JP2013207686A - 水晶発振器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】水晶発振器1の水晶振動子24を収容した水晶パッケージ2の蓋体23をガラス材あるいは水晶材等の絶縁材のみで構成し、水晶振動子24の上側励振電極24aをICチップ33の発振回路の低インピーダンス側である出力側に接続する。これにより蓋体23に金属板の貼り付けや金属膜の成膜を要することなく外界との電磁遮蔽効果を実現する。水晶パッケージ2とICチップ基板3との電気的および機械的接合は半田粒子入り熱硬化樹脂4で接合する。
【選択図】図1
Description
Claims (10)
- 水晶振動子を収容した絶縁性容器からなる水晶パッケージと、
前記水晶振動子の振動信号を基に所定周波数の発振信号を生成するための発振回路を集積したICチップを搭載したICチップ基板を具備してなる水晶発振器であって、
前記水晶パッケージは、絶縁材料で形成した平板状の第1底壁層と、前記第1底壁層の端縁に設けて第1凹部を形成する第1枠壁層とで形成した第1容器と、前記第1凹部に前記第1底壁層の内面に沿って収容した水晶振動子と、前記第1枠壁層に固定して前記第1凹部を気密に封止する絶縁材料のみで形成した蓋体と、前記第1容器の前記第1底壁層の外底面に前記水晶振動子の振動信号を出力するための外部端子を備え、
前記水晶振動子は、水晶片と該水晶片の上下両面に上側励振電極と下側励振電極を有し、
前記ICチップに集積された発振回路は、前記水晶パッケージの前記第1底壁層の外底面に設けられて前記外部端子から前記水晶振動子の前記下側励振電極をインピーダンスが高い入力側に接続し、前記上側励振電極をインピーダンスが低い出力側に接続して、当該上側励振電極を当該水晶振動子のシールド電極としたことを特徴とする水晶発振器。 - 請求項1において、
前記水晶パッケージは、水晶板の加工により形成した枠体とこの枠体の内壁に連結部で連結してなる水晶片と、この水晶片の表裏に形成された前記上側励振電極と前記下側励振電極およびこれらの励振電極のそれぞれから前記連結部を渡って前記枠体の表裏に沿って引き回された引き出し電極とを有する水晶パッケージ枠壁層と、絶縁材料で形成されて前記水晶パッケージ枠壁層の前記ICチップ基板側に接合した水晶パッケージの底壁層と、絶縁材料で形成されて前記水晶パッケージの前記ICチップ基板と反対側の面に接合した蓋体とから構成されたことを特徴とする水晶発振器。 - 請求項2において、
前記水晶パッケージの底壁層と前記蓋体を形成する絶縁材料は水晶材であることを特徴とする水晶発振器。 - 請求項1において、
前記水晶パッケージは、絶縁材料で形成した平板状の第1底壁層と、前記第1底壁層の端縁に設けて第1凹部を形成する第1枠壁層とで形成した第1容器と、前記第1凹部に前記第1底壁層の内面に沿って収容した水晶振動子と、前記第1枠壁層に固定して前記第1凹部を気密に封止する絶縁材料のみで形成した蓋体と、前記第1容器の前記第1底壁層の外底面に前記水晶振動子の振動信号を出力するための外部端子を備え、
前記水晶振動子は、水晶片と該水晶片の上下両面に上側励振電極と下側励振電極を有し、
前記ICチップに集積された発振回路は、前記水晶パッケージの前記第1底壁層の外底面に設けられて前記外部端子から前記水晶振動子の前記下側励振電極をインピーダンスが高い入力側に接続し、前記上側励振電極をインピーダンスが低い出力側に接続して、当該上側励振電極を当該水晶振動子のシールド電極としたことを特徴とする水晶発振器。 - 請求項1において、
前記ICチップ基板は、絶縁材料で形成した平板状の第2底壁層と、前記第2底壁層の端縁に設けて第2凹部を形成する第2枠壁層とで第2容器を形成し、当該第2凹部に前記第2底壁層の内面に沿って前記ICチップが搭載され、
前記第2容器の前記第2凹部を構成する前記第2枠壁層の開口端面に前記外部端子と電気的に接続する接続端子を備えると共に、前記第2底壁層の外底面に実装機器に平面実装するための実装端子を備え、
前記水晶パッケージの外部端子と前記ICチップ基板の接続端子とは、半田粒子入り熱硬化樹脂に分散された半田粒子の噛み込みによる金属接合で電気的に接続されていることを特徴とする水晶発振器。 - 請求項5において、
前記水晶パッケージの前記第1容器の前記外底面と前記ICチップ基板で構成された前記第2容器の前記第2枠壁層の開口端面との接合部分前記外部端子と前記接続端子を含めた全域が前記半田粒子入り熱硬化樹脂で密封接合されていることを特徴とする水晶発振器。 - 請求項4において、
前記ICチップ基板の主面に前記ICチップが搭載され、当該ICチップが搭載された主面の前記水晶パッケージの前記外部端子と対向する位置に接続電極を有し、
前記外部端子と前記接続電極の間に、前記水晶パッケージと前記ICチップ基板との間の間隔を規定すると共に、前記外部端子と前記接続電極とを電気的に接続する金属ボールと前記半田粒子入り熱硬化樹脂を有し、
前記水晶パッケージと前記ICチップ基板が前記半田粒子入り熱硬化樹脂で密閉して固着されていることを特徴とする水晶発振器。 - 請求項7において、
前記半田粒子入り熱硬化樹脂が前記ICチップの覆う如く前記水晶パッケージと前記ICチップ基板との間に充填されていることを特徴とする水晶発振器。 - 請求項1において、
前記水晶パッケージの前記第1容器を構成する前記外底壁にパッド電極と配線パターンを形成してなり、前記ICチップのバンプを前記パッド電極に接続してなることを特徴とする水晶発振器。 - 請求項9において、
前記水晶パッケージの前記第1容器を構成する前記外底壁と前記ICチップとの間に樹脂を充填して当該ICチップを強固に固定してなることを特徴とする水晶発振器。
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