CN108574472A - 振动器件、振荡器、电子设备和移动体 - Google Patents

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Abstract

提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体，能够实现低高度化。振动器件具有：底座；振子，其具备振动片和振动片封装，所述振动片封装收纳所述振动片，在所述振动片封装的所述底座侧的面上具有第一端子；电路元件，其被配置在所述底座与所述振子之间，在所述电路元件的所述振子侧的面上具有第一连接焊盘；和导电性的连接部件，其被配置在所述电路元件与所述振子之间，将所述电路元件与所述振子接合，并且将所述第一连接焊盘与所述第一端子电连接。

Description

振动器件、振荡器、电子设备和移动体
技术领域
本发明涉及振动器件、振荡器、电子设备和移动体。
背景技术
例如，在专利文献1中公开了COL封装结构，所述COL封装结构具有：引线；控制芯片，其被配置在引线上；和MEMS(微电子机械系统)芯片，其被配置在控制芯片上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：美国公开公报2007/0290364号公报
但是，在专利文献1的COL封装结构中，控制芯片与MEMS芯片借助于线而被电连接，该线被连结在MEMS芯片的上表面上。因此，由于线而阻碍了COL封装结构的低高度化。
发明内容
本发明的目的在于，提供能够实现低高度化的振动器件、振荡器、电子设备和移动体。
根据下述的本发明达成上述目的。
本发明的振动器件的特征在于，
所述振动器件具有：
底座；
振子，其与所述底座重叠地配置，具备振动片和振动片封装，所述振动片封装收纳所述振动片，在所述振动片封装的所述底座侧的面上具有第一端子；
电路元件，其被配置在所述底座与所述振子之间，在所述电路元件的所述振子侧的面上具有第一连接焊盘；和
导电性的连接部件，其被配置在所述电路元件与所述振子之间，将所述电路元件与所述振子接合，并且将所述第一连接焊盘与所述第一端子电连接。
由此，能够实现振动器件的低高度化。
根据本发明的振动器件，优选的是，所述电路元件具有：
有源面；
绝缘层，其被配置在所述有源面的所述振子侧；和
配线层，其被配置在所述绝缘层的所述振子侧，包括所述第一连接焊盘。
由此，能够自由地设定第一连接焊盘的配置。
根据本发明的振动器件，优选的是，所述底座具有第二端子，
在所述电路元件的所述振子侧的面上具有第二连接焊盘，
所述振动器件具有将所述第二端子与所述第二连接焊盘电连接起来的线。
由此，能够简单地进行第二端子与第二连接焊盘的电连接。此外，由于可通过第二端子而进行与电路元件的电连接，因此，振动器件的安装变得容易。
根据本发明的振动器件，优选的是，在从所述底座、所述电路元件和所述振子排列的方向俯视观察时，所述第二连接焊盘被配置成不与所述振子重叠。
由此，能够更简单地进行线与第二连接焊盘的连接。
根据本发明的振动器件，优选的是，所述线的自所述底座起的高度低于所述振子的自所述底座起的高度。
由此，能够抑制振动器件的高高度化。
根据本发明的振动器件，优选的是，所述振动片封装具有：基体，其具有所述第一端子；和盖体，其以与所述基体之间形成收纳所述振动片的收纳空间的方式被接合于所述基体。
由此，振动片封装的结构变得简单。
根据本发明的振动器件，优选的是，所述电路元件具有第三连接焊盘，所述第三连接焊盘被配置于所述电路元件的所述振子侧的面，与所述第一连接焊盘电连接，
在从所述底座、所述电路元件和所述振子排列的方向俯视观察时，所述第三连接焊盘被配置成不与所述振子重叠。
由此，由于能够通过第三连接焊盘来进行振动片的驱动检查，因此，能够简单地进行振动器件的检查。
根据本发明的振动器件，优选的是，所述振动器件具有模制部，所述模制部被配置于所述底座，覆盖所述振子和所述电路元件。
由此，能够保护振子和电路元件免受水分、灰尘、碰撞等的侵害，振动器件的可靠性提高。
根据本发明的振动器件，优选的是，所述振动器件具有模制部，所述模制部被配置于所述底座，覆盖所述振子和所述电路元件，
所述电路元件具有第三连接焊盘，所述第三连接焊盘被配置于所述电路元件的所述振子侧的面，与所述第一连接焊盘电连接，
在从所述底座、所述电路元件和所述振子排列的方向俯视观察时，所述第三连接焊盘被配置成不与所述振子重叠，
在所述俯视观察时，所述第三连接焊盘比所述第二连接焊盘靠近所述电路元件的中心。
由此，通过将振子的周边的模制部除去，从而能够简单地使第三连接焊盘露出，因此，能够更简单地进行振动器件的检查。
