CN108631750A - 振动器件、振荡器、电子设备和移动体 - Google Patents

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Abstract

提供振动器件、振荡器、电子设备和移动体，即使振子配置于端子与电路元件之间的情况下，也能够容易地进行端子与电路元件的电连接。振动器件具有：底座，其具有第一端子；电路元件，其被配置于所述底座，具有第二端子；振子，在俯视观察所述底座时，所述振子位于所述第一端子与所述第二端子之间，具备振动片和收纳所述振动片的振动片封装；配线部，其被配置于所述振子；第一线，其将所述第一端子与所述配线部电连接；和第二线，其将所述配线部与所述第二端子电连接。

Description

振动器件、振荡器、电子设备和移动体
技术领域
本发明涉及振动器件、振荡器、电子设备和移动体。
背景技术
例如，在专利文献1中公开了一种振荡器，所述振荡器具有：封装，其具有端子；振子和电路元件(IC)，它们被收纳于封装中；将振子与电路元件电连接的线；和将封装的端子与电路元件电连接的线，振子和电路元件横向排列地配置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-107862号公报
在专利文献1的振荡器中，振子未配置在封装的端子与电路元件之间。因此，将端子与电路元件电连接的线的配置不会妨碍振子。但是，根据振荡器的结构，还可设想振子位于封装的端子和与之连接的电路元件的端子之间的情况。在这样的情况下，将封装的端子与电路元件的端子电连接的线有可能与处于它们之间的振子发生干涉。此外，还有可能为了防止该干涉而线的形状变复杂，从而装置结构复杂化，或由于提高线的高度而招致振荡器大型化。
发明内容
本发明的目的在于，提供即使振子配置于封装的端子与电路元件的端子之间的情况下也能够容易地进行封装的端子与电路元件的端子的电连接的振动器件、振荡器、电子设备和移动体。
根据下述的本发明达成上述目的。
本发明的振动器件的特征在于，
所述振动器件具有：
底座，其具有第一端子；
电路元件，其被配置于所述底座，具有第二端子；
振子，在俯视观察所述底座时，所述振子位于所述第一端子与所述第二端子之间，具备振动片和收纳所述振动片的振动片封装；
配线部，其被配置于所述振子；
第一线，其将所述第一端子与所述配线部电连接；和
第二线，其将所述配线部与所述第二端子电连接。
由此，能够将第一端子与第二端子容易地电连接。
根据本发明的振动器件，优选的是，所述振子以在俯视观察所述底座时不与所述电路元件重叠的方式被配置于所述底座。
由此，能够实现振动器件的低高度化。
根据本发明的振动器件，优选的是，所述振动片封装具有：基体，所述振动片被配置于该基体；和盖体，其以与所述基体之间收纳所述振动片的方式与所述基体接合，朝向所述底座侧配置所述盖体，
在所述基体的与所述底座侧相反侧的面上配置有与所述振动片电连接的第三端子，
所述第二端子配置有多个，
所述振动器件具有第三线，所述第三线将多个所述第二端子中的未与所述配线部电连接的所述第二端子与所述第三端子电连接。
由此，电路元件与振子的电连接变得容易。
根据本发明的振动器件，优选的是，所述基体具有基部和从所述基部立起设置的框状的侧壁部，
在俯视观察所述底座时，所述配线部与所述第三线的连接部和所述第三端子与所述第三线的连接部中的至少一方与所述侧壁部重叠。
由此，在将第三线与配线部或第三端子连接时，通过侧壁部从下方支撑，从而能够利用第三端子强力地压靠微管，能够向第三端子更高效率地给予超声波。因此，能够更牢固地将第三线与第三端子连接起来。
根据本发明的振动器件，优选的是，所述第三端子设置有两个，并作为一对第三端子而配置，
所述面的中心位于所述一对第三端子之间，
所述配线部设置在所述一对第三端子之间。
由此，能够将一对第三端子分离地配置，并能够在它们之间确保用于配置配线部的空间更大。
根据本发明的振动器件，优选的是，所述配线部具有：基板，其被配置于所述振动片封装；和配线，其被设置于所述基板。
由此，配线部的结构成为简单的结构。
根据本发明的振动器件，优选的是，向所述第一端子施加电源电压或基准电位。
由此，能够使配线部作为屏蔽层而发挥作用，能够保护振子免受外部干扰。
根据本发明的振动器件，优选的是，在俯视观察所述底座时，所述底座形成具有第一边、第二边、第三边和第四边的四边形状，
沿着所述第一边、所述第二边、所述第三边和所述第四边配置有包括所述第一端子的多个端子。
由此，能够有效地利用底座的周围，能够配置更多的第一端子。
根据本发明的振动器件，优选的是，所述振子的厚度大于所述电路元件的厚度。
由此，上述那样的振动器件的效果变得更显著。
根据本发明的振动器件，优选的是，所述振动器件具有模制部，所述模制部被配置于所述底座，覆盖所述电路元件和所述振子。
由此，能够保护电路元件和振子免受水分、灰尘、碰撞等的侵害，振动器件1的可靠性提高。
本发明的振动器件的特征在于，
所述振动器件具备：
底座，其具有第一端子；
电路元件，其具有与所述第一端子电连接的第二端子；和
振子，其配置有配线部，
所述第一端子与所述第二端子通过所述配线部而被电连接。
