JP2015050384A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 第１主面と、前記第１主面の反対側の面である第１裏面とを有する第１半導体チップと、
   第２主面と、前記第２主面の反対側の面である第２裏面とを有し、前記第２主面に前記第１半導体チップが搭載されている矩形の配線基板と、
   前記配線基板の前記第２主面及び前記第１半導体チップを覆う被覆部材と、
   前記配線基板の前記第２裏面に搭載された電子部品と、
   を備え、
   前記被覆部材は、中央部、傾斜部および端部を含み、
   前記中央部と前記端部は、平面状に延在しており、
   前記傾斜部は、前記配線基板に近づくように傾斜しており、
   前記傾斜部に繋がる前記端部は、前記中央部から離れており、
   前記配線基板の前記第２主面は、少なくとも互いに対向する２つの角部に、前記被覆部材に覆われていない非被覆領域を有している半導体装置。
2. 請求項１に記載の半導体装置において、
   前記配線基板の４つの角部に、前記非被覆領域を有している半導体装置。
3. 請求項２に記載の半導体装置において、
   前記被覆部材の平面形状は、矩形であり、かつ４つの角部のそれぞれを切り欠いた形状を有しており、
   前記被覆部材の４つの角部は、前記配線基板の４つの角部と重なっている半導体装置。
4. 請求項１に記載の半導体装置において、
   前記非被覆領域のうち前記配線基板の対角線と重なる部分の幅は、１ｍｍ以上６ｍｍ以下である半導体装置。
5. 第１主面と、前記第１主面の反対側の面である第１裏面とを有する第１半導体チップと、
   第２主面と、前記第２主面の反対側の面である第２裏面とを有し、前記第２主面に前記第１半導体チップが搭載されている矩形の配線基板と、
   前記配線基板の前記第２主面及び前記第１半導体チップを覆う被覆部材と、
   前記配線基板の前記第２裏面に搭載された電子部品と、
   前記配線基板の前記第２裏面に設けられた複数の第１裏面電極と、
   前記複数の第１裏面電極のそれぞれに設けられた外部接続端子と、
   前記配線基板の前記第２裏面に設けられ、前記複数の第１裏面電極と形状及び大きさの少なくとも一方が異なる少なくとも一つの導体パターンと、
   を備え、
   前記配線基板の前記第２主面は、少なくとも対向する２つの角部が前記被膜部材で覆われていない非被覆領域を有している半導体装置。
6. 請求項５に記載の半導体装置において、
   前記導体パターンには前記外部接続端子が形成されていない半導体装置。
7. 請求項１に記載の半導体装置において、
   前記第１半導体チップは、前記第１主面に複数の第１電極を有しており、
   前記配線基板は、前記第２主面に、複数の第２電極を有しており、
   前記第１半導体チップは、前記第１主面が前記第２主面に対向する向きに、前記配線基板に搭載されており、
   前記複数の第１電極は、前記複数の第２電極に接続している半導体装置。
8. 第１主面と、前記第１主面の反対側の面である第１裏面とを有する第１半導体チップと、
   第２主面と、前記第２主面の反対側の面である第２裏面とを有し、前記第２主面に前記第１半導体チップが搭載されている矩形の配線基板と、
   前記配線基板の前記第２主面及び前記第１半導体チップを覆う被覆部材と、
   前記配線基板の前記第２裏面に搭載された電子部品と、
   を備え、
   前記配線基板の前記第２主面は、少なくとも対向する２つの角部が前記被膜部材で覆われていない非被覆領域を有しており、
   前記被覆部材は、前記配線基板の第１辺、及び前記第１辺に対向する第２辺に沿って固定されており、かつ前記配線基板の残りの２辺である第３辺及び第４辺に固定されていない半導体装置。
9. 請求項８に記載の半導体装置において、
   前記第１半導体チップの平面形状は長方形であり、
   前記第１半導体チップの長辺は、前記配線基板の前記第３辺に沿っている半導体装置。
10. 請求項９に記載の半導体装置において、
    第５主面を有しており、平面形状が長方形である第２半導体チップを備え、
    前記第２半導体チップは、前記第５主面に、複数の第３電極を有しており、
    前記配線基板は、前記第２主面に、複数の第４電極を有しており、
    前記第２半導体チップは、前記第５主面が前記第２主面に対向する向きに、前記配線基板に搭載されており、
    前記複数の第３電極は、前記複数の第４電極に接続しており、
    前記第２半導体チップの長辺は、前記配線基板の前記第３辺に沿っている半導体装置。