JPH11176307A - 静電マイクロリレー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐電圧および接点圧が高い小型の静電マイク
ロリレーを提供することにある。 【解決手段】 アクチュエータ２０の両端支持された薄
板可動片２２の上面に可動接点２６を設ける。さらに、
前記薄板可動片２２の両端から駆動部２３ａ，２３ｂを
下方側に突設し、この駆動部２３ａ，２３ｂの可動接点
２６側の側面に可動電極２５ａ，２５ｂをそれぞれ設け
る。一方、ベース１０に、前記可動電極２５ａ，２５ｂ
に吸着可能に対向する固定電極１４ａ，１４ｂをそれぞ
れ設ける。そして、前記電極１４ａ，２５ａおよび電極
１４ｂ，２５ｂ間に生じる静電引力で前記薄板可動片２
２に圧縮力を負荷して座屈させ、前記可動接点２６を前
記固定接点３３，３４に接触させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、静電マイクロリレ
ー、特に、両端を支持された可動片の座屈によって接点
を開閉する静電マイクロリレーに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、静電マイクロリレーとしては、例
えば、特開平６−１２９６２号公報に記載のものがあ
る。すなわち、対向する固定電極および可動電極間に電
圧を印加し、両者間に生じた静電力で可動電極を固定電
極に吸引し、これらによって可動接点を固定接点に接触
させて電気回路を閉成するものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
静電マイクロリレーは、固定電極の吸引方向と可動接点
の往復移動方向とが同一であり、固定接点に対する可動
接点の負荷荷重（接点圧）が小さい。このため、所望の
接点圧を得ようとすると、静電引力を大きくする必要が
あり、電極の対向面積を大きくする必要があるので、静
電マイクロリレーの床面積を小さくすることが困難であ
る。一方、静電引力を大きくするため、固定電極と可動
電極との間隙を狭めることも考えられるが、所望の絶縁
特性が得られず、耐電圧が低くなるという問題点があ
る。

【０００４】本発明は、前記問題点に鑑み、耐電圧およ
び接点圧が高い小型の静電マイクロリレーを提供するこ
とを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明にかかる静電マイ
クロリレーは、前記目的を達成するため、ベースに設け
た固定電極と、このベースの上方に配したアクチュエー
タの可動電極との間に電圧を印加して生じる静電引力で
前記アクチュエータを駆動し、アクチュエータに設けた
可動接点を固定接点に接離する静電マイクロリレーにお
いて、前記アクチュエータの両端支持された薄板可動片
の上面に可動接点を設けるとともに、前記薄板可動片の
少なくとも一端から駆動部を下方側に突設し、この駆動
部の可動接点側の側面に可動電極を設ける一方、前記ベ
ースに、前記可動電極に吸着可能に対向し、かつ、この
可動電極との間に生じる静電引力で前記薄板可動片に圧
縮力を負荷できる固定電極を、設けた構成としてある。

【０００６】前記アクチュエータは、薄板可動片の上面
中央に可動接点を設けるとともに、薄板可動片の下面両
端から駆動部を下方側にそれぞれ突設し、かつ、この駆
動部の内向面に可動電極をそれぞれ設ける一方、前記ベ
ースは、前記駆動部の可動電極に吸着可能にそれぞれ対
向する固定電極を設けたものであってもよい。また、前
記アクチュエータの薄板可動片は、平面略十文字形状で
あってもよく、さらに、前記アクチュエータは、薄板可
動片の両端からクランク状支持部を延在したものであっ
てもよい。

【０００７】前記アクチュエータは、薄板可動片の上面
中央に可動接点を設けるとともに、薄板可動片の下面の
一端から駆動部を下方側に突設し、かつ、この駆動部の
可動接点側の側面に可動電極を設ける一方、前記ベース
が、前記駆動部の可動電極に対向する固定電極を設けた
ものであってもよい。また、前記アクチュエータは、前
記薄板可動片の駆動部を突設した端部から、クランク状
支持部を延在したものであってもよい。

