JPH08236564A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】特に多ピンＱＦＰタイプの樹脂封止型の半導体
装置において、樹脂注入時のワイヤ流れを防ぐこと共に
ワイヤのコストダウンを行う。 【構成】ペレット４上のパッド５を結線するワイヤ径
を、場所によって変えたことを特徴とする。 【効果】特にワイヤ長３，５ｍｍを超える様な長ワイヤ
化が可能となり、ワイヤが流れやすい吊りリード１に近
い複数本のワイヤのみ、ワイヤ径を太くし、大部分の中
央部のワイヤを細線化しているので、全体のワイヤをコ
ストダウンでき、また中央部のワイヤを細くしているの
で、更なるパッドピッチ縮小化が可能となる。
装置において、樹脂注入時のワイヤ流れを防ぐこと共に
ワイヤのコストダウンを行う。 【構成】ペレット４上のパッド５を結線するワイヤ径
を、場所によって変えたことを特徴とする。 【効果】特にワイヤ長３，５ｍｍを超える様な長ワイヤ
化が可能となり、ワイヤが流れやすい吊りリード１に近
い複数本のワイヤのみ、ワイヤ径を太くし、大部分の中
央部のワイヤを細線化しているので、全体のワイヤをコ
ストダウンでき、また中央部のワイヤを細くしているの
で、更なるパッドピッチ縮小化が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
半導体ペレットのパッドと、リードフレームのインナー
リードや基板パターン等とをボンディング・ワイヤで接
続した樹脂封止型の半導体装置に関する。
半導体ペレットのパッドと、リードフレームのインナー
リードや基板パターン等とをボンディング・ワイヤで接
続した樹脂封止型の半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】所定の回路機能が形成された半導体ペレ
ットは、この主表面に形成されたパッドを一端とし、リ
ードフレームのインナーリード又は基板上の配線パター
ンを他端とするワイヤでそれぞれボンディングされ、さ
らに封止樹脂外のリードやピン等に、電気的に接続され
る。半導体ペレットやワイヤ，インナーリード等を保護
するため、これらの表面が注入樹脂で封止される。この
ような樹脂での封止工程では、トランスファモールド方
法によるレジンモールドや、インジェクションモールド
方法によるもの等粘性のある絶縁性樹脂が利用される。
ットは、この主表面に形成されたパッドを一端とし、リ
ードフレームのインナーリード又は基板上の配線パター
ンを他端とするワイヤでそれぞれボンディングされ、さ
らに封止樹脂外のリードやピン等に、電気的に接続され
る。半導体ペレットやワイヤ，インナーリード等を保護
するため、これらの表面が注入樹脂で封止される。この
ような樹脂での封止工程では、トランスファモールド方
法によるレジンモールドや、インジェクションモールド
方法によるもの等粘性のある絶縁性樹脂が利用される。
【０００３】このような樹脂が注入される際に、樹脂の
粘性により、ボンディングされたワイヤが大きな樹脂の
流れ抵抗を受けるため、このワイヤが変形して短絡事故
が生じたり、あるいはワイヤのボンディング部分が剥離
して断線事故が生じることが少なくなかった。
粘性により、ボンディングされたワイヤが大きな樹脂の
流れ抵抗を受けるため、このワイヤが変形して短絡事故
が生じたり、あるいはワイヤのボンディング部分が剥離
して断線事故が生じることが少なくなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような事故の発生
を防止しようとする特開昭５７−８９２３０号公報の実
施例に見られる図３の平面図を参照すると、方形の半導
体ペレット１０の裏面がアイランド１２の主面に固着さ
れ、このアイランド１２の対角線方向に一対のアイラン
ドリード２０が伸び、このリード２０は図示されていな
いリードフレームと一体に形成されている。アイランド
１２の周囲にはインナーリード１４が離間して配列さ
れ、インナーリード１４に続く部分はアウターリードと
なって、図示されていないリードフレームと一体に形成
されている。ペレット１０の主表面の端部にはパッド１
６が配列され、このパッド１６とインナーリード１４と
が、ワイヤ１６でそれぞれボンディングされている。
を防止しようとする特開昭５７−８９２３０号公報の実
施例に見られる図３の平面図を参照すると、方形の半導
体ペレット１０の裏面がアイランド１２の主面に固着さ
れ、このアイランド１２の対角線方向に一対のアイラン
ドリード２０が伸び、このリード２０は図示されていな
いリードフレームと一体に形成されている。アイランド
１２の周囲にはインナーリード１４が離間して配列さ
れ、インナーリード１４に続く部分はアウターリードと
なって、図示されていないリードフレームと一体に形成
