JP6077813B2 - 圧電モジュール - Google Patents
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Description
プに代えて、サーミスタあるいはダイオードを収納した温度センサ付き圧電モジュールの構成にも同様に適用できる。
前記水晶パッケージは、第1底壁層と第1枠壁層とで形成されて前記水晶振動子を収容する第1凹部と、前記第1凹部を封止する蓋体を有すると共に、前記第1凹部の外底面に前記水晶振動子の振動信号を出力するための複数の外部端子を有し、
前記回路部品パッケージは、第2底壁層と第2枠壁層とで形成されて前記回路部品を収容する第2凹部を有すると共に、前記第2凹部の開口端面に前記水晶パッケージの前記外底面に有する前記複数の外部端子のそれぞれと電気的に接続される複数の接続端子を有し、
前記回路部品パッケージの前記複数の接続端子を含む前記第2凹部の開口端面の全周と
前記水晶パッケージの前記第1凹部の外底面との間に介在された半田粒子入り熱硬化樹脂を有し、
前記水晶パッケージの前記複数の外部端子と前記回路部品パッケージの前記複数の接続端子とは前記半田粒子入り熱硬化樹脂を構成する半田粒子の溶融と硬化で金属接合により電気的に接続されると共に、前記回路部品パッケージの前記第2凹部の開口端面の全周と前記水晶パッケージの前記第1凹部の外底面とが前記半田粒子入り熱硬化樹脂を構成する熱硬化樹脂の溶融と硬化により接合されていることを特徴とする。
前記水晶パッケージは、第1底壁層と第1枠壁層とで形成されて前記水晶振動子を収容する第1凹部と、前記第1凹部を封止する蓋体を有すると共に、前記第1凹部の外底面に前記水晶振動子の振動信号を出力するための複数の外部端子を有し、
前記回路部品パッケージは、第2底壁層と第2枠壁層とで形成されて前記回路部品を収容する第2凹部を有すると共に、前記第2凹部の開口端面に前記水晶パッケージの前記外底面に有する前記複数の外部端子のそれぞれと電気的に接続される複数の接続端子を有し、
前記回路部品パッケージの前記複数の接続端子を含む前記第2凹部の開口端面の全周と前記水晶パッケージの前記第1凹部の外底面との間に介在された異方性導電層を有し、
前記水晶パッケージの前記複数の外部端子と前記回路部品パッケージの前記複数の接続
端子とは、製造時の加圧と加熱による前記異方性導電層を構成する導電フィラーを介在した橋絡接合により電気的に接続されると共に、前記回路部品パッケージの前記第2凹部の開口端面の全周と前記水晶パッケージの前記第1凹部の外底面とが前記異方性導電層を構成する熱硬化樹脂の溶融と硬化により接合されていることを特徴とする。
には、実装対象機器の基板等に表面実装するための実装端子が形成され、これらの端子から動作電源の供給を受け、発振信号を実装基板の所要の機能回路に供給する。
たICチップパッケージの一部内底面まで充填することでICチップパッケージの剛性が増し、両パッケージの接合がさらに強固になる。
イズのICチップを用いる場合にはICチップパッケージの外形サイズを小さくし、水晶パッケージの外形サイズの縮小と共に水晶発振器全体の外形サイズをさらに小さくすることが可能となる。
トを好適とする水晶振動子の底壁層(第1底壁層)21と枠壁層(第1枠壁層)22とからなり、平面視が矩形をなす容器本体20の当該第1枠壁層22で囲まれた凹部(水晶パッケージの凹部、第1凹部)28に水晶振動子24が収容されている。通例、水晶パッケージ2とICチップパッケージ3とは、上下二段に重ねて水晶発振器1として接合した状態で一体化した平たい箱形状とされる。
続端子36が設けられる。接続端子36は第2容器に設けた適宜のスルーホールあるいはビアホールと第2凹部38を構成する第2底壁層31の内底面にパターニングされた配線(図示せず)を介してICチップ33の所定の回路端子に接続している。また、第2底壁層31の外底面には、実装対象機器の基板等に表面実装するための複数の実装端子37が形成されている。これらの実装端子37から動作電源の供給を受け、また、所定周波数の発振信号を実装基板の所要の機能回路に供給する。
分散した半田粒子入り熱硬化樹脂4をICチップパッケージ3の凹部開口端面の接続端子36を含めた全面を周回して塗布する。この塗布にはディスペンサーを用いた直接描画、スクリーン印刷、あるいはインクジェットノズルによる塗布法、またはフィルム状に成形したものを貼付する方法を利用できる。
