JP4872981B2 - 圧電デバイスを備えた電子モジュール及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、圧電デバイスを備えた電子モジュールに関する。

ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器などの市場において、各種電装部品の実装性、保守・取扱性などを考慮して、機能毎に各部品をまとめてモジュール化することが増えている。

図９は、この各部品をまとめてモジュール化した電子モジュール１の従来の一例である（例えば、特許文献１参照）。
電子モジュール１は、例えば、回路基板２の上に圧電発振器３やバッテリーパック４、半導体素子５等の電子部品が実装され、これら各部品は仕切板６で仕切られて、外部からの悪影響を防止されるようになっている。

そして、この電子モジュール１においては、圧電発振器３のパッケージ３ａ内に収容された図示しないＩＣ部品の調整端子と金属性の蓋体７とを導通させて、蓋体７を調整用端子にしている。
また、この蓋体７に対向する仕切板６の領域には開口部６ａが形成されている。
これにより、例えばアッセンブリメーカーは、圧電発振器３を調整する場合、プローブピン９を仕切板６の開口部６ａに挿通し、比較的面積の広い蓋体７に接触させて圧電発振器３を調整できるため、作業性を高めることができる。

特開２００５−１７５８４８公報

ところで、圧電発振器３を調整する場合は上述の通りだが、圧電発振器３以外の例えば半導体素子５について調整が必要な場合、一般的には、半導体素子５の実装面に設けられた調整用端子（図示せず）と回路基板２の上面のパッド部８とを電気的に接続し、このパッド部８にプローブピン９を接触させるようにしている。
ところが、昨今の電子機器の小型化に伴って、搭載される電子モジュール１も小型化されているため、パッド部８も小型化せざるを得ず、プローブピン９を接触させる作業性が悪くなってしまう。一方、作業効率を高めるために回路基板２上のパッド部８を大きくすると、電子モジュール１の小型化に限界をきたすという問題がある。

本発明は、圧電デバイス以外の電子部品について調整及び／又は検査をする場合であっても、調整及び／又は検査の作業効率を向上させ、さらに、小型化を図ることができる電子モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記の目的は、第１の発明によれば、回路基板に、複数の圧電デバイスと、前記複数の圧電デバイスとは異なる他の電子部品とが、別々に搭載されている電子モジュールであって、前記電子部品は、前記電子モジュールの電気的特性を調整及び／又は検査するための複数の調整端子を有しており、前記複数の各圧電デバイスは、実装端子を備えたパッケージに圧電材料から形成された部品が搭載され、この搭載された空間を蓋体で封止するようにした構成であり、前記複数の圧電デバイスの夫々の蓋体は、前記回路基板を介して、前記調整端子と導通している電子モジュールにより、達成される。

第１の発明の構成によれば、電子部品は、その電気的特性を調整及び／又は検査するための調整端子を有しているため、この調整端子とプローブ等とを電気的に接続させれば、調整や検査を行うことができる。
ここで、複数の圧電デバイスは、その夫々の蓋体が電子部品の調整端子と導通されている。したがって、回路基板上に電子部品を調整・検査するための特別な端子を設けなくても、複数の圧電デバイスの夫々の蓋体にプローブ等を当接すれば、圧電デバイスとは異なる電子部品を調整及び／又は検査することができる。
かくして、本発明によれば、圧電デバイス以外の電子部品について調整及び／又は検査をする場合であっても、調整及び／又は検査の作業効率を向上させ、さらに、小型化を図ることができる電子モジュールを提供することができる。

第２の発明は、第１の発明の構成において、前記圧電デバイスを搭載した側の前記回路基板の面と対向するように配置された仕切板を有し、前記蓋体の主面が前記仕切板から露出した構成であることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、圧電デバイスは、仕切板により覆われているため、外部からの悪影響を有効に防止することができる。
また、仕切板から蓋体が外部に露出しているので、仕切板を取り外すことなく、蓋体に調整用のプローブ等を当接させて、容易に電子部品の調整や検査を行なうことができる。

第３の発明は、第１の発明の構成において、前記圧電デバイスは、前記蓋体の主面が外部に露出するようにして、樹脂で封止されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、圧電デバイスは、蓋体が外部に露出するようにして樹脂で封止されているため、仕切板と同様に、外部からの悪影響を有効に防止すると共に、容易に電子部品の調整や検査を行なうことができる。

