JPH0888310A - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents
樹脂封止半導体装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 その幅方向に高密度実装が可能でしかも半導
体素子の回路設計においてボンドパッドを特殊なレイア
ウトとする必要が生じない樹脂封止半導体装置を実現す
る。 【構成】 半導体素子が樹脂封止され、その樹脂封止部
６の両側面から外部リード４が引き出された構造を有す
る樹脂封止半導体装置において、樹脂封止部６の一方の
側面から引き出された外部リード４の位置と樹脂封止部
６の一方の側面から引き出された外部リード４の位置と
を外部リード４のピッチの１／２だけ互いにずらす。外
部リード４のピッチＰおよび幅ｂは、Ｐ≧４ｂの関係が
成立するように選ぶ。
体素子の回路設計においてボンドパッドを特殊なレイア
ウトとする必要が生じない樹脂封止半導体装置を実現す
る。 【構成】 半導体素子が樹脂封止され、その樹脂封止部
６の両側面から外部リード４が引き出された構造を有す
る樹脂封止半導体装置において、樹脂封止部６の一方の
側面から引き出された外部リード４の位置と樹脂封止部
６の一方の側面から引き出された外部リード４の位置と
を外部リード４のピッチの１／２だけ互いにずらす。外
部リード４のピッチＰおよび幅ｂは、Ｐ≧４ｂの関係が
成立するように選ぶ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、樹脂封止半導体装置
に関し、特に、基板上に複数の樹脂封止半導体装置を互
いに隣接して実装する場合に適用して好適なものであ
る。
に関し、特に、基板上に複数の樹脂封止半導体装置を互
いに隣接して実装する場合に適用して好適なものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図９、図１０および図１１は従来の樹脂
封止半導体装置の一例を示し、図９はその全体構成を示
す斜視図、図１０はその平面図、図１１はその拡大断面
図である。また、図１２はこの樹脂封止半導体装置のイ
ンナーリード部を示す平面図であり、樹脂封止部の上側
半分を切除した状態の平面図である。
封止半導体装置の一例を示し、図９はその全体構成を示
す斜視図、図１０はその平面図、図１１はその拡大断面
図である。また、図１２はこの樹脂封止半導体装置のイ
ンナーリード部を示す平面図であり、樹脂封止部の上側
半分を切除した状態の平面図である。
【０００３】図９、図１０、図１１および図１２に示す
ように、この従来の樹脂封止半導体装置においては、ダ
イパッド１０１上に半導体素子１０２が載置されてお
り、この半導体素子１０２の外周部に配置されたボンド
パッド１０３と外部リード（電極リード）１０４とが金
線１０５により互いに接続されている。この半導体素子
１０２は外部リード１０４や金線１０５とともに樹脂封
止されており、その樹脂封止部１０６の両側面から外部
リード１０４が引き出されている。この場合、この樹脂
封止部１０６の両側面から引き出された外部リード１０
４は互いに対応する位置にある。なお、符号１０７はリ
ードフレーム吊り部を示す。
ように、この従来の樹脂封止半導体装置においては、ダ
イパッド１０１上に半導体素子１０２が載置されてお
り、この半導体素子１０２の外周部に配置されたボンド
パッド１０３と外部リード（電極リード）１０４とが金
線１０５により互いに接続されている。この半導体素子
１０２は外部リード１０４や金線１０５とともに樹脂封
止されており、その樹脂封止部１０６の両側面から外部
リード１０４が引き出されている。この場合、この樹脂
封止部１０６の両側面から引き出された外部リード１０
４は互いに対応する位置にある。なお、符号１０７はリ
ードフレーム吊り部を示す。
【０００４】この従来の樹脂封止半導体装置を二個、基
板上にその幅方向に互いに隣接して実装したときの様子
は図１３、図１４および図１５に示すようになる。
板上にその幅方向に互いに隣接して実装したときの様子
は図１３、図１４および図１５に示すようになる。
【０００５】図１３、図１４および図１５に示すよう
に、上述の図９、図１０、図１１および図１２に示す従
来の樹脂封止半導体装置をその長手方向の位置を合わせ
て配置した場合には、各樹脂封止半導体装置の外部リー
ド１０４の位置が一致してしまうため、これらの樹脂封
止半導体装置間の間隔をつめることができない。したが
