JPH01298757A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01298757A JPH01298757A JP12835688A JP12835688A JPH01298757A JP H01298757 A JPH01298757 A JP H01298757A JP 12835688 A JP12835688 A JP 12835688A JP 12835688 A JP12835688 A JP 12835688A JP H01298757 A JPH01298757 A JP H01298757A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab
- corner
- lead
- wire
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレームにおけるタブのコーナー部の外
側に位置するリードであって、ボンディングに適合した
インナーリード（リード内端側）形状に関する。
側に位置するリードであって、ボンディングに適合した
インナーリード（リード内端側）形状に関する。
樹脂モールド半導体装置のパンケージングに用いられる
リードフレームについては、特開昭６２−８１７３８（
特願昭６０−２２１８３２ ）等に記載されている。
リードフレームについては、特開昭６２−８１７３８（
特願昭６０−２２１８３２ ）等に記載されている。
リードフレームは第２図ケ参照し、半導体チンプ５を取
り付けるタブ１と、それを取り囲むリード群２及びタブ
・リード群間を連結する外枠（フレーム）３とからなっ
ている。
り付けるタブ１と、それを取り囲むリード群２及びタブ
・リード群間を連結する外枠（フレーム）３とからなっ
ている。
従来のリードフレームにおいて、タブのコーナ部の外側
に位置するインナーリード４は、第２図に示すようにタ
ブの中心とコーナー部を結ぶ直線の方向にそってリード
が延び、リード先端（内端）はタブの一辺と平行な一つ
の辺からなっている。
に位置するインナーリード４は、第２図に示すようにタ
ブの中心とコーナー部を結ぶ直線の方向にそってリード
が延び、リード先端（内端）はタブの一辺と平行な一つ
の辺からなっている。
上記した従来技術において、タブに取り付けた半導体チ
ップ５のコーナー部分に位置するパッド（電極端子）６
と対応するり・−ド４との間をワイヤによるボンディン
グを行うにあたって、ワイヤ７はコーナーのパットから
タブの対角線延長方向に延びることＫより、タブの一辺
に直角にすすむ他のワイヤ部分に比較するとワイヤが長
くなるためワイヤが横にたるむ「ワイヤ流れ」が発生し
ゃすく、これがタブと接触して短絡をひき起すおそれが
あることで問題があった。
ップ５のコーナー部分に位置するパッド（電極端子）６
と対応するり・−ド４との間をワイヤによるボンディン
グを行うにあたって、ワイヤ７はコーナーのパットから
タブの対角線延長方向に延びることＫより、タブの一辺
に直角にすすむ他のワイヤ部分に比較するとワイヤが長
くなるためワイヤが横にたるむ「ワイヤ流れ」が発生し
ゃすく、これがタブと接触して短絡をひき起すおそれが
あることで問題があった。
本発明の目的は、ワイヤボンディング時にワイヤ流れが
発生しても流れを大きくすることのないリードフレーム
構造を提供することにある。
発生しても流れを大きくすることのないリードフレーム
構造を提供することにある。
上記目的は、リードフレームのタブのコーナー部外側に
位置するインナーリード先端部形状をタブコーナー形状
に合わせて形成されることにより達成される。
位置するインナーリード先端部形状をタブコーナー形状
に合わせて形成されることにより達成される。
前記した手段によねば、ワイヤボンディング時にワイヤ
流れが発生しても、インナーリード先端コーナー部分で
それが止まるために、流れがそれ以上に大きくなること
なく、効果的なボンディングが可能となる。
流れが発生しても、インナーリード先端コーナー部分で
それが止まるために、流れがそれ以上に大きくなること
なく、効果的なボンディングが可能となる。
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図はデュアルインラインパッケージ用のリードフレ
ームの中心部分の拡大平面図である。
ームの中心部分の拡大平面図である。
このリードフレームは、、 Ｉ Ｃチップ５が取付けら
れるほぼ正方形のタブ１と、タブ１周辺に延びる複数の
リード（インナーリード）２および図示されない外側の
フレームとからなる。
れるほぼ正方形のタブ１と、タブ１周辺に延びる複数の
リード（インナーリード）２および図示されない外側の
フレームとからなる。
このリードのうち、タブのコーナー部分に近接したイン
ナーリードの先端部８の形状はタブコーナー部の両辺に
そったＹ字形状に形成されている。
ナーリードの先端部８の形状はタブコーナー部の両辺に