由此，振动器件能够发挥高的可靠性，并且能够实现小型化(低高度化)。
本发明的振荡器的特征在于，具有本发明的振动器件。
由此，能够享受本发明的振动器件的效果，可得到具有高可靠性的振荡器。
本发明的电子设备的特征在于，具有本发明的振动器件。
由此，能够享受本发明的振动器件的效果，可得到具有高可靠性的电子设备。
本发明的移动体的特征在于，具有本发明的振动器件。
由此，能够享受本发明的振动器件的效果，可得到具有高可靠性的移动体。
附图说明
图1是示出本发明的第一实施方式的振荡器(振动器件)的立体图。
图2是示出以往的振荡器的剖视图。
图3是图1所示的振荡器的剖视图。
图4是图1所示的振荡器具有的振子的剖视图。
图5是图4所示的振子具有的振动片的俯视图。
图6是图4所示的振子的俯视图。
图7是图1所示的振荡器的俯视图。
图8是示出图1所示的振荡器具有的中继基板的变形例的俯视图。
图9是图8中的A-A线剖视图。
图10是示出图1所示的振荡器具有的中继基板的另一变形例的俯视图。
图11是示出本发明的第二实施方式的振荡器(振动器件)的俯视图。
图12是示出图11所示的振荡器的变形例的俯视图。
图13是示出本发明的第三实施方式的电子设备的立体图。
图14是示出本发明的第四实施方式的电子设备的立体图。
图15是示出本发明的第五实施方式的电子设备的立体图。
图16是示出本发明的第六实施方式的移动体的立体图。
标号说明
1：振动器件；2：封装；2a：第一边；2b：第二边；2c：第三边；2d：第四边；20：底座；21：裸片焊盘；22：悬吊引线；23、23a、23b、23c、23d：引线；24：模制部；3：振子；31：振动片；32：水晶基板；321：振动部；322：厚壁部；33：电极；331、332：励振电极；333、334：焊盘电极；335、336：引出电极；381：导电性粘接剂；39：振动片封装；391：基体；391a：凹部；391b：基部；391c：侧壁部；391d：上表面；391d’、391d”：角部；392：盖；393、394：内部端子；395、396：外部端子；4：电路元件；4a、4b、4c、4d：边；41、41a、41b、41c：端子；5：中继基板；51：基板；511、512：缺口部；52：配线；52A、52B：配线层；521、522：端部；100、100’：振荡器；1100：个人电脑；1102：键盘；1104：主体部；1106：显示单元；1108：显示部；1200：移动电话；1202：操作按钮；1204：听筒；1206：话筒；1208：显示部；1300：数字照相机；1302：外壳；1304：受光单元；1306：快门按钮；1308：存储器；1310：显示部；1500：汽车；B：通道；D：裸片附接材料；O：中心；S：收纳空间；W：线；W1：第一线；W2：第二线；W3：第三线；W4：第四线；W5：第五线；X3、X4、X5：宽度；L3、L4：长度；T3、T4：厚度；Xs：宽度。
具体实施方式
下面，根据附图所示的实施方式对本发明的振动器件、振荡器、电子设备和移动体详细地进行说明。
<第一实施方式>
首先，对本发明的第一实施方式的振荡器(振动器件)进行说明。
图1是示出本发明的第一实施方式的振荡器(振动器件)的立体图。图2是示出以往的振荡器的剖视图。图3是图1所示的振荡器的剖视图。图4是图1所示的振荡器具有的振子的剖视图。图5是图4所示的振子具有的振动片的俯视图。图6是图4所示的振子的俯视图。图7是图1所示的振荡器的俯视图。图8是示出图1所示的振荡器具有的中继基板的变形例的俯视图。图9是图8中的A-A线剖视图。图10是示出图1所示的振荡器具有的中继基板的另一变形例的俯视图。另外，下面，为了便于说明，将图1、图2、图3、图4及图9中的上侧和图5、图6、图7、图8和图10的纸面近前侧也称为“上”，将图1、图2、图3、图4及图9中的下侧和图5、图6、图7、图8和图10的纸面里侧也称为“下”。
图1所示的振动器件1被应用于振荡器100，其主要具有封装2、振子3、电路元件4(IC)和中继基板5(配线部)。这里，如图2所示的以往的振荡器100’那样，在振子3位于封装2具有的引线23d(第一端子)与电路元件4具有的端子41c(第二端子)之间的结构中，若要将端子41c与引线23d直接利用线W连接，则需要以跨越振子3的方式配置线W，线W会与振子3干涉，或者，相反地，为了避免该干涉，线W过高。因此，在振荡器100中，如图1和图3所示，在振子3上配置中继基板5，利用第二线W2将端子41c与中继基板5连接，并且，利用另外的第一线W1将中继基板5与引线23d连接。由此，无需如图2所示地以跨越振子3的方式配置线W就能够将端子41c与引线23d电连接。因此，能够抑制第一线W1、第二线W2与振子3的干涉，并能够容易地进行端子41c与引线23d的电连接。此外，与图2所示的结构相比，能够将第一线W1、第二线W2的高度抑制得较低，因此，还能够实现振荡器100的低高度化。下面，对这样的振荡器100(振动器件1)详细地进行说明。
(封装)