【０００８】さらに、前記アクチュエータの駆動部は、
薄板可動片よりも巾広であってもよい。

【０００９】そして、本発明にかかる静電マイクロリレ
ーは、前記ベースに設けた固定電極と、このベースの上
方に配したアクチュエータの可動電極との間に電圧を印
加して生じる静電引力で前記アクチュエータを駆動し、
アクチュエータに設けた可動接点を固定接点に接離する
静電マイクロリレーにおいて、前記アクチュエータがダ
イヤフラム形状の膜状可動片からなり、その上面中央に
可動接点を配置するとともに、その下面周辺縁部に駆動
部を突設し、その内向面に可動電極を設ける一方、前記
ベースの上面に突設した突部の外側面に、前記可動電極
が吸着可能な固定電極を設けた構成であってもよい。ま
た、環状に突設した前記駆動部の内向面に、環状に連続
する可動電極を形成する一方、前記ベースに設けた突部
の外側面に、環状に連続する固定電極を形成したもので
あってもよい。

【００１０】前記アクチュエータが単結晶シリコンウエ
ハからなり、その表裏面が絶縁膜で被覆されていてもよ
い。また、前記アクチュエータの表裏面に形成される絶
縁膜の厚さは異なっていてもよい。さらに、前記可動電
極および固定電極の少なくともいずれか一方は、不純物
を注入，拡散した高濃度層からなるものであってもよ
い。

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、本発明にかかる実施形態を
図１ないし図７の添付図面に従って説明する。第１実施
形態にかかる静電マイクロリレーは、図１ないし図５に
示すように、ベース１０、アクチュエーター２０、カバ
ー３０を順次積み重ねて構成したものである。

【００１２】前記ベース１０は、シリコンウエハ１１の
上面に一対の断面略台形の溝１２ａ，１２ｂを並設する
ことにより、断面台形の突条１３を形成したものであ
る。そして、この突条１３の背中合わせの外向き傾斜面
に、固定電極１４ａ，１４ｂがそれぞれ形成されてい
る。さらに、前記ベース１０の下面には電界を印加する
ための高濃度層１５および絶縁膜１１ｂが順次形成され
ている。

【００１３】前記アクチュエータ２０は、シリコンウエ
ハ２１から形成したものであり、薄板可動片２２の両端
に断面略三角形の駆動部２３ａ，２３ｂが設けられてい
る。この駆動部２３ａ，２３ｂは、薄板可動片２２より
も巾広であり、同一軸心上に延在したクランク状の支持
部２４ａ，２４ｂを介して方形の枠体２０ａに接続され
ている。そして、前記駆動部２３ａ，２３ｂの対向する
傾斜面には可動電極２５ａ，２５ｂが形成されている。
一方、前記薄板可動片２２の上面中央には絶縁膜２１ａ
を介して可動接点２６が設けられているとともに、支持
部２４ａの先端に位置する枠体２０ａには接続パッド２
７が設けられている。さらに、前記アクチュエータ２０
は、その下面全面が絶縁膜２１ｂで被覆されている。そ
して、前記ベース１０の上面縁部に、前記アクチュエー
タ２０の枠体２０ａを接合一体化することにより、可動
電極２５ａ，２５ｂが固定電極１４ａ，１４ｂに絶縁膜
１１ａ，２１ｂを介してそれぞれ接離可能に対向する。

【００１４】前記カバー３０は、ガラスウエハ３１から
なるものであり、下面に設けた凹所３２の天井面に一対
の固定接点３３，３４を設けてある。そして、この固定
接点３３，３４から延在するプリント配線３３ａ，３４
ａが接続孔３５ａ，３５ｂまで延在している。そして、
アクチュエータ２０の上面縁部に、前記カバー３０を接
合一体化することにより、前記可動接点２６が固定接点
３３，３４に接離可能に対向する。