って、樹脂封止半導体装置の高密度実装が難しく、実装
面積の減少を図ることができなかった。
に、上述の図９、図１０、図１１および図１２に示す従
来の樹脂封止半導体装置をその長手方向の位置を合わせ
て配置した場合には、各樹脂封止半導体装置の外部リー
ド１０４の位置が一致してしまうため、これらの樹脂封
止半導体装置間の間隔をつめることができない。したが
って、樹脂封止半導体装置の高密度実装が難しく、実装
面積の減少を図ることができなかった。
【０００６】このような問題を解決し、高密度実装が可
能な樹脂封止半導体装置として、図１６、図１７および
図１８に示すようなものがある。ここで、図１６はこの
樹脂封止半導体装置の全体構成を示す斜視図、図１７は
この樹脂封止半導体装置の平面図、図１８はこの樹脂封
止半導体装置の拡大断面図である。また、図１９はこの
樹脂封止半導体装置のインナーリード部を示す平面図で
あり、樹脂封止部の上側半分を切除した状態の平面図で
ある。
能な樹脂封止半導体装置として、図１６、図１７および
図１８に示すようなものがある。ここで、図１６はこの
樹脂封止半導体装置の全体構成を示す斜視図、図１７は
この樹脂封止半導体装置の平面図、図１８はこの樹脂封
止半導体装置の拡大断面図である。また、図１９はこの
樹脂封止半導体装置のインナーリード部を示す平面図で
あり、樹脂封止部の上側半分を切除した状態の平面図で
ある。
【０００７】図１６、図１７、図１８および図１９に示
すように、この従来の樹脂封止半導体装置においては、
樹脂封止部１０６の両側面間でそこから引き出される外
部リード１０４の配置が異なっている。具体的には、こ
の場合、樹脂封止部１０６の一方の側面から引き出され
た外部リード１０４に対応する位置における他方の側面
からは外部リード１０４が引き出されていない。そし
て、これに伴って、外部リード１０４の数は、上述の図
９、図１０、図１１および図１２に示す従来の樹脂封止
半導体装置と比べて半分になっている。その他の構成は
上述の図９、図１０、図１１および図１２に示す従来の
樹脂封止半導体装置と同様である。
すように、この従来の樹脂封止半導体装置においては、
樹脂封止部１０６の両側面間でそこから引き出される外
部リード１０４の配置が異なっている。具体的には、こ
の場合、樹脂封止部１０６の一方の側面から引き出され
た外部リード１０４に対応する位置における他方の側面
からは外部リード１０４が引き出されていない。そし
て、これに伴って、外部リード１０４の数は、上述の図
９、図１０、図１１および図１２に示す従来の樹脂封止
半導体装置と比べて半分になっている。その他の構成は
上述の図９、図１０、図１１および図１２に示す従来の
樹脂封止半導体装置と同様である。
【０００８】この従来の樹脂封止半導体装置を二個、基
板上にその幅方向に互いに隣接して実装したときの様子
は図２０、図２１および図２２に示すようになる。
板上にその幅方向に互いに隣接して実装したときの様子
は図２０、図２１および図２２に示すようになる。
【０００９】図２０、図２１および図２２に示すよう
に、この場合には、各樹脂封止半導体装置の樹脂封止部
１０６の両側面間でそこから引き出された外部リード１
０４の配置が異なっており、したがって一方の樹脂封止
半導体装置の樹脂封止部１０６の一方の側面から引き出
された外部リード１０４に対応する位置における他方の
樹脂封止半導体装置の樹脂封止部１０６の一方の側面か
らは外部リード１０４が引き出されていないため、これ
らの樹脂封止半導体装置の幅方向の間隔を十分につめる
ことができ、このため樹脂封止半導体装置の高密度実装
が可能である。
に、この場合には、各樹脂封止半導体装置の樹脂封止部
１０６の両側面間でそこから引き出された外部リード１
０４の配置が異なっており、したがって一方の樹脂封止
半導体装置の樹脂封止部１０６の一方の側面から引き出
された外部リード１０４に対応する位置における他方の
樹脂封止半導体装置の樹脂封止部１０６の一方の側面か
らは外部リード１０４が引き出されていないため、これ
らの樹脂封止半導体装置の幅方向の間隔を十分につめる
ことができ、このため樹脂封止半導体装置の高密度実装
が可能である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
図１６、図１７、図１８および図１９に示す従来の樹脂
封止半導体装置は、外部リード１０４の配置に合わせて
半導体素子１０２のボンドパッド１０３のレイアウトを
行うことが必要になる。このため、半導体素子１０２の