本发明的振荡器的特征在于，具有本发明的振动器件。
由此，能够享受本发明的振动器件的效果，可得到具有高可靠性的振荡器。
本发明的电子设备的特征在于，具有本发明的振动器件。
由此，能够享受本发明的振动器件的效果，可得到具有高可靠性的电子设备。
本发明的移动体的特征在于，具有本发明的振动器件。
由此，能够享受本发明的振动器件的效果，可得到具有高可靠性的移动体。
附图说明
图1是示出本发明的第一实施方式的振荡器(振动器件)的立体图。
图2是示出以往的振荡器的剖视图。
图3是图1所示的振荡器的剖视图。
图4是图1所示的振荡器具有的振子的剖视图。
图5是图4所示的振子具有的振动片的俯视图。
图6是图4所示的振子的立体图。
图7是图1所示的振荡器具有的电路元件的剖视图。
图8是图1所示的振荡器的俯视图。
图9是示出本发明的第二实施方式的电子设备的立体图。
图10是示出本发明的第三实施方式的电子设备的立体图。
图11是示出本发明的第四实施方式的电子设备的立体图。
图12是示出本发明的第五实施方式的移动体的立体图。
标号说明
1：振动器件；2：封装；20：底座；21：裸片焊盘；22：悬吊引线；23：引线；24：模制部；3：振子；31：振动片；32：水晶基板；321：振动部；322：厚壁部；33：电极；331、332：励振电极；333、334：焊盘电极；335、336：引出电极；381：导电性粘接剂；39：振动片封装；391：基体；391a：凹部；391d：下表面；392：盖；393、394：内部端子；395、396：外部端子；397、398：仿真端子；4：电路元件；4a、4b、4c、4d：边；40：上表面；41：电路元件主体；411：有源面；412：端子；42：再配置配线层；421：第一绝缘层；422：第一配线层；423：第二绝缘层；424：第二配线层；5：连接部件；100、100’：振荡器；1100：个人电脑；1102：键盘；1104：主体部；1106：显示单元；1108：显示部；1200：移动电话；1202：操作按钮；1204：听筒；1206：话筒；1208：显示部；1300：数字静态照相机；1302：外壳；1304：受光单元；1306：快门按钮；1308：存储器；1310：显示部；1500：汽车；D：裸片附接材料；P：连接焊盘；P1、P11、P12、P13、P14：第一连接焊盘；P2：第二连接焊盘；P3：第三连接焊盘；S：收纳空间；T3、TW1：高度；W、W1、W5：线。
具体实施方式
下面，根据附图所示的实施方式对本发明的振动器件、振荡器、电子设备和移动体详细地进行说明。
<第一实施方式>
首先，对本发明的第一实施方式的振荡器(振动器件)进行说明。
图1是示出本发明的第一实施方式的振荡器(振动器件)的立体图。图2是示出以往的振荡器的剖视图。图3是图1所示的振荡器的剖视图。图4是图1所示的振荡器具有的振子的剖视图。图5是图4所示的振子具有的振动片的俯视图。图6是图4所示的振子的立体图。图7是图1所示的振荡器具有的电路元件的剖视图。图8是图1所示的振荡器的俯视图。另外，下面，为了便于说明，将图1、图2、图3、图4、图6和图7中的上侧和图5和图8中的纸面近前侧也称为“上”，将图1、图2、图3、图4、图6和图7中的下侧和图5和图8中的纸面里侧也称为“下”。
图1所示的振动器件1被应用于振荡器100，其主要具有封装2、振子3和电路元件4，在电路元件4上配置有振子3。这里，若如图2所示的以往的振荡器100’这样通过线W而将振子3与电路元件4电连接，则线W的环位于振子3的上方。因此，振荡器100’变厚。此外，还有可能由于由振子3产生的振动而使振子3与线W的连接部随时间流逝而变脆，电连接变得不稳定。因此，在振荡器100中，如图1和图3所示，将振子3与电路元件4通过位于它们之间的连接部件5而电连接。由此，不配置图2所示的线W就能够将振子3与电路元件4电连接。因此，与图2所示的结构相比，能够使振荡器100变薄。即，能够实现振荡器100的低高度化。此外，还能够稳定地维持电连接。下面，对这样的振荡器100(振动器件1)详细地进行说明。
(封装)
封装2是QFN(Quad Flat Non-leaded package：四侧无引线扁平封装)，平面观察的形状呈大致四边形的块状(板状)。如图1和图3所示，这样的封装2具有底座20和模制部24(密封部)。此外，底座20具有：板状的裸片焊盘(diepad)21(搭载部)，其具有大致四边形的平面观察的形状；四个悬吊引线22，其与裸片焊盘21的角部连接；和多个引线23(第二端子)，它们沿着裸片焊盘21的周围配置。但是，作为底座20的结构不特别限定，例如裸片焊盘21的平面观察的形状也可以不是大致四边形。
