CN107493087A - 振荡器、电子设备和移动体 - Google Patents

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Abstract

振荡器、电子设备和移动体。振荡器包括：容器；振荡元件，其收容在所述容器中；发热电路，其收容在所述容器中，对所述振荡元件的温度进行控制；温度检测电路，其收容在所述容器中；温度控制电路，其收容在所述容器中，根据所述温度检测电路的输出对所述发热电路进行控制；连接布线，其收容在所述容器中，将所述温度检测电路的地线和所述温度控制电路的地线电连接；以及地线外部端子，其配置在所述容器的外表面，与所述温度检测电路的地线以及所述温度控制电路的地线电连接。

Description

振荡器、电子设备和移动体
技术领域
本发明涉及振荡器、电子设备和移动体。
背景技术
如日本特开2015-122607号公报所记载的那样，以往，作为利用石英振动元件的振荡器，公知有带恒温槽的石英振荡器(OCXO)。日本特开2015-122607号公报的振荡器具有电路元件(振荡IC)、发热体、振动片和收容它们的封装件，对发热体进行加热而使振动片的周围温度保持恒定，由此，能够避免周围温度的影响，发挥高频率稳定性。
发明内容
并且，在日本特开2015-122607号公报的振荡器中，考虑使发热元件所具有的电路元件(加热器IC)的地线端子和电路元件(振荡IC)的地线端子一起经由封装件的内部布线而与配置在封装件底面上的地线安装端子电连接。但是，内部布线的电阻较大，加热器IC中流过的电流较大，所以，加热器IC的地线电位根据发热体的工作状态而变动。另一方面，振荡IC中流过的电流微弱，所以，振荡IC的地线电位几乎没有变动。因此，例如，在低温且从外部吹风的残酷环境下，振荡IC中设定的“温度-温度传感器输出”的特性与温度传感器的实际输出会产生偏移，可能无法准确地进行温度控制。
本发明的目的在于，提供能够减少温度控制的精度降低的振荡器、电子设备和移动体。
本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，能够作为以下应用例来实现。
本应用例的振荡器具有：振荡元件；发热电路，其对所述振荡元件的温度进行控制；温度检测电路；温度控制电路，其根据所述温度检测电路的输出对所述发热电路的工作进行控制；容器，其具有收容空间，在所述收容空间内收容所述振荡元件、所述发热电路、所述温度检测电路和所述温度控制电路；地线外部端子，其配置在所述容器的外表面上，与所述温度检测电路的地线以及所述温度控制电路的地线分别电连接；以及连接布线，其在所述收容空间内将所述温度检测电路的地线和所述温度控制电路的地线电连接。
由此，得到能够减少温度控制的精度降低的振荡器。
在本应用例的振荡器中，优选所述发热电路和所述温度检测电路包含在同一电路元件中。
由此，能够高精度地对发热电路的温度进行控制，能够更高精度地使振荡元件的周围温度保持恒定，能够发挥更高的频率稳定性。
在本应用例的振荡器中，优选所述连接布线是键合线。
由此，连接布线的结构简单。
在本应用例的振荡器中，优选配置有多个所述连接布线。
由此，能够更加容易地将温度检测电路的地线和温度控制电路的地线电连接。
在本应用例的振荡器中，优选所述振荡器具有将多个所述连接布线电连接的布线，该布线以面向所述收容空间的方式配置在所述容器内。
由此，能够更加容易地将温度检测电路的地线和温度控制电路的地线电连接。并且，能够对该布线的表面实施镀金，能够降低布线的电阻。
在本应用例的振荡器中，优选所述容器具有绝缘性，具有支承所述振荡元件、所述发热电路、所述温度检测电路和所述温度控制电路的底座以及与所述底座接合以使得在与所述底座之间形成所述收容空间的盖体，所述地线外部端子配置在所述底座上。
由此，经由底座的内部布线，所述温度检测电路的地线和所述温度控制电路的地线容易分别与地线外部端子电连接。
在本应用例的振荡器中，优选经由所述连接布线将所述温度检测电路的地线和所述温度控制电路的地线电连接的电气路径不通过埋设在所述容器的内部的布线。
由此，能够进一步提高温度控制的精度。