ボンドパッド１０３を設けることができる位置が限定さ
れ、半導体素子１０２の回路設計を行う場合にボンドパ
ッド１０３を特殊なレイアウトとせざるを得ず、設計工
数が多くなるという問題があった。
図１６、図１７、図１８および図１９に示す従来の樹脂
封止半導体装置は、外部リード１０４の配置に合わせて
半導体素子１０２のボンドパッド１０３のレイアウトを
行うことが必要になる。このため、半導体素子１０２の
ボンドパッド１０３を設けることができる位置が限定さ
れ、半導体素子１０２の回路設計を行う場合にボンドパ
ッド１０３を特殊なレイアウトとせざるを得ず、設計工
数が多くなるという問題があった。
【００１１】したがって、この発明の目的は、その幅方
向に高密度実装が可能でしかも半導体素子の回路設計に
おいてボンドパッドを特殊なレイアウトとする必要も生
じない樹脂封止半導体装置を提供することにある。
向に高密度実装が可能でしかも半導体素子の回路設計に
おいてボンドパッドを特殊なレイアウトとする必要も生
じない樹脂封止半導体装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明による樹脂封止半導体装置は、半導体素子
（２）が樹脂封止され、その樹脂封止部（６）の両側面
から外部リード（４）が引き出された構造を有する樹脂
封止半導体装置において、樹脂封止部（６）の一方の側
面から引き出された外部リード（４）と樹脂封止部
（６）の他方の側面から引き出された外部リード（４）
とが外部リード（４）のピッチのほぼ１／２だけ互いに
ずれていることを特徴とするものである。
に、この発明による樹脂封止半導体装置は、半導体素子
（２）が樹脂封止され、その樹脂封止部（６）の両側面
から外部リード（４）が引き出された構造を有する樹脂
封止半導体装置において、樹脂封止部（６）の一方の側
面から引き出された外部リード（４）と樹脂封止部
（６）の他方の側面から引き出された外部リード（４）
とが外部リード（４）のピッチのほぼ１／２だけ互いに
ずれていることを特徴とするものである。
【００１３】この発明による樹脂封止半導体装置におい
ては、典型的には、外部リードのピッチをＰ、外部リー
ドの幅をｂとしたとき、Ｐ≧４ｂの関係が成立する。
ては、典型的には、外部リードのピッチをＰ、外部リー
ドの幅をｂとしたとき、Ｐ≧４ｂの関係が成立する。
【００１４】この発明による樹脂封止半導体装置の一実
施形態において、半導体素子はリードフレームのダイパ
ッド上に載置されているとともに、半導体素子のボンド
パッドは半導体素子の外周部に配置され、かつ、外周部
のうちの樹脂封止部の一方の側面および他方の側面に平
行な部分においてボンドパッドはほぼ一定の間隔で配置
されている。
施形態において、半導体素子はリードフレームのダイパ
ッド上に載置されているとともに、半導体素子のボンド
パッドは半導体素子の外周部に配置され、かつ、外周部
のうちの樹脂封止部の一方の側面および他方の側面に平
行な部分においてボンドパッドはほぼ一定の間隔で配置
されている。
【００１５】この発明による基板は、上述のようなこの
発明による樹脂封止半導体装置が複数実装され、その幅
方向に互いに隣接する一対の樹脂封止半導体装置のうち
の一方の樹脂封止半導体装置の外部リードが他方の樹脂
封止半導体装置の外部リードの間に入っているものであ
る。
発明による樹脂封止半導体装置が複数実装され、その幅
方向に互いに隣接する一対の樹脂封止半導体装置のうち
の一方の樹脂封止半導体装置の外部リードが他方の樹脂
封止半導体装置の外部リードの間に入っているものであ
る。
【００１６】
【作用】上述のように構成されたこの発明による樹脂封
止半導体装置によれば、樹脂封止部の一方の側面から引
き出された外部リードと樹脂封止部の他方の側面から引
き出された外部リードとが外部リードのピッチのほぼ１
／２だけ互いにずれていることにより、この樹脂封止半
導体装置をその幅方向に互いに隣接して配置するときに
一方の樹脂封止半導体装置の外部リードが他方の樹脂封
止半導体装置の外部リードの間に入るようにすることが
できる。このため、互いに隣接する樹脂封止半導体装置
間の間隔を十分につめることができ、したがって樹脂封
止半導体装置の高密度実装が可能となり、実装面積の減
少を図ることができる。また、半導体素子の回路設計に
おいてボンドパッドを特殊なレイアウトとする必要も生
じない。
止半導体装置によれば、樹脂封止部の一方の側面から引
き出された外部リードと樹脂封止部の他方の側面から引