されている。ペレット１０の主表面の端部にはパッド１
６が配列され、このパッド１６とインナーリード１４と
が、ワイヤ１６でそれぞれボンディングされている。
【０００５】ここで、各ワイヤ１６の方向が、レジンの
注入方向２４に対してほぼ順方向となるように配置さ
れ、しかも方形のアイランド１２の各辺が注入方向２４
に対して約４５°の角度をなすように配置されている。
注入方向２４に対してほぼ順方向となるように配置さ
れ、しかも方形のアイランド１２の各辺が注入方向２４
に対して約４５°の角度をなすように配置されている。
【０００６】しかしながら、このような構造では、各ワ
イヤ１６の方向を順方向に近づけるため必然的に各イン
ナーリード１４が左右方向に配列されることになる。こ
のため、上下に一対の空領域２５ができてしまい、この
空領域２５内にはインナーリード１４を配列できなくな
る。アイランド１２の各辺に対して４本のインナーリー
ド１４が示されているが、現在ではペレット１０内に相
当高密度で多くの機能を集積できるようになっている関
係で、各辺のインナーリード１４の本数が、数１０ある
いは１００を越えるものが必要となっている。
イヤ１６の方向を順方向に近づけるため必然的に各イン
ナーリード１４が左右方向に配列されることになる。こ
のため、上下に一対の空領域２５ができてしまい、この
空領域２５内にはインナーリード１４を配列できなくな
る。アイランド１２の各辺に対して４本のインナーリー
ド１４が示されているが、現在ではペレット１０内に相
当高密度で多くの機能を集積できるようになっている関
係で、各辺のインナーリード１４の本数が、数１０ある
いは１００を越えるものが必要となっている。
【０００７】しかしながら、空き領域２５があるため、
必要なインナーリード本数の３分の２程度しか用意でき
ないという欠点がある。このような欠点を克服するた
め、ワイヤ２６のピッチを小さくすることも考えられる
が、近傍のワイヤ２６同士が接触してしまうという心配
が新らたに生じる。
必要なインナーリード本数の３分の２程度しか用意でき
ないという欠点がある。このような欠点を克服するた
め、ワイヤ２６のピッチを小さくすることも考えられる
が、近傍のワイヤ２６同士が接触してしまうという心配
が新らたに生じる。
【０００８】また、注入されたレジンは、注入方向２４
から第１の流れ界面２１，第２の流れ界面２２，第３の
流れ界面２３の順に右方向に進入する。第１の流れ界面
２１は２１のワイヤ１９と良好な角度をなしているが、
第２の流れ界面２２に見られるように、ペレットの隅に
ある第２のワイヤ１８とのクロス角が１０°乃至３０°
程度になってしまい、このため第２のワイヤ８に側方向
からストレスが加わり、変形してしまうという心配があ
る。これを防止するため、第２のワイヤ１８を接続しな
いようにすれば、空き領域２５がさらに拡大することに
なり、上述した理由により、好ましくない。
から第１の流れ界面２１，第２の流れ界面２２，第３の
流れ界面２３の順に右方向に進入する。第１の流れ界面
２１は２１のワイヤ１９と良好な角度をなしているが、
第２の流れ界面２２に見られるように、ペレットの隅に
ある第２のワイヤ１８とのクロス角が１０°乃至３０°
程度になってしまい、このため第２のワイヤ８に側方向
からストレスが加わり、変形してしまうという心配があ
る。これを防止するため、第２のワイヤ１８を接続しな
いようにすれば、空き領域２５がさらに拡大することに
なり、上述した理由により、好ましくない。
【０００９】さらに、レジン注入方向との関係で、ペレ
ットの各辺と直交するように、ワイヤを接続できないた
め、ワイヤ長がすべて長くなってしまい、これによりワ
イヤの流れ量（変形量）が増大してしまうことになり、
上記事故が発生し易くなる。
ットの各辺と直交するように、ワイヤを接続できないた
め、ワイヤ長がすべて長くなってしまい、これによりワ
イヤの流れ量（変形量）が増大してしまうことになり、
上記事故が発生し易くなる。
【００１０】以上の諸問題点に鑑み、本発明では、次の
課題を掲げる。
課題を掲げる。
【００１１】（１）注入樹脂によるボンディング・ワイ
ヤの変形を所定値以内に留め、これに起因する短絡事故
や断線事故等の信頼性を損う事故が発生しないようにす
ること。
ヤの変形を所定値以内に留め、これに起因する短絡事故
や断線事故等の信頼性を損う事故が発生しないようにす
ること。
【００１２】（２）ワイヤ同士が接触して、短絡事故が
生じないようにすること。
生じないようにすること。
【００１３】（３）注入樹脂によるストレスが加っても
所定値以下のワイヤの流れで済むようにすること。
所定値以下のワイヤの流れで済むようにすること。
【００１４】（４）半導体ペレットの周囲に空き領域を
形成しないようにすること。
形成しないようにすること。