【００１５】なお、前記絶縁膜１１ａ，１１ｂ，２１
ａ，２１ｂは、酸化膜に限らず、例えば、窒化膜でもよ
いことは勿論である。

【００１６】次に、前述の構成を有する静電マイクロリ
レーの製造方法を図２ないし図５の添付図面に従って説
明する。まず、図２（ａ）に示す結晶面方位（１００）
のシリコンウエハ１１の下面にアライメントマーク用の
溝１１ｃをエッチングで形成する（図２（ｂ））。そし
て、シリコンウエハ１１の上面にＴＭＡＨ／ＫＯＨなど
を利用してアルカリウェットエッチングで異方性エッチ
ングを行い、一対の断面台形の溝１２ａ，１２ｂを設け
て突条１３を形成する。そして、突条１３の背中合わせ
の外向き傾斜面に不純物をそれぞれ注入，拡散し、固定
電極１４ａ，１４ｂをそれぞれ形成する（図２
（ｃ））。さらに、前記シリコンウエハ１１を熱酸化
し、絶縁膜１１ａを形成する。ついで、裏面に位置する
酸化膜を除去し（図２（ｄ））、不純物を注入，拡散す
ることにより、固定電極１４ａ，１４ｂに電圧を印加す
るための高濃度層１５を形成する（図２（ｅ））。

【００１７】次に、図３（ａ）に示す結晶面方位（１０
０）のシリコンウエハ２１の接合面にＴＭＡＨ／ＫＯＨ
などを利用してアルカリウェットエッチングで異方性エ
ッチングを行い、３本の断面台形の浅溝２１ｃを並設
し、一対の断面三角形の突条である駆動部２３ａ，２３
ｂを形成する（図３（ｂ））。そして、対向する傾斜面
に不純物を注入，拡散することにより、高濃度の可動電
極２５ａ，２５ｂを形成する（図３（ｃ））。ついで、
熱酸化を行うことにより、絶縁膜２１ｂを形成する（図
３（ｄ））。なお、ベース１０の接合面に絶縁膜が形成
されている場合は、必ずしも前記絶縁膜２１ｂを形成す
る必要はない。

【００１８】そして、図４（ａ）に示すように、前記ベ
ース１０にアクチュエータ２０となるシリコンウエハ２
１を接合一体化する。本実施形態では、絶縁膜１１ａ，
２１ｂを介して接合一体化するので、温度４５０℃程度
の接合温度で接合できる。このため、可動接点２５，固
定接点３３，３４には低融点で導電率の高い金属、例え
ば、金，銀，パラジウム，プラチナ等の貴金属を使用で
きるという利点がある。

【００１９】そして、図４（ｂ）に示すように、シリコ
ン基板をＣＭＰ（化学機械研磨）法で所望の厚さまでシ
ンニングする（図４（ｂ））。さらに、可動電極２５
ａ，２５ｂと後述する可動接点２６との電気的絶縁を図
るため、絶縁膜２１ａを形成するとともに、高濃度層１
５の裏面に絶縁膜１１ｂを形成する。なお、可動電極２
５ａ，２５ｂが高濃度層で形成されている場合には、熱
酸化膜を形成して絶縁を図ってもよい。ついで、可動電
極２５ａ，２５ｂに電圧を印加するため、接続パッド２
７を設ける部分に位置する絶縁膜２１ａの一部を除去す
る（図４（ｃ））。一方、高濃度層１５を外部電源に接
続するため、絶縁膜１１ｂの図示しない一部を除去す
る。そして、オーミック抵抗を得るため、絶縁膜を除去
した部分に不純物を注入，拡散し、高濃度層２７ａを形
成する。さらに、導電材で可動接点２６および接続パッ
ド２７を形成する（図４（ｄ））。ついで、薄板可動片
２２、駆動部２３ａ，２３ｂおよび支持部２４ａ，２４
ｂを形成するため、前記酸化膜２１ａ，シリコンウエハ
２１および酸化膜２１ｂをエッチングで除去する。

【００２０】ついで、図５（ａ）に示すガラスウエハ３
１の裏面をエッチングして凹所３２を形成し、凹所３２
の天井面に一対の固定接点３３，３４およびプリント線
３３ａ．３４ａをそれぞれ形成する。そして、前記ベー
ス１０に接合したアクチュエータ２０の上面に、前記カ
バー３０を接合一体化する。ついで、型抜きエッチング
で接続孔３５ａ，３５ｂを形成するとともに、前記接続
パッド２７の上方に位置するガラスウエハ３１の一部を
除去することにより、静電マイクロリレーが完成する。