き出された外部リードとが外部リードのピッチのほぼ１
／２だけ互いにずれていることにより、この樹脂封止半
導体装置をその幅方向に互いに隣接して配置するときに
一方の樹脂封止半導体装置の外部リードが他方の樹脂封
止半導体装置の外部リードの間に入るようにすることが
できる。このため、互いに隣接する樹脂封止半導体装置
間の間隔を十分につめることができ、したがって樹脂封
止半導体装置の高密度実装が可能となり、実装面積の減
少を図ることができる。また、半導体素子の回路設計に
おいてボンドパッドを特殊なレイアウトとする必要も生
じない。
【００１７】上述のように構成されたこの発明による基
板によれば、この発明による樹脂封止半導体装置がその
幅方向に高密度に配置されているので、実装面積、した
がって基板の面積の減少を図ることができる。
板によれば、この発明による樹脂封止半導体装置がその
幅方向に高密度に配置されているので、実装面積、した
がって基板の面積の減少を図ることができる。
【００１８】
【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照しながら説明する。この実施例は、高集積の半導体素
子をリードフレームのダイパッド上に載置してその全体
を樹脂モールドにより樹脂封止し、この樹脂封止部の両
側面から外部リードを引き出した構造の樹脂封止半導体
装置にこの発明を適用した実施例である。
照しながら説明する。この実施例は、高集積の半導体素
子をリードフレームのダイパッド上に載置してその全体
を樹脂モールドにより樹脂封止し、この樹脂封止部の両
側面から外部リードを引き出した構造の樹脂封止半導体
装置にこの発明を適用した実施例である。
【００１９】図１、図２および図３はこの実施例による
樹脂封止半導体装置を示し、図１はその全体構成を示す
斜視図、図２はその平面図、図３はその拡大断面図であ
る。また、図４はこの樹脂封止半導体装置のインナーリ
ード部を示す平面図であり、樹脂封止部の上側半分を切
除した状態の平面図である。さらに、図５は図４の一部
を拡大して示す斜視図である。
樹脂封止半導体装置を示し、図１はその全体構成を示す
斜視図、図２はその平面図、図３はその拡大断面図であ
る。また、図４はこの樹脂封止半導体装置のインナーリ
ード部を示す平面図であり、樹脂封止部の上側半分を切
除した状態の平面図である。さらに、図５は図４の一部
を拡大して示す斜視図である。
【００２０】図１、図２、図３、図４および図５に示す
ように、この実施例による樹脂封止半導体装置において
は、ダイパッド１上に例えばＩＣチップのような高集積
の半導体素子２が載置されている。この半導体素子２の
外周部にはボンドパッド３が配置されており、このボン
ドパッド３と外部リード（電極リード）４とが金線５に
より互いに接続されている。この半導体素子２は外部リ
ード４や金線５とともに樹脂封止されており、その樹脂
封止部６の両側面から外部リード４が引き出されてい
る。なお、符号７はリードフレームの吊り部を示す。
ように、この実施例による樹脂封止半導体装置において
は、ダイパッド１上に例えばＩＣチップのような高集積
の半導体素子２が載置されている。この半導体素子２の
外周部にはボンドパッド３が配置されており、このボン
ドパッド３と外部リード（電極リード）４とが金線５に
より互いに接続されている。この半導体素子２は外部リ
ード４や金線５とともに樹脂封止されており、その樹脂
封止部６の両側面から外部リード４が引き出されてい
る。なお、符号７はリードフレームの吊り部を示す。
【００２１】この場合、樹脂封止部６の両側面間でそこ
から引き出された外部リード４はそのピッチの１／２だ
け互いにずれている。すなわち、外部リード４のピッチ
をＰとすると、樹脂封止部６の一方の側面から引き出さ
れた外部リード４の位置と樹脂封止部６の他方の側面か
ら引き出された外部リード４の位置とは（１／２）Ｐだ
け互いにずれている。ただし、外部リード４の幅をｂと
したとき、Ｐ≧４ｂの関係が成立するように、外部リー
ド４のピッチＰおよび幅ｂが選ばれている。最も典型的
には、Ｐ＝４ｂの関係が成立するようにＰおよびｂが選
ばれる。
から引き出された外部リード４はそのピッチの１／２だ
け互いにずれている。すなわち、外部リード４のピッチ
をＰとすると、樹脂封止部６の一方の側面から引き出さ
れた外部リード４の位置と樹脂封止部６の他方の側面か
ら引き出された外部リード４の位置とは（１／２）Ｐだ
け互いにずれている。ただし、外部リード４の幅をｂと
