JP6888343B2 - 振動デバイス、発振器、電子機器および移動体 - Google Patents

振動デバイス、発振器、電子機器および移動体 Download PDF

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Description

本発明は、振動デバイス、発振器、電子機器および移動体に関するものである。
例えば、特許文献１には、リードと、リード上に配置された制御チップと、制御チップ上に配置されたＭＥＭＳチップと、を有するＣＯＬパッケージ構造が開示されている。
米国特許公報ＵＳ８，０２２，５５４ Ｂ２
しかしながら、特許文献１のＣＯＬパッケージ構造では、制御チップとＭＥＭＳチップとがワイヤーを介して電気的に接続され、このワイヤーがＭＥＭＳチップの上面に結線されている。そのため、ワイヤーによって、ＣＯＬパッケージ構造の低背化が阻害されてしまう。
本発明の目的は、低背化を図ることのできる振動デバイス、発振器、電子機器および移動体を提供することにある。
上記目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の振動デバイスは、ベースと、
前記ベースと重なって配置されており、振動片および前記振動片を収納し、前記ベース側の面に第１端子を有する振動片パッケージを備える振動子と、
前記ベースと前記振動子との間に配置され、前記振動子側の面に第１接続パッドを有する回路素子と、
前記回路素子と前記振動子との間に配置され、前記回路素子と前記振動子とを接合すると共に、前記第１接続パッドと前記第１端子とを電気的に接続する導電性の接続部材と、を有することを特徴とする。
これにより、振動デバイスの低背化を図ることができる。
本発明の振動デバイスでは、前記回路素子は、能動面と、
前記能動面の前記振動子側に配置されている絶縁層と、
前記絶縁層の前記振動子側に配置され、前記第１接続パッドを有する配線層と、を含むことが好ましい。
これにより、第１接続パッドの配置を自由に設定することができる。
本発明の振動デバイスでは、前記ベースは、第２端子を有し、
前記回路素子は、前記振動子側の面に第２接続パッドを有し、
前記第２端子と前記第２接続パッドとを電気的に接続するワイヤーを有することが好ましい。
これにより、第２端子と第２接続パッドとの電気的な接続を簡単に行うことができる。また、第２端子を介して回路素子との電気的な接続を行えるため、振動デバイスの実装が容易となる。
本発明の振動デバイスでは、前記ベース、前記回路素子および前記振動子が並ぶ方向から見た平面視で、前記第２接続パッドは、前記振動子と重ならないように配置されていることが好ましい。
これにより、第２接続パッドへのワイヤーの接続をより簡単に行うことができる。
本発明の振動デバイスでは、前記ベースからの前記ワイヤーの高さは、前記ベースからの前記振動子の高さよりも低いことが好ましい。
これにより、振動デバイスの高背化を抑制することができる。
本発明の振動デバイスでは、前記振動片パッケージは、前記第１端子を有する基体と、前記基体との間に前記振動片を収納する収納空間を形成するように前記基体に接合されている蓋体と、を有することが好ましい。
これにより、振動片パッケージの構成が簡単なものとなる。
本発明の振動デバイスでは、前記回路素子は、前記振動子側の面に配置され、前記第１接続パッドと電気的に接続されている第３接続パッドを有し、
前記ベース、前記回路素子および前記振動子が並ぶ方向から見た平面視で、前記第３接続パッドは、前記振動子と重ならないように配置されていることが好ましい。
これにより、第３接続パッドを介して振動片の駆動検査を行うことができるため、振動デバイスの検査を簡単に行うことができる。
本発明の振動デバイスでは、前記ベースに配置され、前記振動子および前記回路素子を覆うモールド部を有していることが好ましい。
これにより、振動子および回路素子を水分、埃、衝撃等から保護することができ、振動デバイスの信頼性が向上する。
本発明の振動デバイスでは、前記ベースに配置され、前記振動子および前記回路素子を覆うモールド部を有し、
前記回路素子は、前記振動子側の面に配置され、前記第１接続パッドと電気的に接続されている第３接続パッドを有し、
前記ベース、前記回路素子および前記振動子が並ぶ方向から見た平面視で、前記第３接続パッドは、前記振動子と重ならないように配置され、
前記平面視で、前記第３接続パッドは、前記第２接続パッドより前記回路素子の中心に近いことが好ましい。
これにより、振動素子の周辺のモールド部を除去することで、簡単に第３接続パッドを露出させることができるため、振動デバイスの検査をより簡単に行うことができる。
本発明の発振器は、本発明の振動デバイスを有することを特徴とする。
これにより、本発明の振動デバイスの効果を享受でき、高い信頼性を有する発振器が得られる。
本発明の電子機器は、本発明の振動デバイスを有することを特徴とする。
これにより、本発明の振動デバイスの効果を享受でき、高い信頼性を有する電子機器が得られる。
本発明の移動体は、本発明の振動デバイスを有することを特徴とする。
これにより、本発明の振動デバイスの効果を享受でき、高い信頼性を有する移動体が得られる。
本発明の第１実施形態に係る発振器（振動デバイス）を示す斜視図である。 従来の発振器を示す断面図である。 図１に示す発振器の断面図である。 図１に示す発振器が有する振動子の断面図である。 図４に示す振動子が有する振動片の平面図である。 図４に示す振動子の斜視図である。 図１に示す発振器が有する回路素子の断面図である。 図１に示す発振器の平面図である。 本発明の第２実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 本発明の第３実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 本発明の第４実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 本発明の第５実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
