JP2016096292A5 - - Google Patents
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Description
以下の開示の一観点によれば、第１配線層と、前記第１配線層の上に形成された第１絶縁層と、平面視で前記第１配線層と重なり合う領域の前記第１絶縁層の上に形成され、前記第１配線層と離間する複数の突出部を下面に備えた電子部品搭載パッドと、前記第１絶縁層の上に形成され、前記電子部品搭載パッドの上に開口部が配置された第２絶縁層とを有する配線基板が提供される。
また、その開示の他の観点によれば、第１配線層と、前記第１配線層の上に形成された第１絶縁層と、平面視で前記第１配線層と重なり合う領域の前記第１絶縁層の上に形成され、前記第１配線層と離間する複数の突出部を下面に備えた電子部品搭載パッドと、前記第１絶縁層の上に形成され、前記電子部品搭載パッドの上に開口部が配置された第２絶縁層と、前記電子部品搭載パッドの上に搭載された電子部品とを有する電子部品装置が提供される。
また、その開示の他の観点によれば、第１配線層の上に第１絶縁層を形成する工程と、平面視で前記第１配線層と重なり合う領域の前記第１絶縁層の上面側に凹部を形成する工程と、前記凹部を埋め込む複数の突出部を下面に備え、前記突出部が前記第１配線層と離間する電子部品搭載パッドを前記絶縁層の上に形成する工程と、前記第１絶縁層の上に、前記電子部品搭載パッド上にレーザで開口部が形成された第２絶縁層を形成する工程とを有する配線基板の製造方法が提供される。
さらに、その開示の他の観点によれば、第１配線層の上に第１絶縁層を形成する工程と、平面視で前記第１配線層と重なり合う領域の前記第１絶縁層の上面側に凹部を形成する工程と、前記凹部を埋め込む複数の突出部を下面に備え、前記突出部が前記第１配線層と離間する電子部品搭載パッドを前記第１絶縁層の上に形成する工程と、前記第１絶縁層の上に、前記電子部品搭載パッドの上に開口部が配置された第２絶縁層を形成する工程と、前記電子部品搭載パッドの上に電子部品を搭載する工程とを有する電子部品装置の製造方法が提供される。
図２１（ａ）に示すように、前述した第１実施形態の図１０（ａ）〜図１１（ａ）と同様な工程を遂行する。これにより、第２配線層２２に到達する第２ビアホールＶＨ２を備えた第２絶縁層３２が第１絶縁層３１の上に形成される。さらに、第２ビアホールＶＨ２を介して第１配線層２１に接続される第３配線層２３が第２絶縁層３２の上に形成される。
Claims (10)
- 第１配線層と、
前記第１配線層の上に形成された第１絶縁層と、
平面視で前記第１配線層と重なり合う領域の前記第１絶縁層の上に形成され、前記第１配線層と離間する複数の突出部を下面に備えた電子部品搭載パッドと、
前記第１絶縁層の上に形成され、前記電子部品搭載パッドの上に開口部が配置された第２絶縁層と
を有することを特徴とする配線基板。 - 前記第１絶縁層に形成され、前記第１配線層に到達するビアホールと、
前記第１絶縁層の上に形成され、前記ビアホール内のビア導体を介して前記第１配線層に接続されると共に、前記電子部品搭載パッドと同一層から形成された第２配線層とを有することを特徴とする請求項１に記載の配線基板。 - 前記電子部品搭載パッドと前記第１配線層とを接続する接続ビアが形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
- 前記電子部品搭載パッドの突出部は、前記電子部品搭載パッドの周縁部に枠状に繋がって配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基板。
- 第１配線層と、
前記第１配線層の上に形成された第１絶縁層と、
平面視で前記第１配線層と重なり合う領域の前記第１絶縁層の上に形成され、前記第１配線層と離間する複数の突出部を下面に備えた電子部品搭載パッドと、
前記第１絶縁層の上に形成され、前記電子部品搭載パッドの上に開口部が配置された第２絶縁層と、
前記電子部品搭載パッドの上に搭載された電子部品と
を有することを特徴とする電子部品装置。 - 前記第１絶縁層に形成され、前記第１配線層に到達する第１ビアホールと、
前記第１絶縁層の上に形成され、前記第１ビアホール内のビア導体を介して前記第１配線層に接続されると共に、前記電子部品搭載パッドと同一層から形成された第２配線層とを有することを特徴とする請求項５に記載の電子部品装置。 - 前記第２絶縁層の上に形成され、前記電子部品を被覆する第３絶縁層と、
前記第３絶縁層に形成され、前記電子部品の接続端子に到達する第２ビアホールと、
前記第３絶縁層の上に形成され、前記第２ビアホール内のビア導体を介して前記電子部品の接続端子に接続される第３配線層とを有することを特徴とする請求項５又は６に記載の電子部品装置。 - 第１配線層の上に第１絶縁層を形成する工程と、
平面視で前記第１配線層と重なり合う領域の前記第１絶縁層の上面側に凹部を形成する工程と、
前記凹部を埋め込む複数の突出部を下面に備え、前記突出部が前記第１配線層と離間する電子部品搭載パッドを前記絶縁層の上に形成する工程と、
前記第１絶縁層の上に、前記電子部品搭載パッド上にレーザで開口部が形成された第２絶縁層を形成する工程と
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記凹部を形成する工程において、
レーザで前記絶縁層に前記凹部を形成し、かつ、前記レーザで前記絶縁層に前記第１配線層に到達するビアホールを形成し、
前記電子部品搭載パッドを形成する工程において、
前記ビアホール内のビア導体を介して前記第１配線層に接続される第２配線層を同時に形成することを特徴とする請求項８に記載の配線基板の製造方法。 - 第１配線層の上に第１絶縁層を形成する工程と、
平面視で前記第１配線層と重なり合う領域の前記第１絶縁層の上面側に凹部を形成する工程と、
前記凹部を埋め込む複数の突出部を下面に備え、前記突出部が前記第１配線層と離間する電子部品搭載パッドを前記第１絶縁層の上に形成する工程と、
前記第１絶縁層の上に、前記電子部品搭載パッドの上に開口部が配置された第２絶縁層を形成する工程と、
前記電子部品搭載パッドの上に電子部品を搭載する工程と
を有することを特徴とする電子部品装置の製造方法。
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