したとき、Ｐ≧４ｂの関係が成立するように、外部リー
ド４のピッチＰおよび幅ｂが選ばれている。最も典型的
には、Ｐ＝４ｂの関係が成立するようにＰおよびｂが選
ばれる。
【００２２】さらに、この場合、半導体素子２のボンド
パッド３は、可能な限り一定の間隔で配置されており、
特に、半導体素子２の、樹脂封止部６の両側面に平行な
外周部においてボンドパッド３は一定の間隔で配置され
ている。
パッド３は、可能な限り一定の間隔で配置されており、
特に、半導体素子２の、樹脂封止部６の両側面に平行な
外周部においてボンドパッド３は一定の間隔で配置され
ている。
【００２３】この実施例による樹脂封止半導体装置を二
個、基板上にその幅方向に互いに隣接して実装したとき
の様子は図６、図７および図８に示すようになる。
個、基板上にその幅方向に互いに隣接して実装したとき
の様子は図６、図７および図８に示すようになる。
【００２４】図６、図７および図８に示すように、この
場合、樹脂封止部６の一方の側面から引き出された外部
リード４の位置と樹脂封止部６の他方の側面から引き出
された外部リード４の位置とが（１／２）Ｐだけ互いに
ずれていることにより、この実施例による樹脂封止半導
体装置をその幅方向に互いに隣接して実装するときに一
方の樹脂封止半導体装置の外部リード４が他方の樹脂封
止半導体装置の外部リード４の間に入るようにすること
ができる。これによって、互いに隣接する樹脂封止半導
体装置間の間隔を、一方の樹脂封止半導体装置の外部リ
ード４が他方の樹脂封止半導体装置の樹脂封止部６に近
接する程度にまでつめることができる。これによって、
樹脂封止半導体装置の実装面積の大幅な減少を図ること
ができ、樹脂封止半導体装置の高密度実装が可能とな
る。そして、樹脂封止半導体装置を実装する基板の面積
の大幅な減少を図ることができる。
場合、樹脂封止部６の一方の側面から引き出された外部
リード４の位置と樹脂封止部６の他方の側面から引き出
された外部リード４の位置とが（１／２）Ｐだけ互いに
ずれていることにより、この実施例による樹脂封止半導
体装置をその幅方向に互いに隣接して実装するときに一
方の樹脂封止半導体装置の外部リード４が他方の樹脂封
止半導体装置の外部リード４の間に入るようにすること
ができる。これによって、互いに隣接する樹脂封止半導
体装置間の間隔を、一方の樹脂封止半導体装置の外部リ
ード４が他方の樹脂封止半導体装置の樹脂封止部６に近
接する程度にまでつめることができる。これによって、
樹脂封止半導体装置の実装面積の大幅な減少を図ること
ができ、樹脂封止半導体装置の高密度実装が可能とな
る。そして、樹脂封止半導体装置を実装する基板の面積
の大幅な減少を図ることができる。
【００２５】また、図１６、図１７、図１８および図１
９に示す従来の樹脂封止半導体装置と異なり、半導体素
子２のボンドパッド３を設ける位置が限定されることが
ないため、半導体素子２の回路設計においてボンドパッ
ド３を特殊なレイアウトとする必要が生じることがな
い。
９に示す従来の樹脂封止半導体装置と異なり、半導体素
子２のボンドパッド３を設ける位置が限定されることが
ないため、半導体素子２の回路設計においてボンドパッ
ド３を特殊なレイアウトとする必要が生じることがな
い。
【００２６】以上、この発明の一実施例について具体的
に説明したが、この発明は、上述の実施例に限定される
ものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変
形が可能である。
に説明したが、この発明は、上述の実施例に限定される
ものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変
形が可能である。
【００２７】例えば、上述の実施例においては、外部リ
ードの本数が１６本、すなわち１６ピンの樹脂封止半導
体装置にこの発明を適用した場合について説明したが、
この発明は、外部リードの本数がこれと異なる各種の樹
脂封止半導体装置に適用することが可能である。
ードの本数が１６本、すなわち１６ピンの樹脂封止半導
体装置にこの発明を適用した場合について説明したが、
この発明は、外部リードの本数がこれと異なる各種の樹
脂封止半導体装置に適用することが可能である。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明による樹
脂封止半導体装置によれば、樹脂封止部の一方の側面か
ら引き出された外部リードと樹脂封止部の他方の側面か