如图1和图3所示，电路元件4通过裸片附接材料D而被接合、固定在裸片焊盘21的上表面。并且，在电路元件4的上表面上通过导电性的连接部件5而接合、固定有振子3。此外，多个引线23与电路元件4通过线W1而电连接，电路元件4与振子3通过连接部件5而电连接。另外，线W1是例如使用引线键合技术而配置(形成)的键合线。此外，可使用例如金线、铜线、铝线等金属线作为线W1。
并且，在底座20的上表面侧设置有模制部24，用以将这些振子3、电路元件4和线W1密封。由此，能够有效地保护这些各部免于水分、灰尘、碰撞等侵害，振荡器100的可靠性提高。另外，作为模制部24的构成材料不特别限定，可使用例如环氧树脂类的热固性树脂，热固性树脂中也可以含有硅石等填料。
如图1所示，四个悬吊引线22分别从裸片焊盘21的角部朝向封装2的角部延伸，裸片焊盘21由这四个悬吊引线22支承。另外，通过对各悬吊引线22的下表面侧进行半蚀刻加工，从而各悬吊引线22形成得薄于裸片焊盘21。并且，各悬吊引线22的下表面被模制部24覆盖。由此，各悬吊引线22不从封装2的下表面露出，因此，振荡器100的安装性提高。
此外，如图1所示，在俯视观察封装2时，多个引线23沿着封装2的四边配置。但是，作为引线23的配置不特别限定，例如，既可以沿着封装2的一边配置，也可以沿着两边配置，也可以沿着三边配置，也可以在各边各配置一个。此外，作为引线23的数量也不特别限定，可根据装置结构(例如，电路元件4的端子数)等适当地设定。
此外，各引线23的下表面从模制部24露出，成为进行与外部装置电连接的部分(连接部)。另一方面，各引线23的上表面成为与线W1连接的部分(线连接部)。
以上对封装2进行了说明。另外，作为底座20的构成材料，不特别限定，可列举例如金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)、铱(Ir)、铜(Cu)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、钨(W)等金属材料、含有这些金属材料的合金等，可将这些中的一种或两种以上组合起来(例如，作为两层以上的层叠体)使用。此外，底座20通过例如在一块金属板上制作布线图案，从而能够一起形成裸片焊盘21、各悬吊引线22和各引线23。
(振子)
如图4所示，振子3具有振动片31和收纳振动片31的振动片封装39。
振动片31是厚度剪切振动的AT切水晶振动片。如图5所示，这样的振动片31具有AT切的水晶基板32和形成在水晶基板32上的电极33。此外，水晶基板具有：薄壁的振动部321；和厚壁部322，其位于振动部321的周围，厚度厚于振动部321。通过在水晶基板32的一面侧形成凹陷部，从而形成薄壁的振动部321。
此外，电极33具有一对励振电极331、332、一对焊盘电极333、334和一对引出电极335、336。励振电极331被配置在振动部321的表面。另一方面，励振电极332与励振电极331对置地配置在振动部321的背面。根据这样的结构，被夹在振动部321的励振电极331、332之间的区域成为激励厚度剪切振动的振动区域。此外，焊盘电极333被配置在厚壁部322的表面，焊盘电极334与焊盘电极333对置地配置在厚壁部322的背面。此外，引出电极335被配置在水晶基板32的表面，将励振电极331与焊盘电极333电连接，引出电极336被配置在水晶基板32的背面，将励振电极332与焊盘电极334电连接。
以上对振动片31简单地进行了说明，作为振动片31的结构，不特别地限定。例如，也可以是使用了Z切的水晶基板的振动片、使用了ST切的水晶基板的振动片、使用了SC切的水晶基板的振动片等使用了按其它切割角切出的水晶基板的振动片。此外，既可以是在硅基板上配置有压电元件而成的振动片，也可以是在硅基板上配置有IDT(梳齿电极)的SAW(弹性表面波)谐振器。
如图4所示，振动片封装39具有基体391和盖392(盖体)。基体391呈具有在上表面开放的凹部391a的箱状。此外，盖392以将凹部391a的开口堵塞的方式与基体391的上表面接合。并且，通过利用盖392将凹部391a堵塞，从而形成收纳空间S，在该收纳空间S中收纳有振动片31。另外，收纳空间S成为例如减压(真空)状态。但是，收纳空间S内的氛围气不特别限定，可根据振动片31的结构适当地变更。