【００１５】（５）半導体ペレットの周囲に、可能な限
り多数のワイヤとインナーリード又は基板パターンとが
配列されるようにすること。
り多数のワイヤとインナーリード又は基板パターンとが
配列されるようにすること。
【００１６】（６）半導体ペレットの寸法が小さくなっ
ても、必要数のワイヤやインナーリード等が配列される
ようにすること。
ても、必要数のワイヤやインナーリード等が配列される
ようにすること。
【００１７】（７）高密度集積回路技術の進歩にともな
って増加するワイヤやインナーリード等が、すべて配列
できるようにすること。
って増加するワイヤやインナーリード等が、すべて配列
できるようにすること。
【００１８】（８）たとえワイヤ長が大となっても、ワ
イヤの流れ量が所定値以下となるようにすること。
イヤの流れ量が所定値以下となるようにすること。
【００１９】（９）注入樹脂の流れ界面に影響されない
ようにすること。
ようにすること。
【００２０】（１０）インナーリード又は基板パターン
の形状やその引き回しに、制約ができないようにするこ
と。
の形状やその引き回しに、制約ができないようにするこ
と。
【００２１】（１１）特に１２０本を超えるようなＱＦ
Ｐ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのリ
ードフレームの場合にも、注入樹脂に起因する事故が生
じないようにすること。
Ｐ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのリ
ードフレームの場合にも、注入樹脂に起因する事故が生
じないようにすること。
【００２２】（１２）インナーリードの形状変更をとも
なわないで済むようにすること。
なわないで済むようにすること。
【００２３】（１３）ワイヤ長が大となるような配置を
避けること。
避けること。
【００２４】（１４）ワイヤ等の材料費が増大せず、削
減できるようにすること。
減できるようにすること。
【００２５】（１５）樹脂封止型の半導体装置を、信頼
性の高い製品として、供給できるようにすること。
性の高い製品として、供給できるようにすること。
【００２６】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、方形の
半導体ペレットの主表面に多数配列されたパッドと、前
記ペレットの周囲でこのペレットと所定距離離間したと
ころに多数配列されたインナーリード又は基板パターン
とが、各々ボンディング・ワイヤで接続され、少なくと
も前記ワイヤを覆う注入樹脂で封止された半導体装置に
おいて、前記ワイヤは、直径の互いに異なる少なくとも
二種類からなり、場所によってこれら種類のいずれかが
用いられていることを特徴とする。
半導体ペレットの主表面に多数配列されたパッドと、前
記ペレットの周囲でこのペレットと所定距離離間したと
ころに多数配列されたインナーリード又は基板パターン
とが、各々ボンディング・ワイヤで接続され、少なくと
も前記ワイヤを覆う注入樹脂で封止された半導体装置に
おいて、前記ワイヤは、直径の互いに異なる少なくとも
二種類からなり、場所によってこれら種類のいずれかが
用いられていることを特徴とする。
【００２７】特に前記方形の半導体ペレットの主表面の
うち、隅に近い方の前記パッドに接続される前記ワイヤ
の直径を太くし、前記隅から遠いところのパッドに接続
される前記ワイヤの直径を細くしていることを特徴と
し、特に前記二種類のワイヤの内、前記所定距離が大と
なるワイヤの直径を太く、前記距離が小となるワイヤの
直径を細くしたことを特徴とする。
うち、隅に近い方の前記パッドに接続される前記ワイヤ
の直径を太くし、前記隅から遠いところのパッドに接続
される前記ワイヤの直径を細くしていることを特徴と
し、特に前記二種類のワイヤの内、前記所定距離が大と
なるワイヤの直径を太く、前記距離が小となるワイヤの
直径を細くしたことを特徴とする。
【００２８】又は特に前記二種類のワイヤの内、前記注
入樹脂の流れ界面に沿った方向に結線されたワイヤの直
径を太く、前記界面とクロスする方向に結線されたワイ
ヤの直径を細くしたことを特徴とする。
入樹脂の流れ界面に沿った方向に結線されたワイヤの直
径を太く、前記界面とクロスする方向に結線されたワイ
ヤの直径を細くしたことを特徴とする。
【００２９】あるいは特に前記二種類のワイヤの内、前
記所定距離が大となるワイヤと前記注入樹脂の流れ界面
に沿った方向に結線されたワイヤとの直径をいずれも太
くし、その他のワイヤの直径を細くしたことを特徴とす
る。
記所定距離が大となるワイヤと前記注入樹脂の流れ界面
に沿った方向に結線されたワイヤとの直径をいずれも太
くし、その他のワイヤの直径を細くしたことを特徴とす
る。
【００３０】
【実施例】本発明の第１の実施例の半導体装置の第１の