ケージ3の大まかな構成は実施例1と略同様なので、特に必要がない限り、重複説明は省略する。本実施例は、主として水晶パッケージ2とICチップパッケージ3との接合構造周りが前記実施例と異なる。
底面29には多数の微細凹凸あるいは多数の微細孔29aが形成された表面処理が施されている。この表面処理は外底面29の全域に施すか、あるいはICチップパッケージ3の開口端面と対向する周回部分に施す。
ングスペースは十分な広さとなっている。
は長手方向側面を、図18(c)は短手方向側面を示す。この実施例は、「1612サイズ温度センサ付水晶振動子」と通称されるサーミスタ等の温度センサを内蔵した水晶振動子で、一般的に携帯電話機でのTCXOの置き換えとして用いられるものである。
る。
硬化樹脂4を構成する熱硬化樹脂はエポキシ樹脂を主剤とする。一般に、接着面の表面積が広い程、強い接着が得られる。
Claims (3)
- 圧電振動子を収容した圧電パッケージと、前記圧電振動子の振動信号を基に所定周波数の発振信号を生成する回路部品を収容した回路部品パッケージとを具備し、前記圧電パッケージと前記回路部品パッケージを電気的に、かつ機械的に接合してなる圧電モジュールであって、
前記圧電パッケージは、第1底壁層と第1枠壁層とで形成されて前記圧電振動子を収容する第1凹部と、前記第1凹部を封止する蓋体を有すると共に、前記第1凹部の外底面に前記圧電振動子の振動信号を出力するための複数の外部端子を有し、
前記回路部品パッケージは、第2底壁層と第2枠壁層とで形成されて前記回路部品を収容する第2凹部を有すると共に、前記第2凹部の開口端面に前記圧電パッケージの前記外底面に有する前記複数の外部端子のそれぞれと電気的に接続される複数の接続端子を有し、
前記回路部品パッケージの前記複数の接続端子を含む前記第2凹部の開口端面の全周と前記圧電パッケージの前記第1凹部の外底面との間に介在されるとともに前記回路部品の側面から一部上面を含めて当該回路部品を収容した回路部品パッケージの一部内底面まで充填される半田粒子入り熱硬化樹脂を有し、
前記圧電パッケージの前記複数の外部端子と前記回路部品パッケージの前記複数の接続端子とは前記半田粒子入り熱硬化樹脂を構成する半田粒子の溶融と硬化で金属接合により電気的に接続されると共に、前記回路部品パッケージの前記第2凹部の開口端面の全周と前記圧電パッケージの前記第1凹部の外底面とが前記半田粒子入り熱硬化樹脂を構成する熱硬化樹脂の溶融と硬化により接合されていることを特徴とする圧電モジュール。 - 圧電振動子を収容した圧電パッケージと、前記圧電振動子の振動信号を基に所定周波数の発振信号を生成する回路部品を収容した回路部品パッケージとを具備し、前記圧電パッケージと前記回路部品パッケージを電気的に、かつ機械的に接合してなる圧電モジュールであって、
前記圧電パッケージは、第1底壁層と第1枠壁層とで形成されて前記圧電振動子を収容する第1凹部と、前記第1凹部を封止する蓋体を有すると共に、前記第1凹部の外底面に前記圧電振動子の振動信号を出力するための複数の外部端子を有し、
前記回路部品パッケージは、第2底壁層と第2枠壁層とで形成されて前記回路部品を収容する第2凹部を有すると共に、前記第2凹部の開口端面に前記圧電パッケージの前記外底面に有する前記複数の外部端子のそれぞれと電気的に接続される複数の接続端子を有し、
前記回路部品パッケージの前記複数の接続端子を含む前記第2凹部の開口端面の全周と前記圧電パッケージの前記第1凹部の外底面との間に介在されるとともに前記回路部品の側面から一部上面を含めて当該回路部品を収容した回路部品パッケージの一部内底面まで充填される異方性導電層を有し、
前記圧電パッケージの前記複数の外部端子と前記回路部品パッケージの前記複数の接続端子とは、製造時の加圧と加熱による前記異方性導電層を構成する導電フィラーを介在した橋絡接合により電気的に接続されると共に、前記回路部品パッケージの前記第2凹部の開口端面の全周と前記圧電パッケージの前記第1凹部の外底面とが前記異方性導電層を構成する熱硬化樹脂の溶融と硬化により接合されていることを特徴とする圧電モジュール。 - 請求項1または請求項2において、
前記回路部品パッケージの四隅に切り欠きが設けられ、前記回路部品パッケージに搭載された回路部品の引き出し線と前記回路部品パッケージの底面に設けられた実装電極を前記きり欠きに形成された接続電極により電気的に接続してなることを特徴とする圧電モジュール。
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