JP2009109472A5

JP2009109472A5 -

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Publication number: JP2009109472A5
Application number: JP2008052277A
Authority: JP
Filing date: 2008-03-03
Publication date: 2011-01-13

Claims

第１の電極を備えた第１の基板と、
第２の電極を備えた第２の基板と、
前記第１及び第２の基板の間に配置された樹脂と、
前記樹脂によって封止され、多面体の外形形状を有して最も広い面が前記第１、第２の基板の一方を向くように配置された電気素子と、
を備え、
前記第１の基板、前記第２の基板、および前記樹脂は、一体的に形成されて、相互に反対を向く第１及び第２の表面と、前記第１及び第２の表面に接続する搭載側面と、を含む外形形状を有し、
前記第１の表面は、前記第１の基板の前記樹脂とは反対側の面であり、
前記第２の表面は、前記第２の基板の前記樹脂とは反対側の面であり、
前記搭載側面は、前記樹脂の前記第１及び第２の基板の間での露出面と、前記露出面と隣り合う前記第１及び第２の基板の側面と、を含み、
前記第１の電極は、前記第１の表面で前記搭載側面と隣り合う端部側に配置され、前記電気素子に電気的に接続され、
前記第２の電極は、前記第２の表面で前記搭載側面と隣り合う端部側に配置され、
前記第１の電極は、前記第１の基板の前記側面から突出しておらず、
前記第２の電極は、前記第２の基板の前記側面から突出していない電子デバイス。
請求項１に記載された電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、前記搭載側面の一部を構成する部分を備えた電子デバイス。
請求項１または２に記載された電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、前記第１及び第２の基板の前記側面上に至る側面電極部を備えた電子デバイス。
請求項１に記載された電子デバイスにおいて、
前記第１の電極は、前記第１の表面の周縁から間隔をあけて配置され、
前記第２の電極は、前記第２の表面の周縁から間隔をあけて配置された電子デバイス。
請求項１または４に記載された電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、前記第１及び第２の基板の前記側面を避けて前記第１及び第２の表面のみに配置された電子デバイス。
請求項１から５のいずれか１項に記載された電子デバイスにおいて、
前記第１及び第２の表面は平行であり、
前記第１の電極と前記第２の電極は、前記第１及び第２の表面の中間にある前記第１及び第２の表面に平行な面を基準面として、面対称の位置にある電子デバイス。
請求項１から６のいずれか１項に記載された電子デバイスにおいて、
前記第１の電極と前記第２の電極は、同一の表面形状を備えた電子デバイス。
請求項１から７のいずれか１項に記載された電子デバイスにおいて、
前記第２の電極は、前記電気素子に電気的に絶縁された電子デバイス。
請求項１から７のいずれか１項に記載された電子デバイスにおいて、
前記第２の電極は、前記電気素子に電気的に接続された電子デバイス。
請求項１から９のいずれか１項に記載された電子デバイスにおいて、
前記電気素子は、慣性センサ素子である電子デバイス。
電子モジュールであって、
請求項１から１０のいずれか１項に記載された電子デバイスと、
第１及び第２の配線を備えた回路基板と、
を備え、
前記電子デバイスは、前記搭載側面を前記回路基板に向けて前記回路基板に搭載され、
前記第１及び第２の電極は、それぞれ、ろう材によって前記第１及び第２の配線と接合された電子モジュール。
請求項１から１０のいずれか１項に記載された電子デバイスを複数と、
複数の第１の配線と、複数の第２の配線と、を備えた回路基板と、
を備え、
複数の前記電子デバイスは、前記搭載側面を前記回路基板に向けて前記回路基板に搭載され、
複数の前記第１の電極は、ろう材によって複数の前記第１の配線と接合され、
複数の前記第２の電極は、ろう材によって複数の前記第２の配線と接合された電子モジュール。
請求項１から１０のいずれか１項に記載された電子デバイスであって、複数の前記第１電極および複数の前記第２電極を有する電子デバイスを複数と、
第１グループの複数の第１のランドおよび第１グループの複数の第２のランドと、第２グループの複数の第１のランドおよび第２グループの複数の第２のランドと、を備えた回路基板と、
を備え、
前記第１グループの複数の第１のランドと前記第１グループの複数の第２のランドとは、第１直線を基準として線対称の位置に配列され、
前記第２グループの複数の第１のランドと前記第２グループの複数の第２のランドとは、第２直線を基準として線対称の位置に配列され、
前記第１直線と前記第２直線とは、直角に配置され、
複数の前記電子デバイスは、前記搭載側面を前記回路基板に向けて前記回路基板に搭載され、
複数の前記電子デバイスのうちの第１の電子デバイスは、
複数の前記第１の電極が、ろう材によって前記第１グループの複数の第１ランドと接合され、
複数の前記第２の電極が、ろう材によって前記第１グループの複数の第２ランドと接合され、
複数の前記電子デバイスのうちの第２の電子デバイスは、
複数の前記第１の電極が、ろう材によって前記第２グループの複数の第１ランドと接合され、
複数の前記第２の電極が、ろう材によって前記第２グループの複数の第２ランドと接合された電子モジュール。