配線を示す図１の平面図を参照すると、ここで用意され
るボンディングワイヤは、直径２８μｍ以下の細径ワイ
ヤ６ｂであって、そのワイヤ長は３．５ｍｍ以下となっ
ている。
配線を示す図１の平面図を参照すると、ここで用意され
るボンディングワイヤは、直径２８μｍ以下の細径ワイ
ヤ６ｂであって、そのワイヤ長は３．５ｍｍ以下となっ
ている。
【００３１】この実施例の半導体ペレット４の方形の主
表面には、この各辺に沿ってそれぞれ５個のパッド５が
配列されているが、これに限定されるものではなく、実
際には数１０個あるいは１００個を越るパッド５が配列
されている。ペレット４の裏面は、ペレット４の平面寸
法より大なるアイランド３が固着され、このアイランド
３の四隅からこのアイランド３と一体の吊りリード１が
それぞれ伸びており、さらに吊りリード１は図示しない
リードフレームに連結している。吊りリード１間には、
ペレット４を中心として放射状に多数のインナーリード
２，２′が配列され、各インナーリード２，２′には図
示しないアウターリードがそれぞれ一体となっており、
さらにアウターリードはいずれも図示しないリードフレ
ームに連結されている。このリードフレームは、樹脂封
止後、切断除去される。
表面には、この各辺に沿ってそれぞれ５個のパッド５が
配列されているが、これに限定されるものではなく、実
際には数１０個あるいは１００個を越るパッド５が配列
されている。ペレット４の裏面は、ペレット４の平面寸
法より大なるアイランド３が固着され、このアイランド
３の四隅からこのアイランド３と一体の吊りリード１が
それぞれ伸びており、さらに吊りリード１は図示しない
リードフレームに連結している。吊りリード１間には、
ペレット４を中心として放射状に多数のインナーリード
２，２′が配列され、各インナーリード２，２′には図
示しないアウターリードがそれぞれ一体となっており、
さらにアウターリードはいずれも図示しないリードフレ
ームに連結されている。このリードフレームは、樹脂封
止後、切断除去される。
【００３２】ここで、インナーリード２′は、吊りリー
ド１に最も近い位置にあり、インナーリード２は吊りリ
ード１から少なくとも第２番目に近い位置にあるリード
群であるが、図示されているように３本に限定されるも
のではなく、半導体ペレット４の主表面のパッド５に対
応するように、数１０本あるいは１００本を越えるリー
ドが配列される。インナーリード２とこれに対応したパ
ッド５とが、共通した径の細径ワイヤ６ｂでボンディン
グされ、電気的接続が確保される。この際、このワイヤ
６ｂでは、インナーリード２′には用いられない。この
インナーリード２′とパッドとを接続するワイヤは、最
も大きな距離となるため、別の直径のワイヤが用意され
る。
ド１に最も近い位置にあり、インナーリード２は吊りリ
ード１から少なくとも第２番目に近い位置にあるリード
群であるが、図示されているように３本に限定されるも
のではなく、半導体ペレット４の主表面のパッド５に対
応するように、数１０本あるいは１００本を越えるリー
ドが配列される。インナーリード２とこれに対応したパ
ッド５とが、共通した径の細径ワイヤ６ｂでボンディン
グされ、電気的接続が確保される。この際、このワイヤ
６ｂでは、インナーリード２′には用いられない。この
インナーリード２′とパッドとを接続するワイヤは、最
も大きな距離となるため、別の直径のワイヤが用意され
る。
【００３３】細径ワイヤ６ｂを用いた配線工程の後、第
２の配線工程として、図２の平面図に示すように、太径
ワイヤ６ａを用いて、インナーリード２′とパッド５と
の間の電気的接続を行う。太径ワイヤ６ａの直径は２８
μｍ以上であり、この部分のワイヤ長は３．５ｍｍを越
えるものとなる。図２の図面では、最も隅に近い合計８
箇所の部分に、太径ワイヤ６ａが用いられる。
２の配線工程として、図２の平面図に示すように、太径
ワイヤ６ａを用いて、インナーリード２′とパッド５と
の間の電気的接続を行う。太径ワイヤ６ａの直径は２８
μｍ以上であり、この部分のワイヤ長は３．５ｍｍを越
えるものとなる。図２の図面では、最も隅に近い合計８
箇所の部分に、太径ワイヤ６ａが用いられる。
【００３４】以上の配線工程のあと、封止樹脂が注入さ
れる金型が用意される。この金型は、図示はしていない
が、半導体ペレット４，ワイヤ６ａ，６ｂ，インナーリ
ード２′，２，アイランド３，吊りリード１の一部をそ
れぞれ覆う内容積を有するが、アウターリード，吊りリ
ード１の外端は封止樹脂で覆われない容積外となってい
る。
れる金型が用意される。この金型は、図示はしていない
が、半導体ペレット４，ワイヤ６ａ，６ｂ，インナーリ
ード２′，２，アイランド３，吊りリード１の一部をそ
れぞれ覆う内容積を有するが、アウターリード，吊りリ
ード１の外端は封止樹脂で覆われない容積外となってい