在本应用例的振荡器中，优选所述发热电路和所述温度检测电路包含在第1集成电路元件中，所述温度控制电路包含在第2集成电路元件中，具有与所述第1集成电路元件的地线端子电连接、并且在俯视时与所述第1集成电路元件重合的第1地线图案以及与所述第2集成电路元件的地线端子电连接、并且在俯视时与所述第2集成电路元件重合的第2地线图案，所述第1地线图案和所述第2地线图案通过所述连接布线电连接。
由此，第1地线图案和第2地线图案作为屏蔽层发挥功能，能够更加稳定地对振荡元件进行驱动。
本应用例的电子设备具有上述应用例的振荡器。
由此，得到可靠性较高的电子设备。
本应用例的移动体具有上述应用例的振荡器。
由此，得到可靠性较高的移动体。
附图说明
图1是实施方式的振荡器的剖视图。
图2是图1所示的振荡器具有的封装件的剖视图。
图3是图2所示的封装件的俯视图。
图4是图2所示的封装件的俯视图。
图5是示出在-10℃的环境下使振荡器启动时的频率特性的曲线图。
图6是示出在-10℃的环境下使振荡器启动时的发热元件中流过的电流值的曲线图。
图7是示出在-10℃的环境下使本实施方式的振荡器驱动时的收敛时的频率特性的曲线图。
图8是示出在-10℃的环境下使现有构造的振荡器驱动时的收敛时的频率特性的曲线图。
图9是示出移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。
图10是示出便携电话机(还包括PHS)的结构的立体图。
图11是示出数字静态照相机的结构的立体图。
图12是示出汽车的立体图。
具体实施方式
下面，根据附图所示的实施方式对本发明的振荡器、电子设备和移动体进行详细说明。
图1是本发明的优选实施方式的振荡器的剖视图。图2是图1所示的振荡器具有的封装件的剖视图。图3和图4分别是图2所示的封装件的俯视图。图5是示出在-10℃的环境下使振荡器启动时的频率特性的曲线图。图6是示出在-10℃的环境下使振荡器启动时的发热元件中流过的电流值的曲线图。图7是示出在-10℃的环境下使本发明的振荡器驱动时的收敛时的频率特性的曲线图。图8是示出在-10℃的环境下使现有构造的振荡器驱动时的收敛时的频率特性的曲线图。另外，下面，为了便于说明，将图1中的上侧称为“上”，将下侧称为“下”。
图1所示的振荡器1是带恒温槽的石英振荡器(OCXO)，如图2所示，具有：作为振荡元件的石英振动元件2；发热电路31，其对石英振动元件2的温度进行控制；温度检测电路32，其检测石英振动元件2的周围温度；温度控制电路42，其根据温度检测电路32的输出，对发热电路31的工作进行控制；作为容器的封装件5，其具有收容空间S，在收容空间S内收容石英振动元件2、发热电路31、温度检测电路32和温度控制电路42；地线外部端子631，其配置在封装件5的外表面上，与温度检测电路32的地线以及温度控制电路42的地线分别电连接；以及连接布线7，其在收容空间S内将温度检测电路32的地线和温度控制电路42的地线电连接。根据这种振荡器1，能够减少温度控制的精度降低。下面，对振荡器1进行详细说明。
如图1所示，振荡器1具有石英振动元件2；作为第1集成电路元件的发热元件3；作为第2集成电路元件的电路元件4；连接布线7；将石英振动元件2、发热元件3、电路元件4和连接布线7收容在收容空间S内的封装件5；覆盖封装件5的外侧封装件8。
[封装件]
封装件5具有绝缘性，具有支承石英振动元件2、发热元件3、电路元件4和连接布线7的底座51、以及与底座51接合以使得在与底座51之间形成收容空间S的作为盖体的盖52。
如图2所示，底座51呈具有在上表面开口的凹部511的腔状。并且，凹部511具有在底座51的上表面开口的第1凹部511a、在第1凹部511a的底面开口的第2凹部511b、在第2凹部511b的底面开口的第3凹部511c、在第3凹部511c的底面开口的第4凹部511d。另一方面，盖52与底座51的上表面接合，以堵住凹部511的开口。这样，凹部511的开口被盖52堵住，由此，形成收容空间S，在该收容空间S内收容石英振动元件2、发热元件3、电路元件4和连接布线7。
收容空间S进行了气密密封，成为减压状态(例如10Pa以下。优选为真空)。由此，能够持续进行石英振动元件2的稳定驱动。但是，收容空间S的环境没有特别限定，例如，也可以填充氮、氩等惰性气体而成为大气压。
作为底座51的结构材料，没有特别限定，但是例如能够使用氧化铝等各种陶瓷。在该情况下，能够通过对陶瓷片(生片)的层叠体进行烧结来制造底座51。并且，作为盖52的结构材料，没有特别限定，是线膨胀系数与底座51的结构材料近似的部件即可。例如，在设底座51的结构材料为所述陶瓷的情况下，优选盖52的结构材料为可伐等合金。