第４の発明は、第１の発明の構成において、前記圧電デバイスは、異方性導電部材により封止されており、前記異方性導電部材には、前記圧電デバイスの蓋体の上方領域となる面に金属性部材が配置されていることを特徴とする
第４の発明の構成によれば、圧電デバイスは異方性導電部材により封止されているため、蓋体を含む全体が封止されて、全体的に外部からの悪影響を有効に防止できる。
また、異方性導電部材は、その上に圧電デバイスの蓋体の上方領域となる面に金属性部材が配置されている。そうすると、異方性導電部材を硬化させると、金属性部材と蓋体とは異方性導電部材内の導電粒子によって導通された状態になる。したがって、この異方性導電部材の上の金属性部材にプローブ等を当接させて、電子部品の調整や検査を容易に行える。また、プローブ等に当接される金属性部材は、圧電デバイスの蓋体の上方領域となる面を有するようにして異方性導電部材の上に配置すればよく、蓋体の面積よりも大きな面積を有する異方性導電部材の上に金属性部材を配置できる。したがって、プローブ等を第１ないし第３の発明よりもさらに容易に当接させられるように金属性部材を配置できる。

第５の発明は、第４の発明の構成において、前記金属性部材は、複数の前記電子部品の調整端子毎に対応して区切られていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、金属性部材は、複数の電子部品の調整端子毎に対応して区切られているため、複数の金属性部材を利用して、調整や検査を行なうことができる。

第６の発明は、第４または第５の発明の構成において、前記金属性部材は、前記電子部品の調整端子に対応したマーキングが施されていることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、金属性部材は、電子部品の調整端子に対応したマーキングが施されている。したがって、圧電デバイスやその他の電子部品が異方性導電部材で覆われているため、どの調整端子に対応した金属性部材であるか目視できなくても、このマーキングにしたがってプローブ等を当接させて、電子部品の調整や検査を行なえる。

第７の発明は、第１の発明の構成において、前記圧電デバイスは、絶縁性の仕切板により覆われており、前記絶縁性の仕切板は、内面に前記蓋体と電気的に接続された端子部を有し、外面に前記端子部と電気的に接続されたパッド部を有することを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、圧電デバイスを外部から防護するための絶縁性の仕切板は、内面に蓋体と電気的に接続された端子部を有し、外面に端子部と電気的に接続されたパッド部を有する。したがって、外面のパッド部にプローブ等を当接させて、電子部品の調整や検査を行なえる。
また、上記の目的は、第８の発明によれば、実装端子を備えたパッケージに圧電材料から形成された部品を搭載して、この搭載した空間を蓋体で封止するようにした構成を有する複数の圧電デバイスと、電気的特性を調整及び／又は検査するための複数の調整端子を有しており、前記複数の圧電デバイスとは異なる他の電子部品と、を回路基板に別々に搭載した電子モジュールの製造方法であって、前記複数の圧電デバイスの夫々の前記蓋体が、前記回路基板を介して、前記調整端子と導通するようにして、前記複数の圧電デバイス及び前記電子部品を前記回路基板に搭載する工程と、前記蓋体に調整用部材を当接して前記電子部品の電気的特性を調整及び／又は検査する工程とを含む電子モジュールの製造方法により達成される。
また、第９の発明は、第８の発明の構成において、前記圧電デバイスは前記蓋体の主面が樹脂で封止されており、前記電子部品の電気的特性を調整及び／又は検査する工程では、前記調整用部材が前記樹脂に穴を開けることで前記蓋体に接触することを特徴とする。

図１および図２は、本発明の第１の実施形態に係る電子モジュール１０の一例として無線モジュールを示しており、図１は電子モジュール１０の主要構成を示す概略ブロック図、図２は電子モジュール１０の概略縦断面図である。
なお、図２は電子モジュール１０内の全ての部品を図示しておらず、圧電デバイスとその付近の電子部品のみを図示している。
電子モジュール１０は、本実施形態の場合、アンテナから所定の無線信号を受信して、その信号を制御する電子機器であり、図２に示されるように、リジッド基板やフレキシブル基板などのプリント配線板を含む回路基板３１に、圧電デバイス２２，２４とその他の電子部品２３，２６，２７等が搭載されている。