以下、本発明の振動デバイス、発振器、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態に係る発振器（振動デバイス）について説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る発振器（振動デバイス）を示す斜視図である。図２は、従来の発振器を示す断面図である。図３は、図１に示す発振器の断面図である。図４は、図１に示す発振器が有する振動子の断面図である。図５は、図４に示す振動子が有する振動片の平面図である。図６は、図４に示す振動子の斜視図である。図７は、図１に示す発振器が有する回路素子の断面図である。図８は、図１に示す発振器の平面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１、図２、図３、図４、図６および図７中の上側と図５および図８の紙面手前側を「上」とも言い、図１、図２、図３、図４、図６および図７中の下側と図５および図８の紙面奥側を「下」とも言う。
図１に示す振動デバイス１は、発振器１００に適用されており、主に、パッケージ２と、振動子３と、回路素子４と、を有し、回路素子４上に振動子３が配置されている。ここで、図２に示す従来の発振器１００’のように、振動子３と回路素子４とをワイヤーＷを介して電気的に接続すると、ワイヤーＷのループが振動子３の上方に位置してしまう。そのため、発振器１００が厚くなってしまう。また、振動子３から生じる振動によって、振動子３とワイヤーＷとの接続部が経時的に脆くなり、電気的な接続が不安定となるおそれもある。そこで、発振器１００では、図１および図３に示すように、振動子３と回路素子４とをこれらの間に位置する接続部材５を介して電気的に接続している。これにより、図２に示したワイヤーＷを配置することなく振動子３と回路素子４とを電気的に接続することができる。そのため、図２に示した構成と比べて、発振器１００を薄くすることができる。すなわち、発振器１００の低背化を図ることができる。また、電気的な接続を安定して維持することもできる。以下、このような発振器１００（振動デバイス１）について詳細に説明する。
（パッケージ）
パッケージ２は、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ ｐａｃｋａｇｅ）であり、平面視形状が略四角形のブロック状（板状）をなしている。このようなパッケージ２は、図１および図３に示すように、ベース２０と、モールド部２４（封止部）と、を有している。また、ベース２０は、略四角形の平面視形状を有する板状のダイパッド２１（搭載部）と、ダイパッド２１の角部に接続された４つの吊りリード２２と、ダイパッド２１の周囲に沿って配置された複数のリード２３（第２端子）と、を有している。ただし、ベース２０の構成としては、特に限定されず、例えば、ダイパッド２１の平面視形状は、略四角形でなくてもよい。
図１および図３に示すように、ダイパッド２１の上面には回路素子４がダイアタッチ材Ｄを介して接合、固定されている。さらに、回路素子４の上面には振動子３が導電性の接続部材５を介して接合、固定されている。また、複数のリード２３と回路素子４とがワイヤーＷ１を介して電気的に接続され、回路素子４と振動子３とが接続部材５を介して電気的に接続されている。なお、ワイヤーＷ１は、例えば、ワイヤーボンディング技術を用いて配置（形成）されたボンディングワイヤーである。また、ワイヤーＷ１としては、例えば、金ワイヤー、銅ワイヤー、アルミニウムワイヤー等の金属ワイヤーを用いることができる。
そして、これら振動子３、回路素子４およびワイヤーＷ１を封止するように、ベース２０の上面側にモールド部２４が設けられている。これにより、これら各部を水分、埃、衝撃等から有効に保護することができ、発振器１００の信頼性が向上する。なお、モールド部２４の構成材料としては、特に限定されず、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂を用いることができ、熱硬化性樹脂にシリカ等のフィラーを含有させてもよい。
図１に示すように、４つの吊りリード２２は、それぞれ、ダイパッド２１の角部からパッケージ２の角部に向かって延在し、これら４つの吊りリード２２によってダイパッド２１が支持されている。なお、各吊りリード２２は、その下面側をハーフエッチング加工することでダイパッド２１よりも薄く形成されている。そして、各吊りリード２２の下面がモールド部２４によって覆われている。これにより、各吊りリード２２がパッケージ２の下面から露出しないため、発振器１００の実装性が向上する。
また、図１に示すように、複数のリード２３は、パッケージ２の平面視で、パッケージ２の４辺に沿って配置されている。ただし、リード２３の配置としては、特に限定されず、例えば、パッケージ２の１辺に沿って配置されていてもよいし、２辺に沿って配置されていてもよいし、３辺に沿って配置されていてもよいし、各辺に１つずつ配置されていてもよい。また、リード２３の数としても、特に限定されず、装置構成（例えば、回路素子４の端子数）等に応じて適宜設定することができる。
また、各リード２３は、その下面がモールド部２４から露出しており、外部装置との電気的な接続を行う部分（接続部）となっている。一方、各リード２３の上面は、ワイヤーＷ１と接続される部分（ワイヤー接続部）となっている。