封装2是QFN(Quad Flat Non-leaded package：四侧无引线扁平封装)，俯视观察的形状呈大致四边形的块状(板状)。如图1和图3所示，这样的封装2具有底座20和模制部24(密封部)。此外，底座20具有：板状的裸片焊盘(diepad)21(搭载部)，其具有大致四边形的俯视观察的形状；四个悬吊引线22，其与裸片焊盘21的角部连接；和多个引线23(第一端子)，它们沿着裸片焊盘21的周围配置。但是，作为底座20的结构不特别限定，例如裸片焊盘21的俯视观察的形状也可以不是大致四边形。
如图1和图3所示，振子3和电路元件4分别通过裸片附接材料D而被接合、固定在裸片焊盘21的上表面。并且，在振子3的上表面391d上通过裸片附接材料D而接合、固定有中继基板5。此外，中继基板5与引线23(后述的引线23d)通过第一线W1而被电连接，电路元件4与中继基板5通过第二线W2而被电连接，振子3与电路元件4通过第三线W3而被电连接，电路元件4与引线23(后述的引线23a、23b、23c)通过第四线W4而被电连接。
另外，这些第一线W1、第二线W2、第三线W3、第四线W4分别是例如使用引线键合技术配置(形成)的键合线。此外，可使用例如金线、铜线、铝线等金属线作为第一线W1、第二线W2、第三线W3、第四线W4。
并且，在底座20的上表面侧设置有模制部24，用以将这些振子3、电路元件4、中继基板5和第一线W1、第二线W2、第三线W3、第四线W4密封。由此，能够有效地保护这些各部免于水分、灰尘、碰撞等侵害，振荡器100的可靠性提高。另外，作为模制部24的构成材料，不特别限定，可使用例如环氧类的热固性树脂，热固性树脂中也可以含有硅石等填料。
如图1所示，四个悬吊引线22分别从裸片焊盘21的角部朝向封装2的角部延伸，裸片焊盘21由这四个悬吊引线22支承。另外，通过对各悬吊引线22的下表面侧进行半蚀刻加工，从而各悬吊引线22形成得薄于裸片焊盘21。并且，各悬吊引线22的下表面被模制部24覆盖。由此，各悬吊引线22不从封装2的下表面露出，因此，振荡器100的安装性提高。
此外，如图1所示，在俯视观察封装2时，多个引线23沿着封装2的四边配置。具体而言，在俯视观察时，封装2具有第一边2a、第二边2b、第三边2c和第四边2d。并且，多个引线23具有：多个引线23a，它们沿着第一边2a配置；多个引线23b，它们沿着第二边2b配置；多个引线23c，它们沿着第三边2c配置；和多个引线23d，它们沿着第四边2d配置。另外，作为配置于各边2a、2b、2c、2d的引线23的数量，不特别限定，可根据装置结构等适当地变更。此外，只要具有至少一个引线23d，则也可以省略其它引线23(23a、23b、23c)的一部分或全部。
此外，各引线23(23a、23b、23c、23d)的下表面从模制部24露出，成为进行与外部装置电连接的部分(连接部)。另一方面，各引线23的上表面成为与第一线W1或第四线W4连接的部分(线连接部)。
以上对封装2进行了说明。另外，作为底座20的构成材料，不特别限定，可列举例如金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)、铱(Ir)、铜(Cu)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、钨(W)等金属材料、含有这些金属材料的合金等，可将这些中的一种或两种以上组合起来(例如，作为两层以上的层叠体)使用。此外，底座20通过例如在一块金属板上制作布线图案，从而能够一起形成裸片焊盘21、各悬吊引线22和各引线23。
(振子)
如图4所示，振子3具有振动片31和收纳振动片31的振动片封装39。
振动片31是厚度剪切振动的AT切水晶振动片。如图5所示，这样的振动片31具有AT切的水晶基板32和形成在水晶基板32上的电极33。此外，水晶基板具有：薄壁的振动部321；和厚壁部322，其位于振动部321的周围，厚度厚于振动部321。通过在水晶基板32的一面侧形成凹陷部，从而形成薄壁的振动部321。
此外，电极33具有一对励振电极331、332、一对焊盘电极333、334和一对引出电极335、336。励振电极331被配置在振动部321的表面。另一方面，励振电极332与励振电极331对置地配置在振动部321的背面。根据这样的结构，被夹在振动部321的励振电极331、332之间的区域成为激励厚度剪切振动的振动区域。此外，焊盘电极333被配置在厚壁部322的表面，焊盘电极334与焊盘电极333对置地配置在厚壁部322的背面。此外，引出电极335被配置在水晶基板32的表面，将励振电极331与焊盘电极333电连接，引出电极336被配置在水晶基板32的背面，将励振电极332与焊盘电极334电连接。
以上对振动片31简单地进行了说明，作为振动片31的结构，不特别地限定。例如，也可以是使用了Z切的水晶基板的振动片、使用了ST切的水晶基板的振动片、使用了SC切的水晶基板的振动片等使用了按其它切割角切出的水晶基板的振动片。此外，既可以是在硅基板上配置有压电元件而成的振动片，也可以是在硅基板上配置有IDT(梳齿电极)的SAW(弹性表面波)谐振器。
