JP2013219191A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013219191A5 JP2013219191A5 JP2012088642A JP2012088642A JP2013219191A5 JP 2013219191 A5 JP2013219191 A5 JP 2013219191A5 JP 2012088642 A JP2012088642 A JP 2012088642A JP 2012088642 A JP2012088642 A JP 2012088642A JP 2013219191 A5 JP2013219191 A5 JP 2013219191A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core substrate
- electrode
- insulating layer
- substrate
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 48
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 13
- 230000000149 penetrating Effects 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 1
Description
本発明の一観点によれば、板状の第1ガラス基板からなり、前記第1ガラス基板を厚さ方向に貫通する第1貫通電極を有する第1コア基板と、板状の第2ガラス基板からなり、前記第2ガラス基板を厚さ方向に貫通し前記第1貫通電極と径が異なる第2貫通電極を有し、前記第1コア基板と平面方向に離間して並設された第2コア基板と、前記第1コア基板及び前記第2コア基板を覆う絶縁層と、を有する。
Claims (9)
- 板状の第1ガラス基板からなり、前記第1ガラス基板を厚さ方向に貫通する第1貫通電極を有する第1コア基板と、
板状の第2ガラス基板からなり、前記第2ガラス基板を厚さ方向に貫通し前記第1貫通電極と径が異なる第2貫通電極を有し、前記第1コア基板と平面方向に離間して並設された第2コア基板と、
前記第1コア基板及び前記第2コア基板を覆う絶縁層と、
を有することを特徴とする配線基板。 - 前記絶縁層は、
前記第1コア基板と前記第2コア基板との間に形成された第1絶縁部材と、
前記第2コア基板の外周端部を覆うように形成された第2絶縁部材と、
前記第1コア基板及び前記第2コア基板の一方の面を覆うように形成された第1絶縁層と、
前記第1コア基板及び前記第2コア基板の他方の面を覆うように形成された第2絶縁層と、
を有することを特徴とする請求項1に記載の配線基板。 - 前記第1絶縁層に形成され、前記第1貫通電極と電気的に接続された第1ビアと、
前記第2絶縁層に形成され、前記第1貫通電極と電気的に接続された第2ビアと、
前記第1絶縁層に形成され、前記第2貫通電極と電気的に接続された第3ビアと、
前記第2絶縁層に形成され、前記第2貫通電極と電気的に接続された第4ビアと、
を有することを特徴とする請求項2に記載の配線基板。 - 前記第2貫通電極は、前記第1貫通電極より径が大きく形成され、
前記第2ガラス基板は、前記第1ガラス基板より厚いことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の配線基板。 - 前記第2貫通電極は、前記第1貫通電極を形成したピッチよりも大きいピッチで形成されたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記第2コア基板は、前記第1コア基板の形状に応じた収容孔を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の配線基板。
- 前記絶縁層に形成されたビアを介して前記第1貫通電極に接続された配線層を有し、
1つの前記ビアに対して複数の前記第1貫通電極を接続したことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の配線基板。 - 板状のガラスに対し、該板状のガラスを厚さ方向に貫通する第1貫通電極を形成して第1コア基板を形成する工程と、
板状のガラスに対し、前記第1貫通電極と径が異なり該板状のガラスを厚さ方向に貫通する第2貫通電極を形成して第2コア基板を形成する工程と、
前記第1及び第2コア基板を覆う絶縁層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記絶縁層を形成する工程は、
前記第1コア基板を前記第2コア基板の収容孔内に配置し前記第2コア基板より外形が大きい第1絶縁シートの上に前記第1及び第2コア基板を平面方向に離間して並設し、前記第1及び第2コア基板の前記第1絶縁シートと反対側の面に前記第2コア基板より外形が大きい第2絶縁シートを配置し、前記第1及び第2絶縁シートにより前記第1及び第2コア基板を挟むようにして前記第1及び第2コア基板を覆う絶縁層を形成し、前記絶縁層により前記第1コア基板と前記第2コア基板の隙間を充填する第1絶縁部材と前記第2コア基板の外周端部を覆う第2絶縁部材と前記第1コア基板および前記第2コア基板の一方の面を覆う第1絶縁層と前記第1コア基板及び前記第2コア基板の他方の面を覆う第2絶縁層とを形成する工程を含むことを特徴とする請求項8に記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012088642A JP5827166B2 (ja) | 2012-04-09 | 2012-04-09 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
US13/855,762 US9386695B2 (en) | 2012-04-09 | 2013-04-03 | Wiring substrate having multiple core substrates |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012088642A JP5827166B2 (ja) | 2012-04-09 | 2012-04-09 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013219191A JP2013219191A (ja) | 2013-10-24 |
JP2013219191A5 true JP2013219191A5 (ja) | 2015-02-19 |
JP5827166B2 JP5827166B2 (ja) | 2015-12-02 |
Family
ID=49291408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012088642A Active JP5827166B2 (ja) | 2012-04-09 | 2012-04-09 | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9386695B2 (ja) |