具体的には、図１に示されるように、アンテナ（ＡＮＴ）から入力された微弱電力よりなる高周波信号は、無線回路２１に含まれるプリアンプ等により増幅される。この際、無線回路２１は、圧電デバイスのうち高周波での用途に適した弾性表面波フィルタ（以下、「ＳＡＷフィルタ」という）２２と接続されており、このＳＡＷフィルタ２２により特定の周波数の成分が選別されて信号が増幅されるようになっている。

また、図１に示されるように、無線回路２１は発振回路２３と接続されている。
発振回路２３は圧電デバイスである水晶振動子２４と接続されて、少なくとも水晶振動子２４を発振させるための回路を構成する半導体素子でなっている。本実施形態の場合、図２に示されるように、この発振回路２３を構成する半導体素子（以下「ＩＣチップ２３」という）は、その電気的特性を調整及び／又は検査するための調整端子２３ａ，２３ｂを有している。そして、この調整端子２３ａ，２３ｂを介してデータを書き込むことで発振周波数を調整し、希望する発振周波数を得ることができるようになっている。また、より好ましくは、ＩＣチップ２３は、調整端子２３ａ，２３ｂを介して水晶振動子２４の特性に応じた温度補償用のデータが書き込まれるようになっている。

また、図１に示されるように、無線回路２１は変復調回路２５と接続され、この変復調回路２５は無線回路２１の入出力を変復調して、データを入出力するようになっている。また、変復調回路２５は論理回路２６と接続され、この論理回路２６は変復調回路２５の入出力データを処理し、外部インターフェースを介して外部の電子機器を制御するようになっている。
そして、これらの各部品は電源回路２７と接続されて、上述した各機能を発揮するようになっている。

ここで、圧電デバイスであるＳＡＷフィルタ２２や水晶振動子２４は、図２に示されるように、圧電振動片（図示せず）が収容されたパッケージ２２ａ，２４ａを封止するための蓋体２２ｂ，２４ｂの主面が上向きに配置されており、この蓋体２２ｂ，２４ｂが、上述のＩＣチップ２３の電気的特性を調整及び／又は検査するための調整端子２３ａ，２３ｂと導通されている。

具体的には、図２に示されるように、ＩＣチップ２３の調整端子２３ａ，２３ｂは実装面に設けられて、回路基板３１上のパッドと半田等で接続されており、回路基板３１の配線パターン３３を通じて、圧電デバイス２２，２４の蓋体２２ｂ，２４ｂと電気的に接続されている。
そして、本実施形態の場合、複数の圧電デバイス（水晶振動子２４とＳＡＷフィルタ２２）の蓋体２２ｂ，２４ｂは、それぞれ全体が、複数の調整端子２３ａ，２３ｂの各々に電気的に接続されている。
なお、水晶振動子２４の蓋体２４ｂと調整端子２３ａとが導通される構造と、ＳＡＷフィルタ２２の蓋体２２ｂと調整端子２３ｂとが導通される構造とは略同じであるため、以下、特段の説明がない限り、水晶振動子２４の蓋体２４ｂと調整端子２３ａとが導通される構造のみについて説明する。

図３および図４は、水晶振動子２４の蓋体２４ｂが、図２に示す調整端子２３ａと電気的に接続されるための構造を説明した図であり、図３は水晶振動子２４の概略斜視図、図４は図３のＡ−Ａ線の概略切断断面図である。
これらの図に示されるように、水晶振動子２４は、収容容器としてのパッケージ２４ａ内に圧電振動片３６を収容している。

パッケージ２４ａは、所謂表面実装型のパッケージであり、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を順次積層した後、焼結して形成されている。この複数の基板の一部に孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓを形成するようにされている。この内部空間Ｓが圧電振動片３６を収容するための収容空間である。

このパッケージ２４ａの内部空間Ｓに露出した内面には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部３７が設けられている。
電極部３７には、例えばシリコーン系やエポキシ系等の導電接着剤３５が適用されて、圧電振動片３６がマウントされている。また、電極部３７は、パッケージ２４ａの実装面に設けられた実装端子３８と、ビアホールなどで電気的に接続されている。

また、パッケージ２４ａの上向きの開口部３６ａは、開口部側端面に溶接等によって蓋体２４ｂを接合することで蓋封止されている。
本実施形態の蓋体２４ｂは、全体が、コバール（鉄、ニッケル、コバルト等の合金）などでなる金属であり、上述したように、ＩＣチップ２３の調整端子２３ａ（図２参照）と電気的に接続されている。