作为基体391的构成材料，不特别限定，但可以使用例如氧化铝等各种陶瓷。此外，作为盖392的构成材料，不特别限定，但例如是与基体391的构成材料线膨胀系数近似的部件即可。例如，在基体391的构成材料是前述那样的陶瓷的情况下，优选的是科瓦铁镍钴合金等合金。
此外，如图4所示，在凹部391a的底面配置有内部端子393、394。此外，如图6所示，在基体391的下表面391d配置有外部端子395、396(第一端子)。并且，通过被设置在基体391内的未图示的内部配线，内部端子393与外部端子395被电连接，内部端子394与外部端子396被电连接。此外，在基体391的下表面391d设置有仿真端子397、398。这些仿真端子397、398未与振动片31电连接，主要作为用于提高与电路元件4的接合强度的端子来使用。另外，也可以省略仿真端子397、398。此外，外部端子395、396被配置在下表面391d的对角，但关于外部端子395、396的配置，也不特别限定。
如图4所示，振动片31以其表面(形成有凹陷部的一侧的面)朝向基体391侧的方式被配置在收纳空间S中。并且，通过导电性粘接剂381而被固定于凹部391a的底面，并且焊盘电极333与内部端子393通过导电性粘接剂381而被电连接。另一方面，焊盘电极334与内部端子394通过线W5而被电连接。由此，能够通过外部端子395、396而实现从振动片封装39的外部与振动片31的导通。
以上对振动片封装39进行了说明，但作为振动片封装39的结构，不特别限定。例如，也可以这样：与本实施方式相反地，基体391形成板状，盖392形成具有收纳振动片31的凹部(相当于本实施方式中的凹部391a的凹部)的帽状。
如图4所示，这样的结构的振子3以基体391的下表面391d朝向电路元件4侧(下侧)的姿态通过连接部件5而被接合、固定于电路元件4的上表面40。
以上对振子3进行了说明。作为振子3的结构，不特别限定，例如，也可以是MEMS(微电子机械系统)芯片。
(电路元件)
电路元件4具有例如使振动片31振荡的振荡电路，能够输出规定频率的信号。如图1所示，这样的电路元件4通过裸片附接材料D而被接合、固定于裸片焊盘21的上表面。并且，如前面所述，振子3通过连接部件5而被接合、固定于电路元件4的上表面40。即，电路元件4位于裸片焊盘21与振子3之间。
如图7所示，这样的电路元件4具有：电路元件主体41(IC：集成电路)，其具有有源面411；和再配置配线层42，其被配置在有源面411上。并且，在电路元件主体41形成有前述那样的振荡电路等各种电路。再配置配线层42具有将设置于电路元件主体41的有源面411的端子412作为连接焊盘P而再配置的功能。由于具有这样的再配置配线层42，因此，能够自由地设定连接焊盘P的配置。因此，能够使用端子412的配置不同的各种类型的结构作为电路元件主体41。即，无需将电路元件主体41设计成振荡器100专用。因此，例如，能够实现振荡器100的低成本。
此外，再配置配线层42具有：第一绝缘层421，其被层叠在电路元件主体41的有源面411上；第一配线层422，其被层叠在第一绝缘层421上，并与端子412电连接；第二绝缘层423，其被层叠在第一绝缘层421和第一配线层422上；和第二配线层424，其被层叠在第二绝缘层423上，并与第一配线层422电连接。另外，作为再配置配线层42的结构，不特别限定，例如，既可以分别各具有一个绝缘层和配线层，也可以具有三个以上绝缘层和配线层。
作为第一绝缘层421、第二绝缘层423的构成材料，不特别限定，可以使用例如聚酰亚胺、环氧树脂、丙烯树脂、酚醛树脂等各种树脂材料、氧化硅等。此外，作为第一配线层422、第二配线层424的构成材料，不特别限定，可以采用例如金(Au)、铂(Pt)、铜(Cu)、铝(Al)、镁(Mg)等各种金属、或含有这些金属中的至少一种的合金。
此外，第二配线层424具有多个连接焊盘P。并且，在多个连接焊盘P中包括多个第一连接焊盘P1、多个第二连接焊盘P2和多个第三连接焊盘P3。即，电路元件4的上表面40(振子3侧的面)具有多个第一连接焊盘P1、多个第二连接焊盘P2和多个第三连接焊盘P3。另外，各第一连接焊盘P1是与振子3连接的端子，各第二连接焊盘P2是与引线23连接的端子，各第三连接焊盘P3是检查用端子。此外，各第三连接焊盘P3位于比各第二连接焊盘P2靠电路元件4的中心侧的位置。
如图8所示，第二配线层424具有四个第一连接焊盘P1(P11、P12、P13、P14)。此外，如图6所示，四个第一连接焊盘P1与振子3的外部端子395、396和仿真端子397、398分别对置地配置。具体而言，第一连接焊盘P11与外部端子395对置地配置，第一连接焊盘P12与外部端子396对置地配置，第一连接焊盘P13与仿真端子397对置地配置，第一连接焊盘P14与仿真端子398对置地配置。另外，第一连接焊盘P1的数量不特别限定，可根据振子3具有的外部端子和仿真端子的数量而适当地设定。
