JP2013058710A5 - - Google Patents

Description

本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の複数の第１電極と、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通する平板状の複数の第２電極と、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通し、前記第１電極及び前記第２電極を囲むように設けられた枠状の第３電極と、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通し、前記第３電極を囲むように設けられた枠状の第４電極と、を有し、前記第１電極と前記第２電極との間には、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通する信号電極が設けられ、各前記第１電極は所定の間隔を隔てて相互に接続されて、各前記第１電極が櫛歯部を構成する平面形状が櫛形の電極を形成し、各前記第２電極は所定の間隔を隔てて相互に接続されて、各前記第２電極が櫛歯部を構成する平面形状が櫛形の電極を形成し、それぞれの前記櫛歯部が所定の間隔を隔てて互いに間挿し合うように配置され、前記第１電極と前記第２電極の何れか一方はグランド電極であり、他方は電源電極であることを要件とする。

Claims (5)

1. 無機材料からなる基板本体と、
   前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の複数の第１電極と、
   前記基板本体を前記厚さ方向に貫通する平板状の複数の第２電極と、
   前記基板本体を前記厚さ方向に貫通し、前記第１電極及び前記第２電極を囲むように設けられた枠状の第３電極と、
   前記基板本体を前記厚さ方向に貫通し、前記第３電極を囲むように設けられた枠状の第４電極と、を有し、
   前記第１電極と前記第２電極との間には、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通する信号電極が設けられ、
   各前記第１電極は所定の間隔を隔てて相互に接続されて、各前記第１電極が櫛歯部を構成する平面形状が櫛形の電極を形成し、
   各前記第２電極は所定の間隔を隔てて相互に接続されて、各前記第２電極が櫛歯部を構成する平面形状が櫛形の電極を形成し、
   それぞれの前記櫛歯部が所定の間隔を隔てて互いに間挿し合うように配置され、
   前記第１電極と前記第２電極の何れか一方はグランド電極であり、他方は電源電極である配線基板。
2. 前記第１電極は、前記第３電極と電気的に接続され、
   前記第２電極は、前記第４電極と電気的に接続されている請求項１記載の配線基板。
3. 前記基板本体の一方の面から露出している前記第１電極の一端面、前記第２電極の一端面、及び前記信号電極の一端面は、それぞれ前記一方の面と面一であり、
   前記基板本体の他方の面から露出している前記第１電極の他端面、前記第２電極の他端面、及び前記信号電極の他端面は、それぞれ前記他方の面と面一である請求項１又は２記載の配線基板。
4. 前記基板本体の少なくとも一方の側に絶縁層及び配線層が積層され、
   前記配線層は、前記絶縁層を介して、前記信号電極と電気的に接続されている請求項１乃至３の何れか一項記載の配線基板。
5. 請求項１乃至４の何れか一項記載の配線基板上に半導体チップを搭載した半導体パッケージ。