具体的には、パッケージ２４ａは、その側壁の高さ方向の全長に臨むようにして凹部４１が形成されており、この凹部４１に、電極部３７と同様、例えばタングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極パターン４４が設けられている。そして、この電極パターン４４が蓋体２４ｂと接続されると共に、半田４６を介して、図２に示す回路基板３１の配線パターン３３とも接続され、これにより、蓋体２４ｂは調整端子２３ａ（図２参照）と電気的に接続されている。あるいは、蓋体２４ｂは、パッケージ２４ａの実装面に設けられると共に、配線パターン３３（図２参照）と接続される端子４８と、図示しないビアホールを通じて電気的に接続されるようにして、調整端子２３ａ（図２参照）と電気的に接続されるようにしてもよい。

なお、本実施形態の場合、図２に示すように、圧電デバイスである水晶振動子２４とＳＡＷフィルタ２２やその他の電子部品２３，２６，２７は、外部からの影響を抑制するため、仕切板４０により覆われている。そして、この仕切板４０は、水晶振動子２４やＳＡＷフィルタ２２の蓋体２４ｂ，２２ｂの位置に対応して貫通孔４０ａが形成され、蓋体２４ｂは外部に露出するようになっている。

本発明の第１の実施形態に係る電子モジュール１０は以上のように構成されており、図２に示されるように、ＳＡＷフィルタ２２や水晶振動子２４は、蓋体２２ｂ，２４ｂがＩＣチップ２３の調整端子２３ａ，２３ｂと導通されている。したがって、ＩＣチップ２３の電気的特性を調整及び／又は検査する際、回路基板３１上に特別な端子を形成しなくても、蓋体２２ｂ，２４ｂに例えばプローブピンＰを当接させて、調整や検査を行なうことができる。
また、蓋体２２ｂ，２４ｂは、その主面が上向きに配置されているため、上からプローブピンＰを容易に当接させて、圧電デバイスとは異なる他の電子部品であるＩＣチップ２３の調整や検査を行える。

また、回路基板３１に搭載された部品を覆う仕切板４０からは、蓋体２２ｂ，２４ｂが外部に露出しているので、仕切板４０を取り外すことなく蓋体２２ｂ，２４ｂにプローブピンＰを当接させて、容易に調整や検査を行なうことができる。
なお、本第１の実施形態では、プローブピンＰを蓋体２２ｂ，２４ｂへ接触させる作業性の向上を図るため、一つの調整端子２３ａに対して一つの蓋体２４ｂ全体を導通させているが、図５に示すように、蓋体２４ｂを光を透過する例えばガラス材料などの絶縁体にして、その上面に、互いに電気的に分離された複数の電極膜４７，４８を形成し、この複数の電極膜４７，４８のそれぞれと、複数の調整端子２３ａ，２３ｂ（図２参照）の各々とを、キャスタレーション内の電極パターン４４を介して、導通させるようにしてもよい。

また、圧電デバイスは水晶振動子２４やＳＡＷフィルタ２２に限られるものではなく、例えば水晶発振器やジャイロセンサなどであっても勿論よい。また、圧電デバイスのパッケージ内に収容された圧電振動片は水晶振動片に限られず、他の圧電材料であっても勿論よい。また、蓋体２２ｂ，２４ｂがＩＣチップ２３以外の他の電子部品の調整・検査端子と導通するようになっていても勿論よい。

図６は本発明の第１の実施形態の変形例に係る電子モジュール１２であって、図２に対応した概略縦断面図である。
図６において、図１ないし図５の電子モジュール１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第１の実施形態の変形例に係る電子モジュール１２が第１の実施形態と主に異なるのは、圧電デバイスやその他の電子部品を封止する構成についてである。

すなわち、圧電デバイス（ＳＡＷフィルタ２２、水晶振動子２４）とその他の電子部品２３，２６，２７は、水晶振動子２４の蓋体２４ｂが外部に露出するようにして、樹脂Ｍで封止されている。なお、樹脂Ｍは、金型を用いて、エポキシ樹脂などの絶縁部材でインジェクションモールドしてもよく、あるいは、スクリーン印刷等により樹脂を塗布してもよい。そして、封止部材は樹脂Ｍなので、仮に水晶振動子２４よりも背の高い電子部品があったとしても、容易に水晶振動子２４の蓋体２４ｂを外部に露出させられる。