并且，如图2所示，底座51具有配置在第3凹部511c的底面上的多个内部端子61、配置在第1凹部511a的底面上的多个内部端子62、配置在底座51的底面上的多个外部端子63。多个内部端子61分别经由键合线与电路元件4电连接，多个内部端子62分别经由键合线与发热元件3、石英振动元件2电连接。并且，根据需要，这些端子61、62、63经由埋设在底座51内的内部布线64电连接。
并且，配置在底座51的底面上的多个外部端子63包含地线外部端子631，发热元件3的地线和电路元件4的地线均与该地线外部端子631电连接。这样，通过在底座51上配置多个外部端子63，容易经由内部布线64而与内部端子61、62电连接。
[发热元件]
发热元件3收容在收容空间S内，经由粘接剂等固定在第2凹部511b的底面上。发热元件3是对石英振动元件2进行加热而使石英振动元件2的温度大致保持恒定的具有所谓“恒温功能”的电子部件。利用这种发热元件3对石英振动元件2进行加热，使石英振动元件2的温度大致保持恒定，由此，能够抑制由于使用环境的温度变化而引起的频率的变动，得到具有优良频率稳定度的振荡器1。另外，优选发热元件3对石英振动元件2的温度进行控制，以使其接近表示零温度系数的顶点温度(根据规格而不同，但是，例如为70℃～100℃左右)。由此，能够发挥更加优良的频率稳定度。
发热元件3例如具备具有功率晶体管的发热电路31以及由二极管或热敏电阻构成的温度检测电路32，根据来自温度检测电路32的输出对发热电路31的温度进行控制，能够使石英振动元件2保持恒定温度。这样，发热电路31和温度检测电路32包含在同一电路元件即发热元件3中，由此，能够高精度地对发热元件3的温度进行控制，能够更高精度地使石英振动元件2的周围温度保持恒定，能够发挥更高的频率稳定性。另外，发热电路31和温度检测电路32的结构没有特别限定。
如图3所示，在发热元件3的上表面设置有多个端子33，这些多个端子33分别经由键合线与内部端子62电连接。并且，多个端子33中包括地线端子331，发热电路31的地线和温度检测电路32的地线与该地线端子331电连接。换言之，温度检测电路32和发热电路31与公共的地线电连接。并且，地线端子331从内部端子62(后述的地线内部端子621)经由底座51内的内部布线64与地线外部端子631电连接。
[石英振动元件]
石英振动元件2配置在收容空间S内，支承在发热元件3上。如图4所示，这种石英振动元件2具有石英基板21和配置在石英基板21上的电极22。
石英基板21是通过蚀刻、机械加工等使SC切石英基板成为大致圆形的平面视图形状而得到的。通过使用SC切石英基板，可得到由于寄生振动而引起的频率跳跃和电阻上升较少、温度特性也稳定的石英振动元件2。
另外，石英基板21的平面视图形状不限于圆形，也可以是椭圆形、长圆形等非线形形状，还可以是三角形、矩形等线形形状。但是，如本实施方式那样，通过使石英基板21成为圆形，石英基板21的对称性提高，能够有效地抑制副振动(寄生振动)的振荡。
电极22具有配置在石英基板21的上表面(一个主面)上的第1激励电极221a和第1引出电极221b、以及配置在石英基板21的下表面(另一个主面)上的第2激励电极222a和第2引出电极222b。
这种结构的石英振动元件2在外缘部经由导电性的固定部件29固定在发热元件3的上表面上。固定部件29将发热元件3和石英振动元件2接合，并且，将配置在发热元件3的上表面上的端子33和石英振动元件2的第2引出电极222b电连接，进而，将发热元件3和石英振动元件2热连接。另一方面，第1引出电极221b经由键合线与内部端子62电连接。
另外，固定部件29只要兼有导电性和接合性，则没有特别限定，例如能够使用金属接合材料(例如金凸块)、合金接合材料(例如金锡合金、焊锡等凸块)、导电性粘接剂(例如使银填充料等金属微粒子分散的聚酰亚胺系的粘接剂)等。
[电路元件]
如图2所示，电路元件4经由粘接剂等固定在第4凹部511d的底面上。并且，电路元件4经由键合线与内部端子61电连接。这种电路元件4至少具有使石英振动元件2振荡的振荡电路41、以及根据温度检测电路32的输出对发热电路31的工作进行控制的温度控制电路42。
