JP2008187054A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 一方の主面に、電子部品がバンプを介して実装され、前記電子部品の周囲の少なくとも一部が樹脂により被覆される配線基板であって、
   前記主面のうち、前記電子部品が実装される領域の周囲の少なくとも一部に設けられる突起部を有し、
   前記突起部は、前記樹脂と接触する面に凹凸を有することを特徴とする配線基板。
2. 請求項１記載の配線基板であって、
   前記突起部は、前記電子部品を囲繞する如く略矩形状に配設され、
   当該突起部の略矩形状の四隅部は、前記電子部品の実装領域から最も離れた箇所に位置していることを特徴とする配線基板。
3. 請求項１又は２に記載の配線基板であって、
   前記突起部は、絶縁性樹脂を含むことを特徴とする配線基板。
4. 請求項１乃至３いずれか１項に記載の配線基板であって、
   前記電子部品が実装される当該基板の面上には、前記突起部よりも外側に、外部接続端子が配設されていることを特徴とする配線基板。
5. 請求項４記載の配線基板であって、
   前記突起部は、前記外部接続用端子の外形形状に対応した形状を有することを特徴とする配線基板。
6. 請求項４又は５記載の配線基板であって、
   前記突起部は、互いに隣接して設けられた前記外部接続端子間に於いては、当該基板に於ける前記電子部品の実装領域から遠ざかる方向に向かう形状をもって配設されていることを特徴とする配線基板。
7. 基板と、
   前記基板の主面に、バンプを介して実装される半導体素子と、
   前記基板の主面のうち、前記半導体素子の周囲の少なくとも一部に設けられる突起部と、
   前記突起部の内側に設けられ、前記半導体素子の周囲の一部を被覆する樹脂とを有し、
   前記突起部は、前記樹脂と接触する面に凹凸を有することを特徴とする半導体装置。
8. 請求項７記載の半導体装置であって、
   前記半導体素子が実装される当該基板の面上に於いて、前記突起部よりも外側に外部接続端子が配設され、
   第２の半導体素子が、前記半導体素子上に積層配置されると共に、前記外部接続端子に接続されてなることを特徴とする半導体装置。
9. 請求項７記載の半導体装置であって、
   前記外部接続用端子に、受動素子部品が実装されてなることを特徴とする半導体装置。