【００２１】次に、前述の構成を有する静電マイクロリ
レーの動作を説明する。図１（ｂ）に示すように、固定
電極１４ａ，１４ｂおよび可動電極２５ａ，２５ｂに電
圧を印加していない場合、固定電極１４ａ，１４ｂと可
動電極２５ａ，２５ｂとは平行状態を保持し、可動接点
２６が固定接点３３，３４から開離している。

【００２２】そして、固定電極１４ａ，１４ｂおよび可
動電極２５ａ，２５ｂに電圧を印加すると、電極１４
ａ，２５ａ間および電極１４ａ，２５ａ間に生じた静電
引力により、駆動部２３ａ，２３ｂがそれぞれ内方に吸
引される。このため、支持部２４ａ，２４ｂのバネ力に
抗し、可動電極２５ａ，２５ｂが固定電極１４ａ，１４
ｂにそれぞれ接近し、薄板可動片２２に、その軸心方向
に沿って圧縮力および上弦引っ張りの曲げモーメントが
作用する。この結果、薄板可動片２２が上方に盛り上が
るように座屈し、可動接点２６が固定接点３３，３４に
接触した後、可動電極２５ａ，２５ｂが絶縁膜１１ａ，
２１ｂを介して固定電極１４ａ，１４ｂにそれぞれ接触
する。

【００２３】ついで、前述の電圧の印加を停止すると、
薄板可動片２２および支持部２４ａ，２４ｂのバネ力に
より、可動電極２５ａ，２５ｂが固定電極１４ａ，１４
ｂから開離した後、可動接点２６が固定接点３３，３４
から開離し、元の状態に復帰する。なお、本実施形態は
ダブルブレーク接点となっているので、絶縁距離が長
く、絶縁性が高いという利点がある。

【００２４】第２実施形態は、図６に示すように、前述
の第１実施形態と同様、図６に示すように、ベース１
０、アクチュエーター２０、カバー３０を順次積み重ね
て構成してある。そして、一組の固定電極１４および固
定電極２５だけで可動接点２６を固定接点３３に接離す
る構成となっている。

【００２５】すなわち、前記ベース１０は、シリコン基
板１１の上面に１本の断面略台形の溝１２を設けてあ
る。そして、溝１２の片側の傾斜面に固定電極１４が形
成されている。さらに、前記ベース１１の裏面には電界
を印加するための高濃度層１５および絶縁膜１１ｂが順
次形成されている。なお、前記ベース１０は、その上面
全面が絶縁膜１１ａで被覆されている。また、前記絶縁
膜１１ｂの一部（図示せず）は、高濃度層１５を外部電
源に接続するために除去されている。

【００２６】前記アクチュエータ２０は、シリコンウエ
ハ２１から形成したものであり、薄板可動片２２の下面
一端に断面略三角形の駆動部２３が設けられている。こ
の駆動部２３は、薄板可動片２２よりも巾広であり、こ
れから延在するクランク状の支持部２４を介して方形の
枠体２０ａに接続されている。一方、前記薄板可動片２
２の他端は前記枠体２０ａに接続されている。さらに、
前記固定電極１４に対向する前記駆動部２３の傾斜面に
は可動電極２５が形成されている一方、前記薄板可動片
２２の上面中央には絶縁膜２１ａを介して可動接点２６
が設けられている。さらに、可動接点２６はプリント配
線２８を介して枠体２０ａの縁部まで引き出されてい
る。また、前記アクチュエータ２０は、その下面全面が
絶縁膜２１ｂで被覆されている。そして、前記ベース１
０の上面に、前記アクチュエータ２０の枠体２０ａをそ
れぞれ接合一体化することにより、可動電極２５が固定
電極１４に絶縁膜１１ａ，２１ｂを介して吸着可能に対
向する。

【００２７】前記カバー３０は、ガラスウエハ３１から
なるものであり、下面に設けた凹所３２の天井面に固定
接点３３を設けてある。この固定接点３３は、一端を接
続孔３５まで延在するプリント配線３３ａに電気接続さ
れている。そして、前記カバー３０は、第１実施形態と
同様、アクチュエータ２０の上面縁部に接合一体化され
ている。