また、本変形例の圧電デバイスのうちＳＡＷフィルタ２２については、蓋体２２ｂも樹脂Ｍで覆われている。そして、一点鎖線で囲った図に示されるように、樹脂Ｍは、ＩＣチップ２３の電気的特性を調整及び／又は検査するためのプローブピン等のピン状部材Ｐが、穴を開けて蓋体２２ｂに接触する程度の厚み寸法ｈ１となっている。

本発明の第１の実施形態の変形例は以上のように構成されており、圧電デバイス２２，２４とその他の電子部品２３，２６，２７は、水晶振動子２４の蓋体２４ｂが外部に露出するようにして樹脂Ｍで封止されているため、外部からの悪影響を有効に防止すると共に、容易にＩＣチップ２３の調整や検査を行なうことができる。
また、ＳＡＷフィルタ２２については、蓋体２２ｂも樹脂Ｍで覆われているので、外部からの悪影響をより有効に防止できる。そして、このように蓋体２２ｂも樹脂で封止するようにしても、樹脂Ｍはピン状部材Ｐが穴を開けて蓋体２２ｂに接触する程度の厚みであるため、ピン状部材Ｐを蓋体２２ｂに接触させて、容易にＩＣチップ２３の調整や検査を行える。

図７は本発明の第２の実施形態に係る電子モジュール１４であって、図２および図４に対応した概略縦断面図である。
図７において、図１ないし図６の電子モジュール１０，１２と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第２の実施形態の変形例に係る電子モジュール１４が第１及びその変形例に係る実施形態と主に異なるのは、圧電デバイスの蓋体とプローブピン等の調整用部材とを電気的に接続するための構造についてである。

すなわち、圧電デバイス（ＳＡＷフィルタ２２、水晶振動子２４）とその他の電子部品２３，２６，２７は、異方性導電部材５０により封止されている。
異方性導電部材５０は、例えば、絶縁性の接着剤成分の中に、絶縁性の被膜で覆われた導電性微粒子（フィラー）が混合された異方性導電接着剤や、異方性導電シート等が用いられており、蓋体２２ｂ，２４ｂを含む圧電デバイス（ＳＡＷフィルタ２２、水晶振動子２４）とその他の電子部品２３，２６，２７を覆うようにして、回路基板３１の上面側に設けられている。

また、この異方性導電部材５０の外部に露出した上面には金属性部材５２，５３が配置されている。なお、金属性部材５２と金属性部材５３とは略同じ構成であるため、特段の言及がない限り、金属性部材５２についてのみ説明する。
金属性部材５２は、例えば洋白（ニッケル、銅、亜鉛などの合金）などから形成されており、圧電デバイスの蓋体２４ｂの上向きの主面（上面）と対向する領域を有するように配置されている。

そして、異方性導電部材５０は、金属性部材５２に加圧されながら硬化するようになっており、金属性部材５２が回路基板３１側に押し付けられた際、金属性部材５２と蓋体２４ｂとの間における異方性導電部材５０中の導電性微粒子を覆う絶縁性被膜が破壊されるように、金属性部材５２が配置されている。
これにより、異方性導電部材５０は硬化すると、金属性部材５２と蓋体２４ｂとの間における導電性微粒子の被膜が破壊されて、加圧された方向のみについて導通を得ることができる。

なお、金属性部材５２は、蓋体２４ｂの上面全体に対向するように配置される必要はなく、蓋体２４ｂの上面の一部と対向するように配置されていれば、異方性導電部材５０上の蓋体２４ｂに対向しない領域を含むように配置されてもよい。そして、異方性導電部材５０の上の面積は、蓋体２４ｂの上面の面積よりも大きいこともあり、異方性導電部材５０上における金属性部材５２の位置は比較的自由に決められる。したがって、電子機器内の電子モジュール１６のレイアウトの自由度も高められる。

また、本実施形態の場合、金属性部材５２，５３は、複数のＩＣチップ２３の調整端子２３ａ，２３ｂ毎に対応して区切られている。すなわち、ＳＡＷフィルタ２２および水晶振動子２４の各蓋体２２ｂ，２４ｂとＩＣチップ２３の各調整端子２３ａ，２３ｂとをそれぞれ導通させているため、蓋体２４ｂに対向する金属性部材５２と、蓋体２２ｂに対向する金属性部材５３とは、短絡しないようにする必要がある。このため、金属性部材５２と金属性部材５３とは、互いに接触しないように、蓋体２２ｂ，２４ｂ毎に対応して区切られている。