以上、パッケージ２について説明した。なお、ベース２０の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、Ｔｉ（チタン）、タングステン（Ｗ）等の金属材料、これら金属材料を含む合金等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて（例えば２層以上の積層体として）用いることができる。また、ベース２０は、例えば、１枚の金属板をパターニングすることで、ダイパッド２１、各吊りリード２２および各リード２３を一括して形成することができる。
（振動子）
図４に示すように、振動子３は、振動片３１と、振動片３１を収納する振動片パッケージ３９と、を有している。
振動片３１は、厚みすべり振動するＡＴカット水晶振動片である。このような振動片３１は、図５に示すように、ＡＴカットの水晶基板３２と、水晶基板３２上に形成された電極３３と、を有している。また、水晶基板は、薄肉の振動部３２１と、振動部３２１の周囲に位置し、振動部３２１よりも厚みが厚い厚肉部３２２と、を有している。薄肉の振動部３２１は、水晶基板３２の一方の面側に凹陥部を形成することで形成されている。
また、電極３３は、一対の励振電極３３１、３３２と、一対のパッド電極３３３、３３４と、一対の引出電極３３５、３３６と、を有している。励振電極３３１は、振動部３２１の表面に配置されている。一方、励振電極３３２は、振動部３２１の裏面に、励振電極３３１と対向して配置されている。このような構成では、振動部３２１の励振電極３３１、３３２に挟まれた領域が厚みすべり振動が励振される振動領域となる。また、パッド電極３３３は、厚肉部３２２の表面に配置されており、パッド電極３３４は、厚肉部３２２の裏面に、パッド電極３３３と対向して配置されている。また、引出電極３３５は、水晶基板３２の表面に配置され、励振電極３３１とパッド電極３３３とを電気的に接続し、引出電極３３６は、水晶基板３２の裏面に配置され、励振電極３３２とパッド電極３３４とを電気的に接続している。
以上、振動片３１について簡単に説明したが、振動片３１の構成としては、特に限定されない。例えば、Ｚカットの水晶基板を用いた振動片、ＳＴカットの水晶基板を用いた振動片、ＳＣカットの水晶基板を用いた振動片等の他のカット角で切り出した水晶基板を用いた振動片であってもよい。また、シリコン基板に圧電素子を配置した振動片であってもよいし、シリコン基板にＩＤＴ（櫛歯電極）を配置したＳＡＷ（弾性表面波）共振器であってもよい。
図４に示すように、振動片パッケージ３９は、基体３９１と、リッド３９２（蓋体）と、を有している。基体３９１は、上面に開放する凹部３９１ａを有する箱状をなしている。また、リッド３９２は、凹部３９１ａの開口を塞ぐように、基体３９１の上面に接合されている。そして、リッド３９２で凹部３９１ａを塞ぐことにより収納空間Ｓが形成され、この収納空間Ｓに振動片３１が収納されている。なお、収納空間Ｓは、例えば、減圧（真空）状態となっている。ただし、収納空間Ｓの雰囲気は、特に限定されず、振動片３１の構成によって適宜変更することができる。
基体３９１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。また、リッド３９２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、基体３９１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、基体３９１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合は、コバール等の合金とするのが好ましい。
また、図４に示すように、凹部３９１ａの底面には内部端子３９３、３９４が配置されている。また、図６に示すように、基体３９１の下面３９１ｄには外部端子３９５、３９６（第１端子）が配置されている。そして、基体３９１内に設けられた図示しない内部配線を介して内部端子３９３と外部端子３９５とが電気的に接続され、内部端子３９４と外部端子３９６とが電気的に接続されている。また、基体３９１の下面３９１ｄにはダミー端子３９７、３９８が設けられている。これらダミー端子３９７、３９８は、振動片３１と電気的に接続されておらず、主に、回路素子４との接合強度を高めるための端子として用いられる。なお、ダミー端子３９７、３９８は、省略してもよい。また、外部端子３９５、３９６が下面３９１ｄの対角に配置されているが、外部端子３９５、３９６の配置についても、特に限定されない。
図４に示すように、振動片３１は、その表面（凹陥部が形成されている側の面）を基体３９１側に向けて収納空間Ｓに配置されている。そして、導電性接着剤３８１によって凹部３９１ａの底面に固定されていると共に、導電性接着剤３８１を介してパッド電極３３３と内部端子３９３とが電気的に接続されている。一方、パッド電極３３４と内部端子３９４とは、ワイヤーＷ５を介して電気的に接続されている。これにより、外部端子３９５、３９６を介して振動片パッケージ３９の外部から振動片３１との導通を図ることができる。
以上、振動片パッケージ３９について説明したが、振動片パッケージ３９の構成としては、特に限定されない。例えば、本実施形態とは逆に、基体３９１が板状をなし、リッド３９２が振動片３１を収納する凹部（本実施形態の凹部３９１ａに相当する凹部）を有するキャップ状をなしていてもよい。
このような構成の振動子３は、図４に示すように、基体３９１の下面３９１ｄを回路素子４側（下側）に向けた姿勢で、接続部材５を介して回路素子４の上面４０に接合、固定されている。
以上、振動子３について説明したが、振動子３の構成としては、特に限定されず、例えば、ＭＥＭＳチップであってもよい。
（回路素子）