【００２８】前述の構造を有する静電マイクロリレーの
製造方法は、前述の第１実施形態とほぼ同様であるの
で、説明を省略する。

【００２９】次に、前述の構成を有する静電マイクロリ
レーの動作を説明する。固定電極１４および可動電極２
５に電圧を印加していない場合、固定電極１４と可動電
極２５とは平行状態を保持し、可動接点２６が固定接点
３３から開離している（図１（ｂ））。

【００３０】そして、固定電極１４および可動電極２５
に電圧を印加すると、電極１４，２５間に生じた静電引
力によって駆動部２３が吸引される。このため、支持部
２４のバネ力に抗し、可動電極２５が固定電極１４に接
近し、薄板可動片２２に、その軸心方向に沿って圧縮力
および上弦引っ張りの曲げモーメントが作用する。この
結果、薄板可動片２２が上方に盛り上がるように座屈
し、可動接点２６が固定接点３３に接触した後、可動電
極２５が絶縁膜２１ｂ，１１ａを介して固定電極１４に
接触する。

【００３１】ついで、前述の電圧の印加を停止すると、
薄板可動片２２および支持部２４のバネ力により、可動
電極２５が固定電極１４から開離した後、可動接点２６
が固定接点３３から開離し、元の状態に復帰する。

【００３２】第３実施形態は、図７に示すように、前述
の第１実施形態とほぼ同様であり、異なる点はベース１
０に接合一体化するアクチュエータ２０をダイヤフラム
形状とした点である。

【００３３】すなわち、ベース１０は、シリコンウエハ
１１の上面に断面台形の環状溝１２を形成することによ
り、円錐台の突部１３ａを形成してある。そして、この
突部１３ａ外周面に、環状の固定電極１４が形成されて
いる。さらに、前記ベース１０の表面は絶縁膜１１ａで
被覆されている一方、その裏面には電界を印加するため
の高濃度層１５および絶縁膜１１ｂが順次形成されてい
る。

【００３４】アクチュエータ２０は円形の膜状可動片２
２ａおよび膜状支持部２４ｃからなり、その裏面に断面
三角形の突条を環状に突設して駆動部２３を形成してあ
る。この駆動部２３の内側の傾斜面には可動電極２５が
形成されている。また、アクチュエータ２０は、その上
面中央に絶縁膜２１ａを介して可動接点２６が形成され
ているとともに、その上面縁部に接続パッド２７が形成
されている。さらに、前記アクチュエータ２０の下面全
面は、絶縁膜２１ｂで被覆されている。他の構成および
製造方法は、前述の第１実施形態とほぼ同様であるの
で、説明を省略する。なお、前記膜状可動片は平面円形
である必要はなく、平面方形であってもよいことは勿論
である。

【００３５】次に、前述の構成を有する静電マイクロリ
レーの動作を説明する。固定電極１４および可動電極２
５に電圧を印加していない場合、固定電極１４と可動電
極２５とは平行状態を保持し、可動接点２６が固定接点
３３，３４から開離している（図７（ｂ））。

【００３６】そして、固定電極１４および可動電極２５
に電圧を印加すると、固定電極１４と可動電極２５との
間に生じた静電引力によって駆動部２３が内方に吸引さ
れる。このため、膜状可動片２２ａの周辺に設けた膜状
支持部２４ｃのバネ力に抗し、可動電極２５が固定電極
１４に接近し、膜状可動片２２ａの中心に向かって圧縮
力および下面圧縮の曲げモーメントが作用する。この結
果、膜状可動片２２ａが上方に盛り上がり、可動接点２
６が固定接点３３，３４に接触した後、可動電極２５が
絶縁膜２１ｂ，１１ａを介して固定電極１４に接触す
る。

【００３７】ついで、前述の電圧の印加を停止すると、
膜状可動片２２ａおよび膜状支持部２４ｃのバネ力によ
り、可動電極２５が固定電極１４から開離した後、可動
接点２６が固定接点３３，３４から開離し、元の状態に
復帰する。

【００３８】本実施形態によれば、アクチュエータ２０
がダイヤフラム形状であり、ベース１０の上面全面を被
覆するので、シール性の高い静電マイクロリレーが得ら
れるという利点がある。