る。
【００３５】封止樹脂のゲート７は、ペレット４の対角
線に沿った吊りリード１に向う方向に開口し、このゲー
ト７の反対方向には図示はしないが、上記容積内に存在
する空気の排出口が用意される。以上のような構造を有
する金型は、普通上下二つの金型によるサンドウィッチ
構造となっている。
線に沿った吊りリード１に向う方向に開口し、このゲー
ト７の反対方向には図示はしないが、上記容積内に存在
する空気の排出口が用意される。以上のような構造を有
する金型は、普通上下二つの金型によるサンドウィッチ
構造となっている。
【００３６】ゲート７から注入された粘性のある封止樹
脂は、まず最近の太径ワイヤ６ａに接触するが、このワ
イヤ６ａの最大流れ量は、主として長いワイヤ寸法によ
る弱点を補償するように、太い径であるため、近傍のワ
イヤに接触することのない値に留められる。
脂は、まず最近の太径ワイヤ６ａに接触するが、このワ
イヤ６ａの最大流れ量は、主として長いワイヤ寸法によ
る弱点を補償するように、太い径であるため、近傍のワ
イヤに接触することのない値に留められる。
【００３７】次に細線ワイヤ６ａに封止樹脂のストレス
が加わるが、このワイヤ６ａの最大流れ量は、主として
ワイヤ寸法が短かいことにより、近傍のワイヤがアイラ
ンド３等に接触することのない値に留められる。
が加わるが、このワイヤ６ａの最大流れ量は、主として
ワイヤ寸法が短かいことにより、近傍のワイヤがアイラ
ンド３等に接触することのない値に留められる。
【００３８】この次に、ゲート直角部８の近傍の太径ワ
イヤ６ａに、封止樹脂のストレスが印加することになる
が、注入樹脂の側方からのストレスに抗するように、か
つ長いワイヤ寸法による弱点も補償するように、太い径
であるため、最大流れ量は所定値内に留められ、上述し
たような事故の心配はない。
イヤ６ａに、封止樹脂のストレスが印加することになる
が、注入樹脂の側方からのストレスに抗するように、か
つ長いワイヤ寸法による弱点も補償するように、太い径
であるため、最大流れ量は所定値内に留められ、上述し
たような事故の心配はない。
【００３９】この次に封止樹脂と接触するワイヤ６ｂ，
６ａには、側方から印加されるストレスは小さく、順方
向であるが、長いワイヤ寸法の弱点を補償するだけの太
さのワイヤ６ａは必要である。
６ａには、側方から印加されるストレスは小さく、順方
向であるが、長いワイヤ寸法の弱点を補償するだけの太
さのワイヤ６ａは必要である。
【００４０】以上から、注入される樹脂の流れ界面とク
ロスするようなワイヤは細径とし、平行するようなワイ
ヤは太径とする第１の配置と、ワイヤ寸法の長いところ
は太径とし、短かいところは細径で済ますという第２の
配置とを、適宜組み合わせることにより、注入樹脂がワ
イヤに及ばすストレスに起因した事故の発生を防止して
いる。上記第１，第２の配置は、互いに組み合わせるこ
とが最も好ましいが、それぞれの配置を単独で用いても
良い。
ロスするようなワイヤは細径とし、平行するようなワイ
ヤは太径とする第１の配置と、ワイヤ寸法の長いところ
は太径とし、短かいところは細径で済ますという第２の
配置とを、適宜組み合わせることにより、注入樹脂がワ
イヤに及ばすストレスに起因した事故の発生を防止して
いる。上記第１，第２の配置は、互いに組み合わせるこ
とが最も好ましいが、それぞれの配置を単独で用いても
良い。
【００４１】ここで、すべてのワイヤを太径とすること
が考えられるが、特に純度の高い金製の素材を用いる場
合、いたずらに不必要な高価材料費を浪費することにな
るばかりでなく、ワイヤ径自体，及びこのワイヤをボン
ディングするパッドの幅が大きくなるため、ペレットの
各辺に沿って例えば１２０本のワイヤが配列されている
ような微細ピッチの半導体装置を構成することができな
い。無理に構成しようとすれば、パッドとインナーリー
ドとの距離を大きくする必要があり、このためワイヤの
直径をさらに大きくすることになり、悪循環となる。
が考えられるが、特に純度の高い金製の素材を用いる場
合、いたずらに不必要な高価材料費を浪費することにな
るばかりでなく、ワイヤ径自体，及びこのワイヤをボン
ディングするパッドの幅が大きくなるため、ペレットの
各辺に沿って例えば１２０本のワイヤが配列されている
ような微細ピッチの半導体装置を構成することができな
い。無理に構成しようとすれば、パッドとインナーリー
ドとの距離を大きくする必要があり、このためワイヤの
直径をさらに大きくすることになり、悪循環となる。
【００４２】上述した太径と細径との分岐点は、２８μ
ｍ程度としている。この場合のワイヤ寸法の長短の目安
は３．０ｍｍ乃至３．５ｍｍ程度としている。ちなみ
に、この実施例に基く１００個の半導体装置を試作して
みたが、この中で上述した事故は発見できなかった。
