JP2014068015A5 - - Google Patents
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Claims (25)
- 基板上に提供され、前記基板上のパッドと離隔されたボディ部と、
前記ボディ部の一側から前記パッド上へ延びる少なくとも一つの第1延長部と、
前記ボディ部の他側から延長される少なくとも一つの第2延長部とを含み、
前記第1延長部の幅は、前記ボディ部の幅より小さいことを特徴とするバンプ構造体。 - 前記バンプ構造体は、前記パッド上に順に積層されたバリア層、金属層、及びソルダ層を含み、
前記ボディ部内の前記ソルダ層は、前記第1延長部内のソルダ層より厚いことを特徴とする請求項1に記載のバンプ構造体。 - 前記ソルダ層の厚さは、前記パッド上に提供される前記第1延長部の端部から前記ボディ部まで連続して増加することを特徴とする請求項2に記載のバンプ構造体。
- 前記ソルダ層の厚さは、前記ボディ部から前記第2延長部の端部まで連続して減少することを特徴とする請求項2に記載のバンプ構造体。
- 前記ソルダ層は、厚さが最も厚い地点が前記ボディ部内にあることを特徴とする請求項2に記載のバンプ構造体。
- 前記第2延長部の長さは、前記第1延長部の長さより短いことを特徴とする請求項1に記載のバンプ構造体。
- 前記第1延長部の幅は、前記ボディ部の幅の約30%〜約90%であることを特徴とする請求項1に記載のバンプ構造体。
- 前記第1延長部の長さは、前記ボディ部の長さより長いことを特徴とする請求項1に記載のバンプ構造体。
- 前記第2延長部は複数個が提供され、前記複数の第2延長部のうちの少なくとも一つは、他の第2延長部と長さが異なることを特徴とする請求項1に記載のバンプ構造体。
- 前記第1延長部は、第1方向に延長され、
前記第1延長部から前記第1方向と交差する方向に突出した第3延長部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のバンプ構造体。 - 前記第3延長部は前記第1延長部の両側に提供されることを特徴とする請求項10に記載のバンプ構造体。
- 基板上に提供され、前記基板上のパッドと離隔されたボディ部と、
前記ボディ部の一側から前記パッド上へ延長される少なくとも一つの第1延長部とを含み、
前記ボディ部及び前記第1延長部は、前記基板上に順に積層されたバリア層、金属層、ソルダ層を含み、前記金属層の厚さは、前記バリア層の厚さの3倍以上であり、前記ボディ部の上面は、前記第1延長部の上面より高いことを特徴とするバンプ構造体。 - 前記第1延長部は、第1方向に延長され、
前記第1方向と垂直な第2方向に、前記第1延長部の幅は、前記ボディ部の幅より小さいことを特徴とする請求項12に記載のバンプ構造体。 - 前記第1延長部の幅は、前記ボディ部の幅の約30%〜約90%であることを特徴とする請求項13に記載のバンプ構造体。
- 前記第1延長部の長さは、前記ボディ部の長さより長いことを特徴とする請求項13に記載のバンプ構造体。
- 前記ボディ部内の前記ソルダ層の厚さは、前記第1延長部内の前記ソルダ層の厚さより厚いことを特徴とする請求項12に記載のバンプ構造体。
- 前記ボディ部内のソルダ層の厚さは、前記第1延長部内のソルダ層の厚さより約1.1倍〜約2倍であることを特徴とする請求項16に記載のバンプ構造体。
- 前記ソルダ層の厚さは、前記第1延長部から前記ボディ部まで連続して増加することを特徴とする請求項16に記載のバンプ構造体。
- 前記金属層と前記ソルダ層との間に金属−ソルダ化合物層をさらに含むことを特徴とする請求項12に記載のバンプ構造体。
- 前記パッドと前記バリア層との間に前記パッドの上面を露出する保護絶縁層をさらに含むことを特徴とする請求項12に記載のバンプ構造体。
- 前記金属層の側壁及び前記バリア層の側壁は、前記ソルダ層の外郭境界からリセスされたアンダーカット領域を含むことを特徴とする請求項12に記載のバンプ構造体。
- 前記ボディ部の他側から延長される少なくとも一つの第2延長部をさらに含み、
前記ボディ部の上面は、前記第2延長部の上面より高いことを特徴とする請求項12に記載のバンプ構造体。 - 前記第2延長部は、前記第1延長部より長さが短いことを特徴とする請求項22に記載のバンプ構造体。
- 第1基板上の第1パッドと、
前記第1パッドと接続するバンプ構造体と、
前記バンプ構造体を通じて前記第1パッドと電気的に接続された第2基板上の第2パッドとを含み、
前記バンプ構造体の各々は、
前記第1パッドから水平的に離隔された、前記第2パッドと接続するボディ部と、
前記ボディ部の一側から前記第1パッド上へ延長される少なくとも一つの第1延長部と、
前記ボディ部の他側から延長される少なくとも一つの第2延長部とを含み、
前記ボディ部は、前記第1延長部より厚いことを特徴とする電気的接続構造体。 - 前記バンプ構造体は、各々、
前記第1基板上に順に積層されたバリア層、金属層、及びソルダ層を含み、
前記ソルダ層は、厚さが最も厚い地点が前記ボディ部内にあることを特徴とする請求項24に記載の電気的接続構造体。
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