如图3所示，在电路元件4的上表面上设置多个端子43，这些多个端子43分别经由键合线与对应的内部端子61电连接。并且，在多个端子43中包括与电路元件4(温度控制电路42)的地线连接的地线端子431。并且，地线端子431从内部端子61(地线内部端子611)经由内部布线64与地线外部端子631电连接。即，地线端子431和发热元件3的地线端子331与公共的地线外部端子631电连接。
并且，在第4凹部511d的底面与电路元件4之间设置有与电路元件4的地线端子431电连接的布线69(第2地线图案)，该布线69配置成在俯视时与电路元件4重合。由此，例如，能够减少内部布线64与石英振动元件2之间的电容耦合，能够更加稳定地对石英振动元件2进行驱动。
[连接布线]
连接布线7配置在收容空间S内，将发热元件3的地线和电路元件4的地线电连接。具体而言，如图3所示，配置在发热元件3的上表面上的地线端子331经由作为连接布线7的键合线BW71与多个内部端子62中包含的地线内部端子621电连接。地线内部端子621经由作为连接布线7的键合线BW72与配置在第2凹部511b的底面上的布线651电连接。布线651配置在第3凹部511c的底面上，经由作为连接布线7的键合线BW73与和地线内部端子611电连接的布线652电连接。进而，地线内部端子611(布线652)经由作为连接布线7的键合线BW74与配置在电路元件4的上表面上的地线端子431电连接。这样，通过作为连接布线7的键合线BW71、BW72、BW73、BW74，温度检测电路32的地线和温度控制电路42的地线电连接。通过设置这种连接布线7，温度检测电路32的地线和温度控制电路42的地线短路(导通或减少电位差)，能够发挥以下效果。
首先，对以往不存在连接布线7的结构的问题点进行说明。如上所述，发热元件3(温度检测电路32)的地线端子331和电路元件4(温度控制电路42)的地线端子431分别经由内部布线64与地线外部端子631电连接。这里，内部布线64一般由钨、钼等高熔点金属材料构成，在底座51的制法上，无法对其表面实施镀金等，具有比较高的电阻。并且，环境温度越低，则越是在发热电路31中流过比较大的电流(例如最大为200mA左右)。因此，根据由于内部布线64的寄生电阻而引起的电压降低，在石英振动元件2的周围温度为低温的情况下(流过较大电流的情况下)和高温的情况下(仅流过较小电流的情况下)，发热元件3的地线电位变动。具体而言，例如，在发热电路31中流过的电流为200mA、内部布线64的寄生电阻为0.5Ω的情况下，发热元件3的地线电位变动100mV。另一方面，在电路元件4中不流过发热元件3那么大的电流，电路元件4的地线电位几乎没有变化。因此，在电路元件4中预先设定的“温度-温度检测电路输出”的特性与来自温度检测电路32的实际的输出会产生偏移。即，例如，在由于内部布线64的寄生电阻而引起的发热元件3的地线电位的变动量为100mV的情况下，温度检测电路32的输出值上升100mV而输入到温度控制电路42。因此，温度控制电路42根据从实际温度偏移的温度对发热电路31的驱动进行控制，温度控制电路42的温度控制的精度恶化。
与此相对，在本实施方式的振荡器1中，使用连接布线7将发热元件3的地线端子331和电路元件4的地线端子431电连接，而不经由内部布线64。即，经由连接布线7将地线端子331(温度检测电路32的地线)和电路元件4的地线端子431(温度控制电路42的地线)电连接的电气路径不通过埋设在底座51(封装件5)的内部的内部布线64。
作为连接布线7的键合线BW71、BW72、BW73、BW74例如是将Au(金)、Cu(铜)、铝(Al)等作为主材料而构成的，充分抑制了电阻。并且，与键合线BW71～BW74连接的地线内部端子621和布线651、652分别露出到收容空间S，所以，在底座51的制造上，能够对其表面实施镀金，实际上对其表面实施了镀金。因此，地线内部端子621和布线651、652分别充分抑制了电阻。由此，将经由连接布线7连接地线端子331和地线端子431的路径的电阻抑制得远远低于经由内部布线64连接地线端子331和地线端子431的路径的电阻。由此，根据这种结构的振荡器1，能够减少由于所述内部布线64的寄生电阻而引起的发热元件3的地线电位的变动，能够显著提高温度控制电路42的发热电路31的驱动控制的精度。
