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  1. 基板上に、分離層を形成し、
    前記分離層上に、複数の半導体素子を含む半導体素子層を形成し、
    前記半導体素子層上に、前記半導体素子と電気的に接続される複数の第１の電極を形成し、
    前記半導体素子層上に、前記複数の第１の電極のそれぞれの端部を覆う隔壁を形成し、
    前記複数の第１の電極上に、発光層を含む有機物層を形成し、
    前記有機物層上に、前記複数の第１の電極間上において前記隔壁に接する第２の電極を形成し、
    前記基板から、前記分離層を前記基板に残して、前記半導体素子層、前記複数の第１の電極、前記隔壁、前記有機物層及び前記第２の電極を含む積層構造を分離することを特徴とする発光装置の作製方法。
  2. 基板上に、分離層を形成し、
    前記分離層上に、複数の半導体素子を含む半導体素子層を形成し、
    前記半導体素子層上に、前記半導体素子と電気的に接続される複数の第１の電極を形成し、
    前記半導体素子層上に、前記複数の第１の電極のそれぞれの端部を覆う隔壁を形成し、
    前記複数の第１の電極上に、発光層を含む有機物層を形成し、
    前記有機物層上に、前記複数の第１の電極間上において前記隔壁に接する第２の電極を形成し、
    前記第２の電極上に、封止層を形成し、
    前記封止層上に、保護材を形成し、
    前記保護材上に、支持体を形成し、
    前記基板から、前記分離層を前記基板に残して、前記半導体素子層、前記複数の第１の電極、前記隔壁、前記有機物層、前記第２の電極、封止層及び保護材を含む積層構造を分離し、
    前記積層構造の前記半導体素子層側を、基体に貼り付け、
    前記基体から、前記積層構造を前記基体に残して、前記支持体を分離することを特徴とする発光装置の作製方法。
  3. 請求項２において、
    前記基体は、シート状繊維体に有機樹脂を含浸させた構造体であることを特徴とする発光装置の作製方法。
  4. 請求項１乃至請求項３のいずれか一において、
    前記隔壁は、ポリイミドを含み、
    前記第２の電極は、アルミニウムを含むことを特徴とする発光装置の作製方法。
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