此外，在第一连接焊盘P11与外部端子395之间、在第一连接焊盘P12与外部端子396之间、在第一连接焊盘P13与仿真端子397之间、在第一连接焊盘P14与仿真端子398之间分别设置有导电性的连接部件5。并且，振子3与电路元件4通过该连接部件5而被接合，并且，通过连接部件5，第一连接焊盘P11与外部端子395、第一连接焊盘P12与外部端子396、第一连接焊盘P13与仿真端子397、第一连接焊盘P14与仿真端子398分别被电连接。
另外，作为导电性的连接部件5，不特别限定，例如，可以采用在环氧类、丙烯类、硅酮类的各种粘接剂中混入导电性填料而形成的导电性粘接剂、焊锡、金属钎料等。
此外，第一连接焊盘P11、P12、P13、P14分别通过第一配线层422而与电路元件主体41的端子412(即，形成于电路元件主体41的电路)电连接。由此，能够将振动片31与电路元件主体41电连接。另外，关于未与振动片31电连接的第一连接焊盘P13、P14，优选的是，能够分别接地，并且电位恒定。由此，可抑制由于来自周围的影响而使第一连接焊盘P13、P14的电位变化，因此，不易产生噪声，振荡器100的可靠性提高。但是，第一连接焊盘P13、P14既可以不与电路元件主体41电连接，也可以成为电悬浮的状态。
此外，如图8所示，第二配线层424具有16个第二连接焊盘P2。此外，各第二连接焊盘P2通过第一配线层422而与端子412电连接。在俯视观察电路元件4的时，这些第二连接焊盘P2沿着电路元件4的上表面40的外周配置。具体而言，分别沿着电路元件4的上表面40的轮廓具有的四个边4a、4b、4c、4d配置有第二连接焊盘P2。这里，为了在电路元件4的上表面40的外周部确保空间并沿着各边4a、4b、4c、4d配置第二连接焊盘P2，在电路元件4的上表面40的大致中央部配置有振子3。另外，作为第二连接焊盘P2的配置及数量，不特别限定，例如，也可以只沿着四边中的一边、两边或三边而配置有第二连接焊盘P2。
此外，各第二连接焊盘P2通过线W1而与引线23电连接。由此，能够将电路元件4(电路元件主体41)与引线23电连接。特别是，在俯视观察电路元件4时，各第二连接焊盘被配置成不与振子3重叠。换言之，从上方观察电路元件4时，各第二连接焊盘P2被配置成从振子3露出而不隐蔽于振子3。由此，能够更简单地进行线W1与各第二连接焊盘P2的连接。
此外，各线W1被配置成不跨越振子3。换言之，振子3不位于被线W1连接的一组第二连接焊盘P2与引线23之间。由此，能够将线W1的高度(环的最上部的高度)抑制得较低，能够实现振荡器100的低高度化。此外，能够抑制线W1与振子3的接触，能够有效地抑制线W1的破损等。
此外，如图3所示，各线W1的自底座20起的高度TW1低于振子3的自底座20起的高度T3。换言之，线W1的最高的部分位于比振子3的上表面靠下方(底座20侧)。由此，由于各线W1不比振子3的上表面向上方鼓出，因此，能够抑制振荡器100的高高度化。另外，作为高度TW1、T3的比率，不特别限定，例如，优选的是0.3≤TW1/T3<1.0，更优选的是0.5≤TW1/T3<0.8。由此，能够适度地确保线W1的高度TW1，线W1的配置变得更简单。
此外，如图8所示，第二配线层424具有两个第三连接焊盘P3。在俯视观察电路元件4时，各第三连接焊盘P3被配置成不与振子3重叠。换言之，从上方观察电路元件4时，各第三连接焊盘P3被配置成从振子3露出而不隐蔽在振子3的下面。此外，一个第三连接焊盘P3通过第一配线层422而与第一连接焊盘P11电连接，另一第三连接焊盘P3通过第一配线层422而与第一连接焊盘P12电连接。但是，各第三连接焊盘P3也可以通过第二配线层424而非通过第一配线层422而与第一连接焊盘P11、P12电连接。
这样的第三连接焊盘P3是在对振子3进行检查时使用的检查用连接焊盘。但产生次品的振荡器100、或者振荡器100发生故障时，为了探查其原因，有时将检查用探针直接压靠于振子3的外部端子395、396上以直接驱动振动片31来进行检查。在该情况下，通常，通过蚀刻等将模制部24的一部分除去、并在使振子3露出的状态下进行检查，但在本实施方式中，由于外部端子395、396隐蔽在基体391与电路元件4之间，因此，外部端子395、396未露出，无法将探针直接压靠于外部端子395、396。因此，在振荡器100中，设置与外部端子395、396电连接的第三连接焊盘P3，将探针按压于该第三连接焊盘P3。如前面所述，第三连接焊盘P3位于电路元件4的上表面40，并且未与振子3重叠，因此，可以通过蚀刻等将模制部24的一部分除去，从而使其容易露出。因此，能够更容易地进行前述的检查。