ら引き出された外部リードとが外部リードのピッチのほ
ぼ１／２だけ互いにずれているので、その幅方向の高密
度実装が可能となり、したがって実装面積の減少を図る
ことができるとともに、半導体素子の回路設計において
ボンドパッドを特殊なレイアウトとする必要も生じな
い。また、この発明による樹脂封止半導体装置を実装す
る基板の面積の減少を図ることができる。
脂封止半導体装置によれば、樹脂封止部の一方の側面か
ら引き出された外部リードと樹脂封止部の他方の側面か
ら引き出された外部リードとが外部リードのピッチのほ
ぼ１／２だけ互いにずれているので、その幅方向の高密
度実装が可能となり、したがって実装面積の減少を図る
ことができるとともに、半導体素子の回路設計において
ボンドパッドを特殊なレイアウトとする必要も生じな
い。また、この発明による樹脂封止半導体装置を実装す
る基板の面積の減少を図ることができる。
【図１】この発明の一実施例による樹脂封止半導体装置
の全体構成を示す斜視図である。
の全体構成を示す斜視図である。
【図２】この発明の一実施例による樹脂封止半導体装置
の平面図である。
の平面図である。
【図３】この発明の一実施例による樹脂封止半導体装置
の拡大断面図である。
の拡大断面図である。
【図４】この発明の一実施例による樹脂封止半導体装置
のインナーリード部を示す平面図である。
のインナーリード部を示す平面図である。
【図５】この発明の一実施例による樹脂封止半導体装置
のインナーリード部を拡大して示す斜視図である。
のインナーリード部を拡大して示す斜視図である。
【図６】この発明の一実施例による樹脂封止半導体装置
を二個基板上に実装したときの様子を示す斜視図であ
る。
を二個基板上に実装したときの様子を示す斜視図であ
る。
【図７】この発明の一実施例による樹脂封止半導体装置
を二個基板上に実装したときの様子を示す平面図であ
る。
を二個基板上に実装したときの様子を示す平面図であ
る。
【図８】この発明の一実施例による樹脂封止半導体装置
を二個基板上に実装したときの様子を示す断面図であ
る。
を二個基板上に実装したときの様子を示す断面図であ
る。
【図９】一例による従来の樹脂封止半導体装置の全体構
成を示す斜視図である。
成を示す斜視図である。
【図１０】一例による従来の樹脂封止半導体装置の平面
図である。
図である。
【図１１】一例による従来の樹脂封止半導体装置の拡大
断面図である。
断面図である。
【図１２】一例による従来の樹脂封止半導体装置のイン
ナーリード部を示す平面図である。
ナーリード部を示す平面図である。
【図１３】一例による従来の樹脂封止半導体装置を二個
基板上に実装したときの様子を示す斜視図である。
基板上に実装したときの様子を示す斜視図である。
【図１４】一例による従来の樹脂封止半導体装置を二個
基板上に実装したときの様子を示す平面図である。
基板上に実装したときの様子を示す平面図である。
【図１５】一例による従来の樹脂封止半導体装置を二個
基板上に実装したときの様子を示す拡大断面図である。
基板上に実装したときの様子を示す拡大断面図である。
【図１６】他の例による従来の樹脂封止半導体装置の全
体構成を示す斜視図である。
体構成を示す斜視図である。
【図１７】他の例による従来の樹脂封止半導体装置の平
面図である。
面図である。
【図１８】他の例による従来の樹脂封止半導体装置の拡
大断面図である。
大断面図である。
【図１９】他の例による従来の樹脂封止半導体装置のイ
ンナーリード部を示す平面図である。
ンナーリード部を示す平面図である。
【図２０】他の例による従来の樹脂封止半導体装置を二
個基板上に実装したときの様子を示す斜視図である。
個基板上に実装したときの様子を示す斜視図である。
【図２１】他の例による従来の樹脂封止半導体装置を二
個基板上に実装したときの様子を示す平面図である。
個基板上に実装したときの様子を示す平面図である。
【図２２】他の例による従来の樹脂封止半導体装置を二
個基板上に実装したときの様子を示す拡大断面図であ
る。
個基板上に実装したときの様子を示す拡大断面図であ
る。
１ ダイパッド ２ 半導体素子 ３ ボンドパッド ４ 外部リード ５ 金線 ６ 樹脂封止部
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体素子が樹脂封止され、その樹脂封
止部の両側面から外部リードが引き出された構造を有す
る樹脂封止半導体装置において、 上記樹脂封止部の一方の側面から引き出された上記外部