如图4所示，振动片封装39具有基体391和盖392(盖体)。基体391呈具有在下表面开放的凹部391a的箱状。换言之，基体391具有板状的基部391b和从基部391b的外周部向下方立起设置的框状的侧壁部391c。此外，盖392以将凹部391a的开口堵塞的方式与基体391的下表面接合。并且，通过利用盖392将凹部391a堵塞，从而形成收纳空间S，在该收纳空间S中收纳有振动片31。另外，收纳空间S成为例如减压(真空)状态。但是，收纳空间S内的氛围气不特别限定，可根据振动片31的结构适当地变更。
作为基体391的构成材料，不特别限定，但可以使用例如氧化铝等各种陶瓷。此外，作为盖392的构成材料，不特别限定，但例如是与基体391的构成材料线膨胀系数近似的部件即可。例如，在基体391的构成材料是前述那样的陶瓷的情况下，优选的是科瓦铁镍钴合金等合金。
此外，在凹部391a的底面配置有内部端子393、394，在基体391的上表面391d配置有外部端子395、396(第三端子)。并且，通过被设置在基体391内的未图示的内部配线，内部端子393与外部端子395被电连接，内部端子394与外部端子396被电连接。此外，外部端子395、396分别通过第三线W3而与电路元件4电连接。
特别是，在俯视观察上表面391d时，中继基板5和外部端子395、396与第三线W3的连接部与侧壁部391c重叠。换言之，在侧壁部391c的正上方，中继基板5与第三线W3连接，外部端子395、396与第三线W3连接。由此，在将第三线W3连接于中继基板5及外部端子395、396时，通过侧壁部391c从下方支撑，从而能够利用中继基板5及外部端子395、396强力地压靠微管，能够向外部端子395、396更高效率地给予超声波。因此，能够更牢固地将中继基板5及外部端子395、396与第三线W3连接起来。在俯视观察上表面391d时，中继基板5及外部端子395、396与第三线W3的连接部也可以不与侧壁部391c重叠。
此外，如图6所示，在俯视观察上表面391d时，外部端子395、396相对于上表面391d的中心O而位于相反侧。特别是，在本实施方式中，外部端子395位于上表面391d的一个角部391d’，外部端子396位于角部391d”，所述角部391d”位于设置有外部端子395的角部391d’的对角。这样，通过将外部端子395、396配置在上表面391d的对角，从而能够将外部端子395、396彼此进一步分离地配置。因此，在外部端子395、396之间能够确保用于配置中继基板5的空间更宽。此外，由于这样的外部端子395、396的配置是通常广泛使用的端子配置，因此，通用性高(特别是，容易进行使用了后述的探针的检查。这是因为，探针的配置根据端子的配置预先确定)。但是，外部端子395、396的配置不特别限定。此外，作为外部端子的数量，不特别限定，可根据振动片31的结构等适当地设定。
如图4所示，振动片31以其表面(形成有凹陷部的一侧的面)朝向基体391侧的方式被配置在收纳空间S中。并且，振动片31利用导电性粘接剂381而被固定于凹部391a的底面，并且焊盘电极333与内部端子393通过导电性粘接剂381而被电连接。另一方面，焊盘电极334与内部端子394通过第五线W5而被电连接。由此，能够通过外部端子395、396而实现从振动片封装39的外部与振动片31的导通。
以上对振动片封装39进行了说明，但作为振动片封装39的结构，不特别限定。例如，也可以这样：与本实施方式相反地，基体391形成板状，盖392形成具有收纳振动片31的凹部(相当于本实施方式中的凹部391a的凹部)的帽状。
如图4所示，这样的结构的振子3以盖392朝向裸片焊盘21侧(下侧)的姿态通过裸片附接材料D而被接合、固定于裸片焊盘21的上表面。通过将振子3以该朝向配置，从而能够使外部端子395、396朝向上侧(与裸片焊盘21相反的一侧)。因此，将振子3与电路元件4电连接的第三线W3的配置(形成)变得容易。此外，例如，若振荡器100产生次品，则有时为了探查其原因而将检查用探针直接压靠于振子3的外部端子395、396，以直接驱动振动片31来进行检查。在该情况下，若外部端子395、396朝向上方，则只要通过蚀刻等将位于外部端子395、396的上方的模制部24除去就能够简单地使外部端子395、396露出，能够更容易地进行前述的检查。
以上对振子3进行了说明，但作为振子3的结构，不特别限定，例如，也可以是MEMS(微电子机械系统)芯片。
(电路元件)
电路元件4具有例如使振动片31振荡的振荡电路，能够输出规定的频率的信号。
如图1所示，这样的电路元件4通过裸片附接材料D而被接合、固定于裸片焊盘21的上表面。此外，电路元件4以不与振子3重叠的方式位于裸片焊盘21上。即，振子3和电路元件4在裸片焊盘21的面内方向上排列配置，在本实施方式中，电路元件4位于振子3的图1中右侧(与引线23d相反侧)。这样，通过在裸片焊盘21的面内方向上排列配置振子3和电路元件4，从而能够实现振荡器100的低高度化。
此外，电路元件4的上表面成为有源面，该电路元件4具有被配置于有源面上的多个端子41。此外，端子41具有：端子41a，其通过第四线W4而与引线23a、23b、23c连接；端子41b，其通过第三线W3而与振子3连接；和端子41c，其通过第二线W2而与中继基板5连接。