回路素子４は、例えば、振動片３１を発振させる発振回路を有し、所定の周波数の信号を出力することができる。図１に示すように、このような回路素子４は、ダイアタッチ材Ｄを介してダイパッド２１の上面に接合、固定されている。そして、前述したように、回路素子４の上面４０に振動子３が接続部材５を介して接合、固定されている。すなわち、回路素子４は、ダイパッド２１と振動子３との間に位置している。
図７に示すように、このような回路素子４は、能動面４１１を有する回路素子本体４１（ＩＣ）と、能動面４１１上に配置された再配置配線層４２と、を有している。そして、回路素子本体４１に前述したような発振回路等の各種回路が形成されている。再配置配線層４２は、回路素子本体４１の能動面４１１に設けられた端子４１２を接続パッドＰとして再配置する機能を有している。このような再配置配線層４２を有することで、接続パッドＰの配置を自由に設定することができる。そのため、端子４１２の配置が異なる様々なタイプのものを回路素子本体４１として利用することができる。すなわち、回路素子本体４１を発振器１００専用に設計する必要がない。したがって、例えば、発振器１００の低コストを図ることができる。
また、再配置配線層４２は、回路素子本体４１の能動面４１１上に積層された第１絶縁層４２１と、第１絶縁層４２１上に積層され、端子４１２と電気的に接続された第１配線層４２２と、第１絶縁層４２１および第１配線層４２２上に積層された第２絶縁層４２３と、第２絶縁層４２３上に積層され、第１配線層４２２と電気的に接続された第２配線層４２４と、を有している。なお、再配置配線層４２の構成としては、特に限定されず、例えば、絶縁層および配線層をそれぞれ１つずつ有していてもよいし、３つ以上有していてもよい。
第１、第２絶縁層４２１、４２３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ポリイミド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の各種樹脂材料、酸化シリコン等を用いることができる。また、第１、第２配線層４２２、４２４の構成材料としては、特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）等の各種金属や、これらのうちの少なくとも１種を含む合金を用いることができる。
また、第２配線層４２４は、複数の接続パッドＰを有している。さらに、複数の接続パッドＰには、複数の第１接続パッドＰ１と、複数の第２接続パッドＰ２と、複数の第３接続パッドＰ３と、が含まれている。すなわち、回路素子４は、その上面４０（振動子３側の面）に、複数の第１接続パッドＰ１と、複数の第２接続パッドＰ２と、複数の第３接続パッドＰ３と、を有している。なお、各第１接続パッドＰ１は、振動子３と接続される端子であり、各第２接続パッドＰ２は、リード２３と接続される端子であり、各第３接続パッドＰ３は、検査用の端子である。また、各第３接続パッドＰ３は、各第２接続パッドＰ２よりも回路素子４の中心側に位置している。
図８に示すように、第２配線層４２４は、４つの第１接続パッドＰ１（Ｐ１１、Ｐ１２、Ｐ１３、Ｐ１４）を有している。また、図６に示すように、４つの第１接続パッドＰ１は、振動子３の外部端子３９５、３９６およびダミー端子３９７、３９８にそれぞれ対向して配置されている。具体的には、第１接続パッドＰ１１が外部端子３９５と対向して配置され、第１接続パッドＰ１２が外部端子３９６と対向して配置され、第１接続パッドＰ１３がダミー端子３９７と対向して配置され、第１接続パッドＰ１４がダミー端子３９８と対向して配置されている。なお、第１接続パッドＰ１の数は、特に限定されず、振動子３が有する外部端子およびダミー端子の数に応じて適宜設定することができる。
また、第１接続パッドＰ１１と外部端子３９５との間、第１接続パッドＰ１２と外部端子３９６との間、第１接続パッドＰ１３とダミー端子３９７との間、第１接続パッドＰ１４とダミー端子３９８との間には、それぞれ、導電性の接続部材５が設けられている。そして、この接続部材５を介して振動子３と回路素子４とが接合されていると共に、接続部材５を介して、第１接続パッドＰ１１と外部端子３９５、第１接続パッドＰ１２と外部端子３９６、第１接続パッドＰ１３とダミー端子３９７、第１接続パッドＰ１４とダミー端子３９８が、それぞれ、電気的に接続されている。
なお、導電性の接続部材５としては、特に限定されず、例えば、エポキシ系、アクリル系、シリコーン系の各種接着剤に導電性フィラーを混入させた導電性接着剤、半田、金属ろう材等を用いることができる。
また、第１接続パッドＰ１１、Ｐ１２、Ｐ１３、Ｐ１４は、それぞれ、第１配線層４２２を介して回路素子本体４１の端子４１２（すなわち、回路素子本体４１に形成された回路）と電気的に接続されている。これにより、振動片３１と回路素子本体４１とを電気的に接続することができる。なお、振動片３１と電気的に接続されていない第１接続パッドＰ１３、Ｐ１４については、それぞれ、グランドに接続され、電位が一定となっていることが好ましい。これにより、周囲からの影響によって第１接続パッドＰ１３、Ｐ１４の電位が変化することが抑制されるため、ノイズが発生し難くなり、発振器１００の信頼性が向上する。ただし、第１接続パッドＰ１３、Ｐ１４は、回路素子本体４１と電気的に接続されていなくてもよく、電気的に浮いた状態となっていてもよい。
また、図８に示すように、第２配線層４２４は、１６個の第２接続パッドＰ２を有している。また、各第２接続パッドＰ２は、第１配線層４２２を介して端子４１２と電気的に接続されている。これら第２接続パッドＰ２は、回路素子４の平面視で、回路素子４の上面４０の外周に沿って配置されている。具体的には、回路素子４の上面４０の輪郭が有する４つの辺４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄのそれぞれに沿って第２接続パッドＰ２が配置されている。ここで、回路素子４の上面４０の外周部にスペースを確保し、各辺４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄに沿って第２接続パッドＰ２を配置するために、回路素子４の上面４０のほぼ中央部に振動子３を配置している。なお、第２接続パッドＰ２の配置や数としては、特に限定されず、例えば、４辺のうちの１辺、２辺または３辺だけに沿って第２接続パッドＰ２が配置されていてもよい。
また、各第２接続パッドＰ２は、ワイヤーＷ１を介してリード２３と電気的に接続されている。これにより、回路素子４（回路素子本体４１）とリード２３とを電気的に接続することができる。特に、各第２接続パッドは、回路素子４の平面視で、振動子３と重ならないように配置されている。言い換えると、各第２接続パッドＰ２は、回路素子４を上方から見たときに、振動子３に隠れずに、振動子３から露出するように配置されている。これにより、各第２接続パッドＰ２へのワイヤーＷ１の接続をより簡単に行うことができる。
また、各ワイヤーＷ１は、振動子３を跨がないように配置されている。言い換えるとワイヤーＷ１によって接続された１組の第２接続パッドＰ２およびリード２３の間に振動子３が位置していない。これにより、ワイヤーＷ１の高さ（ループの最上部の高さ）を低く抑えることができ、発振器１００の低背化を図ることができる。また、ワイヤーＷ１の振動子３への接触を抑制でき、ワイヤーＷ１の破損等を効果的に抑制することができる。
また、図３に示すように、各ワイヤーＷ１のベース２０からの高さＴＷ１は、振動子３のベース２０からの高さＴ３よりも低い。言い換えると、ワイヤーＷ１の最も高い部分が、振動子３の上面よりも下方（ベース２０側）に位置している。これにより、各ワイヤーＷ１が振動子３の上面よりも上方に飛び出さないため、発振器１００の高背化を抑制することができる。なお、高さＴＷ１、Ｔ３の比率としては、特に限定されないが、例えば、０．３≦ＴＷ１／Ｔ３＜１．０であることが好ましく、０．５≦ＴＷ１／Ｔ３≦０．８であることがより好ましい。これにより、ワイヤーＷ１の高さＴＷ１を適度に確保することができ、ワイヤーＷ１の配置がより簡単なものとなる。
また、図８に示すように、第２配線層４２４は、２つの第３接続パッドＰ３を有している。各第３接続パッドＰ３は、回路素子４の平面視で、振動子３と重ならないように配置されている。言い換えると、各第３接続パッドＰ３は、回路素子４を上方から見たときに、振動子３の下に隠れずに、振動子３から露出するように配置されている。また、一方の第３接続パッドＰ３は、第１配線層４２２を介して第１接続パッドＰ１１と電気的に接続され、他方の第３接続パッドＰ３は、第１配線層４２２を介して第１接続パッドＰ１２と電気的に接続されている。ただし、各第３接続パッドＰ３は、第１配線層４２２ではなく第２配線層４２４を介して第１接続パッドＰ１１、Ｐ１２と電気的に接続されていてもよい。
このような第３接続パッドＰ３は、振動子３を検査する際に用いられる検査用の接続パッドである。不良品の発振器１００が発生したり、発振器１００が故障したりすると、その原因を探るために、振動子３の外部端子３９５、３９６に検査用のプローブピンを直接押し当てて、振動片３１を直接駆動させて検査する場合がある。この場合、モールド部２４の一部をエッチング等によって除去し、振動子３を露出させた状態で検査を行うのが一般的であるが、本実施形態では、外部端子３９５、３９６が基体３９１と回路素子４との間に隠れているため、外部端子３９５、３９６が露出せず、外部端子３９５、３９６にプローブピンを直接押し当てることができない。そこで、発振器１００では、外部端子３９５、３９６と電気的に接続された第３接続パッドＰ３を設け、この第３接続パッドＰ３にプローブピンを押し付けられるようになっている。前述したように、第３接続パッドＰ３は、回路素子４の上面４０に位置し、かつ、振動子３と重なっていないため、モールド部２４の一部をエッチング等によって除去することで容易に露出させることができる。そのため、前述した検査をより容易に行うことができる。
以上、振動デバイス１を適用した発振器１００について説明した。前述したように、振動デバイス１（発振器１００）は、ベース２０と、ベース２０と重なって配置されており、振動片３１および振動片３１を収納し、下面３９１ｄ（ベース２０側の面）に外部端子３９５、３９６（第１端子）を有する振動片パッケージ３９を備える振動子３と、ベース２０と振動子３との間に配置され、上面４０（振動子３側の面）に第１接続パッドＰ１（Ｐ１１、Ｐ１２）を有する回路素子４と、回路素子４と振動子３との間に配置され、回路素子４と振動子３とを接合すると共に、第１接続パッドＰ１（Ｐ１１、Ｐ１２）と外部端子３９５、３９６とを電気的に接続する導電性の接続部材５と、を有している。これにより、振動子３と回路素子４とをワイヤーを用いずに電気的に接続することができる。そのため、例えば、前述の図２に示した構成と比べて、振動デバイス１（発振器１００）を薄くすることができる。すなわち、振動デバイス１（発振器１００）の低背化を図ることができる。
また、前述したように、振動デバイス１（発振器１００）では、回路素子４は、能動面４１１と、能動面４１１の上側（振動子３側）に配置されている第１絶縁層４２１（絶縁層）と、第１絶縁層４２１の上側（振動子３側）に配置され、第１接続パッドＰ１を含む第２配線層４２４（配線層）と、を有している。このような構成とすることで、第１接続パッドＰ１の配置を自由に設定することができる。そのため、例えば、能動面４１１上の端子４１２の配置が異なる様々なタイプのものを回路素子４として利用することができる。したがって、例えば、振動デバイス１（発振器１００）の低コストを図ることができる。
また、前述したように、振動デバイス１（発振器１００）では、ベース２０は、リード２３（第２端子）を有し、回路素子４は、上面４０（振動子３側の面）に第２接続パッドＰ２を有している。また、振動デバイス１（発振器１００）は、リード２３と第２接続パッドＰ２とを電気的に接続するワイヤーＷ１を有している。このように、ワイヤーＷ１を用いることで、リード２３と回路素子４との電気的な接続を簡単に行うことができる。また、リード２３を介して回路素子４との電気的な接続を行えるため、振動デバイス１（発振器１００）の実装が容易となる。
また、前述したように、振動デバイス１（発振器１００）では、ベース２０、回路素子４および振動子３が並ぶ方向から見た平面視（ベース２０の平面視）で、第２接続パッドＰ２は、振動子３と重ならないように配置されている。これにより、第２接続パッドＰ２へのワイヤーＷ１の接続をより簡単に行うことができる。具体的には、第２接続パッドＰ２が振動子と重なっていないことで、ワイヤーボンディング時に、第２接続パッドＰ２にキャピラリーを押し付け易くなり、第２接続パッドＰ２へのワイヤーＷ１の接続をより簡単に行うことができる。
また、前述したように、振動デバイス１（発振器１００）では、ベース２０からのワイヤーＷ１の高さＴＷ１は、ベース２０からの振動子３の高さＴ３よりも低い。これにより、ワイヤーＷ１が振動子３の上面よりも上方に飛び出さないため、振動デバイス１（発振器１００）の高背化を抑制することができる。
また、前述したように、振動デバイス１（発振器１００）では、振動片パッケージ３９は、外部端子３９５、３９６を有する基体３９１と、基体３９１との間に振動片３１を収納する収納空間Ｓを形成するように基体３９１に接合されているリッド３９２（蓋体）と、を有している。これにより、振動片パッケージ３９の構成が簡単なものとなる。
また、前述したように、振動デバイス１（発振器１００）では、回路素子４は、上面４０（振動子３側の面）に配置され、第１接続パッドＰ１と電気的に接続されている第３接続パッドＰ３を有している。そして、ベース２０、回路素子４および振動子３が並ぶ方向から見た平面視（ベース２０の平面視）で、第３接続パッドＰ３は、振動子３と重ならないように配置されている。これにより、第３接続パッドＰ３を介して振動片３１の駆動検査を行うことができるため、前述した検査を簡単に行うことができる。
また、前述したように、振動デバイス１（発振器１００）は、ベース２０に配置され、振動子３および回路素子４を覆うモールド部２４を有している。これにより、振動子３および回路素子４を水分、埃、衝撃等から保護することができ、振動デバイス１（発振器１００）の信頼性が向上する。
また、前述したように、振動デバイス１（発振器１００）は、ベース２０に配置され、振動子３および回路素子４を覆うモールド部２４を有している。また、回路素子４は、上面４０（振動子３側の面）に配置され、第１接続パッドＰ１と電気的に接続されている第３接続パッドＰ３を有している。そして、ベース２０、回路素子４および振動子３が並ぶ方向から見た平面視で、第３接続パッドＰ３は、振動子３と重ならないように配置されている。また、平面視で、第３接続パッドＰ３は、第２接続パッドＰ２より回路素子４の中心に近くなっている。これにより、振動子３の周囲にあるモールド部２４を除去することで、より簡単に、第３接続パッドＰ３を露出させることができる。そのため、前述した検査をより容易に行うことができる。
また、前述したように、発振器１００は、振動デバイス１を有している。そのため、上述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
なお、本実施形態では、パッケージ２がＱＦＮである構成について説明したが、パッケージ２としては、特に限定されず、例えば、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＤＦＰ（Ｄｕａｌ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＤＦＮ（Ｄｕａｌ Ｆｌａｔ Ｎｏ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）等を用いてもよい。また、例えば、振動片パッケージ３９のようなセラミックパッケージを用いてもよい。
また、本実施形態では、回路素子４が回路素子本体４１と再配置配線層４２とを有する構成となっているが、回路素子４の構成としては、これに限定されず、例えば、再配置配線層４２を省略してもよい。この場合、上述した第１接続パッドＰ１、第２接続パッドＰ２および第３接続パッドＰ３と同じ配置となるように能動面４１１上の端子４１２を配置すればよい。すなわち、端子４１２が、第１接続パッドＰ１、第２接続パッドＰ２および第３接続パッドＰ３を含んでいればよい。
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る電子機器について説明する。
図９は、本発明の第２実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図９に示すモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１１００は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したものである。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、発振器１００（振動デバイス１）が内蔵されている。
このようなパーソナルコンピューター１１００（電子機器）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る電子機器について説明する。
図１０は、本発明の第３実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図１０に示す携帯電話機１２００（ＰＨＳも含む）は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したものである。この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、発振器１００（振動デバイス１）が内蔵されている。