JP (1) | JP5827166B2 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101548816B1 (ko) | 2013-11-11 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
WO2015076373A1 (ja) * | 2013-11-22 | 2015-05-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 回路形成層付支持基板、両面回路形成層付支持基板、多層積層板、多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
JP2015146401A (ja) * | 2014-02-04 | 2015-08-13 | 大日本印刷株式会社 | ガラスインターポーザー |
JP6361179B2 (ja) * | 2014-03-10 | 2018-07-25 | 大日本印刷株式会社 | 配線板、配線板の製造方法 |
KR101580287B1 (ko) * | 2014-05-02 | 2015-12-24 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판, 인쇄회로기판 스트립 및 그 제조방법 |
US9960120B2 (en) * | 2015-03-31 | 2018-05-01 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring substrate with buried substrate having linear conductors |
JP6600573B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-10-30 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及び半導体パッケージ |
KR101795480B1 (ko) * | 2015-04-06 | 2017-11-10 | 코닝정밀소재 주식회사 | 집적회로 패키지용 기판 |
JP6661232B2 (ja) * | 2016-03-01 | 2020-03-11 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置、配線基板の製造方法及び半導体装置の製造方法 |
TWI705536B (zh) * | 2018-11-16 | 2020-09-21 | 欣興電子股份有限公司 | 載板結構及其製作方法 |
WO2020129553A1 (ja) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | 日本板硝子株式会社 | 微細構造付ガラス基板及び微細構造付ガラス基板の製造方法 |
JP7184679B2 (ja) * | 2019-03-13 | 2022-12-06 | イビデン株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
EP3840041A1 (en) * | 2019-12-20 | 2021-06-23 | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with embedded interposer laterally between electrically conductive structures of stack |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3761862B2 (ja) | 1999-05-27 | 2006-03-29 | Hoya株式会社 | 両面配線板の製造方法 |
EP2452964A4 (en) * | 2009-07-10 | 2014-06-11 | Toray Industries | LAYER COMPOSITION, ADHESIVE, PCB AND SEMICONDUCTOR DEVICE THEREFORE MADE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
US8584354B2 (en) * | 2010-08-26 | 2013-11-19 | Corning Incorporated | Method for making glass interposer panels |
-
2012
- 2012-04-09 JP JP2012088642A patent/JP5827166B2/ja active Active
-
2013
- 2013-04-03 US US13/855,762 patent/US9386695B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2013219191A5 (ja) | ||
JP2016207958A5 (ja) | ||
JP2016063046A5 (ja) | ||
JP2014056925A5 (ja) | ||
JP2009194322A5 (ja) | ||
JP2015191968A5 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP2011071315A5 (ja) | ||
JP2015076597A5 (ja) | ||
JP2006303360A5 (ja) | ||
JP2013004881A5 (ja) | ||
JP2009267310A5 (ja) | ||
EP1926145A3 (en) | Self-aligned through vias for chip stacking | |
JP2011155251A5 (ja) | ||
JP2016207957A5 (ja) | ||
JP2009003434A5 (ja) | ||
JP2013187313A5 (ja) | ||
JP2014204005A5 (ja) | ||
JP2013254830A5 (ja) | ||
JP2015070007A5 (ja) | ||
WO2011112409A3 (en) | Wiring substrate with customization layers | |
JP2015041630A5 (ja) | ||
JP2014239187A5 (ja) | ||
EP2608640A3 (en) | Light-emitting element mounting package, light-emitting element package, and method of manufacturing these | |
JP2013236046A5 (ja) | ||
JP2013058710A5 (ja) |