此外，如图3所示，电路元件4的厚度T4(底座20的厚度方向上的高度)小于振子3的厚度T3(即T4<T3)，电路元件4的上表面位于比振子3的上表面靠下方(裸片焊盘21侧)的位置。因此，例如，根据前述的图2那样的结构，线W容易由于振子3而干涉，相反地，为了避免该干涉，线W进一步过高。即，由使用中继基板5带来的效果更显著。另外，作为厚度T3、T4的比率，不特别限定，但优选的是1.2≤T3/T4≤3.0，更优选的是1.2≤T3/T4≤2.0。由此，能够抑制由振子3的厚度T3导致的振荡器100的过度的大型化(高高度化)，并且能够进一步有效地发挥前述的效果。但是，厚度T3、T4的关系不特别限定，例如，既可以是T3＝T4，也可以是T4>T3。
(中继基板)
如图1和图6所示，中继基板5具有基板51和被设置于基板51的多个(四根)配线52。作为这样的中继基板5，不特别限定，例如，可以使用刚性配线基板、挠性配线基板、刚柔配线基板等各种印刷配线基板。由此，中继基板5的结构变得简单。另外，在本实施方式中，中继基板5具有4根配线52，但配线52的数量不特别限定，既可以是1根到3根，也可以是5根以上。
这样的中继基板5通过裸片附接材料D而被接合、固定于振子3的上表面(基体391的上表面391d)。此外，中继基板5被设置成避免遮盖外部端子395、396(特别是与第三线W3的连接部)。另外，如前面所述，外部端子395、396位于上表面391d的对角，中继基板5被设置在外部端子395、396之间。在中继基板5的与外部端子395、396重叠的部分具有缺口部511、512，使外部端子395、396从该缺口部511、512露出。另外，由于外部端子395、396位于上表面391d的对角，因此，能够在这些外部端子395、396之间确保用于配置中继基板5的空间更大。
此外，多个配线52分别向电路元件4侧(图6中的右侧)和引线23d侧(图6中的左侧)延伸。并且，各配线52在电路元件4侧的端部521处通过第二线W2而与电路元件4的端子41c电连接，并在引线23d侧的端部522处通过第一线W1而与引线23d电连接。由此，第一线W1和第二线W2更不易与振子3干涉，此外，能够将第一线W1和第二线W2的高度更有效地抑制得较低。
特别是，在本实施方式中，中继基板5的宽度X5与振子3的上表面391d的宽度X3大致相等，能够将各配线52的端部521、522分别配置在上表面391d的缘部(离轮廓更近的地方)。因此，第一线W1和第二线W2更加不易与振子3干涉，此外，能够将第一线W1和第二线W2的高度进一步有效地抑制得较低。另外，作为宽度X5、X3的比率，不特别限定，优选的是例如0.8≤X5/X3≤1.0，更优选的是0.9≤X5/X3≤1.0。由此，前述的效果变得更显著。
优选的是，多个引线23d中的至少一个是电路元件4的施加有电源电压或基准电位(例如接地)的端子。由此，能够使配线52作为屏蔽层(电磁屏蔽件)而发挥作用，能够有效地保护振子3免于外部干扰。
以上对封装2、振子3、电路元件4和中继基板5进行了说明。下面，对它们的电连接进行说明。如图7所示，电路元件4具有的多个端子41a分别通过第四线W4而与引线23a、23b、23c中的任一个电连接。由此，能够将电路元件4与引线23a、23b、23c简单地电连接。此外，电路元件4具有的多个端子41b分别通过第三线W3而与振子3的外部端子395、396电连接。由此，能够将电路元件4与振子3简单地电连接。此外，电路元件4具有的多个端子41c分别通过第二线W2而与中继基板5的配线52(端部521)电连接。此外，中继基板5的各配线52(端部522)通过第一线W1而与引线23d电连接。
这样，关于与电路元件4(端子41)之间配置有振子3的引线23d，并非通过一根线而与端子41直接连接，而是通过配置在振子3上的中继基板5进行连接，从而能够有效地消除在前述的图2所示的结构中产生的那样的问题。即，第一线W1和第二线W2不易与振子3干涉，此外，能够将第一线W1和第二线W2的高度有效地抑制得较低。因此，振荡器100(振动器件1)能够发挥高的可靠性，并且能够实现小型化(低高度化)。
相对于此，关于与电路元件4(端子41)之间未配置振子3的引线23a、23b、23c，通过一根第四线W4而与电路元件4的端子41a电连接。由此，它们的连接变得容易，并且能够实现振荡器100的小型化。
以上对应用了振动器件1的振荡器100进行了说明。如前面所述，这样的振动器件1(振荡器100)具备：底座20，其具有引线23d(第一端子)；电路元件4，其具有与引线23d电连接的端子41c(第二端子)；和振子3，中继基板5(配线部)配置于该振子上，引线23d与端子41c通过中继基板5而被电连接。更具体而言，振动器件1具有：底座20，其具有引线23d(第一端子)；电路元件4，其被配置于底座20，具有端子41c(第二端子)；振子3，在俯视观察底座20时，所述振子位于引线23d与端子41c之间，具备振动片31和收纳振动片31的振动片封装39；中继基板5(配线部)，其被配置于振子3；第一线W1，其将引线23d与中继基板5电连接；和第二线W2，其将中继基板5与端子41c电连接。由此，引线23d与端子41c经由中继基板5而被电连接，因此，能够将它们容易地电连接。并且，第一线W1和第二线W2不易与振子3干涉，此外，能够将第一线W1和第二线W2的高度有效地抑制得较低。因此，振荡器100(振动器件1)能够发挥高的可靠性，并且能够实现小型化(低高度化)。