根据刚刚启动之后的频率特性、刚刚启动之后的电流变化和收敛时的频率特性的实验数据，证明上述效果。图5是示出在-10℃且吹过风速3m/s的风的环境下使振荡器启动时的频率特性的曲线图。另外，图5中的Δf(ppb)是以目标振荡频率为基准对目标振荡频率与实际振荡频率之差进行ppb换算而得到的值。根据该图可知，本实施方式的振荡器1与现有的振荡器(即，不具有连接布线7而仅经由内部布线64连接地线端子331和地线端子431的振荡器)相比，频率收敛之前的时间大致相等，但是，将收敛之前的频率变动(摆动)抑制得较小，频率顺畅地收敛。
图6是示出在-10℃且吹过风速3m/s的风的环境下使振荡器启动时的发热元件3中流过的电流值的曲线图。根据该图可知，本实施方式的振荡器1与现有的振荡器相比，电流值收敛之前的时间大致相等，但是，将收敛之前的电流值变动(摆动)抑制得较小，电流值顺畅地收敛。
图7和图8是示出在-10℃且吹过风速3m/s的风的环境下使振荡器驱动、频率收敛的状况的曲线图，图7示出本实施方式，图8示出现有的结构。另外，图7和图8中的F是目标振荡频率，dF是目标频率与实际振荡频率之差。对这些图7和图8进行比较可知，本实施方式的振荡器1与现有的振荡器相比，收敛时的频率的摆动(振幅)充分减小。
根据以上的曲线图可知，根据振荡器1，与现有的振荡器相比，能够使频率和电流值顺畅地收敛，并且能够将收敛后的频率的摆动抑制得较小，所以，能够提高温度控制电路42对发热电路31的驱动控制的精度。
特别是在标准温度范围内时，在发热电路31中流过的最大电流值为100mA以上的情况下，这种振荡器1能够有效发挥该效果，在150mA以上时，能够更加有效地发挥该效果，在200mA以上，能够进一步有效地发挥该效果。另外，“标准温度范围”是指能够维持规定以上的振荡特性的范围(换言之，振荡器1的制造者或提供者保证频率精度或推荐使用的温度范围。例如是振荡器1的规格书中记载的振荡特性的精度保证范围。并且，是最大额定或绝对最大额定的温度范围，是振荡器1能够反复进行正常动作的温度范围)。另外，一般而言，要求在-40℃以上、85℃以下的使用温度范围内保证规定的频率精度。
以上对连接布线7进行了说明。如本实施方式那样，通过设连接布线7为键合线BW71、BW72、BW73、BW4，能够直接且以更短距离直接连接希望连接的端子(布线)彼此，所以，能够进一步减小电阻。并且，连接布线7的结构简单，能够没有浪费地高效地实现连接布线7整体的配置结构。进而，布线651、652的配置自由度增大，能够容易地将发热元件3的地线端子331和电路元件4的地线端子431电连接。
特别地，在本实施方式中，配置多个作为连接布线7的键合线(分成多个导线进行配置)，即，通过键合线BW71连接地线端子331和地线内部端子621，通过键合线BW72连接地线内部端子621和布线651，通过键合线BW73连接布线651和布线652，通过键合线BW74连接布线652和地线端子431，所以，能够更加高效地实现连接布线7整体的配置结构，能够更加容易地将发热元件3的地线端子331和电路元件4的地线端子431电连接。特别地，地线端子331、地线内部端子621、布线651、布线652和地线端子431以中间隔着阶梯差的方式进行配置，所以，通过配置能够跨越阶梯差来连接端子(布线)彼此的多个键合线，能够容易地连接它们。
并且，在本实施方式中，具有将多个连接布线7电连接、且以面向收容空间S的方式配置在封装件5上的布线(即，将键合线BW71、BW72电连接的地线内部端子621、将键合线BW72、BW73电连接的布线651和将键合线BW73、BW74电连接的布线652)。如上所述，这些地线内部端子621和布线651、652以面向收容空间S(至少一部分露出到收容空间S内)的方式进行配置，所以，对其表面实施镀金。即，地线内部端子621和布线651、652包含镀金层，电阻降低。因此，能够更加有效地发挥上述效果(温度控制电路42对发热电路31的驱动控制的精度提高)。并且，通过使用这种布线，能够更加简单地连接发热元件3的地线端子331和电路元件4的地线端子431。
并且，布线651(第1地线图案)以在俯视时与发热元件3重合的方式配置在第2凹部511b的底面与发热元件3之间。因此，例如，能够减少内部布线64与石英振动元件2之间的电容耦合，能够更加稳定地对石英振动元件2进行驱动。
[外侧封装件]
