JP2015185773A5

JP2015185773A5 -

Info

Publication number: JP2015185773A5
Application number: JP2014062735A
Authority: JP
Filing date: 2014-03-25
Publication date: 2017-02-02
Anticipated expiration: 2034-03-25

Description

本配線基板は、コア層と、前記コア層の一方の面に形成された第１配線層と、前記コア層の一方の面に、前記第１配線層を覆うように形成された第１絶縁層と、前記第１絶縁層に埋設されたビア配線と、前記第１絶縁層の前記コア層と接する面とは反対側の面である第１面に形成された第２配線層と、前記第１絶縁層の前記第１面に、前記第２配線層を覆うように形成された、前記第１絶縁層よりも薄い第２絶縁層と、を有し、前記第１配線層は、パッドと、前記パッドの周囲に設けられたプレーン層と、を含み、前記第１絶縁層の前記第１面及び前記ビア配線の一方の端面は研磨された面であり、前記ビア配線の一方の端面は、前記第１絶縁層の前記第１面から露出し、前記第２配線層と直接接合されており、前記ビア配線の他方の端面は、前記第１絶縁層内で前記パッドと直接接合されていることを要件とする。

Claims

コア層と、
前記コア層の一方の面に形成された第１配線層と、
前記コア層の一方の面に、前記第１配線層を覆うように形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層に埋設されたビア配線と、
前記第１絶縁層の前記コア層と接する面とは反対側の面である第１面に形成された第２配線層と、
前記第１絶縁層の前記第１面に、前記第２配線層を覆うように形成された、前記第１絶縁層よりも薄い第２絶縁層と、を有し、
前記第１配線層は、パッドと、前記パッドの周囲に設けられたプレーン層と、を含み、
前記第１絶縁層の前記第１面及び前記ビア配線の一方の端面は研磨された面であり、
前記ビア配線の一方の端面は、前記第１絶縁層の前記第１面から露出し、前記第２配線層と直接接合されており、
前記ビア配線の他方の端面は、前記第１絶縁層内で前記パッドと直接接合されている配線基板。
前記プレーン層は、グランド又は電源と接続されている請求項１記載の配線基板。
前記ビア配線の一方の端面は、前記第１絶縁層の前記第１面と面一である請求項１又は２記載の配線基板。
前記第２配線層は、シード層上に電解めっき層を積層した構造であり、
前記ビア配線の一方の端面は、前記第２配線層を構成する前記シード層と直接接合されている請求項１乃至３の何れか一項記載の配線基板。
前記第１絶縁層はフィラーを含有しており、
前記第２絶縁層は、前記第１絶縁層よりも少ない量のフィラーを含有しているか、又は、フィラーを含有していない請求項１乃至４の何れか一項記載の配線基板。
前記コア層の他方の面に形成された第３配線層と、
前記コア層の他方の面に、前記第３配線層を覆うように形成された第３絶縁層と、
前記第３絶縁層の前記コア層と接する面とは反対側の面である第２面に形成された第４配線層と、
前記第３絶縁層の前記第２面に、前記第４配線層を選択的に露出するように形成されたソルダーレジスト層と、を有する請求項１乃至５の何れか一項記載の配線基板。
前記第２絶縁層側が電子部品が搭載される電子部品搭載面となり、前記ソルダーレジスト層側が外部接続端子が形成される外部接続端子面となる請求項６記載の配線基板。
前記第３配線層は、パッドと、前記パッドの周囲に設けられたプレーン層と、を含み、
前記第３配線層のパッドは、前記コア層を貫通する貫通配線を介して、前記第１配線層のパッドと接続されている請求項６又は７記載の配線基板。
前記第１絶縁層及び前記第３絶縁層を構成する樹脂は非感光性であり、
前記第２絶縁層及び前記ソルダーレジスト層を構成する樹脂は感光性である請求項６乃至８の何れか一項記載の配線基板。
前記第１絶縁層及び前記第３絶縁層の弾性率は、前記コア層の弾性率よりも小さく、
前記第２絶縁層及び前記ソルダーレジスト層の弾性率は、前記第１絶縁層及び前記第３絶縁層の弾性率よりも小さい請求項６乃至９の何れか一項記載の配線基板。
前記第１絶縁層及び前記第３絶縁層の熱膨張係数は、前記コア層の熱膨張係数よりも大きく、
前記第２絶縁層及び前記ソルダーレジスト層の熱膨張係数は、前記第１絶縁層及び前記第３絶縁層の熱膨張係数よりも大きい請求項６乃至１０の何れか一項記載の配線基板。
コア層の一方の面に、パッドと、前記パッドの周囲に設けられたプレーン層と、を含む第１配線層を形成する工程と、
前記コア層の一方の面に、前記第１配線層を覆うように第１絶縁層を形成する工程と、
前記第１絶縁層に、前記パッドを露出するビアホールを形成する工程と、
前記第１絶縁層上に、前記ビアホール内を充填する金属層を形成する工程と、
前記金属層及び前記第１絶縁層の上面を研磨し、前記第１絶縁層の上面を露出すると共に、前記第１絶縁層の上面に端面が露出するビア配線を形成する工程と、
前記第１絶縁層の上面に、前記ビア配線の端面と直接接合された第２配線層を形成する工程と、
前記第２配線層上に、前記第１絶縁層より薄い第２絶縁層を形成する工程と、を有する配線基板の製造方法。
前記コア層の他方の面に第３配線層を形成する工程と、
前記コア層の他方の面に、前記第３配線層を覆うように第３絶縁層を形成する工程と、
前記第３絶縁層の前記コア層と接する面とは反対側の面である第２面に第４配線層を形成する工程と、
前記第３絶縁層の前記第２面に、前記第４配線層を選択的に露出するようにソルダーレジスト層を形成する工程と、を有する請求項１２記載の配線基板の製造方法。