JP2011045040A5 - - Google Patents

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上記従来のＣＭＵＴは、１つのキャビティ又は複数のキャビティの集合体からなる単位素子であるエレメントを電気的に分離するために数百ミクロンの幅を有する分離溝を必要とする。しかし、この分離溝の部分にはキャビティを配置できないため、基板の単位面積あたりに配置できるキャビティの数が少なくなり、フィルファクター（本明細書では、基板の単位面積あたりの電気機械変換部の占有率を意味する）が低下する。従って、デバイス全体としての感度が低下し易い。
上部電極１０７について図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を用いて説明する。１エレメント１０４内に形成された上部電極１０７同士を電気的に接続するために配線１１２が形成されている。隣り合うエレメント１０４の上部電極１０７を電気的に接続するために、溝１１１に略対応するメンブレン１０５の部分である梁１１３の上部に配線が形成されている。最終的に全ての上部電極１０７は、引き出し配線１１４に接続されている。図１（ａ）に示す様に、上部電極１０７は引き出し配線１１４とシリコン基板１０３を経由して回路基板１０１に接続されている。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW453207U (en) 2001-01-18 2001-09-01 Superweigh Entpr Co Ltd Multifunctional exercise machine
JP5436013B2 (ja) * 2009-04-10 2014-03-05 キヤノン株式会社 機械電気変化素子
JP5404365B2 (ja) * 2009-12-16 2014-01-29 キヤノン株式会社 電気機械変換装置及びその製造方法
JP5570311B2 (ja) * 2010-06-07 2014-08-13 キヤノン株式会社 電気機械変換装置、検体診断装置
JP5702966B2 (ja) * 2010-08-02 2015-04-15 キヤノン株式会社 電気機械変換装置及びその作製方法
RU2589272C2 (ru) * 2011-03-22 2016-07-10 Конинклейке Филипс Н.В. Емкостный микрообработанный ультразвуковой преобразователь с подавленной акустической связью с подложкой
JP6069798B2 (ja) * 2011-12-20 2017-02-01 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． 超音波トランスデューサデバイス及びこれを製造する方法
JP6534190B2 (ja) * 2013-09-27 2019-06-26 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． 超音波トランスデューサアセンブリ並びに超音波を送信及び受信するための方法
KR102155695B1 (ko) * 2014-02-12 2020-09-21 삼성전자주식회사 전기 음향 변환기
US9067779B1 (en) * 2014-07-14 2015-06-30 Butterfly Network, Inc. Microfabricated ultrasonic transducers and related apparatus and methods
JP2016101417A (ja) * 2014-11-28 2016-06-02 キヤノン株式会社 静電容量型音響波トランスデューサ及びこれを備えた被検体情報取得装置
CA3064088A1 (en) 2017-06-21 2018-12-27 Butterfly Network, Inc. Microfabricated ultrasonic transducer having individual cells with electrically isolated electrode sections
EP3459646A1 (en) * 2017-09-22 2019-03-27 Koninklijke Philips N.V. Ultrasound transducer device and method for controlling the same

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6077198U (ja) 1983-11-01 1985-05-29 有明工業株式会社 スピ−カ製造ラインのフルガスケツト供給装置
JPH067719B2 (ja) 1985-03-26 1994-01-26 日本電気株式会社 超音波トランスジユ−サ
JPH11176307A (ja) * 1997-12-08 1999-07-02 Omron Corp 静電マイクロリレー
US6109113A (en) * 1998-06-11 2000-08-29 Delco Electronics Corp. Silicon micromachined capacitive pressure sensor and method of manufacture
US6430109B1 (en) * 1999-09-30 2002-08-06 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Array of capacitive micromachined ultrasonic transducer elements with through wafer via connections
US7545075B2 (en) * 2004-06-04 2009-06-09 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Capacitive micromachined ultrasonic transducer array with through-substrate electrical connection and method of fabricating same
JP2006012889A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Canon Inc 半導体チップの製造方法および半導体装置の製造方法
JP4624763B2 (ja) * 2004-10-27 2011-02-02 オリンパス株式会社 静電容量型超音波振動子、及びその製造方法
WO2006046471A1 (ja) * 2004-10-27 2006-05-04 Olympus Corporation 静電容量型超音波振動子及びその体腔内超音波診断システム
JP4632853B2 (ja) * 2005-05-13 2011-02-16 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 静電容量型超音波振動子とその製造方法
EP1907133A4 (en) * 2005-06-17 2012-05-09 Kolo Technologies Inc MICROELECTROMECHANICAL TRANSDUCER HAVING AN ISOLATION EXTENSION
JP4724505B2 (ja) * 2005-09-09 2011-07-13 株式会社日立製作所 超音波探触子およびその製造方法
US20070180916A1 (en) * 2006-02-09 2007-08-09 General Electric Company Capacitive micromachined ultrasound transducer and methods of making the same
JP4699259B2 (ja) * 2006-03-31 2011-06-08 株式会社日立製作所 超音波トランスデューサ
US7745973B2 (en) * 2006-05-03 2010-06-29 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Acoustic crosstalk reduction for capacitive micromachined ultrasonic transducers in immersion
US7741686B2 (en) * 2006-07-20 2010-06-22 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Trench isolated capacitive micromachined ultrasonic transducer arrays with a supporting frame
JP5430245B2 (ja) * 2008-06-24 2014-02-26 キヤノン株式会社 機械電気変換素子及び機械電気変換装置の製造方法
JP5376982B2 (ja) * 2008-06-30 2013-12-25 キヤノン株式会社 機械電気変換素子と機械電気変換装置および機械電気変換装置の作製方法
JP5404365B2 (ja) * 2009-12-16 2014-01-29 キヤノン株式会社 電気機械変換装置及びその製造方法

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