JP2013236046A5 - - Google Patents

Description

特開２００１−０７７５３８号公報 特開２００８−１０３６０３号公報 特開２００７−２８１２３０号公報

本発明の実施の形態の配線基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の上にめっき処理で形成される第１磁性体層と、前記第１磁性体層の上に形成される平面コイルと、前記平面コイルの上にめっき処理で形成される第２磁性体層と、前記第１絶縁層及び前記第２磁性体層の上に形成される第２絶縁層と、前記第２絶縁層の上に形成される第１配線部とを含み、前記平面コイルの一端は、前記第２絶縁層及び前記第２磁性体層を貫通する第１ビアを介して、前記第１配線部に接続される。

Claims (10)

1. 第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の上にめっき膜で形成される第１磁性体層と、
   前記第１磁性体層の上に形成される平面コイルと、
   前記平面コイルの上にめっき膜で形成される第２磁性体層と、
   前記第１絶縁層及び前記第２磁性体層の上に形成される第２絶縁層と、
   前記第２絶縁層の上に形成される第１配線部と
   を含み、
   前記平面コイルの一端は、前記第２絶縁層及び前記第２磁性体層を貫通する第１ビアを介して、前記第１配線部に接続される、配線基板。
2. 前記平面コイルと前記第１磁性体層との間に絶縁膜が形成される、請求項１記載の配線基板。
3. 前記平面コイルは、めっき膜で形成される、請求項１又は２記載の配線基板。
4. 前記平面コイルの平面視における隙間の部分に形成される絶縁部をさらに含む、請求項１乃至３のいずれか一項記載の配線基板。
5. 前記第２絶縁層の上に形成される第２配線部をさらに含み、
   前記平面コイルの他端は、前記第２絶縁層を貫通する第２ビアを介して、前記第２配線部に接続される、請求項１乃至４のいずれか一項記載の配線基板。
6. 前記第２磁性体層は、前記第１ビアを挿通する開口部を有する、請求項１乃至５のいずれか一項記載の配線基板。
7. 前記第２磁性体層と前記第２絶縁層との間に形成される絶縁膜をさらに含む、請求項１乃至６のいずれか一項記載の配線基板。
8. 前記第１絶縁層と前記第１磁性体層との間に形成される第３絶縁膜をさらに含む、請求項１乃至７のいずれか一項記載の配線基板。
9. 第１絶縁層の上にめっき処理で第１磁性体層を形成する工程と、
   前記第１磁性体層の上に、平面コイルを形成する工程と、
   前記平面コイルの上にめっき処理で第２磁性体層を形成する工程と、
   前記第１絶縁層及び前記第２磁性体層の上に第２絶縁層を形成する工程と、
   前記第２絶縁層及び前記第２磁性体層を貫通し、前記平面コイルの一端に到達するビアホールを形成する工程と、
   前記ビアホールの内部に、前記平面コイルの一端に接続されるビアを形成する工程と、
   前記第２絶縁層の上に、前記ビアに接続される第１配線部を形成する工程と
   を含む、配線基板の製造方法。
10. 前記平面コイルをめっき処理で形成する、請求項９記載の配線基板の製造方法。