此外，如前面所述，振子3以在俯视观察底座20时不与电路元件4重叠的方式被配置于底座20。即，振子3和电路元件4以彼此不重叠的方式在裸片焊盘21的面内方向上并排配置。由此，能够实现振荡器100(振动器件1)的低高度化。
此外，如前面所述，振动片封装39具有：基体391，振动片31被配置于该基体391；和盖392(盖体)，其与基体391接合，使得在与基体391之间收纳振动片31，朝向底座20(裸片焊盘21)侧配置盖392。此外，在基体391的上表面391d(与底座20侧相反侧的面)上配置有与振动片31电连接的外部端子395、396(第三端子)。此外，端子41b配置有多个。并且，振荡器100(振动器件1)具有第三线W3，所述第三线W3将多个端子41b中的未与中继基板5电连接的端子与外部端子395、396电连接。由此，电路元件4与振子3的电连接变得容易。
此外，如前面所述，基体391具有基部391b和从基部391b立起设置的框状的侧壁部391c。并且，在俯视观察底座20时，中继基板5与第三线W3的连接部和外部端子395、396与第三线W3的连接部中的至少一方(在本实施方式中是两方)与侧壁部391c重叠。由此，在将第三线W3与中继基板5和外部端子395、396连接时，通过侧壁部391c从下方支撑，从而能够利用中继基板5和外部端子395、396强力地压靠微管，能够向外部端子395、396更高效率地给予超声波。因此，能够更牢固地将第三线W3与外部端子395、396连接起来。
此外，如前面所述，上表面391d的中心O位于一对外部端子395、396之间，在一对外部端子395、396之间设置有中继基板5。由此，能够将外部端子395、396更大分离地配置，并能够在它们之间确保用于配置中继基板5的空间更大。
此外，如前面所述，中继基板5具有：基板51，其被配置于振动片封装39；和配线52，其被设置于基板51。由此，中继基板5的结构成为简单的结构。
此外，如前面所述，向引线23d施加电源电压或基准电位。由此，能够使配线52作为屏蔽层而发挥作用，能够保护振子3(振动片31)免受外部干扰。这里，例如，如图8和图9所示，还可以使中继基板5为具有多个配线层52A、52B的层叠结构。并且，从位于上侧的配线层52A形成前述的各配线52，将位于下侧(振子3侧)的配线层52B作为固体电极并通过通道(via)B而与多个配线52中的任一根连接。并且，使用与配线52导通的引线23作为被施加电源电压或基准电位的端子，所述配线52与配线层52B连接。由此，能够更有效地发挥上述的屏蔽效果。
此外，如前面所述，振子3的厚度T3大于电路元件4的厚度T4。由此，使用前述那样的中继基板5带来的效果更显著。
此外，如前面所述，在俯视观察底座20时，底座20形成具有第一边2a、第二边2b、第三边2c和第四边2d的四边形状，沿着第一边2a、第二边2b、第三边2c和第四边2d配置有包括引线23d(第一端子)的多个引线23(端子)。由此，能够有效地利用底座20的周围，能够配置更多的引线23。
此外，如前面所述，封装2具有模制部24，所述模制部24被配置于底座20，覆盖电路元件4和振子3。由此，能够保护电路元件4和振子3免受水分、灰尘、碰撞等的侵害，振荡器100(振动器件1)的可靠性提高。
此外，如前面所述，振荡器100具有振动器件1。因此，能够享受上述的振动器件1的效果，能够发挥高的可靠性。
另外，在本实施方式中，对封装2是QFN的结构进行了说明，但作为封装2，只要具有引线23d(包括相当于此的部件)，则不特别限定，也可以使用例如QFP(Quad Flat Package：四面扁平封装)、DFP(Dual Flat Package：双侧引线扁平封装)、BGA(Ball Grid Array：球阵列封装)、SOP(Small Outline Package：小型封装)、DFN(Dual Flat No-leadedPackage：双扁平无引线封装)等。此外，例如，也可以使用振动片封装39那样的陶瓷封装。
在本实施方式中，配线部作为中继基板5而与振子3分体地构成，但不限于此，例如，也可以如图10所示地与振动片封装39成为一体。在该情况下，配线部具有被配置于基体391的上表面391d的多个配线52。由此，与本实施方式比较，与基板51的厚度相应地能够实现振荡器100的低高度化。另外，配线52能够与外部端子395、396一起形成。
<第二实施方式>
下面，对本发明的第二实施方式的振荡器(振动器件)进行说明。
图11是示出本发明的第二实施方式的振荡器(振动器件)的俯视图。图12是示出图11所示的振荡器的变形例的俯视图。
下面，关于第二实施方式的振荡器，以与前述的第一实施方式的不同点为中心进行说明，关于相同的事项，省略其说明。
第二实施方式的振荡器主要是振子3的配置不同，除此以外与前述的第一实施方式的振荡器相同。另外，在图11和图12中，对与前述的实施方式同样的结构标注相同标号。