ｍ程度としている。この場合のワイヤ寸法の長短の目安
は３．０ｍｍ乃至３．５ｍｍ程度としている。ちなみ
に、この実施例に基く１００個の半導体装置を試作して
みたが、この中で上述した事故は発見できなかった。
【００４３】一般に、封止樹脂に対するワイヤの最大流
れ量は、略ワイヤ長の４乗に比例し、略ワイヤ直径の４
乗に反比例する。従って、ワイヤ直径を１０％増加した
だけで、最大流れ量は約３２％も減少する。また、ワイ
ヤ長が１０％大きくなっただけで、最大流れ量は約４６
％も増加する。さらに、最大流れ量を一定値にするに
は、ワイヤ直径に対するワイヤ長の比を略一定とするこ
とが好ましい。このような観点から、ワイヤ長４．８ｍ
ｍの半導体リードフレームが実用される見通しである。
ワイヤ同士の離間距離は場所により相違しているので、
これに応じてワイヤ直径を適宜決定する。しかし、各ワ
イヤの直径は、上述した設計上の目安はあるが完全に理
論的には導出されないため、最終的には実験によって決
定される。
れ量は、略ワイヤ長の４乗に比例し、略ワイヤ直径の４
乗に反比例する。従って、ワイヤ直径を１０％増加した
だけで、最大流れ量は約３２％も減少する。また、ワイ
ヤ長が１０％大きくなっただけで、最大流れ量は約４６
％も増加する。さらに、最大流れ量を一定値にするに
は、ワイヤ直径に対するワイヤ長の比を略一定とするこ
とが好ましい。このような観点から、ワイヤ長４．８ｍ
ｍの半導体リードフレームが実用される見通しである。
ワイヤ同士の離間距離は場所により相違しているので、
これに応じてワイヤ直径を適宜決定する。しかし、各ワ
イヤの直径は、上述した設計上の目安はあるが完全に理
論的には導出されないため、最終的には実験によって決
定される。
【００４４】ワイヤ長は、ペレットの四隅に近づくに従
って、大となることは、図１，図２の構成上不可避であ
るが、これを補償するため、最大のワイヤ長のもののみ
を太径としたが、この他に第２番目のワイヤ長のものも
共通した太径としてもよい。さらにワイヤ長に応じて、
三種類以上の直径のワイヤが用いられてもよい。
って、大となることは、図１，図２の構成上不可避であ
るが、これを補償するため、最大のワイヤ長のもののみ
を太径としたが、この他に第２番目のワイヤ長のものも
共通した太径としてもよい。さらにワイヤ長に応じて、
三種類以上の直径のワイヤが用いられてもよい。
【００４５】この実施例によれば、吊りリード１が４本
形成されているが、これに限定されるものではなく、２
本以上あればよい。しかし、ゲート７の方向に吊りリー
ド１が存在することが封入樹脂によってアイランド３を
移動させないため、必要である。
形成されているが、これに限定されるものではなく、２
本以上あればよい。しかし、ゲート７の方向に吊りリー
ド１が存在することが封入樹脂によってアイランド３を
移動させないため、必要である。
【００４６】またこの実施例では第１，第２の配線工程
の順序を逆にしても良く、またインナーリードの引き回
し上の制約がないという利点があり、さらにペレット内
の回路機能を制約したり、インナーリードの本数を制約
することがないという利点もある。
の順序を逆にしても良く、またインナーリードの引き回
し上の制約がないという利点があり、さらにペレット内
の回路機能を制約したり、インナーリードの本数を制約
することがないという利点もある。
【００４７】上記実施例によれば、インナーリードの場
合を説明したが、このインナーリードの代わりに絶縁基
板上に配線された導体パターンであってもよく、要する
に多数のワイヤが配列される半導体装置であればよい。
合を説明したが、このインナーリードの代わりに絶縁基
板上に配線された導体パターンであってもよく、要する
に多数のワイヤが配列される半導体装置であればよい。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ペレット上のパットとインナーリード又は基板パターン
とを結線するワイヤの直径を場所によって変えており、
特に樹脂注入に対してゲート直角側の比較的ワイヤ流れ
の生じやすい吊りリード横のワイヤ径を太くしている
為、たとえ３．５ｍｍを超える様な長ワイヤがあって
も、樹脂封入が可能になり、またペレットの中央部分の
パッドとインナーリード等とを結線する短ワイヤの直径
を小さくしている為、材料費のコストダウンに効果があ
るばかりでなく、ペレットの縮小化及びインナーリード
等のファイン化に伴ない、ペレット上のパッド・ピッチ
として１２５μｍをきる縮小化が要求されているが、本
発明によれば、ペレット上の中央部の大部分のパッドと
インナーリード等とを結線するワイヤの直径を小さくす
ることで、パッド寸法も小さくて済むことになり、上記
要求に答えられる構成となっている。
ペレット上のパットとインナーリード又は基板パターン