如图1所示，外侧封装件8具有由印刷布线基板构成的底座基板81以及与底座基板81接合的盖82，在由它们形成的内部空间S1中收容封装件5、电容、电阻等电路部件9。封装件5经由引线框架83与底座基板81接合，在从底座基板81分离的状态下被支承。另外，引线框架83将封装件5固定在底座基板81上，并且，将封装件5的外部端子63与形成在底座基板81上的未图示的端子电连接。
内部空间S1进行了气密密封，成为减压状态(例如10Pa以下程度。优选为真空)。由此，内部空间S1作为隔热层发挥功能，石英振动元件2更不容易受到使用环境的温度变化的影响。因此，能够更高精度地使石英振动元件2的温度保持恒定。但是，内部空间S1的环境不限于此，例如，也可以填充氮、氩、氦等惰性气体，还可以向大气开放。
以上对振荡器1进行了说明。在本实施方式中，发热电路31和温度检测电路32包含在同一电路元件即发热元件3中，但是，发热电路31和温度检测电路32也可以分开。例如，与发热元件3分开构成温度检测电路32并将其配置在发热元件3的附近即可。该情况下，温度检测电路32能够采用包括热敏电阻或热电堆等的结构。并且，在本实施方式中，连接布线7由键合线构成，但是，连接布线7的结构没有特别限定，例如，也可以由布线、金属凸块等构成。并且，连接布线7的根数也能够适当设定，可以是2根以下，也可以是4根以上。并且，在本实施方式中，具有连接键合线彼此的布线(地线内部端子621和布线651、652)，但是，这些布线也可以省略。在该情况下，例如，通过键合线BW71直接将地线端子331和地线端子431电连接即可。
并且，在本实施方式中，说明了使用石英振动元件2作为振荡元件的结构，但是，振荡元件不限于石英振动元件2，例如能够使用氮化铝(AlN)、铌酸锂(LiNbO3)、钽酸锂(LiTaO3)、锆钛酸铅(PZT)、四硼酸锂(Li2B4O7)、硅酸镧镓(La3Ga5SiO14)、铌酸钾(KNbO3)、磷酸钾(GaPO4)、砷化镓(GaAs)、氧化锌(ZnO、Zn2O3)、钛酸钡(BaTiO3)、钛酸铅(PbPO3)、铌酸钾钠((K，Na)NbO3)、铁酸铋(BiFeO3)、铌酸钠(NaNbO3)、钛酸铋(Bi4Ti3O12)、钛酸铋钠(Na0.5Bi0.5TiO3)等氧化物基板；在玻璃基板上层叠氮化铝或五氧化二钽(Ta2O5)等压电体材料而构成的层叠压电基板、或使用压电陶瓷等的压电振动元件。并且，还能够使用在硅基板上配置压电元件而构成的振动元件。并且，石英振动元件2不限于SC切的石英振动元件，例如也可以使用AT切、BT切、Z切、LT切等的石英振动元件。
[电子设备]
接着，对具有本发明的振荡器的电子设备进行说明。
图9是示出应用了本发明的电子设备的移动型(或笔记本型)的个人计算机的结构的立体图。
在该图中，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104和具有显示部1108的显示单元1106构成，显示单元1106经由铰链构造部以能够转动的方式支承在主体部1104上。在这种个人计算机1100中内置有振荡器1。
图10是示出应用了本发明的电子设备的便携电话机(还包括PHS)的结构的立体图。
在该图中，便携电话机1200具有天线(未图示)、多个操作按钮1202、受话口1204和送话口1206，在操作按钮1202与受话口1204之间配置显示部1208。在这种便携电话机1200中内置有振荡器1。
图11是示出应用了本发明的电子设备的数字静态照相机的结构的立体图。
构成为在数字静态照相机1300中的外壳(机身)1302的背面设置显示部1310，根据基于CCD的摄像信号进行显示，显示部1310作为将被摄体显示为电子图像的取景器发挥功能。并且，在外壳1302的正面侧(图中背面侧)设置包含光学镜头(摄像光学系统)和CCD等的受光单元1304。而且，拍摄者确认显示部1310中显示的被摄体像，当按压快门按钮1306后，该时点的CCD的摄像信号被转送到存储器1308进行存储。在这种数字静态照相机1300中内置有振荡器1。
这种电子设备具有振荡器1，所以，能够发挥所述振荡器1的效果，能够发挥优良的可靠性。
