JP2008301515A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 回路基板に、複数の圧電デバイスと、前記複数の圧電デバイスとは異なる他の電子部品とが、別々に搭載されている電子モジュールであって、
   前記電子部品は、前記電子モジュールの電気的特性を調整及び／又は検査するための複数の調整端子を有しており、
   前記複数の各圧電デバイスは、実装端子を備えたパッケージに圧電材料から形成された部品が搭載され、この搭載された空間を蓋体で封止するようにした構成であり、
   前記複数の圧電デバイスの夫々の蓋体は、前記回路基板を介して、前記調整端子と導通している
   ことを特徴とする電子モジュール。
2. 前記圧電デバイスを搭載した側の前記回路基板の面と対向するように配置された仕切板を有し、前記蓋体の主面が前記仕切板から露出した構成であることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
3. 前記圧電デバイスは、前記蓋体の主面が外部に露出するようにして、樹脂で封止されていることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
4. 前記圧電デバイスは、異方性導電部材により封止されており、
   前記異方性導電部材には、前記圧電デバイスの蓋体の上方領域となる面に金属性部材が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
5. 前記金属性部材は、複数の前記電子部品の調整端子毎に対応して区切られていることを特徴とする請求項４に記載の電子モジュール。
6. 前記金属性部材は、前記電子部品の調整端子に対応したマーキングが施されていることを特徴とする請求項４または５に記載の電子モジュール。
7. 前記圧電デバイスは、絶縁性の仕切板により覆われており、
   前記絶縁性の仕切板は、内面に前記蓋体と電気的に接続された端子部を有し、外面に前記端子部と電気的に接続されたパッド部を有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
8. 実装端子を備えたパッケージに圧電材料から形成された部品を搭載して、この搭載した空間を蓋体で封止するようにした構成を有する複数の圧電デバイスと、
   電気的特性を調整及び／又は検査するための複数の調整端子を有しており、前記複数の圧電デバイスとは異なる他の電子部品と、
   を回路基板に別々に搭載した電子モジュールの製造方法であって、
   前記複数の圧電デバイスの夫々の前記蓋体が、前記回路基板を介して、前記調整端子と導通するようにして、前記複数の圧電デバイス及び前記電子部品を前記回路基板に搭載する工程と、
   前記蓋体に調整用部材を当接して前記電子部品の電気的特性を調整及び／又は検査する工程と
   を含むことを特徴とする電子モジュールの製造方法。
9. 前記圧電デバイスは前記蓋体の主面が樹脂で封止されており、
   前記電子部品の電気的特性を調整及び／又は検査する工程では、前記調整用部材が前記樹脂に穴を開けることで前記蓋体に接触する
   ことを特徴とする請求項８に記載の電子モジュールの製造方法。