さらに、金属性部材５２，５３は、ＩＣチップ２３の調整端子２３ａ，２３ｂに対応したマーキング５２ａ，５３ａが施されている。これにより、ＳＡＷフィルタ２２、水晶振動子２４やその他の電子部品２３，２６，２７が異方性導電部材５０で覆われていても、例えば、レーザー彫刻で調整及び／又は検査に関する情報が刻まれたマーキング５２ａ，５３ａにしたがって、プローブ等を当接させて、ＩＣチップ２３の調整や検査を行える。

本発明の第２の実施形態は以上のように構成されており、異方性導電部材５０は、その上に各蓋体２２ｂ，２４ｂと対向する領域を有するようにして、金属性部材５２，５３がそれぞれ配置され、この金属性部材５２，５３の各々に加圧されながら硬化するようになっている。このため、異方性導電部材５０を硬化させると、図７に示すＡ１の範囲内は導通状態となり、また、Ａ２の範囲内も導通状態となり、そして、Ａ１の範囲とＡ２の範囲とは導通されない状態となる。したがって、金属性部材５２，５３の各々にプローブ等を当接させて、ＩＣチップ２３の調整や検査を行える。しかも、この金属性部材５２，５３は、蓋体２２ｂ，２４ｂの面積よりも大きな面積を有する異方性導電部材５０の上に配置されるため、電子モジュール１４の機器内のレイアウトに応じた配置が可能となり、プローブ等を容易に当接できる。

図８は本発明の第３の実施形態に係る電子モジュール１６であって、図２、図４、及び図７に対応した概略縦断面図である。
図８において、図１ないし図７の電子モジュール１０，１２，１４と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
本第３の実施形態の変形例に係る電子モジュール１６が第１及び第２の実施形態と主に異なるのは、圧電デバイスの蓋体とプローブピン等の調整部材とを電気的に接続するための構造についてである。

すなわち、圧電デバイス（ＳＡＷフィルタ２２、水晶振動子２４）とその他の電子部品２３，２６，２７は、エポキシ樹脂等の絶縁性の仕切板６０により覆われている。そして、この絶縁性の仕切板６０は、その内面（すなわち圧電デバイス側の面）に蓋体２２ｂ，２４ｂと電気的に接続された端子部６２，６３を有している。また、仕切板６０は、これら端子部６２，６３の位置に対応して貫通孔６０ａが形成されており、この貫通孔６０ａ内の導電部材７４を介して、その外面に、端子部６２，６３と電気的に接続されたパッド部６４，６５が設けられている。
なお、本第３の実施形態の場合、蓋体２２ｂ，２４ｂと端子部６２，６３とは直接接続されておらず、ある程度の弾力性を有する異方性導電シート等の異方性導電部材５０を介して電気的に接続されている。

また、本第３の実施形態の場合は、ＩＣチップ２３には多数の調整端子２３ａ，２３ｂ，２３ｃがあり、ＳＡＷフィルタ２２および水晶振動子２４の蓋体２２ｂ，２４ｂだけではなく、回路基板３１上には調整端子２３ｃと導通された電極部６８も設けられている。そして、この電極部６８に対しても、調整・検査のためのプローブを電気的に接続できるようになっている。すなわち、仕切板６０は、その内面に電極部６８と電気的に接続された端子部７１を有しており、その外面に、端子部７１と電気的に接続されたパッド部７２が設けられている。

本発明の第３の実施形態に係る電子モジュール１６は以上のように構成されており、仕切板６０の内面に蓋体２２ｂ，２４ｂと電気的に接続された端子部６２，６３を有し、その外面に端子部６２，６３と電気的に接続されたパッド部６４，６５が設けられている。したがって、この外面のパッド部６４，６５にプローブ等を当接させて、電子部品の調整や検査を行なえる。

なお、電子モジュール１６、調整端子２３ａ，２３ｂ，２３ｃの数が多い場合であっても、第３の実施形態のように、複数の金属性部材５２，５３の間に切れ目などを入れなくてもよい。
また、蓋体２２ｂと蓋体２４ｂと電極部６８との高さが異なっていても、端子部６２，６３，７１とパッド部６４，６５，７２とをつなぐ導電部材７４の長さを調整したり、異方性導電シートの厚みを調整したりすることで、容易に端子部６２，６３，７１と蓋体２２ｂ，２４ｂ及び電極部６８とを電気的に接続することができる。