とを結線するワイヤの直径を場所によって変えており、
特に樹脂注入に対してゲート直角側の比較的ワイヤ流れ
の生じやすい吊りリード横のワイヤ径を太くしている
為、たとえ３．５ｍｍを超える様な長ワイヤがあって
も、樹脂封入が可能になり、またペレットの中央部分の
パッドとインナーリード等とを結線する短ワイヤの直径
を小さくしている為、材料費のコストダウンに効果があ
るばかりでなく、ペレットの縮小化及びインナーリード
等のファイン化に伴ない、ペレット上のパッド・ピッチ
として１２５μｍをきる縮小化が要求されているが、本
発明によれば、ペレット上の中央部の大部分のパッドと
インナーリード等とを結線するワイヤの直径を小さくす
ることで、パッド寸法も小さくて済むことになり、上記
要求に答えられる構成となっている。
【００４９】従って、本発明によれば、上述した（１）
乃至（１５）の課題がことごとく達成される。
乃至（１５）の課題がことごとく達成される。
【図１】本発明の一実施例の半導体装置の第１の配線工
程を示す平面図である。
程を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施例の半導体装置の第２の配線工
程を示す平面図である。
程を示す平面図である。
【図３】従来の半導体装置を示す平面図である。
１ 吊りリード ２，２′，１４ インナーリード ３，１２ アイランド ４，１０ 半導体ペレット ５，１６ パッド ６ａ 太径ワイヤ ６ｂ 細径ワイヤ ７ ゲート ８ ゲート直角部 １８ 第２のワイヤ １９ 第２のワイヤ ２０ アイランドリード ２１乃至２３ 流れ界面 ２４ 注入方向 ２５ 空き領域 ２６ ワイヤ
Claims (5)
- 【請求項１】 方形の半導体ペレットの主表面に多数配
列されたパッドと、前記ペレットの周囲でこのペレット
と所定距離離間したところに多数配列されたインナーリ
ード又は基板パターンとが、各々ボンディング・ワイヤ
で接続され、少なくとも前記ワイヤを覆う注入樹脂で封
止された半導体装置において、前記ワイヤは、直径の互
いに異なる少なくとも二種類からなり、場所によってこ
れら種類のいずれかが用いられていることを特徴とする
半導体装置。 - 【請求項２】 前記方形の半導体ペレットの主表面のう
ち、隅に近い方の前記パッドに接続される前記ワイヤの
直径を太くし、前記隅から遠いところのパッドに接続さ
れる前記ワイヤの直径を細くしている請求項１記載の半
導体装置。 - 【請求項３】 前記二種類のワイヤの内、前記所定距離
が大となるワイヤの直径を太く、前記距離が小となるワ
イヤの直径を細くした請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項４】 前記二種類のワイヤの内、前記注入樹脂
の流れ界面に沿った方向に結線されたワイヤの直径を太
く、前記界面とクロスする方向に結線されたワイヤの直
径を細くした請求項１記載の半導体装置。 - 【請求項５】 前記二種類のワイヤの内、前記所定距離
が大となるワイヤと前記注入樹脂の流れ界面に沿った方
向に結線されたワイヤとの直径をいずれも太くし、その
他のワイヤの直径を細くした請求項１記載の半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040222A JPH08236564A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040222A JPH08236564A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236564A true JPH08236564A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12574739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7040222A Pending JPH08236564A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236564A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2771550A1 (fr) * | 1997-11-21 | 1999-05-28 | Samsung Electronics Co Ltd | Dispositif a circuit integre a semi-conducteur comportant des fils de liaison factices |
