JP2012109350A5 - - Google Patents

Description

本電子部品パッケージは、支持体と、前記支持体上に配置された電子部品と、前記支持体上に、前記電子部品を覆うように形成された樹脂部と、前記樹脂部上に形成されており、前記電子部品と電気的に接続された配線構造と、前記樹脂部の前記支持体側に埋め込まれており、前記配線構造と電気的に接続された電極端子と、前記支持体に形成されており、前記電極端子が露出する第１の開口部と、を有することを要件とする。

本電子部品パッケージの製造方法は、電極端子が形成された支持体の前記電極端子が形成されている面上に電子部品を配置する第１工程と、前記電子部品が配置された前記支持体上に、前記電子部品及び前記電極端子を覆うように樹脂部を形成し、前記樹脂部に前記電極端子を露出させる貫通孔を形成する第２工程と、前記樹脂部上に、前記電子部品と電気的に接続すると共に前記貫通孔を介して前記電極端子と電気的に接続するように配線構造を形成する第３工程と、前記支持体の一部を除去して前記電極端子が露出するように、前記支持体に第１の開口部を形成する第４工程と、を有することを要件とする。

Claims (8)

1. 支持体と、
   前記支持体上に配置された電子部品と、
   前記支持体上に、前記電子部品を覆うように形成された樹脂部と、
   前記樹脂部上に形成されており、前記電子部品と電気的に接続された配線構造と、
   前記樹脂部の前記支持体側に埋め込まれており、前記配線構造と電気的に接続された電極端子と、
   前記支持体に形成されており、前記電極端子が露出する第１の開口部と、を有する電子部品パッケージ。
2. 前記電子部品の前記支持体側の面に電極パッドが形成され、
   前記支持体に、前記電極パッドが露出する第２の開口部が形成されている、請求項１記載の電子部品パッケージ。
3. 前記配線構造は、配線層と補強材を含む熱硬化性樹脂よりなる絶縁層を有する、請求項１又は２記載の電子部品パッケージ。
4. 前記支持体は、絶縁材料により覆われている、請求項１乃至３の何れか一項記載の電子部品パッケージ。
5. 前記支持体は、導電材料よりなるとともに、グランド配線に接続されている、請求項１乃至４の何れか一項記載の電子部品パッケージ。
6. 電極端子が形成された支持体の前記電極端子が形成されている面上に電子部品を配置する第１工程と、
   前記電子部品が配置された前記支持体上に、前記電子部品及び前記電極端子を覆うように樹脂部を形成し、前記樹脂部に前記電極端子を露出させる貫通孔を形成する第２工程と、
   前記樹脂部上に、前記電子部品と電気的に接続すると共に前記貫通孔を介して前記電極端子と電気的に接続するように配線構造を形成する第３工程と、
   前記支持体の一部を除去して前記電極端子が露出するように、前記支持体に第１の開口部を形成する第４工程と、を有する電子部品パッケージの製造方法。
7. 前記電子部品の前記支持体側の面に電極パッドが形成されており、
   前記第４工程において、前記電極パッドが露出するように、前記支持体に第２の開口部を形成する、請求項６記載の電子部品パッケージの製造方法。
8. 絶縁材料により前記支持体を覆う第５工程を有する、請求項６又は７記載の電子部品パッケージの製造方法。