本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、上述の実施形態では、パッケージにセラミックを使用した箱状のものを利用しているが、このような形態に限らず、異なる形状のパッケージすなわち収容容器に圧電振動片を収容するものについても本発明を適用することができる。

本発明の第１の実施形態に係る電子モジュールの一例として無線モジュールの主要構成を示す概略ブロック図。 本発明の第１の実施形態に係る電子モジュールの概略縦断面図。 圧電デバイスである水晶振動子の蓋体が、図２に示す調整端子と電気的に接続されるための構造を説明するための図であり、水晶振動子の概略斜視図。 図３のＡ−Ａ線の概略切断断面図。 本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスについて、その他の例の概略斜視図。 本発明の第１の実施形態の変形例に係る電子モジュールであって、図２に対応した概略縦断面図。 本発明の第２の実施形態に係る電子モジュールであって、図２および図４に対応した概略縦断面図。 本発明の第３の実施形態に係る電子モジュールであって、図２、図４、及び図７に対応した概略縦断面図。 各部品をまとめてモジュール化した電子モジュールの従来の一例。

符号の説明

１０，１２，１４，１６・・・電子モジュール、２２，２４・・・圧電デバイス（水晶振動子、ＳＡＷフィルタ）、２３・・・ＩＣチップ（発振回路）、２３ａ，２３ｂ・・・調整端子、２２ａ，２４ａ・・・パッケージ、２２ｂ，２４ｂ・・・蓋体、３１・・・回路基板

Claims (9)

1. 回路基板に、複数の圧電デバイスと、前記複数の圧電デバイスとは異なる他の電子部品とが、別々に搭載されている電子モジュールであって、
   前記電子部品は、前記電子モジュールの電気的特性を調整及び／又は検査するための複数の調整端子を有しており、
   前記複数の各圧電デバイスは、実装端子を備えたパッケージに圧電材料から形成された部品が搭載され、この搭載された空間を蓋体で封止するようにした構成であり、
   前記複数の圧電デバイスの夫々の蓋体は、前記回路基板を介して、前記調整端子と導通している
   ことを特徴とする電子モジュール。
2. 前記圧電デバイスを搭載した側の前記回路基板の面と対向するように配置された仕切板を有し、前記蓋体の主面が前記仕切板から露出した構成であることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
3. 前記圧電デバイスは、前記蓋体の主面が外部に露出するようにして、樹脂で封止されていることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
4. 前記圧電デバイスは、異方性導電部材により封止されており、
   前記異方性導電部材には、前記圧電デバイスの蓋体の上方領域となる面に金属性部材が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
5. 前記金属性部材は、複数の前記電子部品の調整端子毎に対応して区切られていることを特徴とする請求項４に記載の電子モジュール。
6. 前記金属性部材は、前記電子部品の調整端子に対応したマーキングが施されていることを特徴とする請求項４または５に記載の電子モジュール。
7. 前記圧電デバイスは、絶縁性の仕切板により覆われており、
   前記絶縁性の仕切板は、内面に前記蓋体と電気的に接続された端子部を有し、外面に前記端子部と電気的に接続されたパッド部を有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
8. 実装端子を備えたパッケージに圧電材料から形成された部品を搭載して、この搭載した空間を蓋体で封止するようにした構成を有する複数の圧電デバイスと、
   電気的特性を調整及び／又は検査するための複数の調整端子を有しており、前記複数の圧電デバイスとは異なる他の電子部品と、
   を回路基板に別々に搭載した電子モジュールの製造方法であって、
   前記複数の圧電デバイスの夫々の前記蓋体が、前記回路基板を介して、前記調整端子と導通するようにして、前記複数の圧電デバイス及び前記電子部品を前記回路基板に搭載する工程と、
   前記蓋体に調整用部材を当接して前記電子部品の電気的特性を調整及び／又は検査する工程と
   を含むことを特徴とする電子モジュールの製造方法。
9. 前記圧電デバイスは前記蓋体の主面が樹脂で封止されており、
   前記電子部品の電気的特性を調整及び／又は検査する工程では、前記調整用部材が前記樹脂に穴を開けることで前記蓋体に接触する
   ことを特徴とする請求項８に記載の電子モジュールの製造方法。

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