以上对应用了振动器件1的振荡器100进行了说明。如前面所述，振动器件1(振荡器100)具有：底座20；振子3，其与底座20重叠地配置，具备振动片31和振动片封装39，所述振动片封装39收纳振动片31，在下表面391d(底座20侧的面)上具有外部端子395、396(第一端子)；电路元件4，其被配置在底座20与振子3之间，在上表面40(振子3侧的面)上具有第一连接焊盘P1(P11、P12)；和导电性的连接部件5，其被配置在电路元件4与振子3之间，将电路元件4与振子3接合，并且将第一连接焊盘P1(P11、P12)与外部端子395、396电连接。由此，不使用线就能够将振子3与电路元件4电连接。因此，例如，与前述的图2所示的结构相比，能够使振动器件1(振荡器100)变薄。即，能够实现振动器件1(振荡器100)的低高度化。
此外，如前面所述，在振动器件1(振荡器100)中，电路元件4具有：有源面411；第一绝缘层421(绝缘层)，其被配置在有源面411的上侧(振子3侧)；和第二配线层424(配线层)，其被配置在第一绝缘层421的上侧(振子3侧)，包括第一连接焊盘P1。通过形成这样的结构，从而能够自由地设定第一连接焊盘P1的配置。因此，例如，能够使用有源面411上的端子412的配置不同的各种类型的结构作为电路元件4。因此，例如，能够实现振动器件1(振荡器100)的低成本。
此外，如前面所述，在振动器件1(振荡器100)中，底座20具有引线23(第二端子)，在电路元件4的上表面40(振子3侧的面)上具有第二连接焊盘P2。此外，振动器件1(振荡器100)具有将引线23与第二连接焊盘P2电连接起来的线W1。这样，通过使用线W1，从而能够简单地进行引线23与电路元件4的电连接。此外，由于可通过引线23而进行与电路元件4的电连接，因此，振动器件1(振荡器100)的安装变得容易。
此外，如前面所述，在振动器件1(振荡器100)中，在从底座20、电路元件4和振子3排列的方向俯视观察(俯视观察底座20)时，第二连接焊盘P2被配置成不与振子3重叠。由此，能够更简单地进行线W1与第二连接焊盘P2的连接。更具体而言，由于第二连接焊盘P2未与振子重叠，因此，在进行引线键合时，容易将微管按压于第二连接焊盘P2，能够更简单地进行线W1与第二连接焊盘P2的连接。
此外，如前面所述，在振动器件1(振荡器100)中，从底座20起的线W1的高度TW1低于从底座20起的振子3的高度T3。由此，线W1不比振子3的上表面向上方鼓出，因此，能够抑制振动器件1(振荡器100)的高高度化。
此外，如前面所述，在振动器件1(振荡器100)中，振动片封装39具有：基体391，其具有外部端子395、396；和盖392(盖体)，其以与基体391之间形成收纳振动片31的收纳空间S的方式被接合于基体391。由此，振动片封装39的结构变得简单。
此外，如前面所述，在振动器件1(振荡器100)中，电路元件4具有第三连接焊盘P3，所述第三连接焊盘P3被配置于上表面40(振子3侧的面)，与第一连接焊盘P1电连接。并且，在从底座20、电路元件4和振子3排列的方向俯视观察(俯视观察底座20)时，第三连接焊盘P3被配置成不与振子3重叠。由此，由于能够通过第三连接焊盘P3来进行振动片31的驱动检查，因此，能够简单地进行前述的检查。
此外，如前面所述，振动器件1(振荡器100)具有模制部24，所述模制部24被配置于底座20，覆盖振子3和电路元件4。由此，能够保护振子3和电路元件4免受水分、灰尘、碰撞等的侵害，振动器件1(振荡器100)的可靠性提高。
此外，如前面所述，振动器件1(振荡器100)具有模制部24，所述模制部24被配置于底座20，覆盖振子3和电路元件4。此外，电路元件4具有第三连接焊盘P3，所述第三连接焊盘P3被配置于上表面40(振子3侧的面)，与第一连接焊盘P1电连接。并且，在从底座20、电路元件4和振子3排列的方向俯视观察时，第三连接焊盘P3被配置成不与振子3重叠。此外，在俯视观察时，第三连接焊盘P3比第二连接焊盘P2靠近电路元件4的中心。由此，通过将处于振子3的周边的模制部24除去，从而能够更简单地使第三连接焊盘P3露出。因此，能够更容易地进行前述的检查。
此外，如前面所述，振荡器100具有振动器件1。因此，能够享受上述的振动器件1的效果，可发挥高的可靠性。
