JP4750177B2 - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
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Description
表面実装発振器は小型・軽量であることから、例えば携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、ICチップを固着した実装基板を表面実装振動子の下面(外底面)に接続して一体化した接合型の表面実装発振器がある。
第2図は一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図(a)は断面図、同図(b)は表面実装振動子1を除く平面図である。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、水晶振動子の4角部の外部端子7実装基板3の4角部に設けた接合端子9に半田ボール11によって電気的・機械的に接続する。したがって、実装基板3上のICチップ2は半田ボール11を結ぶ矩形状内に大きさを制限されるので、例えば表面実装振動子1の平面外形よりもICチップ2は小さくなる。
本発明はICチップを大きくして高機能化を維持し、平面外形を小さくする接合型とした表面実装発振器を提供することを目的とする。
本発明の請求項2では、前記接合ボールは半田ボールとする。これにより、接合ボールを具体的にする。但し、本発明では、金属球の表面には半田以外の例えば共晶合金を塗布した場合でも適用できる。
上記実施形態では、表面実装振動子の他組の対角部に設けた外部端子はいずれもアース端子7GNDとしたが、いずれか一方は擬似端子とし、これに対応したIC端子8や回路端子10も擬似端子としてもよい。
Claims (2)
- ICチップのIC端子の形成された一主面とは反対面を実装基板上に固着し、
表面実装振動子の外底面の4角部に形成された一対の水晶端子及び少なくとも一方をアース端子とした擬似端子からなる外部端子を、前記一主面の4角部に設けられたIC端子であって、他のIC端子よりも大きいIC端子に、接合ボールを用いて電気的に接続するとともに、
前記4角部以外に設けられたIC端子については、これをワイヤーボンディングによって前記実装基板の回路端子に接続するようにしたこと
を特徴とする表面実装用の水晶発振器。 - 請求項1に記載された表面実装用の水晶発振器において、
前記接合ボールは半田ボールであること
を特徴とする表面実装用の水晶発振器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008326682A JP4750177B2 (ja) | 2008-12-23 | 2008-12-23 | 表面実装用の水晶発振器 |
US12/653,077 US8072276B2 (en) | 2008-12-23 | 2009-12-08 | Surface mount crystal oscillator |
CN200910261907.2A CN101764591B (zh) | 2008-12-23 | 2009-12-21 | 表面安装用晶体振荡器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008326682A JP4750177B2 (ja) | 2008-12-23 | 2008-12-23 | 表面実装用の水晶発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010153941A JP2010153941A (ja) | 2010-07-08 |
JP4750177B2 true JP4750177B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=42265130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008326682A Expired - Fee Related JP4750177B2 (ja) | 2008-12-23 | 2008-12-23 | 表面実装用の水晶発振器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8072276B2 (ja) |
JP (1) | JP4750177B2 (ja) |
CN (1) | CN101764591B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013153412A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-08-08 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装型圧電発振器 |
JP2013207686A (ja) | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶発振器 |
JP6858590B2 (ja) | 2017-02-27 | 2021-04-14 | 日本電波工業株式会社 | 水晶発振器及び水晶発振器の製造方法 |
JP6888343B2 (ja) * | 2017-03-14 | 2021-06-16 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、発振器、電子機器および移動体 |
WO2020166567A1 (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-20 | 株式会社村田製作所 | 電子モジュール及び電子モジュールの製造方法 |
JP2022082999A (ja) * | 2020-11-24 | 2022-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器および製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004015441A (ja) * | 2002-06-06 | 2004-01-15 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
JP4157371B2 (ja) * | 2002-11-27 | 2008-10-01 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶発振器の製造方法 |
JP4161267B2 (ja) * | 2003-08-06 | 2008-10-08 | セイコーエプソン株式会社 | 弾性表面波装置 |
JP4267527B2 (ja) * | 2003-08-20 | 2009-05-27 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶発振器 |
JP4444740B2 (ja) * | 2004-06-23 | 2010-03-31 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶発振器 |
US7339309B2 (en) * | 2004-09-14 | 2008-03-04 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount crystal oscillator |
JP2007082113A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 無線モジュール素子及びその実装方法 |
JP4742938B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2011-08-10 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電デバイス及びその製造方法 |
JP4145935B2 (ja) * | 2006-04-27 | 2008-09-03 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電デバイス |
JP4329786B2 (ja) * | 2006-06-05 | 2009-09-09 | エプソントヨコム株式会社 | 圧電デバイスとその製造方法 |
JP4905853B2 (ja) | 2006-09-19 | 2012-03-28 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電デバイス |
JP2008109429A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス |
JP4876932B2 (ja) | 2007-01-25 | 2012-02-15 | パナソニック電工株式会社 | キッチンカウンタ |
-
2008
- 2008-12-23 JP JP2008326682A patent/JP4750177B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-12-08 US US12/653,077 patent/US8072276B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-12-21 CN CN200910261907.2A patent/CN101764591B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101764591A (zh) | 2010-06-30 |
JP2010153941A (ja) | 2010-07-08 |
US8072276B2 (en) | 2011-12-06 |
CN101764591B (zh) | 2014-04-23 |
US20100156546A1 (en) | 2010-06-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101020 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110518 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140527 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |