZ軸方向とする。
図1(a)は本実施例の第1音叉型水晶振動片30Aの平面図であり、図1(b)は(a)のA−A’断面図である。第1音叉型水晶振動片30Aは基部23に音叉型の一対の振動腕21及び支持腕25を備える。
図2(a)は蓋体53を外した第1水晶デバイス100の上面図であり、図2(b)は(a)のB−B’断面図である。第1水晶デバイス100はパッケージPKGのキャビティ56内に第1音叉型水晶振動片30Aを収納し、真空状態で蓋体53とパッケージPKGとを封止材54により接合して形成される。
パッケージPKGは例えばセラミックからなるセラミックパッケージであり、複数枚のセラミックシートを積層して箱状に形成してある。パッケージPKGの底部には外部電極51が形成され表面実装(SMD:Surface Mount Device)できるタイプとなる。ガラス材料から形成されてもよい。
図3は、第1水晶デバイス100の製造工程を示したフローチャートである。
ステップS102において、透明なガラス又はコバールなどの金属板からなる蓋体53が用意される。
ステップS112において、振動片用の水晶ウエハVWに、支持腕を備えた第1音叉型水晶振動片30Aが形成される。第1音叉型水晶振動片30Aの外形と溝部24との形成は、公知のフォトリソグラフィ・エッチング技術で形成される。
ステップS122では、ベース用シート、底板用シート及び枠状に形成された縁部57を備えるキャビティ用シートからなるセラミックシートが用意される。底板用シートには、タングステンペーストがスクリーン印刷方式などにより印刷され、電極パッド55が形成される。またベース用シートには、タングステンペーストがスクリーン印刷方式などにより印刷され、外部電極51が形成される。
ステップS114で説明されたように、第2金属膜のAuは40nm〜60nm(400Å〜600Å)の厚さで形成される。この理由について説明する。
ステップA1141において、支持腕を備えた第1音叉型水晶振動片30Aの外形が形成された水晶ウエハの両面に15nm〜60nmの厚さの第1金属膜(Cr)と40nm〜60nmの厚さの第2金属膜(Au)とがスパッタリングもしくは蒸着で形成される。
ステップA1143において、不図示の露光装置を用いて、励振電極と引出電極との電極パターン(励振電極及び引出電極以外がエッチングされるパターン)がフォトレジスト膜に露光される。この電極パターンは、水晶ウエハの両面に露光される。
これにより、引出電極31,32が第1金属膜から第4金属膜までの4層の金属膜からなり、励振電極33,34が第1金属膜及び第2金属膜の2層の金属膜からなる第1音叉型水晶振動片30Aの水晶ウエハが完成する。
ステップB1143において、不図示の露光装置を用いて、引出電極の電極パターン(引出電極以外がエッチングされるパターン)がフォトレジスト膜に露光される。この電極パターンは、水晶ウエハの両面に露光される。
ステップB1146において、不図示の露光装置を用いて、励振電極及び引出電極の電極パターン(励振電極及び引出電極以外がエッチングされるパターン)がフォトレジスト膜の両面に露光される。
図6(a)は、本発明の第2水晶デバイス110の構成を示す斜視図であり、図6(b)は、図6(a)のC−C’断面で第2水晶デバイス110の分離した状態を示した概略断面図である。図6(a)は、表面実装(SMD)タイプの第2水晶デバイス110をリッド10側から見た図である。
図6(b)に示されるように、リッド10はリッド側凹部17を水晶フレーム20側の片面に有している。
図7(a)は、本発明の水晶フレーム20の上面図であり、図7(b)は、(a)のD−D’断面図である。第2音叉型水晶振動片30Bは、例えば32.768kHzで信号を発振する振動片である。第1音叉型水晶振動片30Aと同じ部材には、第2音叉型水晶振動片30Bにも同じ符号が付されている。また同じ部材の説明は省略する。
15 … スルーホール配線
17 … リッド側凹部
20 … 水晶フレーム
21 … 振動腕
23 … 基部,24 … 溝部
25 … 支持腕、26 … 接続部
27 … 水晶外枠部
28 … 錘部
30A … 第1音叉型水晶振動片、30B … 第2音叉型水晶振動片
31,32 … 引出電極
33,34 … 励振電極
35 … 接続端子,36 … 接続端子
40 … ベース
42 … 接続電極,44 … 接続電極
45 … 第1外部電極,46 … 第2外部電極
47 … ベース側凹部
51 … 外部電極
53 … 蓋体
54 … 封止材
55 … 電極パッド
56 … キャビティ
57 … 縁部
61 … 導電性接着剤
65 … 接合部
70 … 共晶合金
80 … パッケージ
100 … 第1水晶デバイス、110 … 第2水晶デバイス
231 … 接続端部
VW … 振動片用の水晶ウエハ
PKG … パッケージ 、TH … スルーホール
Claims (5)
- パッケージの内部に収納され、前記パッケージの内部の接続電極に接合される水晶振動片であって、
励振電極を有し所定方向に伸びた一対の振動腕と、
前記一対の振動腕が連結された基部と、
前記一対の振動腕の両外側で前記基部から前記所定方向に伸びる一対の支持腕と、
前記導電性接着剤と接する前記一対の支持腕の先端領域から前記励振電極まで引き出された引出電極と、を備え、
前記励振電極は、Cr、Ni、Ti、Al、Wのうち少なくとも1つの第1の金属膜と前記第1の金属膜上に形成されたAu又はAgのうち少なくとも1つの第2の金属膜との2層からなり、
前記引出電極は、前記第2の金属膜上に形成されたCr、Ni、Ti、Al、Wのうち少なくとも1つの第3の金属膜と前記第3の金属膜上に形成されたAu又はAgのうち少なくとも1つの第4の金属膜との4層からなる音叉型水晶振動片。 - 前記第2の金属膜の膜厚は40nmから60nmであり、
前記第4の金属膜の膜厚は60nm以上である請求項1に記載の音叉型水晶振動片。 - 請求項1又は請求項2に記載の水晶振動片と、
前記パッケージに形成され前記励振電極と接続する外部電極と、
を備えることを特徴とする水晶デバイス。 - 接続電極を有するべースの外周と接合する外枠を有する水晶振動片であって、
前記外枠に連結する一対の支持腕と、
前記一対の支持腕と連結する基部と、
前記一対の支持腕の内側で前記基部から伸び励振電極が形成された一対の振動腕と、
前記励振電極と導通し、前記基部、前記支持腕及び前記外枠に形成された引出電極と、
を備え、
前記励振電極は、Cr、Ni、Ti、Al、Wのうち少なくとも1つの第1の金属膜と前記第1の金属膜上に形成されたAu又はAgのうち少なくとも1つの第2の金属膜との2層からなり、
前記引出電極及び接続電極は、前記第2の金属膜上に形成されたCr、Ni、Ti、Al、Wのうち少なくとも1つの第3の金属膜と前記第3の金属膜上に形成されたAu又はAgのうち少なくとも1つの第4の金属膜との4層からなる音叉型水晶振動片。 - 請求項4に記載の水晶振動片と、
前記外枠の一面に接合されるベースと、
前記外枠の他面に接合されるリッドと、
を備えることを特徴とする水晶デバイス。
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