另外，在本实施方式中，对封装2是QFN的结构进行了说明，但作为封装2，不特别限定，也可以使用例如QFP(Quad Flat Package：四面扁平封装)、DFP(Dual Flat Package：双侧引线扁平封装)、BGA(Ball Grid Array：球阵列封装)、SOP(Small Outline Package：小型封装)、DFN(Dual Flat No-leaded Package：双扁平无引线封装)等。此外，例如，也可以使用振动片封装39那样的陶瓷封装。
此外，在本实施方式中，电路元件4是具有电路元件主体41和再配置配线层42的结构，但作为电路元件4的结构不限于此，例如，也可以省略再配置配线层42。在该情况下，将有源面411上的端子412配置成与上述的第一连接焊盘P1、第二连接焊盘P2和第三连接焊盘P3为相同的配置即可。即，端子412包括第一连接焊盘P1、第二连接焊盘P2和第三连接焊盘P3即可。
<第二实施方式>
下面，对本发明的第二实施方式的电子设备进行说明。
图9是示出本发明的第二实施方式的电子设备的立体图。
图9所示的移动型(或者笔记本型)个人电脑1100应用了具备本发明的振动器件的电子设备。在该图中，个人电脑1100由具备键盘1102的主体部1104和具备显示部1108的显示单元1106构成，显示单元1106通过铰链结构部被支承为能够相对于主体部1104转动。在这样的个人电脑1100中内置有振荡器100(振动器件1)。
这样的个人电脑1100(电子设备)具有振动器件1。因此，能够享受前述的振动器件1的效果，并能够发挥高的可靠性。
<第三实施方式>
下面，对本发明的第三实施方式的电子设备进行说明。
图10是示出本发明的第三实施方式的电子设备的立体图。
图10所示的移动电话1200(还包括PHS(个人移动电话系统))应用了具备本发明的振动器件的电子设备。在该图中，移动电话1200具备天线(未图示)、多个操作按钮1202、听筒1204和话筒1206，在操作按钮1202与听筒1204之间配置有显示部1208。在这样的移动电话1200中内置有振荡器100(振动器件1)。
这样的移动电话1200(电子设备)具有振动器件1。因此，能够享受前述的振动器件1的效果，并能够发挥高的可靠性。
<第四实施方式>
下面，对本发明的第四实施方式的电子设备进行说明。
图11是示出本发明的第四实施方式的电子设备的立体图。
图11所示的数字静态照相机1300应用了具备本发明的振动器件的电子设备。在该图中，在外壳(主体)1302的背面设置有显示部1310，是根据CCD(电荷耦合器件)的摄像信号进行显示的结构，显示部1310作为将被摄体作为电子图像显示的取景器而发挥作用。此外，在外壳1302的正面侧(图中里面侧)设置有包括光学透镜(摄像光学系统)及CCD等的受光单元1304。并且，当拍摄者确认显示部1310中显示的被摄体像并按压快门按钮1306时，那时刻的CCD的摄像信号被转送/存储到存储器1308中。在这样的数字静态照相机1300中内置有振荡器100(振动器件1)。
这样的数字静态照相机1300(电子设备)具有振动器件1。因此，能够享受前述的振动器件1的效果，并能够发挥高的可靠性。
另外，本发明的电子设备除了应用于前述的个人电脑、移动电话和数字静态照相机以外，还可应用于例如智能手机、平板电脑终端、钟表(包括智能手表)、喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、笔记本电脑型个人电脑、电视、HMD(头戴式显示器)等可穿戴终端、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子笔记本(还包括带有通信功能)、电子辞典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、可视电话、防盗用电视监控器、电子双筒望远镜、POS(电子付款机)终端、医疗设备(例如，电子体温计、血压计、血糖计、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测量设备、移动体终端基站用设备、计量仪器类(例如，车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟装置、网络服务器等。
<第五实施方式>
下面，对本发明的第五实施方式的移动体进行说明。
图12是示出本发明的第五实施方式的移动体的立体图。
