JP2016072493A5 - - Google Patents

Description

本半導体装置は、パッドを備えた配線基板と、前記配線基板上に設けられた下側磁気シールド材と、前記下側磁気シールド材上に搭載された、磁気記憶素子を有する半導体チップと、前記下側磁気シールド材との間に前記半導体チップを挟むように、前記半導体チップ上に設けられた、上側磁気シールド材と、を有し、前記下側磁気シールド材は、前記パッドを露出する開口部を備え、前記半導体チップと前記パッドとが電気的に接続され、前記下側磁気シールド材と前記上側磁気シールド材とが直接接していることを要件とする。

Claims (10)

1. パッドを備えた配線基板と、
   前記配線基板上に設けられた下側磁気シールド材と、
   前記下側磁気シールド材上に搭載された、磁気記憶素子を有する半導体チップと、
   前記下側磁気シールド材との間に前記半導体チップを挟むように、前記半導体チップ上に設けられた、上側磁気シールド材と、を有し、
   前記下側磁気シールド材は、前記パッドを露出する開口部を備え、
   前記半導体チップと前記パッドとが電気的に接続され、
   前記下側磁気シールド材と前記上側磁気シールド材とが直接接している半導体装置。
2. 前記上側磁気シールド材は、前記半導体チップを挟んで前記下側磁気シールド材と対向する天板と、前記天板から前記下側磁気シールド材側に延伸する脚部と、を備え、
   前記下側磁気シールド材と前記脚部とが直接接している請求項１記載の半導体装置。
3. 前記脚部は、前記天板の対向する２辺から前記下側磁気シールド材側に板状に延伸し、前記脚部の下端部が更に水平方向に延伸して板状の折り曲げ部が設けられ、前記折り曲げ部の下面が前記下側磁気シールド材の上面に直接接している請求項２記載の半導体装置。
4. 前記脚部は、前記天板の外縁部の複数個所から前記下側磁気シールド材側に延伸し、
   前記下側磁気シールド材には複数の孔が設けられ、夫々の前記孔には前記脚部の下端部が圧入されている請求項２記載の半導体装置。
5. 前記下側磁気シールド材と前記上側磁気シールド材との間に、前記半導体チップを覆う樹脂が設けられている請求項１乃至４の何れか一項記載の半導体装置。
6. 前記樹脂は、前記下側磁気シールド材及び前記上側磁気シールド材を覆うように設けられている請求項５記載の半導体装置。
7. 前記上側磁気シールド材には開口部が設けられ、
   前記上側磁気シールド材の開口部内には前記樹脂が充填されている請求項６記載の半導体装置。
8. 前記半導体チップと前記パッドとは、金属線又はバンプを介して電気的に接続されている請求項１乃至７の何れか一項記載の半導体装置。
9. 前記上側磁気シールド材及び前記下側磁気シールド材は軟磁性材料からなる請求項１乃至８の何れか一項記載の半導体装置。
10. パッドを備えた配線基板上に、前記パッドを露出する開口部を備えた金属からなる下側磁気シールド材を設ける工程と、
    前記下側磁気シールド材上に、磁気記憶素子を有する半導体チップを搭載し、前記半導体チップと前記パッドとを電気的に接続する工程と、
    前記下側磁気シールド材との間に前記半導体チップを挟むように、前記半導体チップ上に、金属からなる上側磁気シールド材を設ける工程と、を有し、
    前記上側磁気シールド材を設ける工程では、前記下側磁気シールド材と前記上側磁気シールド材とが直接接するように前記上側磁気シールド材を設ける半導体装置の製造方法。