このような携帯電話機１２００（電子機器）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る電子機器について説明する。
図１１は、本発明の第４実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図１１に示すデジタルスチールカメラ１３００は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したものである。この図において、ケース（ボディー）１３０２の背面には表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、発振器１００（振動デバイス１）が内蔵されている。
このようなデジタルスチールカメラ１３００（電子機器）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
なお、本発明の電子機器は、前述したパーソナルコンピューター、携帯電話機およびデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー等に適用することができる。
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態に係る移動体について説明する。
図１２は、本発明の第５実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
図１２に示す自動車１５００は、本発明の振動デバイスを備える移動体を適用した自動車である。この図において、自動車１５００には、発振器１００（振動デバイス１）が内蔵されている。発振器１００（振動デバイス１）は、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
このような自動車１５００（移動体）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
なお、移動体としては、自動車１５００に限定されず、例えば、飛行機、船舶、ＡＧＶ（無人搬送車）、二足歩行ロボット、ドローン等の無人飛行機等にも適用することができる。
以上、本発明の振動デバイス、発振器、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
また、前述した実施形態では、振動デバイスを発振器に適用した構成について説明したが、これに限定されず、例えば、振動デバイスを加速度、角速度等の物理量を検出可能な物理量センサーに適用してもよい。この場合には、例えば、振動子が有する振動片として、角速度や加速度を検出可能な振動片を用い、回路素子として、振動片を駆動させる駆動回路と、振動片からの出力に応じて物理量を検出する検出回路と、を備えたものを用いればよい。
１…振動デバイス、２…パッケージ、２０…ベース、２１…ダイパッド、２２…吊りリード、２３…リード、２４…モールド部、３…振動子、３１…振動片、３２…水晶基板、３２１…振動部、３２２…厚肉部、３３…電極、３３１、３３２…励振電極、３３３、３３４…パッド電極、３３５、３３６…引出電極、３８１…導電性接着剤、３９…振動片パッケージ、３９１…基体、３９１ａ…凹部、３９１ｄ…下面、３９２…リッド、３９３、３９４…内部端子、３９５、３９６…外部端子、３９７、３９８…ダミー端子、４…回路素子、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ…辺、４０…上面、４１…回路素子本体、４１１…能動面、４１２…端子、４２…再配置配線層、４２１…第１絶縁層、４２２…第１配線層、４２３…第２絶縁層、４２４…第２配線層、５…接続部材、１００、１００’…発振器、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１５００…自動車、Ｄ…ダイアタッチ材、Ｐ…接続パッド、Ｐ１、Ｐ１１、Ｐ１２、Ｐ１３、Ｐ１４…第１接続パッド、Ｐ２…第２接続パッド、Ｐ３…第３接続パッド、Ｓ…収納空間、Ｔ３、ＴＷ１…高さ、Ｗ、Ｗ１、Ｗ５…ワイヤー

Claims (10)

  1. ベースと、
    前記ベースと重なって配置されており、振動片および前記振動片を収納し、前記ベース側の面に第１端子を有する振動片パッケージを備える振動子と、
    前記ベースと前記振動子との間に配置され、前記振動子側の面に第１接続パッドを有する回路素子と、
    前記回路素子と前記振動子との間に配置され、前記回路素子と前記振動子とを接合すると共に、前記第１接続パッドと前記第１端子とを電気的に接続する導電性の接続部材と、を有し、
    前記ベースは、第２端子を有し、
    前記回路素子は、前記振動子側の面に、第２接続パッドと、前記第１接続パッドと電気的に接続されている第３接続パッドと、を有し、
    前記第２端子と前記第２接続パッドとを電気的に接続するワイヤーを有し、
    前記ベース、前記回路素子および前記振動子が並ぶ方向から見た平面視で、前記第３接続パッドは、前記第２接続パッドより前記回路素子の中心に近いことを特徴とする振動デバイス。
  2. 前記回路素子は、能動面と、
    前記能動面の前記振動子側に配置されている絶縁層と、
    前記絶縁層の前記振動子側に配置され、前記第１接続パッドを含む配線層と、を有する請求項１に記載の振動デバイス。
  3. 前記平面視で、前記第２接続パッドは、前記振動子と重ならないように配置されている請求項１または２に記載の振動デバイス。