| US8525306B2 (en) | 2010-07-21 | 2013-09-03 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2014127561A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Sanken Electric Co Ltd | パワー半導体モジュールおよびその製造方法 |
| CN104681524A (zh) * | 2009-11-05 | 2015-06-03 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
| JP2017170814A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 樹脂成形体 |
| CN108242408A (zh) * | 2016-12-27 | 2018-07-03 | 瑞萨电子株式会社 | 制造半导体装置的方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55121657A (en) * | 1979-03-13 | 1980-09-18 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPH05243307A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP7040222A patent/JPH08236564A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55121657A (en) * | 1979-03-13 | 1980-09-18 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor device |
| JPH05243307A (ja) * | 1992-02-26 | 1993-09-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2771550A1 (fr) * | 1997-11-21 | 1999-05-28 | Samsung Electronics Co Ltd | Dispositif a circuit integre a semi-conducteur comportant des fils de liaison factices |
| CN104681524A (zh) * | 2009-11-05 | 2015-06-03 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
| CN105047571A (zh) * | 2009-11-05 | 2015-11-11 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
| US8525306B2 (en) | 2010-07-21 | 2013-09-03 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US8710637B2 (en) | 2010-07-21 | 2014-04-29 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2014127561A (ja) * | 2012-12-26 | 2014-07-07 | Sanken Electric Co Ltd | パワー半導体モジュールおよびその製造方法 |
| JP2017170814A (ja) * | 2016-03-25 | 2017-09-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 樹脂成形体 |
| CN108242408A (zh) * | 2016-12-27 | 2018-07-03 | 瑞萨电子株式会社 | 制造半导体装置的方法 |
| EP3349240A1 (en) * | 2016-12-27 | 2018-07-18 | Renesas Electronics Corporation | A method for manufacturing a semiconductor device |
| US10128130B2 (en) | 2016-12-27 | 2018-11-13 | Renesas Electronics Corporation | Method for manufacturing a semiconductor device |
| CN108242408B (zh) * | 2016-12-27 | 2023-07-18 | 瑞萨电子株式会社 | 制造半导体装置的方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970916 |