【００３９】なお、前記駆動部２３、固定電極１４ある
いは可動電極２５は必ずしも連続した環状のものである
必要はなく、例えば、所定ピッチで不連続に形成したも
のであってもよく、必要に応じて選択できる。また、前
記駆動部は、その断面が傾斜面を有する必要はなく、例
えば、垂直な側面を有する断面であってもよい。さら
に、前述の実施形態によれば、１組の電極、２組の電極
または環状の対向する電極を有する場合について説明し
たが、必ずしもこれらに限らない。例えば、薄板可動片
を平面略十文字形状とすることにより、４組の対向する
電極を利用して薄板可動片を厚さ方向に駆動し、接点を
開閉してもよい。

【００４０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１に記載の静電マイクロリレーによれば、固定
電極および可動電極間に生じる静電引力によって薄板可
動片に圧縮力が負荷されるので、薄板可動片が座屈し、
薄板可動片に設けた可動接点が固定接点に接触する。こ
のため、薄板可動片の座屈によって可動接点の変位が大
きく、かつ、高い負荷荷重が得られる。この結果、耐電
圧および接点圧が大きく、床面積の小さい静電マイクロ
リレーが得られる。請求項２および３によれば、請求項
１と同様な作用効果を有する静電マイクロリレーが得ら
れる。請求項４によれば、支持部がクランク状であり、
弾性変形しやすい。このため、静電引力の大部分を薄板
可動片の変形に利用できるので、薄板可動片がより一層
座屈しやすくなる。このため、駆動電圧を低くでき、節
電タイプの静電マイクロリレーが得られる。

【００４１】請求項５によれば、一組の電極を設けるだ
けであるので、前述の効果に加え、より一層床面積の小
さい静電マイクロリレーが得られる。請求項６によれ
ば、支持部がクランク状であり、弾性変形しやすい。こ
のため、静電引力の大部分を薄板可動片の変形に利用で
きるので、薄板可動片がより一層座屈しやすくなる。こ
のため、駆動電圧を低くでき、節電タイプの静電マイク
ロリレーが得られる。請求項７によれば、駆動片が薄板
梁部より巾広であり、可動電極および固定電極の対向面
積を大きくできるので、より一層接点圧の高い静電マイ
クロリレーが得られる。

【００４２】請求項８によれば、請求項１の効果に加
え、シール性の高い静電マイクロリレーが得られる。請
求項９によれば、固定電極および可動電極が環状である
ので、膜状可動片の全周縁部から圧縮力が均一に負荷さ
れ、大きな接点圧を有する静電マイクロリレーが得られ
る。

【００４３】請求項１０によれば、単結晶シリコンウエ
ハを使用するので、プロセス処理でアクチュエータを容
易に製造できる。請求項１１によれば、絶縁膜の厚さを
異ならしめることにより、可動接点の変位量および接点
圧を調整できる。請求項１２によれば、シリコンウエハ
に不純物を注入，拡散して高濃度層を形成する。このた
め、所望の位置に所望の電極を容易に製造でき、生産性
の高い静電マイクロリレーが得られるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明にかかる静電マイクロリレーの第１実
施形態を示し、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は断面図で
ある。

【図２】 図１に示したベースとなるシリコンウエハの
製造方法を説明するためのプロセス図である。

【図３】 図１に示したアクチュエータとなるシリコン
ウエハの製造方法を説明するためのプロセス図である。

【図４】 図２および図３で示したシリコンウエハの接
合一体化を示すプロセス図である。

【図５】 図４で接合したシリコンウエハに、別体のガ
ラスウエハを接合一体化することを示すプロセス図であ
る。

【図６】 本発明にかかる静電マイクロリレーの第２実
施形態を示し、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は断面図で
ある。

【図７】 本発明にかかる静電マイクロリレーの第３実
施形態を示し、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は断面図で
ある。