如图11所示，在本实施方式的振荡器100(振动器件1)中，振子3被配置在电路元件4的上表面。由此，例如，与前述的第一实施方式相比，能够抑制振荡器100的面内方向上的扩大，能够实现振荡器100的小型化。
在本实施方式中，振子3的宽度X3稍小于电路元件4的宽度X4。此外，振子3的长度L3充分地小于电路元件4的长度L4。并且，振子3相对于电路元件4而偏于图11中的左侧(引线23d侧)配置。
这里，例如，在如图12所示地振子3以中心彼此一致的方式被配置于电路元件4的中央部的情况下，无法确保用于沿着电路元件4的边4b和边4d而配置端子41的空间，只能沿着边4a、4c配置端子41。因此，例如，在端子41的数量多、电路元件4也较小的情况下，有可能无法配置所有的端子41，或者即使能够配置所有的端子41，相邻的端子41彼此的间隔也窄。另外，在图12中，为了方便，图示了无法配置规定数量的端子41的情况。
相对于此，通过如本实施方式这样地偏于图11中左侧地配置振子3，从而能够确保沿着边4b配置端子41的空间。因此，能够沿着电路元件4的三边(即，边4a、4b、4c)配置端子41，与图12中的结构相比，能够配置更多的端子41。此外，能够将相邻的端子41的间隔充分地扩大，能够将第二线W2、第三线W3和第四线W4容易地连接于端子41。此外，还能够有效地抑制由这些第二线W2、第三线W3、第四线W4的接触导致的短路等。另外，作为配置端子41的空间(宽度Xs)，不特别限定，但优选的是300μm以上，更优选的是500μm以上。
根据这样的第二实施方式也能够发挥与前述的第一实施方式同样的效果。另外，图12中的结构用于易于理解地说明本实施方式的效果，并非否定采用图12所示的结构。即，在端子41的配置空间等没有问题的情况等时，也可以是图12所示那样的结构。
<第三实施方式>
下面，对本发明的第三实施方式的电子设备进行说明。
图13是示出本发明的第三实施方式的电子设备的立体图。
图13所示的移动型(或者笔记本型)个人电脑1100应用了具备本发明的振动器件的电子设备。在该图中，个人电脑1100由具备键盘1102的主体部1104和具备显示部1108的显示单元1106构成，显示单元1106通过铰链结构部被支承为能够相对于主体部1104转动。在这样的个人电脑1100中内置有振动器件1(振荡器100)。
这样的个人电脑1100(电子设备)具有振动器件1。因此，能够享受前述的振动器件1的效果，并能够发挥高的可靠性。
<第四实施方式>
下面，对本发明的第四实施方式的电子设备进行说明。
图14是示出本发明的第四实施方式的电子设备的立体图。
图14所示的移动电话1200(还包括PHS(个人移动电话系统))应用了具备本发明的振动器件的电子设备。在该图中，移动电话1200具备天线(未图示)、多个操作按钮1202、听筒1204和话筒1206，在操作按钮1202与听筒1204之间配置有显示部1208。在这样的移动电话1200中内置有振动器件1(振荡器100)。
这样的移动电话1200(电子设备)具有振动器件1。因此，能够享受前述的振动器件1的效果，并能够发挥高的可靠性。
<第五实施方式>
下面，对本发明的第五实施方式的电子设备进行说明。
图15是示出本发明的第五实施方式的电子设备的立体图。
图15所示的数字静态照相机1300应用了具备本发明的振动器件的电子设备。在该图中，在外壳(主体)1302的背面设置有显示部1310，是根据CCD(电荷耦合器件)的摄像信号进行显示的结构，显示部1310作为将被摄体作为电子图像显示的取景器而发挥作用。此外，在外壳1302的正面侧(图中里面侧)设置有包括光学透镜(摄像光学系统)及CCD等的受光单元1304。并且，当拍摄者确认显示部1310中显示的被摄体像并按压快门按钮1306时，那时刻的CCD的摄像信号被转送/存储到存储器1308中。在这样的数字静态照相机1300中内置有振动器件1(振荡器100)。
这样的数字静态照相机1300(电子设备)具有振动器件1。因此，能够享受前述的振动器件1的效果，并能够发挥高的可靠性。
另外，本发明的电子设备除了应用于前述的个人电脑、移动电话和数字静态照相机以外，还可应用于例如智能手机、平板电脑终端、钟表(包括智能手表)、喷墨式排出装置(例如喷墨打印机)、笔记本电脑型个人电脑、电视、HMD(头戴式显示器)等可穿戴终端、摄像机、录像机、汽车导航装置、寻呼机、电子笔记本(还包括带有通信功能)、电子辞典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、可视电话、防盗用电视监控器、电子双筒望远镜、POS(电子付款机)终端、医疗设备(例如，电子体温计、血压计、血糖计、心电图测量装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测量设备、移动体终端基站用设备、计量仪器类(例如，车辆、飞机、船舶的计量仪器类)、飞行模拟装置、网络服务器等。
<第六实施方式>
下面，对本发明的第六实施方式的移动体进行说明。
图16是示出本发明的第六实施方式的移动体的立体图。