そったＹ字形状に形成されている。
ワイヤボンディング時にはタブ１上の半導体チップ５の
電極パッド６とその位置に対向するインナーリードとワ
イヤで接続するが、コーナー部に対向するインナーリー
ド先端はＹ字形であることにより、ワイヤはチップの対
角線方向から外れて、タブの一辺と直角に近い角度を選
んでリード側へ延びて接続することができる。したがっ
てリード先端辺とワイヤの入射角度が浅くなることなく
、ワイヤが流れてもインナーリード先端のコーナー部分
で止まることが予想され、ワイヤ流れ防止に効果がある
。
電極パッド６とその位置に対向するインナーリードとワ
イヤで接続するが、コーナー部に対向するインナーリー
ド先端はＹ字形であることにより、ワイヤはチップの対
角線方向から外れて、タブの一辺と直角に近い角度を選
んでリード側へ延びて接続することができる。したがっ
てリード先端辺とワイヤの入射角度が浅くなることなく
、ワイヤが流れてもインナーリード先端のコーナー部分
で止まることが予想され、ワイヤ流れ防止に効果がある
。
〔発明の効果］
本発明によれば、タブのコーナー部に対向スるインナー
リード先端をタブコーナー部圧そった形としたことによ
り、ワイヤボンディング時にワイヤ流れが大きくなるこ
となく、チップとの短絡を防止できるとともに、インナ
ーリード先端位置を選ぶことでボンディングの自由度が
大きくなるという効果を奏する。
リード先端をタブコーナー部圧そった形としたことによ
り、ワイヤボンディング時にワイヤ流れが大きくなるこ
となく、チップとの短絡を防止できるとともに、インナ
ーリード先端位置を選ぶことでボンディングの自由度が
大きくなるという効果を奏する。
本発明は多ピン型のＩＣパッケージ用リードフレームに
応用する場合にもつとも効果がある。
応用する場合にもつとも効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すリードフレームにおけ
るタブ周辺部拡大平面図である。 第２図は従来例を示すリードフレームにおけるタブ周辺
部拡大平面図である。 １・・・タブ、２・・・リード、３・・・フレーム、４
・・・コーナーのリード、５・・・半導体チップ、６・
・・パッド、７・・・ワイヤ、８・・・コーナーのイン
ナーリード。 第 １ 図 第 ２ 図
るタブ周辺部拡大平面図である。 第２図は従来例を示すリードフレームにおけるタブ周辺
部拡大平面図である。 １・・・タブ、２・・・リード、３・・・フレーム、４
・・・コーナーのリード、５・・・半導体チップ、６・
・・パッド、７・・・ワイヤ、８・・・コーナーのイン
ナーリード。 第 １ 図 第 ２ 図
Claims (1)
- １、半導体素子を取付けるためのタブと、タブの周辺方
向に配列されたリード群と、タブ及びリード群の間を連
結する外枠とからなるリードフレームであって、タブの
コーナー方向に設けられたリード先端部はタブコーナー
形状に合わせた内端形状を有することを特徴とするリー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12835688A JPH01298757A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12835688A JPH01298757A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01298757A true JPH01298757A (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=14982796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12835688A Pending JPH01298757A (ja) | 1988-05-27 | 1988-05-27 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01298757A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5757067A (en) * | 1995-12-20 | 1998-05-26 | Nec Corporation | Resin-sealed type semiconductor device |
-
1988
- 1988-05-27 JP JP12835688A patent/JPH01298757A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5757067A (en) * | 1995-12-20 | 1998-05-26 | Nec Corporation | Resin-sealed type semiconductor device |
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