【符号の説明】

１０…ベース、１１…シリコンウエハ、１４ａ，１４ｂ
…固定電極、２０…アクチュエータ、２１…シリコンウ
エハ、２２…薄板可動片、２３ａ，２３ｂ…駆動部、２
４ａ，２４ｂ…支持部、２５ａ，２５ｂ…可動電極、２
６…可動接点、３０…カバー、３１…ガラスウエハ、３
３，３４…固定接点。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ベースに設けた固定電極と、このベース
   の上方に配したアクチュエータの可動電極との間に電圧
   を印加して生じる静電引力で前記アクチュエータを駆動
   し、アクチュエータに設けた可動接点を固定接点に接離
   する静電マイクロリレーにおいて、 前記アクチュエータの両端支持された薄板可動片の上面
   に可動接点を設けるとともに、前記薄板可動片の少なく
   とも一端から駆動部を下方側に突設し、この駆動部の可
   動接点側の側面に可動電極を設ける一方、前記ベース
   に、前記可動電極に吸着可能に対向し、かつ、この可動
   電極との間に生じる静電引力で前記薄板可動片に圧縮力
   を負荷できる固定電極を、設けたことを特徴とする静電
   マイクロリレー。
2. 【請求項２】 前記アクチュエータが、薄板可動片の上
   面中央に可動接点を設けるとともに、薄板可動片の下面
   両端から駆動部を下方側にそれぞれ突設し、かつ、この
   駆動部の内向面に可動電極をそれぞれ設ける一方、前記
   ベースが、前記駆動部の可動電極に吸着可能にそれぞれ
   対向する固定電極を設けたことを特徴とする請求項１に
   記載の静電マイクロリレー。
3. 【請求項３】 前記アクチュエータの薄板可動片が、平
   面略十文字形状であることを特徴とする請求項１または
   ２に記載の静電マイクロリレー。
4. 【請求項４】 前記アクチュエータが、薄板可動片の両
   端からクランク状支持部を延在したことを特徴とする請
   求項２または３に記載の静電マイクロリレー。
5. 【請求項５】 前記アクチュエータが、薄板可動片の上
   面中央に可動接点を設けるとともに、薄板可動片の下面
   の一端から駆動部を下方側に突設し、かつ、この駆動部
   の可動接点側の側面に可動電極を設ける一方、前記ベー
   スが、前記駆動部の可動電極に対向する固定電極を設け
   たことを特徴とする請求項１に記載の静電マイクロリレ
   ー。
6. 【請求項６】 前記アクチュエータが、前記薄板可動片
   の駆動部を突設した端部から、クランク状支持部を延在
   したことを特徴とする請求項５に記載の静電マイクロリ
   レー。
7. 【請求項７】 前記アクチュエータの駆動部が、薄板可
   動片よりも巾広であることを特徴とする請求項１ないし
   ６のいずれか１項に記載の静電マイクロリレー。
8. 【請求項８】 前記ベースに設けた固定電極と、このベ
   ースの上方に配したアクチュエータの可動電極との間に
   電圧を印加して生じる静電引力で前記アクチュエータを
   駆動し、アクチュエータに設けた可動接点を固定接点に
   接離する静電マイクロリレーにおいて、 前記アクチュエータがダイヤフラム形状の膜状可動片か
   らなり、その上面中央に可動接点を配置するとともに、
   その下面周辺縁部に駆動部を突設し、その内向面に可動
   電極を設ける一方、前記ベースの上面に突設した突部の
   外側面に、前記可動電極が吸着可能な固定電極を設けた
   ことを特徴とする静電マイクロリレー。
9. 【請求項９】 環状に突設した前記駆動部の内向面に、
   環状に連続する可動電極を形成する一方、前記ベースに
   設けた突部の外側面に、環状に連続する固定電極を形成
   したことを特徴とする請求項８に記載の静電マイクロリ
   レー。
10. 【請求項１０】 前記アクチュエータが単結晶シリコン
    ウエハからなり、その表裏面が絶縁膜で被覆されている
    ことを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記
    載の静電マイクロリレー。
11. 【請求項１１】 前記アクチュエータの表裏面に形成さ
    れる絶縁膜の厚さが異なることを特徴とする請求項１０
    に記載の静電マイクロリレー。
12. 【請求項１２】 前記可動電極および固定電極の少なく
    ともいずれか一方が、不純物を注入，拡散した高濃度層
    からなることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれ
    か１項に記載の静電マイクロリレー。