JP2014072205A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014072205A5 JP2014072205A5 JP2012214437A JP2012214437A JP2014072205A5 JP 2014072205 A5 JP2014072205 A5 JP 2014072205A5 JP 2012214437 A JP2012214437 A JP 2012214437A JP 2012214437 A JP2012214437 A JP 2012214437A JP 2014072205 A5 JP2014072205 A5 JP 2014072205A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating resin
- main surface
- wiring board
- electronic component
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating Effects 0.000 claims description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 230000003014 reinforcing Effects 0.000 claims 1
Description
本発明の一観点によれば、第１の主面と第２の主面とを貫通する貫通孔が形成されたコア基板と、前記貫通孔内に配置され、前記貫通孔の内面と対向する面の少なくとも一部が被覆樹脂により覆われた電子部品と、前記電子部品の被覆樹脂に向って前記貫通孔の内面から突出するように形成された突起部と、前記貫通孔の内面と前記電子部品との間に充填された絶縁材と、前記コア基板の第１の主面及び前記電子部品を被覆する第１の絶縁層と、前記コア基板の第２の主面及び前記電子部品を被覆する第２の絶縁層とを有し、前記被覆樹脂は、前記電子部品の挿入方向に沿って延び前記突起部と係合する係合溝を有する。
Claims (9)
- 第１の主面と第２の主面とを貫通する貫通孔が形成されたコア基板と、
前記貫通孔内に配置され、前記貫通孔の内面と対向する面の少なくとも一部が被覆樹脂により覆われた電子部品と、
前記電子部品の被覆樹脂に向って前記貫通孔の内面から突出するように形成された突起部と、
前記貫通孔の内面と前記電子部品との間に充填された絶縁材と、
前記コア基板の第１の主面及び前記電子部品を被覆する第１の絶縁層と、
前記コア基板の第２の主面及び前記電子部品を被覆する第２の絶縁層と
を有し、
前記被覆樹脂は、前記電子部品の挿入方向に沿って延び前記突起部と係合する係合溝を有すること、
を特徴とする配線基板。 - 前記貫通孔の内面のうち、少なくとも対向する一対の内面にそれぞれ前記突起部が形成され、
前記突起部は、前記貫通孔において対向する２つの内面にそれぞれ形成された前記突起部の先端間の距離が前記電子部品の大きさよりも小さく形成された、
ことを特徴とする、請求項１に記載の配線基板。 - 前記被覆樹脂は前記絶縁材と同じ熱硬化性樹脂であることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線基板。
- 前記突起部は、前記コア基板において前記第１の主面から前記第２の主面に向って連続するように形成されたことを特徴とする請求項１〜３のうちの何れか一項に記載の配線基板。
- 前記突起部は、前記突起部の先端と対向する前記被覆樹脂との間の距離が、前記第１の主面から前記第２の主面に向って徐々に変化するように形成されたことを特徴とする請求項１〜４のうちの何れか一項に記載の配線基板。
- 前記コア基板は、補強材を含むことを特徴とする請求項１〜５のうちの何れか一項に記載の配線基板。
- 前記絶縁材は前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層と同じ熱硬化性樹脂であることを特徴とする、請求項１〜６のうちの何れか一項に記載の配線基板。
- 前記係合溝が形成される箇所の前記被覆樹脂は、他の箇所の前記被覆樹脂よりも厚く形成されてなること、を特徴とする請求項１〜７のうちの何れか一項に記載の配線基板。
- 前記電子部品は前記被覆樹脂により覆われた接続端子を有し、
前記係合溝は、前記被覆樹脂と前記接続端子とに連続的に形成されたこと、を特徴とする請求項１〜８のうちの何れか一項に記載の配線基板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012214437A JP6007044B2 (ja) | 2012-09-27 | 2012-09-27 | 配線基板 |
| US14/021,189 US9049799B2 (en) | 2012-09-27 | 2013-09-09 | Wiring substrate |
| KR1020130110887A KR102100209B1 (ko) | 2012-09-27 | 2013-09-16 | 배선 기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012214437A JP6007044B2 (ja) | 2012-09-27 | 2012-09-27 | 配線基板 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014072205A JP2014072205A (ja) | 2014-04-21 |
| JP2014072205A5 true JP2014072205A5 (ja) | 2015-10-08 |
| JP6007044B2 JP6007044B2 (ja) | 2016-10-12 |
Family
ID=50338641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012214437A Active JP6007044B2 (ja) | 2012-09-27 | 2012-09-27 | 配線基板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9049799B2 (ja) |
| JP (1) | JP6007044B2 (ja) |
| KR (1) | KR102100209B1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102473405B1 (ko) * | 2015-10-30 | 2022-12-02 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| US9743526B1 (en) | 2016-02-10 | 2017-08-22 | International Business Machines Corporation | Wiring board with stacked embedded capacitors and method of making |
| US11637057B2 (en) * | 2019-01-07 | 2023-04-25 | Qualcomm Incorporated | Uniform via pad structure having covered traces between partially covered pads |