リードと上記樹脂封止部の他方の側面から引き出された
上記外部リードとが上記外部リードのピッチのほぼ１／
２だけ互いにずれていることを特徴とする樹脂封止半導
体装置。 - 【請求項２】 上記外部リードのピッチをＰ、上記外部
リードの幅をｂとしたとき、Ｐ≧４ｂの関係が成立する
ことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止半導体装置。 - 【請求項３】 上記半導体素子はリードフレームのダイ
パッド上に載置されているとともに、上記半導体素子の
ボンドパッドは上記半導体素子の外周部に配置され、か
つ、上記外周部のうちの上記樹脂封止部の上記一方の側
面および上記他方の側面に平行な部分において上記ボン
ドパッドはほぼ一定の間隔で配置されていることを特徴
とする請求項１記載の樹脂封止半導体装置。 - 【請求項４】 請求項１記載の樹脂封止半導体装置が複
数実装され、その幅方向に互いに隣接する一対の樹脂封
止半導体装置のうちの一方の樹脂封止半導体装置の外部
リードが他方の樹脂封止半導体装置の外部リードの間に
入っていることを特徴とする基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6249934A JPH0888310A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 樹脂封止半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6249934A JPH0888310A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 樹脂封止半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888310A true JPH0888310A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=17200352
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6249934A Pending JPH0888310A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 樹脂封止半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888310A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6798056B2 (en) | 2002-03-13 | 2004-09-28 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor module having an upper layer semiconductor package overlying a lower layer semiconductor package |
| JP2007109992A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板実装端子の配索方法および端子付き回路基板構造 |
-
1994
- 1994-09-19 JP JP6249934A patent/JPH0888310A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6798056B2 (en) | 2002-03-13 | 2004-09-28 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor module having an upper layer semiconductor package overlying a lower layer semiconductor package |
| JP2007109992A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 回路基板実装端子の配索方法および端子付き回路基板構造 |
| JP4646229B2 (ja) * | 2005-10-17 | 2011-03-09 | 古河電気工業株式会社 | 回路基板実装端子の配索方法および端子付き回路基板構造 |
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