另外，除了图9的个人计算机、图10的便携电话机、图11的数字静态照相机以外，本发明的电子设备例如还能够应用于智能手机、平板终端、钟表(包括智能手表)、喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、膝上型个人计算机、电视机、HMD(头戴式显示器)等的可穿戴终端、摄像机、录像机、车载导航装置、寻呼机、电子记事本(还包括带通信功能的电子记事本)、电子辞典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、视频电话、防盗用电视监视器、电子双筒望远镜、POS终端、医疗设备(例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测定设备、移动终端基站用设备、计量仪器类(例如车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟器、网络服务器等。
[移动体]
接着，对具有本发明的振荡器的移动体进行说明。
图12是示出应用了本发明的移动体的汽车的立体图。
如图12所示，在汽车1500中内置有振荡器1。振荡器1例如能够广泛应用于无钥匙进入、防盗控制系统、车载导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS)、安全气囊、轮胎压力监控系统(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制、混合动力汽车或电动汽车的电池监视器、车体姿态控制系统等的电子控制单元(ECU：electronic controlunit)。
这种汽车1500具有振荡器1，所以，能够发挥所述振荡器1的效果，能够发挥优良的可靠性。
以上根据图示的实施方式说明了本发明的振荡器、电子设备和移动体，但是，本发明不限于此，各部的结构能够置换为具有相同功能的任意结构。并且，也可以对本发明附加其他的任意结构物。

Claims (10)

1.一种振荡器，其包括：
容器；
振荡元件，其收容在所述容器中；
发热电路，其收容在所述容器中，对所述振荡元件的温度进行控制；
温度检测电路，其收容在所述容器中；
温度控制电路，其收容在所述容器中，根据所述温度检测电路的输出对所述发热电路进行控制；
连接布线，其收容在所述容器中，将所述温度检测电路的地线和所述温度控制电路的地线电连接；以及
地线外部端子，其配置在所述容器的外表面，与所述温度检测电路的地线以及所述温度控制电路的地线电连接。
2.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
所述发热电路和所述温度检测电路包含在同一电路元件中。
3.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，
所述连接布线是键合线。
4.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，
所述振荡器包括多个所述连接布线。
5.根据权利要求4所述的振荡器，其中，
所述振荡器包括将多个所述连接布线电连接的布线，该布线配置在所述容器中，至少一部分露出到所述容器内的空间。
6.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，
所述容器具有绝缘性，包括支承所述振荡元件、所述发热电路、所述温度检测电路和所述温度控制电路的底座以及与所述底座接合的盖体，
所述地线外部端子配置在所述底座上。
7.根据权利要求1或2所述的振荡器，其中，
经由所述连接布线将所述温度检测电路的地线和所述温度控制电路的地线电连接的电气路径不通过埋设在所述容器的内部的布线。
8.根据权利要求1所述的振荡器，其中，
所述振荡器包括：
第1集成电路元件，其包括所述发热电路和所述温度检测电路；
第2集成电路元件，其包括所述温度控制电路；
第1地线图案，其与所述第1集成电路元件的地线端子电连接，并且在俯视时与所述第1集成电路元件重合；以及
第2地线图案，其与所述第2集成电路元件的地线端子电连接，并且在俯视时与所述第2集成电路元件重合，
所述第1地线图案和所述第2地线图案通过所述连接布线电连接。
9.一种电子设备，其包括权利要求1所述的振荡器。
10.一种移动体，其包括权利要求1所述的振荡器。
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