| KR102537005B1 (ko) | 2019-03-12 | 2023-05-26 | 앱솔릭스 인코포레이티드 | 유리를 포함하는 기판의 적재 카세트 및 이를 적용한 기판의 적재방법 |
| KR102653023B1 (ko) | 2019-03-12 | 2024-03-28 | 앱솔릭스 인코포레이티드 | 패키징 기판 및 이를 포함하는 반도체 장치 |
| WO2020185021A1 (ko) | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 에스케이씨 주식회사 | 패키징 기판 및 이를 포함하는 반도체 장치 |
| CN113383413B (zh) | 2019-03-29 | 2022-04-08 | 爱玻索立克公司 | 半导体用封装玻璃基板、半导体用封装基板及半导体装置 |
| JP7104245B2 (ja) | 2019-08-23 | 2022-07-20 | アブソリックス インコーポレイテッド | パッケージング基板及びこれを含む半導体装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3878663B2 (ja) * | 1999-06-18 | 2007-02-07 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| JP4298559B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2009-07-22 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品実装構造及びその製造方法 |
| JP2006073763A (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-16 | Denso Corp | 多層基板の製造方法 |
| KR100700922B1 (ko) * | 2005-10-17 | 2007-03-28 | 삼성전기주식회사 | 수동 소자를 내장한 기판 및 그 제조 방법 |
| JP4648230B2 (ja) | 2006-03-24 | 2011-03-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| JP4862641B2 (ja) * | 2006-12-06 | 2012-01-25 | 株式会社デンソー | 多層基板及び多層基板の製造方法 |
| CN102150482B (zh) * | 2008-09-30 | 2013-07-10 | 揖斐电株式会社 | 电子零件内置线路板及其制造方法 |
| US8400782B2 (en) * | 2009-07-24 | 2013-03-19 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing the same |
-
2012
- 2012-09-27 JP JP2012214437A patent/JP6007044B2/ja active Active
-
2013
- 2013-09-09 US US14/021,189 patent/US9049799B2/en active Active
- 2013-09-16 KR KR1020130110887A patent/KR102100209B1/ko active IP Right Grant
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2014072205A5 (ja) | ||
| JP2014082276A5 (ja) | ||
| JP2016207957A5 (ja) | ||
| JP2016192568A5 (ja) | ||
| WO2015039043A3 (en) | Microelectronic element with bond elements and compliant material layer | |
| WO2012072212A3 (de) | Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil | |
| MX2013013056A (es) | Disco con un elemento de conexión eléctrica. | |
| EP2779810A3 (en) | Printed circuit board package structure and manufacturing method thereof | |
| JP2016063046A5 (ja) | ||
| WO2012175207A3 (de) | Elektronische baugruppe und verfahren zu deren herstellung | |
| WO2012120032A3 (de) | Baugruppe mit einem träger, einem smd-bauteil und einem stanzgitterteil | |
| WO2011140141A3 (en) | Printed circuit board with embossed hollow heatsink pad | |
| MY169238A (en) | Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board | |
| WO2015043969A3 (de) | Verfahren zum diffusionslöten unter ausbildung einer diffusionszone als lötverbindung und elektronische baugruppe mit einer solchen lötverbindung | |
| WO2018035536A3 (en) | Method for producing a printed circuit board | |
| TW201615066A (en) | Electronic package and method of manufacture | |
| JP2013236046A5 (ja) | ||
| WO2012087073A3 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
| JP2014067741A5 (ja) | ||
| JP2015185773A5 (ja) | ||
| WO2013167643A3 (de) | Verfahren zum elektrischen kontaktieren eines elektronischen bauelements als stapel und elektronisches bauelement mit einer kontaktierungsstruktur | |
| WO2009075079A1 (ja) | 回路板、回路板の製造方法およびカバーレイフィルム | |
| WO2012085472A3 (fr) | Circuit imprime a substrat metallique isole | |
| JP2012160734A5 (ja) | ||
| JP2015035531A5 (ja) |