图12所示的汽车1500是应用了具备本发明的振动器件的移动体的汽车。在该图中，在汽车1500中内置有振荡器100(振动器件1)。振荡器100(振动器件1)广泛地应用于例如无匙门禁、防盗控制系统、汽车导航系统、汽车空调、制动防抱死系统(ABS)、气囊、汽车轮胎压力监测系统(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制器、混合动力汽车及电动车的电池监视器、车体姿态控制系统等电子控制单元(ECU：electronic controlunit)。
这样的汽车1500(移动体)具有振动器件1。因此，能够享受前述的振动器件1的效果，并能够发挥高的可靠性。
另外，作为移动体，不限于汽车1500，也可以应用于例如飞机、船舶、AGV(无人搬送车)、双足步行机器人、无人驾驶飞机等无人飞机等。
以上根据图示的实施方式对本发明的振动器件、振荡器、电子设备和移动体进行了说明，但本发明不限于此，各部的结构可置换成具有同样功能的任意的结构。此外，也可以在本发明上附加其它任意的结构物。此外，本发明也可以组合所述各实施方式中的、任意的两个以上的结构(特征)。
此外，在前述的实施方式中，对将振动器件应用于振荡器的结构进行了说明，但不限于此，例如，也可以将振动器件应用于可检测加速度、角速度等物理量的物理量传感器。在该情况下，例如，作为振子具有的振动片，使用可检测角速度及加速度的振动片即可，作为电路元件，使用具备驱动振动片的驱动电路和根据来自振动片的输出而检测物理量的检测电路的电路元件即可。

Claims (12)

1.一种振动器件，其特征在于，
所述振动器件具有：
底座；
振子，其与所述底座重叠地配置，具备振动片和振动片封装，所述振动片封装收纳所述振动片，在所述振动片封装的所述底座侧的面上具有第一端子；
电路元件，其被配置在所述底座与所述振子之间，在所述振子侧的面上具有第一连接焊盘；和
导电性的连接部件，其被配置在所述电路元件与所述振子之间，将所述电路元件与所述振子接合，并且将所述第一连接焊盘与所述第一端子电连接。
2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
所述电路元件具有：
有源面；
绝缘层，其被配置在所述有源面的所述振子侧；和
配线层，其被配置在所述绝缘层的所述振子侧，包括所述第一连接焊盘。
3.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，
所述底座具有第二端子，
在所述电路元件的所述振子侧的面上具有第二连接焊盘，
所述振动器件具有将所述第二端子与所述第二连接焊盘电连接起来的线。
4.根据权利要求3所述的振动器件，其中，
在从所述底座、所述电路元件和所述振子排列的方向俯视观察时，所述第二连接焊盘被配置成不与所述振子重叠。
5.根据权利要求3或4所述的振动器件，其中，
所述线的自所述底座起的高度低于所述振子的自所述底座起的高度。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的振动器件，其中，
所述振动片封装具有：基体，其具有所述第一端子；和盖体，其以与所述基体之间形成收纳所述振动片的收纳空间的方式被接合于所述基体。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的振动器件，其中，
所述电路元件具有第三连接焊盘，所述第三连接焊盘被配置于所述电路元件的所述振子侧的面，与所述第一连接焊盘电连接，
在从所述底座、所述电路元件和所述振子排列的方向俯视观察时，所述第三连接焊盘被配置成不与所述振子重叠。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的振动器件，其中，
所述振动器件具有模制部，所述模制部被配置于所述底座，覆盖所述振子和所述电路元件。
9.根据权利要求3所述的振动器件，其中，
所述振动器件具有模制部，所述模制部被配置于所述底座，覆盖所述振子和所述电路元件，
所述电路元件具有第三连接焊盘，所述第三连接焊盘被配置于所述电路元件的所述振子侧的面，与所述第一连接焊盘电连接，
在从所述底座、所述电路元件和所述振子排列的方向俯视观察时，所述第三连接焊盘被配置成不与所述振子重叠，
在所述俯视观察时，所述第三连接焊盘比所述第二连接焊盘靠近所述电路元件的中心。
10.一种振荡器，其特征在于，
所述振荡器具有权利要求1至9中的任一项所述的振动器件。
11.一种电子设备，其特性在于，
所述电子设备具有权利要求1至9中的任一项所述的振动器件。
12.一种移动体，其特征在于，
所述移动体具有权利要求1至9中的任一项所述的振动器件。
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