  4. 前記ベースからの前記ワイヤーの高さは、前記ベースからの前記振動子の高さよりも低い請求項１ないし３のいずれか１項に記載の振動デバイス。
  5. 前記振動片パッケージは、前記第１端子を有する基体と、前記基体との間に前記振動片を収納する収納空間を形成するように前記基体に接合されている蓋体と、を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動デバイス。
  6. 前記平面視で、前記第３接続パッドは、前記振動子と重ならないように配置されている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動デバイス。
  7. 前記ベースに配置され、前記振動子および前記回路素子を覆うモールド部を有している請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動デバイス。
  8. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動デバイスを有することを特徴とする発振器。
  9. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動デバイスを有することを特徴とする電子機器。
  10. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の振動デバイスを有することを特徴とする移動体。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018152828A (ja) * 2017-03-15 2018-09-27 セイコーエプソン株式会社 振動デバイス、発振器、電子機器および移動体
JP7183699B2 (ja) * 2018-10-29 2022-12-06 セイコーエプソン株式会社 発振器、電子機器及び移動体
JP7331376B2 (ja) * 2019-02-22 2023-08-23 セイコーエプソン株式会社 発振器、電子機器および移動体
CN112310615B (zh) * 2019-07-31 2023-03-28 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 天线模组及其制备方法
CN110697648B (zh) * 2019-10-16 2022-03-04 中电国基南方集团有限公司 一种mems层叠器件微波端口实现的工艺方法
WO2021140944A1 (ja) * 2020-01-10 2021-07-15 京セラ株式会社 圧電共振デバイス

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3947604B2 (ja) * 1996-09-16 2007-07-25 エルエスアイ ロジック コーポレーション 集積回路と集積回路の基板への接続方法
US20050056458A1 (en) * 2003-07-02 2005-03-17 Tsuyoshi Sugiura Mounting pad, package, device, and method of fabricating the device
JP2007082113A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 無線モジュール素子及びその実装方法
WO2007147137A2 (en) * 2006-06-15 2007-12-21 Sitime Corporation Stacked die package for mems resonator system
JP2009164691A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 表面実装用の水晶発振器
JP4750177B2 (ja) * 2008-12-23 2011-08-17 日本電波工業株式会社 表面実装用の水晶発振器
JP5538974B2 (ja) * 2010-03-26 2014-07-02 セイコーインスツル株式会社 電子デバイスパッケージの製造方法及び電子デバイスパッケージ
US8525342B2 (en) * 2010-04-12 2013-09-03 Qualcomm Incorporated Dual-side interconnected CMOS for stacked integrated circuits
JP5838543B2 (ja) * 2010-09-30 2016-01-06 セイコーエプソン株式会社 センサーデバイス、モーションセンサー、および電子機器
JP2013201638A (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 Seiko Epson Corp 振動デバイス
JP2015103983A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 セイコーエプソン株式会社 電子素子、振動デバイス、発振器、電子機器、移動体及び振動デバイスの製造方法
JP6464749B2 (ja) * 2015-01-06 2019-02-06 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、電子機器および移動体
JP2016187152A (ja) * 2015-03-27 2016-10-27 セイコーエプソン株式会社 発振器の製造方法、発振器、電子機器及び移動体
WO2018155559A1 (ja) * 2017-02-22 2018-08-30 京セラ株式会社 配線基板、電子装置および電子モジュール

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