图16所示的汽车1500是应用了具备本发明的振动器件的移动体的汽车。在该图中，在汽车1500中内置有振荡器100(振动器件1)。振动器件1(振荡器100)广泛地应用于例如无匙门禁、防盗控制系统、汽车导航系统、汽车空调、制动防抱死系统(ABS)、气囊、汽车轮胎压力监测系统(TPMS：Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制器、混合动力汽车及电动车的电池监视器、车体姿态控制系统等电子控制单元(ECU：electronic controlunit)。
这样的汽车1500(移动体)具有振动器件1。因此，能够享受前述的振动器件1的效果，并能够发挥高的可靠性。
另外，作为移动体，不限于汽车1500，也可以应用于例如飞机、船舶、AGV(无人搬送车)、双足步行机器人、无人驾驶飞机等无人飞机等。
以上根据图示的实施方式对本发明的振动器件、振荡器、电子设备和移动体进行了说明，但本发明不限于此，各部的结构可置换成具有同样功能的任意的结构。此外，也可以在本发明上附加其它任意的结构物。此外，本发明也可以组合所述各实施方式中的、任意的两个以上的结构(特征)。
此外，在前述的实施方式中，第一端子与配线部和第二端子与配线分别通过线被电连接，但它们的连接方法不特别限定。此外，振子具有振动片和收纳振动片的振动片封装，但振子的结构不特别限定。
此外，在前述的实施方式中，对将振动器件应用于振荡器的结构进行了说明，但不限于此，例如，也可以将振动器件应用于可检测加速度、角速度等物理量的物理量传感器。在该情况下，例如，作为振子具有的振动片，使用可检测角速度及加速度的振动片即可，作为电路元件，使用具备驱动振动片的驱动电路和根据来自振动片的输出而检测物理量的检测电路的电路元件即可。

Claims (14)

1.一种振动器件，其特征在于，
所述振动器件具有：
底座，其具有第一端子；
电路元件，其被配置于所述底座，具有第二端子；
振子，在俯视观察所述底座时，所述振子位于所述第一端子与所述第二端子之间，具备振动片和收纳所述振动片的振动片封装；
配线部，其被配置于所述振子；
第一线，其将所述第一端子与所述配线部电连接；和
第二线，其将所述配线部与所述第二端子电连接。
2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
所述振子以在俯视观察所述底座时不与所述电路元件重叠的方式被配置于所述底座。
3.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，
所述振动片封装具有：基体，所述振动片被配置于该基体；和盖体，其以与所述基体之间收纳所述振动片的方式与所述基体接合，朝向所述底座侧配置所述盖体，
在所述基体的与所述底座侧相反侧的面上配置有与所述振动片电连接的第三端子，
所述第二端子配置有多个，
所述振动器件具有第三线，所述第三线将多个所述第二端子中的未与所述配线部电连接的所述第二端子与所述第三端子电连接。
4.根据权利要求3所述的振动器件，其中，
所述基体具有基部和从所述基部立起设置的框状的侧壁部，
在俯视观察所述底座时，所述配线部与所述第三线的连接部和所述第三端子与所述第三线的连接部中的至少一方与所述侧壁部重叠。
5.根据权利要求3或4所述的振动器件，其中，
所述第三端子设置有两个，并作为一对第三端子而配置，
所述面的中心位于所述一对第三端子之间，
所述配线部设置在所述一对第三端子之间。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的振动器件，其中，
所述配线部具有：基板，其被配置于所述振动片封装；和配线，其被设置于所述基板。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的振动器件，其中，
对所述第一端子施加电源电压或基准电位。
8.根据权利要求1至6中的任一项所述的振动器件，其中，
在俯视观察所述底座时，所述底座形成具有第一边、第二边、第三边和第四边的四边形状，
沿着所述第一边、所述第二边、所述第三边和所述第四边配置有包括所述第一端子的多个端子。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的振动器件，其中，
所述振子的厚度大于所述电路元件的厚度。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的振动器件，其中，
所述振动器件具有模制部，所述模制部被配置于所述底座，覆盖所述电路元件和所述振子。
11.一种振动器件，其特征在于，
所述振动器件具备：
底座，其具有第一端子；
电路元件，其具有与所述第一端子电连接的第二端子；和
振子，其配置有配线部，
所述第一端子与所述第二端子通过所述配线部而被电连接。
12.一种振荡器，其特征在于，
所述振荡器具有权利要求1至11中的任一项所述的振动器件。
13.一种电子设备，其特性在于，
所述电子设备具有权利要求1至11中的任一项所述的振动器件。
14.一种移动体，其特征在于，
所述移动体具有权利要求1至11中的任一项所述的振动器件。
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