JP2012028429A5 - 半導体装置 - Google Patents

Claims (1)

1. 平面形状が四辺形からなる上面、前記上面に形成された複数のボンディングリード、前記上面とは反対側の下面、および前記下面に形成された複数のランドを有する配線基板と、
   平面形状が四辺形からなる表面、前記表面に形成された複数のボンディングパッド、および前記表面とは反対側の裏面を有し、前記配線基板の前記上面に搭載された半導体チップと、
   前記複数のボンディングパッドと前記複数のボンディングリードとをそれぞれ電気的に接続する複数のワイヤと、
   前記半導体チップおよび前記複数のワイヤを封止する封止体と、を含み、
   前記複数のボンディングリードは、平面視において前記配線基板の前記上面の第１基板辺に沿って配置された複数の１列目ボンディングリードと、平面視において前記配線基板の前記上面の前記第１基板辺に沿って配置され、かつ前記複数の１列目ボンディングリードと前記第１基板辺との間に配置された複数の２列目ボンディングリードとを有しており、
   前記複数のボンディングパッドは、平面視において前記半導体チップの前記表面の第１チップ辺に沿って配置された複数の１列目ボンディングパッドと、平面視において前記半導体チップの前記表面の前記第１チップ辺に沿って配置され、かつ前記複数の１列目ボンディングパッドよりも前記表面の中央部側に配置された複数の２列目ボンディングパッドとを有しており、
   前記半導体チップは、前記半導体チップの前記第１チップ辺が前記配線基板の前記第１基板辺と並ぶように、前記配線基板の前記上面に搭載され、
   前記複数のワイヤは、前記複数の１列目ボンディングパッドと前記複数の１列目ボンディングリードとをそれぞれ電気的に接続する複数の第１ワイヤと、前記複数の２列目ボンディングパッドと前記複数の２列目ボンディングリードとをそれぞれ電気的に接続する複数の第２ワイヤとを有しており、
   前記複数の第２ワイヤは、前記複数の第１ワイヤよりも前記配線基板の前記上面から遠い部分を有しており、
   前記複数の第２ワイヤのうち、前記半導体チップの前記表面における角部に配置されたボンディングパッドに接続された角部用ワイヤの径は、前記複数の第１ワイヤ、および前記複数の第２ワイヤのうちの前記角部用ワイヤ以外のワイヤのそれぞれの径よりも太いことを特徴とする半導体装置。